【課題】発電とともに情報認証に基づく錠前の施解錠が行え、電池交換が不要な可視光通信発電システムを提供する。
【解決手段】可視光通信発電システム１は、ゲートに設けられる錠前を施解錠制御する電気錠装置３を備え、ゲートの通行を許可するＩＤと対応付けされた可視光を照射する情報発光器２を用いたものである。電気錠装置３は、情報発光器２からの可視光を含む外光を受光し、この受光した外光に応じた光起電力を発生して発電する受光発電部１１と、受光発電部１１が発電した電力を蓄電する２次電池１５と、受光発電部１１が情報発光器２から受光した可視光による発電の強弱からゲートの通過を許可するＩＤを取得し、この取得したＩＤと照合用ＩＤとを照合比較して前記取得したＩＤの正当性を判別し、取得したＩＤを正常認証したときにゲートを解錠制御する制御部１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、および耐熱性の良好な光導波路を有する光電変換素子を提供する。
【解決手段】本発明にかかる光電変換素子１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された光電変換部２０と、光電変換部２０の上方に形成された光導波路部３０と、を備え、光導波路部３０は、硫黄を含有し６３３ｎｍにおける屈折率が１．６０以上のポリイミド、および架橋剤を含有する組成物の硬化物を含有する。 （もっと読む）

【課題】大幅な薄型軽量化を実現できるとともに、湾曲形状をなす対象物から画像や文書などを正確に読み取り可能な密着型イメージスキャナを提供する。
【解決手段】密着型イメージスキャナ１は、発光層２０、感光層３０、信号処理層４０が上下方向に積層された構成を有する。発光層２０には、原稿Ｔに向けて光を照射する有機ＥＬ２３と、原稿Ｔから反射される光を下側に透過させる光透過部２４とが、画素ごとにフィルム基板２１に設けられている。感光層３０は、光透過部２４を透過して入射する光量に応じて電荷を蓄積する有機ＰＤ３３が、画素ごとにフィルム基板３１に設けられている。信号処理層４０は、有機ＰＤ３３に蓄積された電荷を読み出す有機ＴＦＴ４３が、画素ごとにフィルム基板４１に設けられている。 （もっと読む）

【課題】１種類の光学素子モジュールを用いるだけで、光結合できる光通信用の光学素子モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】基材主面上に、光学素子モジュール外からの光を集光する光学部材がアレイ状に配置された光学部材アレイを複数有した光学素子モジュールであり、前記光学部材が、第１のパターンで配置された第１の光学部材アレイと、前記第１のパターンと鏡像関係を有する第２のパターンで配置された第２の光学部材アレイと、になるよう配置され、前記第１のパターンと前記第２のパターンとが、所定の対称軸に対して線対称となるように、前記第１の光学部材アレイと前記第２の光学部材アレイとが配設され、前記第１のパターンで配置された前記光学部材は、前記対称軸方向と前記対称軸と垂直な方向のいずれでもない第１の軸方向と、前記第１の軸方向と交差する第２の軸方向とに配置される。 （もっと読む）

【課題】光学パッケージとレンズの間の距離調整を容易かつ高精度に実施可能な光学パッケージとレンズの接合方法、及び光学パッケージを提供する。
【解決手段】光学素子３を収容した光学パッケージ１に集光用のレンズ２０を接合して一体化するために熱可塑性樹脂３０を用いる。先ず、光学パッケージ１とレンズ２０の接合面４，２１の間に熱可塑性樹脂３０を配置して、相互接触した状態で光学素子３とレンズ２０の光軸Ｘの位置合わせを行う。続いて、熱可塑性樹脂３０をヒータ４０により加熱して溶融させると共に、レンズ２０を光学パッケージ１の方向へ加圧しながら接合面４，２１間の距離を調整して、接合面４，２１間から熱可塑性樹脂３０の余分を気泡と共に排出する。こうして熱可塑性樹脂３０を接合部３０ａに成形し、光学パッケージ１とレンズ２０とを接合させる。 （もっと読む）

【課題】混色の発生等を防止し、撮像画像の画像品質が低下するなどの不具合の発生を抑制する。
【解決手段】複数の画素Ｐに対応して形成されたカルコパイライト光電変換膜１３の間においてポテンシャル障壁になるように、画素分離部ＰＢを、ドーピングの濃度制御または組成制御がされた化合物半導体によって形成する。 （もっと読む）

【課題】 信号端子から回路基板までのインピーダンスの不整合を小さくして25ＧＨｚ以上の高周波信号であっても良好に伝送させることができる電子部品搭載用パッケージを提供することにある。
【解決手段】 貫通孔１ａを有する金属からなる基体１と、貫通孔１ａに充填された封止材２を貫通して固定された信号端子３と、基体１の上面に搭載された、絶縁基板４ａの上面から側面の途中にかけて信号線路導体４ｂが形成された回路基板４とを具備しており、絶縁基板４ａの側面に位置する信号線路導体４ｂと信号端子３の基体１の上面から突出した部分の側面とが当接して接続されている電子部品搭載用パッケージである。信号端子３が基体１から突出した部分から絶縁基板４ａの上面の信号線路導体４ｂまでの平均のインピーダンスが所定の値に近いものとなって伝送損失も小さくなり、高周波信号を良好に伝送させることができる。 （もっと読む）

