【課題】小型および低コストを確保しながら、熱膨張率の差に起因して起こる、バンプの接合不良や、絶縁不良を防止することができる、検出装置、受光素子アレイ、これらの製造方法および光学センサ装置、を提供する。
【解決手段】受光素子アレイ５０と、ＣＭＯＳ７０とが、バンプ９，３９同士接合され、少なくとも受光素子アレイおよび読み出し回路の一方において、相手側に対面する表面が凹状曲面であり、かつ接合されたバンプ９，３９について、配列された領域の、外周寄り範囲Ｋに位置する接合されたバンプは、中央範囲Ｃに位置する接合されたバンプに比べて、太径で、高さが低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高速伝送に適した構成及び構造にすることが可能であり、また、小型化することが可能であり、さらには、光素子の固定や位置合わせを容易にするとともに温度変化時の光軸ズレの抑制を図ることも可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、回路基板部としてのトランシーバ回路部２と、サブマウント部３と、光接続部材としてのファイバスタブ４と、光ファイバ結合部品５とを備えて構成されている。光通信モジュール１は、サブマウント部３に実装される光素子の光軸がトランシーバ回路部２の実装面６に対して略平行となるようなモジュール品として構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光ファイバに入射する反射戻り光の量を抑制することができ、かつ、低コスト、高歩留まり率で温度変化による光学性能の劣化を防ぐこと。
【解決手段】光受信モジュール１は、光ファイバ２０を保持するスリーブ１４と、スリーブ１４に設けられ、光ファイバ２０から出射された光を入射する光学平面１４ｇと、スリーブ１４に設けられ、光学平面１４ｇに入射された光を集光して出射するレンズ１５と、レンズ１５から出射された光を受光し、光信号を電気信号に変換する受光素子１２と、を具備する。光学平面１４ｇは、受光素子１２の受光面に対して、２０°から４０°あるいは６０°から７０°傾斜して形成される。 （もっと読む）

【課題】従来の多チャンネルＯＳＮＲモニタと比べてよりコンパクトな構成で実現することができる多チャンネルＯＳＮＲモニタを提供することにある。
【解決手段】２入力２Ｎ出力のＡＷＧ１５と、ＡＷＧの２つの出力導波路毎に設けられ、互いに接続する２つの２入力２出力の３ｄＢカプラ２１Ａ，２１Ｂと、一方の３ｄＢカプラ２１Ａの入力導波路に配置される第１の位相シフタ２２Ａと、２つの３ｄＢカプラが接続する一方の導波路に配置された第２の位相シフタ２２Ｂとで構成されるチューナブルカプラ２３と、各チューナブルカプラの２つの出力ポート１２−１ａ、１２−１ｂのそれぞれに配置されるフォトダイオード２４Ａ，２４Ｂと、ＡＷＧの２つの入力導波路に接続する偏波ビームスプリッタ１３と、偏波ビームスプリッタとＡＷＧとが接続する一方の導波路に配置される偏波変換器１４とを具備するようにした。 （もっと読む）

