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Fターム[5F083JA53]の内容

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Fターム[5F083JA53]に分類される特許

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【課題】優れた縮小化特性を有し、閾値電圧の散布を減らすことができるフラッシュメモリーセルストリング及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、フラッシュメモリーセルストリング及びこの製造方法に関する。前記フラッシュメモリーセルストリングは、多数のセル素子及び前記セル素子の端部に連結されるスイッチング素子を含む。前記セル素子は、半導体基板と、半導体基板に順次に積層される透過絶縁膜と、電荷貯蔵ノードと、コントロール絶縁膜と、制御電極とを備え、ソース/ドレーンが形成されないことを特徴とする。前記スイッチング素子は、セル素子に連結される側にソースまたはドレーンを含まないし、セル素子に連結されない側にソースまたはドレーンを含むが制御電極と重なり、又はまたは重ならないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を用いたトランジスタ(より広義には、十分にオフ電流が小さいトランジスタ)を用いた記憶回路と、酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタ(換言すると、十分な高速動作が可能なトランジスタ)を用いた駆動回路などの周辺回路と、を一体に備える半導体装置とする。また、周辺回路を下部に設け、記憶回路を上部に設けることで、半導体装置の面積の縮小化及び小型化を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】自動的に処理レシピを変更することにより製造歩留を向上させることができる半導体メモリの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】計算部が、第2酸化膜厚、第1酸化膜厚、ゲート電極幅、アクティブ領域幅とを含む測定値を受け取り、半導体メモリのセル部の予測電流値を算出する工程(S3)と、プロセス処理実行部が、予測電流値が基準電流値以下であると判断されたときに第1処理レシピを選択し、予測電流値が基準電流値より大きいと判断されたときに第2処理レシピを選択し、第1及び第2処理レシピのうちの選択された処理レシピに従って浮遊ゲート電極の側壁を覆うSWを形成する工程(S4,S5,S6)とを有し、第2処理レシピに従って形成されたSWの第1方向の膜厚である第2のSW膜厚が、第1処理レシピに従って形成されたSDの第1方向の膜厚である第1のSW膜厚よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】短時間の電源停止により消費電力を抑えることができ、電源再開時において誤動作を引き起こすことなく初期化することのできる信号処理装置の記憶回路の提供を目的の一つとする。
【解決手段】記憶回路に電源が供給されない間は、揮発性記憶部に記憶していたデータ信号を、不揮発性記憶部に保持する。不揮発性記憶部では、オフ電流が極めて小さいトランジスタを用いることによって、容量素子に保持されたデータ信号は長期間にわたり保持する。こうして、不揮発性記憶部は電源の供給が停止した間も論理状態を保持する。また電源停止時に容量素子で保持されたデータ信号は、電源再開時にはリセット回路を導通状態とすることで、誤動作を引き起こすことのない電位にする。 (もっと読む)


【課題】複雑な作製工程を必要とせず、消費電力を抑えることができる信号処理回路の提供する。
【解決手段】入力された信号の位相を反転させて出力する論理素子を2つ(第1の位相反転素子及び第2の位相反転素子)と、第1の選択トランジスタと、第2の選択トランジスタと、を有する記憶素子であって、酸化物半導体層にチャネルが形成されるトランジスタと容量素子との組を2つ(第1のトランジスタと第1の容量素子との組、及び第2のトランジスタと第2の容量素子との組)有する。そして、信号処理回路が有する記憶装置に上記記憶素子を用いる。例えば、信号処理回路が有するレジスタ、キャッシュメモリ等の記憶装置に上記記憶素子を用いる。 (もっと読む)


【課題】高速動作、低消費電力である半導体装置の提供。
【解決手段】結晶性のシリコンをチャネル形成領域に有する第1のトランジスタを用いた記憶素子と、当該記憶素子のデータを記憶する容量素子と、当該容量素子における電荷の供給、保持、放出を制御するためのスイッチング素子である第2のトランジスタとを有する。第2のトランジスタは第1のトランジスタを覆う絶縁膜上に位置する。第1及び第2のトランジスタは、ソース電極又はドレイン電極を共有している。上記絶縁膜は、加熱により一部の酸素が脱離する第1の酸化絶縁膜と、酸素の拡散を防ぎ、なおかつ当該第1の酸化絶縁膜の周囲に設けられた第2の酸化絶縁膜とを有し、第2のトランジスタが有する酸化物半導体膜は、上記第1の酸化絶縁膜に接し、かつチャネル形成領域である第1の領域と、第1の領域を挟み、第1及び第2の酸化絶縁膜に接する一対の第2の領域とを有する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】大量データを高速に一括で保存することが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】ビット線BL0〜BL3とワード線WL0〜WL3との間に接続され、低抵抗状態から高抵抗状態へ遷移するリセット動作と、リセット動作と異なる極性の電圧を印加することにより高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移するセット動作が行われ、リセット動作時に流れるリセット電流がセット動作時に流れるセット電流よりも1桁以上低い可変抵抗素子VRを含むメモリセルMCを複数備えたメモリセルアレイを有する。さらに、メモリセルMCに対してリセット動作及びセット動作を行い、リセット動作を低抵抗状態である第1の複数のメモリセルのうち、選択の第1の配線に接続され、かつ選択の第2の配線に接続される第2の複数のメモリセルに対して一括して行う制御回路を有する。 (もっと読む)


