【課題】配線の占有面積を実質的に減少させる。
【解決手段】半導体装置は、第１の方向及びそれと交差する第２の方向に沿って半導体基板上に配列形成された複数の第１の接続領域と、複数の第１の接続領域を第１の方向に沿った列ごとに電気的に接続する複数の配線とを含む。複数の配線は、第２の方向に隣り合う２つの配線が互いに異なる配線層に配置され、かつ平面視において一部が重なってハニカム状に見えるように屈曲させてある。 （もっと読む）

【課題】自動的に処理レシピを変更することにより製造歩留を向上させることができる半導体メモリの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】計算部が、第２酸化膜厚、第１酸化膜厚、ゲート電極幅、アクティブ領域幅とを含む測定値を受け取り、半導体メモリのセル部の予測電流値を算出する工程（Ｓ３）と、プロセス処理実行部が、予測電流値が基準電流値以下であると判断されたときに第１処理レシピを選択し、予測電流値が基準電流値より大きいと判断されたときに第２処理レシピを選択し、第１及び第２処理レシピのうちの選択された処理レシピに従って浮遊ゲート電極の側壁を覆うＳＷを形成する工程（Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６）とを有し、第２処理レシピに従って形成されたＳＷの第１方向の膜厚である第２のＳＷ膜厚が、第１処理レシピに従って形成されたＳＤの第１方向の膜厚である第１のＳＷ膜厚よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】高速動作が可能であり、且つ消費電力を低減することが可能な記憶装置、及び該記憶装置を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の入力端子、及び第１の入力端子の入力信号の反転信号が入力される第２の入力端子、並びに第１の信号が出力される第１の出力端子、及び第１の信号の反転信号が出力される第２の出力端子、を有するレベルシフタと、第１の信号が入力される第３の入力端子、及び第１の信号の反転信号が入力される第４の入力端子、並びに第３の出力端子を有する第１のバッファと、第１の信号の反転信号が入力される第５の入力端子、及び第１の信号が入力される第６の入力端子、並びに第４の出力端子を有する第２のバッファと、を有し、第１のバッファの第３の出力端子から出力される信号が、レベルシフタの第１の入力端子に入力され、第２のバッファの第４の出力端子から出力される信号が、レベルシフタの第２の入力端子に入力される。 （もっと読む）

【課題】非晶質炭素膜を用いて形成する電極のアスペクト比を増大させる。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体基板上に第１非晶質炭素膜を形成し、周辺回路領域の第１非晶質炭素膜を除去してメモリセル領域の第１非晶質炭素膜を第２非晶質炭素膜とし、第２非晶質炭素膜を覆う第１シリコン酸化膜を基板全面に形成し、第２非晶質炭素膜上の第１シリコン酸化膜を除去して周辺回路領域の第１シリコン酸化膜を第２シリコン酸化膜とし、第２非晶質炭素膜と第２シリコン酸化膜を覆う第１絶縁膜を形成し、第１絶縁膜に第１開口を形成し、第１開口を埋め込む第２絶縁膜を形成し、第２絶縁膜に第２開口を形成し、第２開口と第１開口が重なる位置に露出する第２非晶質炭素膜にホールを形成し、ホール内に下部電極を形成し、第２絶縁膜を除去して第１開口内に第２非晶質炭素膜を露出させ、露出した第２非晶質炭素膜を全て除去する。 （もっと読む）

【課題】不揮発性半導体装置の高集積化を図ることのできる技術を提供する。
【解決手段】スイッチ用ｎＭＩＳ（Ｑｓ）のスイッチゲート電極ＳＧと、スイッチ用ｎＭＩＳ（Ｑｓ）にワード線に対して交差する方向に沿って隣接するメモリ用ｎＭＩＳ（Ｑｍ）のメモリゲート電極ＭＧとの間に、スイッチ用ｎＭＩＳ（Ｑｓ）のソース／ドレイン領域ＳＤＨとして機能し、同時にメモリ用ｎＭＩＳ（Ｑｍ）のドレイン領域Ｄとして機能する半導体領域を形成し、スイッチ用ｎＭＩＳ（Ｑｓ）のメモリ用ｎＭＩＳ（Ｑｍ）側のソース／ドレイン領域ＳＤＨを構成する半導体領域の形状と、スイッチ用ｎＭＩＳ（Ｑｓ）のメモリ用ｎＭＩＳ（Ｑｍ）と反対側（ビット線側）のソース／ドレイン領域ＳＤＬを構成する半導体領域の形状とを非対称とする。 （もっと読む）

