【課題】書き込みを高速化した不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置１１０は、ベース半導体層１０ａと、電極７０ａと、チャネル半導体層３０ａと、ベーストンネル絶縁膜２０ａと、チャネルトンネル絶縁膜４０ａと、電荷保持層５０ａと、ブロック絶縁膜６０ａと、を有するメモリ部ＭＣ１を備える。チャネル半導体層３０ａは、ベース半導体層１０ａと電極７０ａとの間に設けられ、電極７０ａに対向するチャネル部３１ａを含む。ベーストンネル絶縁膜２０ａは、ベース半導体層１０ａとチャネル半導体層３０ａとの間に設けられる。チャネルトンネル絶縁膜４０ａは、電極７０ａとチャネル部３１ａとの間に設けられる。電荷保持層５０ａは、電極７０ａとチャネルトンネル絶縁膜４０ａとの間に設けられ、電荷を保持する。ブロック絶縁膜６０ａは、電極７０ａと電荷保持層５０ａとの間に設けられる。 （もっと読む）

【課題】
低い電源電圧でも動作可能な論理回路を提供する。
【解決手段】
論理回路は，電源電圧側に接続された第１導電型の第１のMOSFETと，基準電圧側に接続されゲートに入力信号が供給される第１導電型の第２のMOSFETと，第１，第２のMOSFETの電流端子の接続ノードに接続された出力端子と，第１のMOSFETのゲートとソース間に設けられたカップリングキャパシタと，第１のMOSFETのゲートと電源電圧との間に設けられた抵抗とを有する。 （もっと読む）

【課題】隣接する活性領域の間で横方向に成長するシリコン膜が連結されることを防ぎつつ、活性領域上に十分な厚みのシリコン膜を形成可能とした半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ゲート電極６ａを挟んだ両側の活性領域５上に第１のシリコン膜１２ａを選択的にエピタキシャル成長させる工程と、複数のワード配線層ＷＬの各間に第１のシリコン膜１２ａを覆うのに十分な厚みでマスク絶縁膜を埋め込んだ後、このマスク絶縁膜を第１のシリコン膜１２ａの表面が露出するまでエッチングにより除去する工程と、第１のシリコン膜１２ａ上に第２のシリコン膜１２ｂを選択的にエピタキシャル成長させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソグラフィ工程の解像限界内で、具現可能なサイズのパターンを利用して超微細な幅及び間隔を持つ高密度パターンを形成できる配置構造を持つ半導体素子及びその半導体素子パターン形成方法を提供する。
【解決手段】 半導体素子は、コネクション領域に隣接するメモリセル領域を含む基板、メモリセル領域からコネクション領域まで第１方向に延びて配され、第１ライン幅及び第１ライン間隔を持つ複数の第１導電ライン、第１導電ラインそれぞれに連結されるように配され、第２ライン幅及び第２ライン間隔を持つ複数の第２導電ライン、コネクション領域に配され、第１導電ラインに電気的に連結された複数のパッド、を備える。半導体素子上のパターン形成方法は、微細ライン幅及び間隔を提供するために２段階のスペーサ形成工程を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】微細な配線を高アスペクト比かつ高密度で形成できる、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁膜に隣り合う第１配線溝と第２配線溝を形成し、第１配線溝内に第１配線とその上の空間および第２配線溝内に第２配線とその上の空間を設け、等方性エッチングを行って、第１配線溝の幅が拡大されてなる第１マスク溝と第２配線溝の幅が拡大されてなる第２マスク溝を形成し、第１マスク溝及び第２マスク溝にマスク用絶縁材料を充填して、第１マスク溝内の第１マスク絶縁膜と第２マスク溝内の第２マスク絶縁膜を形成し、第１マスク絶縁膜及び第２マスク絶縁膜をマスクとして利用する異方性エッチングを行って、第１配線と第２配線との間を通過し上記層間絶縁膜を貫通するホールを、第１マスク絶縁膜と第２マスク絶縁膜に対して自己整合的に形成し、このホールに導電材料を充填してプラグを形成する、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ダミー積層構造に電荷が蓄積されることを防止する。
【解決手段】実施形態に係わる三次元不揮発性半導体メモリは、半導体基板上に積み重ねられる複数のメモリセル及び複数のメモリセルに接続される複数の第１導電層を備えるメモリセルアレイ２と、半導体基板上に積み重ねられる複数の第２導電層を備え、メモリセルアレイ２を取り囲むダミー積層構造１３と、メモリセルアレイ２上及びダミー積層構造１３上に配置される金属層２３Ａとを備える。複数の第２導電層は、接地電位に固定される。 （もっと読む）

