【課題】 電子集積回路装置間を接続する高密度配置された隣接する光導波路間のクロストークを低減した半導体装置を提供する。
【解決手段】 支持基板１と、支持基板上１に接続固定された電子集積回路装置２と、前記支持基板１上に位置し、電子集積回路装置２から出力される電気信号を光信号に変換する発光素子４と、支持基板１上に位置し、光信号を電気信号に変換して電子集積回路装置２に入力する受光素子５と、発光素子４と光学的に接続する第１の光導波路と、受光素子５と光学的接続し、光の伝搬方向が第１の光導波路における光の伝搬方向と逆方向であり、第１の光導波路と隣接する第２の光導波路と、を含み、支持基板１上に位置する一対の光導波路対と、を具備する半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】光モジュールのサイズを小型化できるようにすると共に再現性良く製造できるようにする。
【解決手段】基板１にフリップチップ実装されたＬＤ素子２Ａが、当該基板１のスルーホール１ａに固定された光ファイバ４に向けて光λ１を射出するものである。この例で、光ファイバ４は、当該光ファイバ４と基板１との接合部に凸状に塗布された接着剤３により基板１に垂直に接着固定される。このとき、光ファイバ４は、スルーホール１ａにより発光部２ａに向けて案内されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品で発生した熱を筐体を介して外部へ放熱するものであって、電子部品に接触させることがなく、また、電子部品のパッケージに加わる力を所定の範囲内に収めることができる放熱装置を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１０は、回路基板２０に実装された電子部品（ＩＣ）２０ａが発生した熱を、回路基板２０を収容する筐体を介して、外部へ放熱する放熱装置を備え、この放熱装置では、ＩＣ２０ａの放熱面上に熱伝導シート２１を配し、その熱伝導シート２１に重ねて金属板２２を配し、金属板２２と筐体の内壁面との間に熱伝導ペーストを介在させ、ＩＣ２０ａが発生した熱を熱伝導シート２１、金属板２２及び熱伝導ペーストを介して、筐体に伝達する。 （もっと読む）

【解決手段】太陽輻射の入射方向及び強度を検出するための太陽センサが開示されている。前記太陽センサは、太陽輻射の少なくとも一部に透過性を有するプラスチック材料から形成されたハウジング(12)を有している。ハウジング(12)は、入射する太陽輻射に面する湾曲した面(14)を有しており、レンズとして光学的に機能し、ハウジングのレンズ特性によって定義される内部の焦点面(26)を有する。前記太陽センサは、ハウジング(12)のプラスチック材料にはめ込まれた少なくとも２つの光センサ(16)を更に有しており、各光センサ(16)は、プラスチック材料が透過性を有する太陽輻射の少なくとも一部を感知可能なセンサ領域(18)を含んでいる。光センサ(16)のセンサ領域(18)は、入射する太陽輻射に面する面(14)から見て、焦点面(26)の前又は焦点面(26)の後に設けられた共通の平面(19)に略平行に配置されている。太陽輻射の入射方向が、光センサ(16)のセンサ領域(18)によって受けた太陽輻射の強度に基づいて決定され得る。
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【課題】基板上に実装された光素子に対して高い効率で光学的に結合することができ、さらに、光導波路の形成材によって光素子を封止することも可能な光導波路構造体とその製造方法および光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光導波路構造体２は、光素子２０が実装された基板１０上に形成され、光素子２０を埋設し、光硬化型樹脂または熱硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたシート状のクラッド部３０と、クラッド部３０内に基板１０と略平行に形成され、その端部が光素子２０の上方に位置し、光硬化型樹脂のドライフィルムから形成されたコア部４０と、光素子２０の上方に形成され、光素子２０とコア部４０とを光学的に結合する反射面５０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】光送受信モジュールの小型化を図る。
【解決手段】電流を出力する光信号に変換する発光素子（半導体レーザ素子）、及び、光ファイバから入力した光信号を受けて電流に変換する受光素子（フォトダイオード素子）を有し、出力する光信号と入力した光信号とを導く平面光回路と、グランドパット２５、発光素子へ入力する電流を入力する第一ランドパット（ランドパット２４−１〜２４−８のいずれか）、及び、受光素子から出力された電流を出力する第二ランドパット（ランドパット２４−１〜２４−８のうちの第一ランドパット以外のいずれか）を有し、平面光回路と電気的に結合するパッケージ（セラミックパッケージ２１）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
解決すべき課題は、端面発光型、面発光型といった光源の形態や、単一モード、多モードといった光ファイバの種類に依らず、多芯光ファイバに接続できるサブアッセンブリ外装であって、作製時にアクティブアライメントを必要とせず、電気的リード線を短くすることと、光素子の外界からの隔離することとを両立させられる安価な光素子の外装を提供することである。
【解決手段】
本発明は、既存の多芯光ファイバ用標準フェルールと相補的な形状と結合機構を持ち標準フェルールと同質の材料を主な材料とした外装に、光素子の位置合せを簡単化した機構を組み合わせて、上記課題を解決しようとするものである。 （もっと読む）