【課題】ＢＷを使用せず、良好な高周波特性を実現するとともに、受光部における光信号の強度の低下を防止することができる変換ユニットを得る。
【解決手段】光信号を受光する受光部５１を有し、光信号を電気信号に変換して出力するＰＤ５と、電気信号を増幅するＴＩＡ６と、ＴＩＡ６と電気的に接続されるハンダ付けパッド２４とが、基板２に実装された変換ユニットであって、受光部５１と基板２の実装面とが互いに対向し、受光部５１と対応する位置に光信号が通過するビア２８が設けられ、ＰＤ５とＴＩＡ６との間、およびＴＩＡ６とハンダ付けパッド２４との間の電気信号経路が、基板２の実装面のパターンのみで形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】温度による周波数特性の変化を抑制することが可能な光受信器を提供する。
【解決手段】本発明の光受信器は、電源から電圧が印加される、光信号を電気信号に変換する受光素子５と、受光素子５から出力される電気信号を増幅するＴＩＡ７と、電源から受光素子５に至る伝送路上及び受光素子５からＴＩＡ７に至る伝送路上の少なくとも一方に設けられる、抵抗の温度係数が負のサーミスタ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】保護層の界面剥離を抑制し、諸特性および信頼性を確保したＸ線検出器を提供する。
【解決手段】表面側に複数の光電変換素子13を複数配列した受光部14、および、光電変換素子13と電気的に接続した電極パッド16を備えた固体撮像素子12を有する。固体撮像素子12の受光部14に対向し外部から入射したＸ線24を光に変換するシンチレータ層26を有する。外部接続用電極パッド18および外部接続用電極パッド18と電気的に接続した電極端子19を備え、固体撮像素子12を固定する基台17を有する。電極パッド16，18を電気的に接続する配線20を有する。固体撮像素子12、電極パッド16、外部接続用電極パッド18および配線20上に中間層22を有機珪素化合物により形成する。中間層22上に保護層28を有機物により形成する。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で、混信や迷光を生じさせることなく、複数の光ファイバを２列に整列配置したコネクタとの間でマルチチャンネル光通信を実現すること。
【解決手段】切り欠き部２４に全反射面２４ａを形成し、凹み部２５に、透過面２５ａ、透過面２５ｂおよび全反射面２５ｃを形成する。全反射面２４ａは、第１のレンズ３１より出射された各レーザ光Ｌ１を全反射させる。透過面２５ａおよび透過面２５ｂは、入射した各レーザ光Ｌ１を透過させる。全反射面２５ｃは、第３のレンズ３３より出射された各レーザ光Ｌ２を全反射させる。レンズアレイ２０の本体２１は、レーザ光Ｌ１の光路とレーザ光Ｌ２の光路とが交差することなく、光ファイバと光電変換素子（発光素子１１、受光素子１２）とを光学的に結合する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に光素子や信号配線を高密度に実装する際、送受信間における光および電気の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールおよび、それを用いた光電気混載回路ボードの提供。
【解決手段】 一部が段になっている基板10と、段差上部に設置された発光素子アレイ11と、段差下部に設置された受光素子アレイ12と、発光素子アレイと接続された駆動回路13と、受光素子アレイと接続された信号増幅回路14と、基板面に沿って配線されたコア16を複数有する光導波路と、発光素子アレイから出射する光を光路変換しコア16へ入射させ、コア16から出射した光を受光素子アレイへ入射させる光路変換部とを備えた光インターコネクションモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを簡単に製造すること。
【解決手段】受光モジュール１００は、伝送した信号光を出射する光導波路１０１と、透明な回路基板１０２と、回路基板１０２に接続された受光素子１０３と、を備えている。回路基板１０２は、信号光を透過させる透過部１０２ａを隣接して囲み、透過部１０２ａよりも屈折率が低い低屈折率部１０２ｂを有する。低屈折率部１０２ｂは、回路基板１０２を除去されることにより形成されている。透過部１０２ａおよび低屈折率部１０２ｂは、透過部１０２ａと低屈折率部１０２ｂとの界面１０２ｃにて信号光を反射させるよう形成されている。受光素子１０３は、回路基板１０２を透過した信号光を受光する受光部１０３ａを回路基板１０２側に備えている。 （もっと読む）

【課題】民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュール、ＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを収容するアクティブ光ケーブル、及びアクティブ光ケーブルの中でＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを使用する方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の単一体レーザ・ダイオードと第１及び第２の単一体フォトダイオードと集積回路（ＩＣ）と光学系モジュールと、光学系モジュールに機械的に結合されるラッチと、ラッチに機械的に結合されるジャンパと、を具備し、ジャンパは、第１及び第２の送信用光ファイバー及び第１及び第２の受信用光ファイバーの近接端部を保持し、光学系モジュールの光学部品の第１の組は、送信用光ファイバーの近接端部と、対応する単一体レーザ・ダイオードとの間の光を光学的に結合し、光学系モジュールの光学部品の第２の組は、受信用光ファイバーの近接端部と、対応する単一体フォトダイオードとの間の光を光学的に結合する。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させ製造コストを上げることのないレンズと電子装置の高精度位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】１つ以上のレンズを１つ以上の光電子装置に位置合わせすることが、ベースと外側リング１６とを有するほぼ円筒形の筐体１２を備えたアライナー装置によって支援される。このベースは１つ以上の開口を有し、その１つが第１の光電子装置用開口２０である。この第１の光電子装置用開口２０は、ほぼ円筒形で外側リング１６と同軸であり、かつアライナー装置の中心軸と同軸である。 （もっと読む）

【課題】電子機器の設置状況に拘らずに、受光素子の受光感度を向上可能な、電子機器および電子機器の制御方法を提供する。
【解決手段】受光面１１ａを有する受光素子１１と、受光面の前面に設けられた受光窓１２と、受光面に対向して設けられた光屈折透過層１３と、受光素子により受光した信号に基づき、音楽再生装置１の動作を制御するコントローラ１４と、受光窓が配置され、音楽再生装置の利用形態に応じて、受光面が設置面Ｐに対して相異なる角度で傾斜するように設置されるケース２とを備え、光屈折透過層は、受光面が設置面に対して相異なる角度で傾斜するようにケースが設置された状態で、所定方向からの入射光Ｌを受光面に導くように形成される。 （もっと読む）