【課題】シリサイド層の成長に起因するゲート電極と半導体基板との間のショートの発生を抑制した上で、シリサイド層を厚く形成可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ピラー２６の側面にゲート絶縁膜２７を介して、ゲート電極５１、５２を形成し、ピラー２６の上端に上部不純物拡散領域３６を形成し、上部不純物拡散領域３６上に形成された層間絶縁膜３９、６８を貫通し、かつ上部不純物拡散領域３６の上面を露出するシリンダ孔７１を形成し、シリンダ孔７１の底部に、上部不純物拡散領域３６の上面を覆うと共に、シリンダ孔７１の一部を埋め込むシリコン膜４２を形成し、シリコン膜４２の上面、シリコン膜４２よりも上方に位置するシリンダ孔７１の内面を覆うように下部電極５７を形成すると共に、下部電極５７を形成する際の熱により、シリコン膜４２に含まれるＳｉと下部電極５７に含まれる金属とを反応させてシリサイド層４３を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、溝内に残存する導電膜の高さばらつきを小さくすることで、半導体装置の特性のばらつきを低減可能な半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板１３をエッチングして、幅Ｗ_１とされた第１の溝部５１を形成し、その後、第１の溝部５１の下方に位置する半導体基板１３をエッチングして、幅Ｗ_１よりも狭い幅Ｗ_２とされた第２の溝部５２を形成することで、第１の溝部５１、第２の溝部５２、及び第１の溝部５１の底面及び第２の溝部５２の側面よりなる対向する一対の段差部５４を有したビット線形成用溝を形成し、次いで、ビット線形成用溝１５の内面を覆う絶縁膜１６を介して、第２の溝部５２を埋め込み、かつ第１の溝部５１を埋め込まない厚さとされた第１の導電膜５６を成膜し、その後、第１の導電膜５６をエッチバックすることで、第２の溝部５２の一部に第１の導電膜５６を残存させる。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極と上部導電層とのショートを防止した安定動作可能な縦型ＭＯＳトランジスタを有する半導体デバイスを提供する。
【解決手段】縦型ＭＯＳトランジスタを構成する半導体ピラー５Ａは、第１の幅を有する上部５Ａａと第２の幅を有する下部５Ａｂを有し、上部５Ａａ側面は第２の絶縁膜６ａと第３の絶縁膜６ｂで覆われ、下部５Ａｂは側面から第２の絶縁膜６ａまでゲート絶縁膜である第１の絶縁膜１１Ａで覆われており、ゲート電極１３Ａが第２及び第３の絶縁膜６により上部導電層１８と絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗ランダムアクセスメモリアレイが、ヒューズアレイと同一の基板上に形成する方法及びその集積回路を提供する。
【解決手段】ランダムアクセスメモリとヒューズアレイは同一の有効材料を使用する。例えば、ヒューズアレイとメモリアレイは、有効スイッチング材料としてカルコゲニド材料を使用する。主アレイはトレンチ分離８２，８４の直交する組のパターンを使用し、ヒューズアレイは平行なトレンチ分離８２，８４の一つの組のみを使用する。結果として、ヒューズアレイは、隣接するトレンチ分離８２，８４の間で連続して延伸する導電線を有する。いくつかの実施形態では、この連続する線はヒューズを通る導電性パスの抵抗を低減する。 （もっと読む）