【課題】不揮発性半導体装置の高集積化を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】スイッチ用nMIS(Qs)のスイッチゲート電極SGと、スイッチ用nMIS(Qs)にワード線に対して交差する方向に沿って隣接するメモリ用nMIS(Qm)のメモリゲート電極MGとの間に、スイッチ用nMIS(Qs)のソース/ドレイン領域SDHとして機能し、同時にメモリ用nMIS(Qm)のドレイン領域Dとして機能する半導体領域を形成し、スイッチ用nMIS(Qs)のメモリ用nMIS(Qm)側のソース/ドレイン領域SDHを構成する半導体領域の形状と、スイッチ用nMIS(Qs)のメモリ用nMIS(Qm)と反対側(ビット線側)のソース/ドレイン領域SDLを構成する半導体領域の形状とを非対称とする。 (もっと読む)


【課題】STIの形成によるウェル拡散層の不純物濃度の変化を抑制し、かつ、ウェル拡散層のドーズロスを抑制した半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、半導体基板を備える。メモリセル領域には、複数のメモリセルが半導体基板上に形成されている。周辺回路領域には、複数のメモリ素子を制御する複数の半導体素子が形成されている。素子分離領域は、複数のメモリセル間を分離し、あるいは、複数の半導体素子間を分離する。周辺回路領域において半導体素子が形成されているアクティブエリアの不純物濃度は、半導体基板の表面に対して水平方向に素子分離領域の側面からアクティブエリアの内部へ向かって低下している。 (もっと読む)


【課題】微細化によっても順方向電流が減少することが無いようにする。
【解決手段】実施形態は、第1の配線と、その上に積層されたメモリセルと、その上に形成された第2の配線とを有するセルアレイ層を備え、メモリセルが、電流制御素子、可変抵抗素子及びこれらの間に配置されたシリサイド用金属層を有する。第1の配線又は第1の配線層を形成し、その上に電流制御素子を形成する半導体層、シリサイド用金属層及び可変抵抗素子を形成する可変抵抗素子層を順次形成する。可変抵抗素子層及びシリサイド用金属層を半導体層に達するまで第1のエッチングにより選択的に除去し、少なくとも露出したシリサイド用金属層の側面を覆うように第1の保護層を形成し、選択的に除去した部分に対応する半導体層の部分を第2のエッチングにより選択的に除去し、可変抵抗素子、シリサイド用金属層及び半導体層を覆うように第2の保護層を形成する。 (もっと読む)


【課題】DHF処理後に実施されるHPM処理またはAPM処理を、良好に行うことができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置の製造方法は、槽内で、シリコン基板を含むウエハを希フッ酸処理する工程と、槽内に水を導入して、槽内から希フッ酸を排出する工程と、槽内から希フッ酸が排出された後、温水の導入時点が、Hの導入時点と同時かHの導入時点よりも遅くなるように、槽内に、Hと、上記水よりも温度の高い温水とを導入する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】記憶部と論理部とを有する半導体記憶装置において、電気的特性のばらつき及び信頼性の低下を回避できるようにする。
【解決手段】半導体記憶装置の製造方法は、記憶部300及び論理部301を有する基板101の上に、記憶部ゲート絶縁膜102及び第1の導電膜141を形成する工程よりも後に、第1の導電膜141及び記憶部ゲート絶縁膜102における論理部301の上に形成された部分を除去する。論理部ゲート絶縁膜111及び第2の導電膜147を形成する工程よりも後に記憶部300において第1の導電膜141を露出する。 (もっと読む)


【課題】低電圧化を可能にする。
【解決手段】実施形態は、第1の配線と、その上に積層されたメモリセルと、その上に第1の配線と交差するように形成された第2の配線とを有するセルアレイ層を備え、メモリセルが極性の異なる電気信号が印加されることにより電気的書き換えが可能な可変抵抗素子及び可変抵抗素子に双方向の電流を流す電流制御素子を直列に接続してなる。電流制御素子は、i型半導体とその両側に接する第1及び第2導電型半導体とを有する。第2導電型半導体中の第2の不純物の拡散長は第1導電型半導体中の第1の不純物の拡散長より長く、第1導電型半導体とi型半導体との接合部に、第2導電型半導体とi型半導体との接合部よりも多くのインパクトイオンを発生させるインパクトイオン化促進部が形成される。 (もっと読む)


