【課題】ＷＤＭ光伝送方式において、正確なＯＳＮＲを測定することによって、光入力信号のノイズ重畳の状況を把握した上で、信号判定の閾値を最適なレベルに調整することによって信頼性の高い伝送を可能にする光受信モジュールを提供する。
【解決手段】伝送路を伝播してきた光信号が入射され、前記光信号の光パワーを光電変換し信号を検出する信号受信用ＰＤと、光信号のＯＳＮＲを監視するモニタ用ＰＤを有し、前記モニタ用ＰＤの光電変換出力値により算出したＯＳＮＲに基づいて前記信号受信用ＰＤの光電変換出力信号のレベル値を判定する信号判定閾値を調整する光受信モジュールであって、前記モニタ用ＰＤは、所定の波長域で可変の波長分波器を介して前記光信号を受光し、該モニタ用ＰＤによって光電変換された光パワーの最大値と最小値により前記ＯＳＮＲを算出する。 （もっと読む）

【課題】可視光領域に感度を有する光電変換素子と赤外光領域に感度を有する光電変換素子とを混載させた光電変換装置を提供する。
【解決手段】半導体基板２の一面に複数の光電変換素子Ｂ，Ｃを形成する第１工程と、複数の光電変換素子Ｂを覆うように可視光領域の少なくとも一部の波長領域の光を遮蔽するカラーフィルタ１０を形成する第２工程と、半導体基板２の一面側に支持基体１６を接着する第３工程と、光電変換素子Ｂを覆い、光電変換素子Ｃを覆わないように、赤外光領域の光を遮蔽する赤外カットフィルタ１８を支持基体１６上に形成する第４工程と、を含む製造方法により光電変換装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】 製造工程数を抑え歩留を向上させ得る半導体光センサ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体光センサ素子の製造方法は、半導体光センサ素子の製造方法は、表面側に各々が光電変換素子の受光部を含む複数のセンサ部のアレイを有する半導体ウエハと表面側に光拡散部を有する透光性光学ウエハとを有する貼着体であって、半導体ウエハの表面と透光性光学ウエハの裏面とがセンサ部の各々の周囲に設けられた接着部を介して固着された貼着体を形成する工程と、貼着体を接着部の一部にて切断して、各々が接着部にて接合されたセンサチップおよび光拡散チップからなる半導体光センサ素子の複数に個片化する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子と光電変換素子に光結合されるべき他部品との光軸合わせを確実に行うことができる光電変換素子搭載用配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光電変換素子搭載用配線基板４０は基板本体４１を備える。基板本体４１は、セラミック層５１を積層配置してなる多層セラミック配線基板を主体として構成される。基板本体４１には充填穴９１が形成される。充填穴９１内には充填材９３が充填され、充填材９３には精密加工穴９２が形成される。充填穴９１及び精密加工穴９２は、第１主面４２にて開口する一方で第２主面４３にて開口しない非貫通穴である。そして、基板本体４１には、充填穴９１の内端部に連通する抜き穴８１が形成される。 （もっと読む）

【課題】無駄な空間を作らずに、装置の小型化、省スペース化、及び遮蔽効果の向上を図る。
【解決手段】第１コネクタと第２コネクタの対から成る光電気変換装置である。第１コネクタと第２コネクタは、第１コネクタを第２コネクタに設けた凹部に嵌め込むことによって互いに嵌合可能とされている。第１コネクタは、第１ハウジングと、第１ハウジングに配列された複数の第１端子を有し、第２コネクタは、第２ハウジングと、第２ハウジングに配列され、第１コネクタと第２コネクタの嵌合時に第１コネクタの第１端子と接続され得る複数の第２端子を有する。第１ハウジングは、第１端子と電気的に接続され得る光電気変換部品を収容する窪みを有する。窪みに配したグランド板を用いて光電気変換部品を遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】光素子／電気素子を金属台座上に搭載する際に、電気特性や熱特性の劣化を抑制しつつ、金属台座に対する実装面積を低減することにより、従来よりも小型、低廉な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールにおいて、金属台座１０１のガラス窓１０９に対面する位置に四角柱状の金属ブロック１００を設け、金属台座１００と接する下面を除く金属ブロック１００の面上にＰＤ１０６及びＴＩＡ１０５を搭載した。 （もっと読む）