【課題】加工膜と非加工膜をＲＩＥ法で選択的に加工するときに、非加工膜の加工量を低減させる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、下地層１，７，８の上に非加工膜１４を形成する工程と、非加工膜１４および下地層１，７，８に溝４を形成する工程と、溝内を埋め込むように加工膜５を形成する工程と、非加工膜１４を露出させるように加工膜５を平坦化する工程とを備える。更に、加工膜５および非加工膜１４の上に保護膜１６を形成する工程と、ＲＩＥ法を用いて、保護膜１６をエッチングすると共に、加工膜５を選択的にエッチングして溝内の加工膜５を落とし込む工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】記憶容量を増大した一括加工型３次元積層メモリ構成の不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第１、第２積層構造体ＭＬ１、ＭＬ２、第１、第２半導体ピラーＳＰ１、ＳＰ２、半導体接続部ＣＰ、第１、第２接続部導電層ＢＧａ、ＢＧｂ、第１、第２ピラー部記憶層、及び、第１、第２接続部記憶層を備えた不揮発性半導体記憶装置が提供される。積層構造体は、交互に積層された複数の電極膜６１と、複数の電極間絶縁膜６２と、を有する。半導体ピラーは、積層構造体を貫通する。半導体接続部は、第１、第２半導体ピラーの一端を接続する。接続部導電層は半導体接続部に対向する。ピラー部記憶層は、電極膜と半導体ピラーとの間に設けられる。接続部記憶層は、接続部導電層と半導体接続部との間に設けられる。 （もっと読む）

【課題】カルコゲナイド材料は高融点金属やシリコン酸化膜との接着性が低いため、相変化メモリの製造工程中に剥離しやすいという課題があった。また、カルコゲナイド材料は熱安定性が低いため、相変化メモリの製造工程中に昇華しやすいという課題があった。
【解決手段】カルコゲナイド材料層の上部及び下部に導電性や絶縁性の接着層を形成して剥離強度を向上させる。また、カルコゲナイド材料層の側壁に窒化膜からなる保護膜を形成して昇華を抑制する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ゲート電極と半導体基板との間のショートの発生を抑制した上で、厚さが厚く、かつ均一な厚さとされたシリサイド層を形成可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】ゲート絶縁膜２７を介して、ピラー２６の側面２６ａ，２６ｂに設けられたゲート電極６１，６２と、ピラー２６の上端２６−１に形成されたシリサイド層３８と、ゲート電極６１，６２を覆うと共に、ピラー２６の側面を囲むように配置され、かつシリサイド層３８の側面を露出する絶縁膜と、シリサイド層３８の側面を覆うように設けられ、かつピラー２６の上端２６−１に含まれるシリコンをシリサイド化させる金属膜３９と、シリサイド層３８の下面３８ｂと接触するように、ピラー２６に形成された上部不純物拡散領域３６と、シリサイド層３８の上面３８ａに設けられたキャパシタ５２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フィールドシールド用トランジスタのゲート長を、背景技術と比べて長く取れるようにする。
【解決手段】半導体装置１は、底面並びに第１及び第２の側面を有するセル用ゲートトレンチ１０と、トレンチ１０より幅の狭いフィールドシールド用ゲートトレンチ１１と、トレンチ１０とトレンチ１１の間に設けられた上部拡散層と、トレンチ１０を挟んで第１の上部拡散層の反対側に設けられた第２の上部拡散層と、トレンチ１１を挟んで第１の上部拡散層の反対側に設けられた第３の上部拡散層と、トレンチ１０の底面に設けられた下部拡散層と、それぞれ第１及び第２の上部拡散層と電気的に接続された第１及び第２の記憶素子と、下部拡散層と電気的に接続されたビット線ＢＬと、ゲート絶縁膜を介して第１及び第２の側面をそれぞれ覆うワード線ＷＬと、ゲート絶縁膜を介してトレンチ１１に埋め込まれたフィールドシールド用ゲート電極ＤＷＬとを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体記憶装置は、配線間の負荷のばらつきに起因して性能及び信頼性が低下する問題があった。
【解決手段】本発明の半導体記憶装置は、メモリセルＣ１〜Ｃ６が配置され、半導体基板に対して垂直方向に積層されるメモリ素子層ＭＬ１〜ＭＬ６と、ワード線Ｗ０〜Ｗ６が配置される第１の配線層群（Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６）と、最上層配線層Ｌ１の配線を含む第１の配線（ビット線Ｂ０）と最下層配線層Ｌ７の配線を含む第２の配線（ビット線Ｂ１）とを含む第２の配線層群（Ｌ１、Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７）と、を有し、メモリ素子層ＭＬ１〜ＭＬ６には、それぞれ同一の数のメモリセルが配置され、第１の配線Ｂ０と第２の配線Ｂ１は、第２の配線層群において交互に配置され、第１の配線Ｂ０は、最上層配線と、他の配線層に属し最上層配線と接続される配線とを含み、第２の配線Ｂ１は、最下層配線と、他の配線層に属し最下層配線と接続される配線とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体記憶装置を微細化した場合であっても、十分にカップリング比を高くする。
【解決手段】半導体記憶装置は、マトリクス状に配置されたメモリセルと複数のワード線１６とを有する。メモリセル１３は、行方向に複数個直列接続される。ワード線１６は、複数のメモリセル１３の制御ゲートを行方向と直交する列方向にそれぞれ接続する。メモリセル１３の行方向の間隔は、第１の間隔と第１の間隔より広い第２の間隔とが交互に繰り返されている。 （もっと読む）