【課題】従来のDRAMは、データを保持するために数十ミリ秒間隔でリフレッシュをしなければならず、消費電力の増大を招いていた。また、頻繁にトランジスタがオン・オフするのでトランジスタの劣化が問題となっていた。この問題は、メモリ容量が増大し、トランジスタの微細化が進むにつれて顕著なものとなっていた。また、トランジスタの微細化を進めて集積化を図っても、メモリ容量を増加させるためには、半導体装置の面積が大きくなるといった問題があった。
【解決手段】酸化物半導体を有するトランジスタを用い、ゲート電極用のトレンチと、素子分離用のトレンチを有するトレンチ構造のトランジスタとする。また、トレンチ構造の酸化物半導体を有するトランジスタにより、半導体装置の記憶素子を構成し、該記憶素子を複数積層することで、半導体装置の回路面積を縮小することができる。 (もっと読む)


【課題】メモリセルを微細化しても、抵抗変化動作に十分な電流を流すことが可能なダイオードを備える抵抗変化型の不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、X方向に延在する第1配線13と、Y方向に延在する第2配線20と、第1配線13と第2配線20との交点に設けられたメモリセル10とを具備する。メモリセル10は、第1配線13上に設けられ一端を第1配線13に接続されたダイオード15と、ダイオード15上方に設けられ一端をダイオード15に直列接続され、他端を第2配線20に接続され、抵抗値の変化で情報を記憶する抵抗変化部19とを備えている。ダイオード15は、第1導電型の第1半導体層13と、第2導電型で、第1半導体層13の内部に伸びている第2半導体層14とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】記憶装置において、データの保持期間を確保しつつ、単位面積あたりの記憶容量を高める。
【解決手段】基板に設けられた駆動回路と、駆動回路上に設けられ、駆動回路によって駆動される複数のメモリセルアレイと、を有し、複数のメモリセルアレイはそれぞれ複数のメモリセルを有し、複数のメモリセルはそれぞれ、酸化物半導体層と重畳する第1のゲート電極と、を有する第1のトランジスタと、ソース電極又はドレイン電極と、第1のゲート絶縁層と、導電層と、を有する容量素子と、を有し、複数のメモリセルアレイは重ねて配置される。こうして、記憶装置において、データの保持期間を確保しつつ、単位面積あたりの記憶容量を高める。 (もっと読む)


【課題】新たな構成の不揮発性の記憶回路を用いた信号処理回路を提供する。
【解決手段】演算部と、メモリと、演算部及びメモリを制御する制御部と、を有し、制御部は、揮発性の記憶回路と揮発性の記憶回路に保持されたデータを記憶するための第1の不揮発性の記憶回路との組を複数有し、メモリは、第2の不揮発性の記憶回路を複数有し、第1の不揮発性の記憶回路及び第2の不揮発性の記憶回路は、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタと、トランジスタがオフ状態となることによってフローティングとなるノードに一対の電極のうちの一方が電気的に接続された容量素子とを有する。 (もっと読む)


【課題】新たな構成の不揮発性の記憶回路を用いた信号処理回路を提供する。
【解決手段】信号処理回路は、電源電圧が選択的に供給され、第1の高電源電位が選択的に与えられる第1のノードを有する回路と、第1のノードの電位を保持する不揮発性の記憶回路とを有する。不揮発性の記憶回路は、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタと、トランジスタがオフ状態となることによってフローティングとなる第2のノードとを有する。トランジスタはエンハンスメント型のnチャネル型のトランジスタである。トランジスタのゲートには、第2の高電源電位または接地電位が入力される。電源電圧が供給されないとき、トランジスタはゲートに接地電位が入力されてオフ状態を維持する。第2の高電源電位は、第1の高電源電位よりも高い。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。また、新たな構造の半導体装置の高集積化を図り、単位面積あたりの記憶容量を増加させる。
【解決手段】多値書き込みを行う半導体装置、及び半導体装置の駆動方法において、酸化物半導体層を含むトランジスタを用いたメモリセルに書き込みを行う書き込みトランジスタのオンオフを制御する信号線を、ビット線に沿うように配置し、読み出し動作時に容量素子に与える電圧を書き込み時にも利用して、多値書き込みを行う。トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができるワイドギャップ半導体である酸化物半導体材料を用いることで、長期間にわたって情報を保持することが可能である。 (もっと読む)


【課題】新たな構造の半導体装置を提供し、書き込み後の当該半導体装置のメモリセルのしきい値電圧のばらつきを小さくし、動作電圧を低減する、または記憶容量を増大する。
【解決手段】酸化物半導体を用いたトランジスタと、酸化物半導体以外の材料を用いたトランジスタとをそれぞれ有する複数のメモリセルと、複数のメモリセルを駆動する駆動回路と、駆動回路に供給する複数の電位を生成する電位生成回路と、を有し、駆動回路は、
データバッファと、複数のメモリセルのそれぞれに複数の電位のうちいずれか一の電位をデータとして書き込む書き込み回路と、メモリセルに書き込まれたデータを読み出す読み出し回路と、読み出されたデータと、データバッファに保持されたデータとが一致するか否かをベリファイするベリファイ回路と、を有する。 (もっと読む)


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