【課題】 低電圧、低電流で安定したスイッチング動作が可能な可変抵抗素子を実現し、当該可変抵抗素子を備えることで、低消費電力、大容量の不揮発性半導体記憶装置を実現する。
【解決手段】
第１電極１２と第２電極１４の間に可変抵抗体１３を挟持してなる可変抵抗素子２を情報の記憶に用いる不揮発性半導体記憶装置であり、可変抵抗体１３を構成する酸化ハフニウム（ＨｆＯ_ｘ）膜または酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_ｘ）膜の酸素濃度が、ＨｆまたはＺｒに対する酸素の化学量論的組成比ｘが１．７≦ｘ≦１．９７の範囲内にあるように最適化されてなる。 （もっと読む）

【課題】微細化によっても順方向電流が減少することが無いようにする。
【解決手段】実施形態は、第１の配線と、その上に積層されたメモリセルと、その上に形成された第２の配線とを有するセルアレイ層を備え、メモリセルが、電流制御素子、可変抵抗素子及びこれらの間に配置されたシリサイド用金属層を有する。第１の配線又は第１の配線層を形成し、その上に電流制御素子を形成する半導体層、シリサイド用金属層及び可変抵抗素子を形成する可変抵抗素子層を順次形成する。可変抵抗素子層及びシリサイド用金属層を半導体層に達するまで第１のエッチングにより選択的に除去し、少なくとも露出したシリサイド用金属層の側面を覆うように第１の保護層を形成し、選択的に除去した部分に対応する半導体層の部分を第２のエッチングにより選択的に除去し、可変抵抗素子、シリサイド用金属層及び半導体層を覆うように第２の保護層を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造において基板の金属汚染を抑える。
【解決手段】半導体素子が設けられた基板の、半導体素子形成面とは反対側の裏面および端部に保護膜を形成する工程と、前記半導体素子形成面に設けられた金属含有膜を加工する工程と、前記金属含有膜の加工後に前記保護膜を除去する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低電圧化を可能にする。
【解決手段】実施形態は、第１の配線と、その上に積層されたメモリセルと、その上に第１の配線と交差するように形成された第２の配線とを有するセルアレイ層を備え、メモリセルが極性の異なる電気信号が印加されることにより電気的書き換えが可能な可変抵抗素子及び可変抵抗素子に双方向の電流を流す電流制御素子を直列に接続してなる。電流制御素子は、ｉ型半導体とその両側に接する第１及び第２導電型半導体とを有する。第２導電型半導体中の第２の不純物の拡散長は第１導電型半導体中の第１の不純物の拡散長より長く、第１導電型半導体とｉ型半導体との接合部に、第２導電型半導体とｉ型半導体との接合部よりも多くのインパクトイオンを発生させるインパクトイオン化促進部が形成される。 （もっと読む）

【課題】電力の供給がない状況でもデータの保持が可能、かつ書き込み回数にも制限がない、新たな構造の半導体記憶装置を提供する。また、単位面積あたりの記憶容量を増加させる。
【解決手段】一対の電極と、一対の電極の側壁と接して設けられた絶縁膜と、該絶縁膜を介して一対の電極間に設けられ、一対の電極の上面の高さよりも上面の高さの低い第１のゲート電極と、第１のゲート電極上に設けられた第１のゲート絶縁膜と、第１のゲート絶縁膜および一対の電極と接して設けられた酸化物半導体膜と、少なくとも酸化物半導体膜上に設けられた第２のゲート絶縁膜と、第２のゲート絶縁膜を介して酸化物半導体膜上に設けられた第２のゲート電極と、を有する第１のトランジスタと、一対の電極の一方を介して第１のトランジスタと接続されるキャパシタと、を有し、該キャパシタに保持される電位に応じてデータが記憶されるメモリセルからなる半導体記憶装置である。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を用いた書き込み用トランジスタ１６２、トランジスタ１６２と異なる半導体材料を用いた読み出し用トランジスタ１６０及び容量素子１６４を含む不揮発性のメモリセルにおいて、メモリセルへの書き込みは、書き込み用トランジスタ１６２をオン状態とすることにより、書き込み用トランジスタ１６２のソース電極（またはドレイン電極）と、容量素子１６４の電極の一方と、読み出し用トランジスタ１６０のゲート電極とが電気的に接続されたノードに電位を供給した後、書き込み用トランジスタ１６２をオフ状態とすることにより、ノードに所定量の電荷を保持させることで行う。また、読み出し用トランジスタ１６０として、ｐチャネル型トランジスタを用いて、読み出し電位を正の電位とする。 （もっと読む）