【課題】ピラーのアスペクト比が低い不揮発性記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性記憶装置は、第１方向に延びる第１導電部材と、前記第１方向に対して交差する第２方向に延びる第２導電部材と、を備える。前記第１導電部材における前記第２導電部材に接続される部分は、前記第２導電部材に向けて突出している。そして、前記第１導電部材においては、前記第１方向における抵抗率が前記第１導電部材が突出する第３方向における抵抗率よりも低く、前記第３方向において抵抗値が変化し、前記第２導電部材においては、前記第２方向における抵抗率が前記第３方向における抵抗率よりも低く、前記第３方向において抵抗値が変化する。 （もっと読む）

【課題】製造中に、プロセスに関連する帯電からフラッシュメモリのワード線およびメモリセルを保護するための方法と構造とを与える。
【解決手段】ドープされたポリシリコンのワード線１１０ａの端部にドープされていないポリシリコン１１０ｂが形成され、抵抗１１０ｂが生成される。これを通じて、プロセスにより生じる電荷が、基板に結合された、ドープされたポリシリコン放電構造１１０ｃへ放電される。ワード線抵抗１１０ｂ、および、放電構造１１０ｃは、単一のパターニングされたポリシリコン構造として形成される。ワード線１１０ａおよび放電部分１１０ｃは導電性になるように選択的にドープされ、また、抵抗部分１１０ｂは、製造後に通常のセル動作が可能なほどに十分高い抵抗が与えられる一方で、製造中にプロセスに関連する電荷に対しては放電路を供給するように、実質的にドープされない。 （もっと読む）

【課題】動作マージンを確保した半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、複数のメモリセル及び前記複数のメモリセルを選択する複数の選択配線を有するセルアレイを複数積層してなるセルアレイブロックと、第１高さから第２高さまで積層方向に延び、前記セルアレイブロックの選択配線のうちの所定の第１配線が側面に接続された柱状の第１ビアと、前記第１高さから第２高さまで積層方向に延び、前記セルアレイブロックの選択配線のうち前記第１配線よりも上層の所定の第２配線が側面に接続された柱状の第２ビアとを備え、前記第２配線は、前記第１配線よりも積層方向に厚く、且つ、前記第１配線よりも抵抗率が高いことを特徴とする。 （もっと読む）