【課題】電極用リードが剥離する虞の少ない光ファイバ位置決め部品を提供する。
【解決手段】光ファイバが挿入される収容孔を有する本体３と、収容孔が開口する本体３の一面に設けられた電極用リード４とを備えた光ファイバ位置決め部品であって、電極用リード４の本体３に対向して接触する接触面及びその反対側の面にめっき層４ｂが設けられている。本体３と電極用リード４の接触面との間に水分が侵入しても電極用リード４の接触面が酸化されず、電極用リード４が本体３から剥離する虞がない。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩシールド特性に優れた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光受信サブアセンブリ１４及び光送信サブアセンブリ１２が、第１の方向に延びる軸線の周囲に外周面を画成するケースを有している。光受信サブアセンブリ及び光送信サブアセンブリのうち少なくとも一方の光サブアセンブリのケースは、樹脂製である。光トランシーバは、少なくとも一方の光サブアセンブリの外周面を覆うように設けられた金属製のシールド部材１８を更に備えている。筐体１６は、第１の方向に直交する第２の方向において互いに対面する金属製の二つの面を含んでいる。シールド部材は、筐体の二つの面に接触する二つの接触面と、二つの接触面を筐体の二つの面に対して付勢する部分を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】高速、大容量通信を実現する光電変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トランシーバモジュール１は、光通信路１７が結合される複数の光コネクタ２ａ、２ｂと、バックプレーンへ結合される電気コネクタ３と、光コネクタ２ａ、２ｂで受信した光信号を電気コネクタ３へ送信する電気信号へ変換し、電気コネクタ３で受信した電気信号を光コネクタ２ａ、２ｂへ送信する光信号へ変換する受発光素子９、１０、１１、１２が搭載された回路基板６と、光コネクタ２ａ、２ｂと受発光素子９、１０、１１、１２とを光学的に結合する導波路を有する導波路アレイ７、８とを備える。 （もっと読む）

【課題】 民生用アプリケーションに好適なアクティブ光ケーブルが提供される。
【解決手段】 周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（ＱＳＦＰ）形アクティブ光ケーブルと違って、このアクティブ光ケーブルは、民生用アプリケーションに好適な少なくとも１つの民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールを内蔵している。周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルのプラグ筐体は、周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルの中で使用された並列レーザ・ダイオード及びフォトダイオードのアレイではなく、レーザ・ダイオード及びフォトダイオードの単一体を利用する少なくとも１つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを内蔵するように変更されている。これらの特徴は、アクティブ光ケーブルの全体的なコストを低下させると共に、民生用アプリケーションに好適である。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で集積回路デバイスの読出回路を放射線から保護することが可能な放射線検出器モジュールを提供する。
【解決手段】放射線検出器モジュール１０Ａは、所定方向から入射する放射線を光に変換するシンチレータと、シンチレータからの光を受ける二次元フォトダイオード（ＰＤ）アレイ１２と、誘電体層１３０ａ〜１３０ｆが積層されて成り、二次元ＰＤアレイ１２を一方の板面上に搭載する接続基板１３と、接続基板１３の他方の板面上に搭載され、二次元ＰＤアレイ１２から出力される電気信号を読み出す集積回路デバイス１４とを備える。集積回路デバイス１４は、互いに離間された複数の単位回路領域１４ｂを有する。接続基板１３は、複数の貫通導体２０と、複数の貫通導体２０それぞれと一体に形成されると共に互いに離間された複数の放射線遮蔽膜２１ａ〜２３ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】集積回路デバイスの読出回路を放射線から保護し、且つ寄生容量の増加を抑制することが可能な放射線検出器モジュール用の接続基板を提供する。
【解決手段】接続基板１３は、複数の誘電体層１３０ａ〜１３０ｆが積層されて成る基材１３０と、互いに隣接する誘電体層１３０ｃ〜１３０ｆを貫通して設けられた複数の貫通導体２０とを備える。複数の貫通導体２０それぞれと一体に形成されると共に互いに離間された複数の放射線遮蔽膜２１ａ〜２３ａが、誘電体層１３０ｃ〜１３０ｆにおける二以上の層間部分に設けられている。一の層間部分において一の貫通導体２０と一体に形成された放射線遮蔽膜２１ａ（２１ｂ）を所定方向に垂直な仮想平面に投影した領域ＰＲ１と、他の層間部分において他の貫通導体２０と一体に形成された放射線遮蔽膜２２ｂ又は２２ｃ（２２ｃ）を仮想平面に投影した領域とは互いに重ならない。 （もっと読む）

【課題】光電素子を複数備えると共に、レンズを備えない構成であっても通信精度を向上することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品が装着される装着凹部１１、及び、導電板３０が底部に設けられた凹所１２が形成されたベース１０を備え、装着凹部１１に装着されたコネクタ部品が有する光ファイバの端部に受光部２２及び発光部２７がそれぞれ対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を凹所１２内に配設し、凹所１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部１４を設けて、透光性の合成樹脂により受光部２２及び発光部２７を覆う。封止部１４は、ベース１０の凹所１２内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して設ける。 （もっと読む）