【課題】光電変換部で取得した放射線画像にて光電変換基板間の継ぎ目が目立たない放射線検出器を提供する。
【解決手段】画素単位の光電変換素子14を配列した複数の光電変換基板12を、光電変換素子14が隣接するように貼り合わせて光電変換部13を形成する。光電変換部13は、画素単位間距離を一定として光電変換素子14を配設し、隣接する光電変換基板12に近づくほど光電変換素子14の面積を小さくする。光電変換基板12の継ぎ目に近づくほど感度を低下させ、光電変換基板12の継ぎ目部分の感度の差を小さくすることで、光電変換部13で取得する放射線画像にて、光電変換基板12の間の継ぎ目を目立たなくできる。 （もっと読む）

【課題】解像度を改善できる放射線検出器を提供する。
【解決手段】蛍光変換膜14上に、透明かつ粘着性を有する粘着物質34とこの粘着物質34より屈折率が高い無機物質35の粉末との混合体によって構成された光反射層33を形成する。光反射層33により、水分遮断性を確保して蛍光変換膜14の劣化を防止するとともに、蛍光変換膜14で変換された可視光の利用効率を改善する。光反射層33は蛍光変換膜14の内部へ浸透せず、解像度を改善できる。 （もっと読む）

【課題】基板に形成する４５°ミラーや導波路との関係で光素子の実装精度が確保できる光電気変換装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電気信号を光信号にまたは光信号を電気信号に変換する光素子４Ａと、光信号を伝搬する導波路３１を形成した基板３と、導波路３１の端部に面して基板３に形成され、導波路３１と光素子４Ａとを光学的に結合する４５°ミラー３３とを備えた光電気変換装置の製造方法であって、前記導波路３１の長手方向をＸ軸とし、前記４５°ミラー３３の上辺３３ａ若しくは４５°ミラー設置位置の上辺３３ａをＹ軸とした座標により、４５°ミラー３３に対して、光素子４Ａを位置合わせしながら基板３に実装する。 （もっと読む）

【課題】十分なホール蓄積層の実現と暗電流の低減とを両立させることを可能とする。
【解決手段】入射光を光電変換する受光部１２を有する固体撮像装置１において、前記受光部１２の受光面１２ｓに形成した界面準位を下げる膜２１と、前記界面準位を下げる膜２１上に形成した負の固定電荷を有する膜２２とを有し、前記受光部１２の受光面１２ｓ側にホール蓄積層２３が形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