【課題】回路面積を小さくする。
【解決手段】記憶データとしてデータを記憶するメモリセルと、出力信号線と、電圧が与えられる配線と、を具備し、メモリセルは、記憶データと検索データの比較演算を行い、演算結果に応じて導通状態又は非導通状態になる比較回路と、記憶データの書き込み及び保持を制御する電界効果トランジスタと、を備え、比較回路が導通状態のときに、出力信号線の電圧値が配線の電圧と同等の値になる記憶装置。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】ワイドギャップ半導体、例えば酸化物半導体を含むメモリセルを用いて構成された半導体装置であって、メモリセルからの読み出しのために基準電位より低い電位を出力する機能を有する電位切り替え回路を備えた半導体装置とする。ワイドギャップ半導体を用いることで、メモリセルを構成するトランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができ、長期間にわたって情報を保持することが可能な半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】瞬断もしくは瞬時電圧低下等の極めて短時間の電源停止又は電源電圧低下の場合でさえ、揮発性メモリ内のデータが消失してしまう場合があった。そこで、高速データ処理のために揮発性メモリを用いた場合であっても、データの保持時間を延ばす。
【解決手段】容量素子及び酸化物半導体を用いたトランジスタを有するメモリに揮発性メモリのデータ内容をバックアップしておくことによって、データの保持時間を長くすることができる。 （もっと読む）

【課題】高速動作を実現できる記憶装置、或いは、リフレッシュ動作の頻度が低減できる記憶装置を提供する。
【解決手段】セルアレイ１０１の内部において、メモリセル１００に接続された配線に、駆動回路１０２から電位の供給が行われる。さらに、駆動回路１０２上にセルアレイ１０１が設けられており、セルアレイ１０１が有する複数の各メモリセル１００は、スイッチング素子と、スイッチング素子により電荷の供給、保持、放出が制御される容量素子とを有する。そして、スイッチング素子として用いられるトランジスタは、シリコンよりもバンドギャップが広く、真性キャリア密度がシリコンよりも低い半導体を、チャネル形成領域に含んでいる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い相変化メモリを低コストで提供する。
【解決手段】基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜内に設けられた一方の極の電極層及び他方の極の電極層と、前記絶縁膜の上部に設けられた底部が略正方形または略長方形の形状となる開口部と、前記開口部の底部の各々の辺に沿って前記基板面と略平行な面に形成された相変化部と、前記開口部の底部の４隅のうち、対向する２つの隅において前記相変化部と各々接続される一方の極の接続電極と、他の対向する２つの隅において前記相変化部と各々接続される他方の極の接続電極と、を有し、前記一方の極の接続電極は、前記一方の極の電極層と接続されているダイオード部と前記相変化部とを各々接続するものであって、前記他方の極の接続電極は、前記相変化部と前記他方の極の電極層とを各々接続するものであることを特徴とする相変化メモリを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ＤＲＡＭよりも書き込み、読み出しなどの動作速度が高く、ＳＲＡＭよりもメモリセルあたりの半導体素子の数を減らすことができる記憶装置。
【解決手段】制御装置と、演算装置と、緩衝記憶装置とを有し、緩衝記憶装置は、主記憶装置から、或いは演算装置から送られてきたデータを、制御装置からの命令に従って記憶し、緩衝記憶装置は複数のメモリセルを有し、メモリセルは、チャネル形成領域に酸化物半導体を含むトランジスタと、トランジスタを介してデータの値に従った量の電荷が供給される記憶素子とを有する。さらに、緩衝記憶装置が有する複数のメモリセルは、バリッドビットに対応するメモリセルが、データフィールドに対応するメモリセルよりも、そのデータの保持時間が短い。 （もっと読む）

【課題】短チャネル効果を抑制しつつ微細化を達成した半導体装置およびその作製方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】絶縁層にトレンチを形成し、トレンチの上端コーナー部と接する酸化物半導体膜に不純物を添加し、ソース領域およびドレイン領域を形成する。上記構造にすることで微細化することが可能である。また、トレンチを有することで、ソース電極層とドレイン電極層との距離を狭くしても該トレンチの深さを適宜設定することで、短チャネル効果を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 メモリセルにおける絶縁特性が向上する不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、半導体領域を持つ。前記半導体領域の表面には金属元素を含む界面領域が設けられる。前記界面領域の表面にはトンネル絶縁膜が設けられる。前記トンネル絶縁膜の表面には電荷蓄積絶縁膜が設けられる。前記電荷蓄積絶縁膜の表面にはブロック絶縁膜が設けられる。前記ブロック絶縁膜の表面には制御ゲート電極が設けられる。 （もっと読む）

【課題】高温のアニールを必要とせずに、誘電率の高いルチル結晶構造の酸化チタン膜を形成する。
【解決手段】非晶質の酸化ジルコニウム膜上に、チタンプリカーサとしてメチルシクロペンタジエニルトリスジメチルアミノチタンを用いてＡＬＤ法により非晶質の酸化チタン膜を形成し、３００℃以上の温度でアニールして結晶化することでルチル結晶構造を有する酸化チタン膜が得られる。 （もっと読む）