【課題】光学部品における光軸のずれを調整して、光軸の方向を一定にできる光学部品ホルダ、該光学部品ホルダを備えた光学センサ、及び、該光学センサを備えた画像形成装置を提供する。
【解決手段】砲弾型の光学部品を保持する光学部品ホルダは、ケース７１と、ケース７１に設けられた収容孔７２と、該収容孔７２内に設けられ、光学部品の頭部を保持する第１保持部材７４と、該収容孔７２内に第１保持部材７４と離れて設けられ、光学部品の胴部を保持する第２保持部材７５と、を備えている。第２保持部材７５は、収容孔７２の周方向に沿って互いに離れて突出された複数の突出部を有している。そして、これら複数の突出部が、収容孔７２の内面７２ａからの突出量を変更自在な可動突出部７６とされており、これらの突出量を変化させることにより、光学部品の胴部を収容孔７２の軸に直交する方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】実装が容易で信頼性の高いレンズブロックを提供する。
【解決手段】外部の光伝送路５と光学的に接続される光伝送路側レンズ部４Ｇと、光素子３と光学的に接続される光素子側レンズ部４Ｅと、光伝送路側レンズ部４Ｇの光軸を９０°変換して光素子側レンズ部４Ｅの光軸に一致させる反射部１４とからなるレンズブロック４において、光素子側レンズ部４Ｅの周囲に、突起壁２２を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】光素子やＩＣなどで発生する熱を効果的に放熱可能なコネクタ一体型の光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】基板９ａと、基板９ａ上にＦＰＣ用コネクタ１９を介して実装されるフレキシブル基板１２と、フレキシブル基板１２の一方の面上に形成され光ファイバ２と光結合する光路変換手段１０と、フレキシブル基板１２の他方の面上に形成され光路変換手段１０を介して光ファイバ２のコアと光結合する光素子１１と、基板９ａの一端に設けられ外部電気機器５のレセプタクル６に挿入接続されると共に、光素子１１および電線３と電気的に接続される電気コネクタ７と、基板９ａとフレキシブル基板１２と電気コネクタ７とを覆うケース２３とを備え、基板９ａとケース２３との間に放熱板２５が配設されているものである。 （もっと読む）

一実施形態において、読み出し集積チップ等の集積チップとの酸化物結合に適した検出器の作製方法は、バンプを有する複数の検出素子を備える基板を準備する。前記バンプの上部を取り囲むフローティング酸化物層が形成される。前記フローティング酸化物層と前記集積チップの酸化物層との間に酸化物−酸化物結合が形成される。前記集積チップの酸化物層は、前記集積チップの対応バンプに備えられる。前記酸化物−酸化物結合によって、前記検出素子の前記バンプと前記集積チップの前記対応バンプとが互いに密接に接触でき、前記バンプへの機械的応力及び前記バンプ間の機械的応力を本質的に全て除去できる。他の実施形態においては、装置が相互接続インタフェースを有し、この相互接続インタフェースが、前記酸化物−酸化物結合、及び、前記検出素子の前記バンプと前記集積チップの前記対応バンプとの間の電気的接触を含む。
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【課題】一芯双方向型の光モジュールを用いた光送受信装置において、配線板の内部で発生する電気的クロストークを十分に低減することが可能な、光送受信装置を得る。
【解決手段】光送受信器１は、一芯双方向型の光モジュール２と、光モジュール２に接続された、多層構造のプリント配線板３とを備える。プリント配線板３は、信号送信部に供給される変調電流が流れる配線を含む送信信号配線が形成された、配線層３１と、信号受信部から出力された受信信号が流れる配線を含む受信信号配線が形成された、配線層３４と、配線層３１と配線層３４との間に位置し、変調電流を送信信号配線に供給するための電源パターンＶＴが形成された、配線層３３とを有し、配線層３３内において、電源パターンＶＴは、受信信号配線に平面視上重ならない箇所に形成されている。 （もっと読む）