被験者が体験した周囲照明を監視するように構成されるシステムである。ある実施例において、前記システムは、照明センサ、タイマー及び記憶モジュールを有する。前記照明センサは、２つ以上の波長範囲内にある周囲照明の強度に関する情報を搬送する１つ以上の出力信号を発生させることにより、前記２つ以上の波長範囲内にある前記周囲照明の強度を監視するように構成される。前記タイマーは期間の経過を示すように構成される。前記記憶モジュールは、個々の期間に、前記１つ以上の出力信号により搬送されるように、前記２つ以上の波長範囲内にある前記周囲照明の強度に関する情報を記憶するように構成される。前記システムは、被験者により担持されるように携帯可能である。
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【課題】温度による光軸ずれが少ない光通信モジュールを提供する。
【解決手段】セラミック基板２の複数箇所に実装され上記セラミック基板２表面に垂直な光軸を有する光半導体素子３と、各光半導体素子３の光軸上に共通の反射光軸を有する反射面４が形成された分割レンズブロック５と、各分割レンズブロック５間を上記反射光軸方向に隔てる隙間６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】高信頼性な光部品実装構造を提供する。
【解決手段】光信号を反射又は透過する光部品１０と、光部品１０が実装されると共に光信号を伝搬するための光路が形成されたパッケージ１１とを備え、パッケージ１１内に形成された光部品取り付け部ｆは、光路のベース面ｂから起立すると共に光路を挟んで形成される光部品実装構造１において、光部品１０を所定の面に保持する光部品保持部材２は、光路に臨んでベース面ｂに着座すると共に光部品取り付け部２に取り付けられ、さらにベース面ｂと光部品取り付け部２の交わる角部１２に対応する位置に切り欠き部４を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を低減するとともに、接合強度の長期的信頼性に優れた光ピグテイルおよび光モジュールを提供する。
【解決手段】内孔内に光ファイバ１２の一端部が挿入された筒体１０と、該筒体１０の少なくとも一部が挿入された筒状のホルダと、を有し、ホルダは、該ホルダの軸方向の一端側に配置された、金属からなる筒状の第１のホルダ１３と、他端側に配置された、電気絶縁性を有する第２のホルダ１４と、を含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子と光学部品との光結合を簡単に行うこと。
【解決手段】本発明は、光半導体素子１２と、光学部品４０と、光半導体素子１２を位置決めする位置決め部２７、３７と、光半導体素子１２の外形よりも大きな開口部と、開口部から位置決め部２７、３７に向かって内側面が傾斜する凹部と、を備え、光半導体素子１２と光学部品４０とを固定する固定部２５と、を有する光半導体装置である。本発明によれば、固定部２５は、光半導体素子１２を位置決めする位置決め部２７、３７を有し、光学部品４０が固定されている。これにより、光学部品４０と光半導体素子１２との光結合を簡単に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＣに必要な熱処理温度にも耐え得る標識体を提供する。
【解決手段】シリコン基板６１上には、下部クラッド層６２、標識体１１ａ、円筒部１２ａ，埋め込み層６４及び上部クラッド層６５が積層されている。標識体１１ａは、シリコン酸化膜の埋め込み層６４中に形成されたボイドから成る。ボイドとは、単なる空洞や空隙であるから、ボイドの周囲の素材の限界まで加熱することができる。したがって、金属などから成る標識体に比べて、大幅に耐熱性が向上する。しかも、ボイド内の屈折率は１程度であるから、ボイドの周囲の素材との屈折率差を十分に得ることができ、これにより高コントラストの標識体が実現される。これに加え、金属製のマークに比べて、金属を成膜及びエッチングする必要がないので、製造工程が簡略化される。 （もっと読む）

【課題】モジュール内部の大きさや製造コストを低減しつつクロストーク電流の発生を抑制可能な光通信モジュールを提供すること。
【解決手段】光信号を送信するＬＤ７を備えた光通信モジュール１ａであって、ＬＤ７は、第１の配線及び第２の配線のそれぞれに接続されており、第１の配線及び第２の配線の少なくも一方を介して供給される駆動電流に応じて駆動し、記第１の配線及び第２の配線は、光通信モジュール１ａ内の少なくとも一箇所において交差している。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子が占める面積の割合を高く維持し、製造歩留まりの向上が可能な光検出器および放射線検出装置を提供すること。
【解決手段】回路基板上に複数の放射線受線モジュールを有し、かかる放射線受線モジュールは、二次元シンチレータアレイ５４と、光電変換器とを有する。光電変換器は、基板５１と、基板５１上面に形成された溝部５２に埋め込まれたフォトダイオードアレイ５３とを備え、二次元シンチレータアレイ５４は、フォトダイオードアレイ５３が備えるフォトダイオード素子５５に対応して配置されたシンチレータ素子５９と、シンチレータ素子５９間に配置されたセパレータ６０とを備える。かかる構造を有することによって製造歩留まりを向上し、基板５１の上面において光電変換素子たるフォトダイオード素子５５の占有面積を向上させている。
【選択図】 図１６
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【課題】外部電極が設けられた面と反対側の面に受光面を備えており、小型化が可能である半導体装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板４１上に内部電極４Ａとダミー電極４４とを形成する。光検出半導体素子２Ａをガラス基板４１の内部電極４Ａ上にフリップチップ接続する。ワイヤ７Ａのループ高さを半導体素子２Ａより高くなるように内部電極４Ａとダミー電極４４との間をワイヤボンディングする。樹脂封止した後、樹脂封止体６２の上面を研磨して、ワイヤ７Ａを内部電極４Ａに接続したワイヤ７Ａと、ダミー電極４４に接続したワイヤ６４とに分割する。ワイヤ７Ａとを接続する外部電極を研磨面６５に形成する。樹脂封止体６２を分割する。その際、ダミー電極４４とワイヤ６４とを、光検出半導体装置１Ａから切り離す。 （もっと読む）