２つのフォトニック要素(16a-b)を光学的に結合するための装置はインターポーザー(22)を備えることができ、この場合、各フォトニック要素は、インターポーザー中の光経路と軸方向に整列させられる。光経路に沿ってフォトニック信号を導くように構成された光学アセンブリ(32)、フォトニック要素の相対的な傾き及び回転を低減するように構成された機械式ガイドアセンブリ(28)も設けられる。他のそのような装置は２つのコネクタを備えることができ、この場合、それぞれのコネクタは光学アセンブリが配置されている光経路要素(36)を構成し、フォトニック要素は該光経路要素と位置合わせされる。機械式ガイドアセンブリは、フォトニック要素の相対的な傾き及び回転を低減するために光経路要素をある位置に固定する。２つのコンピューティングユニットを光学的に結合するための接続は、コンピューティングユニット間に配置された仕切り(31)を備えることができ、該仕切りにインターポーザーが取り付けられる。
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【課題】光電変換装置において、最上の配線層を覆う絶縁膜の上に複数の色フィルタを設けた場合でも、複数の色フィルタが絶縁膜から剥がれにくくなるようにする。
【解決手段】光電変換装置は、複数の第１の光電変換部及び複数の第２の光電変換部を含む複数の光電変換部が行方向及び列方向に配列された半導体基板と、前記半導体基板の上に配され、前記複数の光電変換部のそれぞれに対する開口領域を規定する多層配線構造と、第１の色フィルタ層２１０と、第２の色フィルタ層２２０とを備え、前記多層配線構造は、前記複数の光電変換部のそれぞれに対する前記開口領域の輪郭辺を規定する最上の配線層と、前記最上の配線層を覆うように配された絶縁膜５とを含み、前記第１の色フィルタ層及び前記第２の色フィルタ層は、前記絶縁膜を覆うように配されている。 （もっと読む）

【課題】低解像度モード時における信号の低ノイズ読み出しを可能とする固体撮像装置を提供することを課題とする。
【解決手段】光を電荷に変換して蓄積する光電変換手段と、光電変換手段の電荷をリセットするリセット手段と、光電変換手段の電荷を増幅する増幅手段とを含むＮ列のリニア状に配列された複数の画素（１０１）と、各列の画素毎に設けられ、増幅手段により増幅された電荷を蓄積する複数のクランプ容量（１２０）と、Ｌ個（Ｌは２以上かつＮの約数）のクランプ容量毎に設けられ、それぞれがＬ個のクランプ容量に接続可能な共通ノード（１４０）と、クランプ容量及び共通ノード間に接続される複数の画素選択スイッチ（１３０）と、共通ノードを基準電位に固定するクランプ手段（１５０）と、クランプ手段を介して共通ノードに接続され、共通ノードの電荷に応じた電荷をサンプルホールドするサンプルホールド回路（１６０）とを有する。 （もっと読む）

【課題】低電圧で作動し、厚さあたりの光増幅率を向上させることにより厚みを薄くすることが可能となる光検出素子及び光検出方法、撮像素子及び撮像方法を提供する。
【解決手段】光増幅部と光電変換部からなる光検出素子であって、
前記光増幅部が光滞留構造とゲイン媒質からなり、該光滞留構造とゲイン媒質が近接して配置されている構成とする。
その際、前記光滞留構造を、プラズモン共鳴体、導波モード共鳴体、ウィスパリングギャラリーモード共鳴体、等で構成することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化されても簡単な構成で光電デバイスの接続端子と基板との接続をレセプタクルに設けた電気接触端子を介して容易にかつ確実に行うことができる光電信号伝送装置およびその光電信号伝送装置を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】光電デバイス１０２と、光電デバイス１０２を収納して保持し、光電デバイス１０２の接続端子１１３が接続される電気接触端子１１５が設けられたレセプタクル１０１と、レセプタクル１０１に嵌合して光電信号の伝送を行うためのプラグ付光電信号伝送路とを備え、双方向または単方向の光通信と、双方向または単方向の電気通信とを行う。上記光電デバイス１０２の接続端子１１３が接続されたレセプタクル１０１の電気接触端子１１５は、一部がレセプタクル１０１の外側に露出して、外部と接続可能な端子である。 （もっと読む）

【課題】光ファイバから出射した光を受光素子に結合させる構成において、その受光素子の小型化を可能にする技術を提供する。
【解決手段】受光装置は、半球状のボールレンズ２１４と、ＰＤ（フォトダイオード）パッケージ１７０とを備える。ボールレンズ２１４は、少なくとも受光側光ファイバ１９０から出射した光が入射する入射範囲が球面に形成され、その入射範囲に入射した光を集光し、ＰＤパッケージ１７０は、ボールレンズ２１４によって集光された光を受光する。フォトダイオードチップ１７２の受光面１７２ａが、受光側光ファイバ１９０の光軸Ａ（ボールレンズ２１４のレンズ光軸と重なる）におけるボールレンズ２１４の焦点位置よりもボールレンズ２１４に近くなるように、ＰＤパッケージ１７０が配置される。 （もっと読む）

【課題】
波長が互いに異なる３種類以上の光信号の送受信を行える光通信用モジュールに好適なフィルタ素子に、煩雑な実装工程なしで量産可能な新規な構造を与える。
【解決手段】
本発明によるフィルタ素子は、互いに平行な一対の平行な表面を有し且つ当該表面の一方にバンドパスフィルタが設けられた第一のガラス基板と、凹部が形成された主面を有し且つ凹部には当該主面に対して傾斜した傾斜面が当該凹部の開口の半分以上を占める広さで形成された一対の単結晶基板（Ｓｉウェハ）と、光素子を有する第二のガラス基板とを備え、上記一対の単結晶基板の上記主面は上記ガラス基板の一対の表面に夫々接合され、上記ガラス基板の一方の主面に接合される単結晶基板に形成された上記凹部は、その開口で上記バンドパスフィルタを囲み且つその傾斜面を当該バンドパスフィルタに対向させるように構成されることで、ウェハレベルのプロセスにより確実且つ安価に量産される。 （もっと読む）

【課題】光配線部品又は光電気複合配線部品に光素子が搭載されない簡易な形態とし、かつ、光素子と光配線部品（光導波路）又は光電気複合配線部品（光電気混載基板）の光導波路のコアとを、高い位置精度で結合可能とし得る光導波路及び光電気混載基板、並びに光導波路又は光電気混載基板とコネクタからなる光モジュールを提供すること。
【解決手段】下部クラッド層、パターン化されたコア層、及び上部クラッド層からなる光導波路であって、その一端部に位置合わせ用突き当て部を有し、かつ該コア層の該突き当て部形成端部とは異なる位置に光路変換ミラー面が形成されることを特徴とする光導波路である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多機能化した半導体部品を備えて、高速光信号の送受信を可能とする光半導体装置を実現する。
【解決手段】 キャップとベースで構成される光半導体装置であって、ベースの外面から内面に貫通した複数の開口を有し、ベースの内面に端部が突出するリードとリードの側面を覆う絶縁体が各開口に挿入され、リードとベースが絶縁されている金属パッケージと、ベースの内面に裏面が接着され、表面に金属パターンが形成された絶縁フィルムと、ベース上または前記絶縁フィルム上に配置された半導体部品とを備え、絶縁フィルムが、リードの側面近傍まで開口をカバーしていることを特徴とする光半導体装置。 （もっと読む）