光ファイバータップなどの、一列に並んだ光ファイバーデバイス(106,108,110)用の独創的な気密封止されたリード線付きパッケージ(100)について記載する。本パッケージは、有利なことに、微細機械加工されたシリコンウェハ(402)のバッチ処理と両立性のある電気的な貫通接続部を用いる。
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【課題】光ファイバと光素子との光結合状態を切り替え可能な光通信装置を提供する。
【解決手段】貫通孔が設けられたフェルールと、一方の端部が前記貫通孔に挿入された光ファイバと、前記フェルールを収納した第１の筐体と、を有する光コネクタと、前記フェルールの一方の端部を挿入可能な開口を有するフェルールガイド部が設けられた第２の筐体と、光素子と、を有する光モジュールと、を備え、前記フェルールガイド部の前記開口の開口端は、第１の面と、前記開口の中心軸に沿って前記第１の面よりも突出した第２の面と、を有し、前記フェルールは、前記開口端と当接する面を有し、前記当接する面と、前記開口端の前記第１及び第２の面のいずれかと、が当接した状態で前記第１及び第２の筐体が嵌合可能とされたことを特徴とする光通信装置が提供される。 （もっと読む）

放射線検出器アセンブリ（２０）は、放射粒子を電気検出パルスへ変換するよう構成される検出器アレイモジュール（４０）と、検出器アレイモジュールと動作上接続されるＡＳＩＣ（４２）とを有する。ＡＳＩＣは、検出器アレイから受け取った電気検出パルスをデジタル化するよう構成される信号処理回路（６０）と、試験用電気パルスを信号処理回路に投入するよう構成されるテスト回路（８０）とを有する。テスト回路は、信号処理回路に投入される試験用電気パルスを測定するよう構成される電流メータ（８４）と、信号処理回路に投入される試験用電気パルスを生成するよう構成される電荷パルス発生器（８２）とを有する。放射線検出器アセンブリは、ＡＳＩＣ（４２）を検出器アレイモジュール（４０）と動作上接続することによって組み立てられ、組み立てられた放射線検出器アセンブリのＡＳＩＣの信号処理回路（６０）は、放射線を使わずに試験される。
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【課題】ＥＵＶ光の出力を精度良く検出できる、受光装置、露光装置、及び電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】光を受光する受光装置５０である。光を受光する受光面６０ａを有する受光素子６０と、受光面６０ａの大きさよりも大きく形成された開口６２を有する第１端部６２ａと、内側面に設けられ、開口６２から入射した光を受光面６０ａに向けて反射する反射面６１ａとを有する枠状の反射部材６１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】バイアス線の断線を防止し、線欠陥の発生率を低減させることが可能な放射線画像撮影装置を提供する。
【解決手段】放射線画像撮影装置１は、上部電極７ａと下部電極７ｂとを備える複数の放射線検出素子７と、各放射線検出素子７の上部電極７ａに接続され、バイアス電源１４から各放射線検出素子７にバイアス電圧を供給し、放射線検出素子７の各列ごとに１本ずつ配線された複数のバイアス線９と、少なくとも信号線６や走査線５を被覆する絶縁層Ｉとを備え、絶縁層Ｉは、各放射線検出素子７の上部電極７ａの表面部分では、上部電極７ａ上に、上部電極７ａからの高さが均一な畝状に形成されており、バイアス線９は、畝状の絶縁層Ｉｒの表面部分に配線されている。 （もっと読む）

本発明の例示の実施形態によれば、電磁放射線を検出する検出器ユニット３０１が提供されることができる。検出器ユニット３０１は、衝突する電磁放射線を電荷キャリアに変換するように適応される変換材料３３２を有しうる。更に、検出器ユニット３０１は、変換された電荷キャリアを収集するように適応される電荷収集電極３３１と、収集された電荷キャリアに基づいて電磁放射線を評価するように適応される評価回路３１２、３１３、３１４と、を有する。更に、検出器ユニット３０１は、電荷収集電極３３１と評価回路３１２、３１３、３１４との間に電気的に結合されることができる半導体３７１を有しうる。
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【課題】フォトダイオードアレイの補修が可能な光検出器を実現すること。
【解決手段】 複数のフォトダイオードをアレイ状に配置したフォトダイオードアレイを備え、各フォトダイオードの出力電流をもとにフォトダイオードアレイで受光した被測定光を検出する光検出器において、前記フォトダイオードアレイを形成するフォトダイオードの代わりに被測定光を受光する代替フォトダイオードと、前記代替フォトダイオードの出力電流を取り出す電流取出手段と、前記フォトダイオードアレイを形成するフォトダイオードに向かって出射された前記被測定光の進行方向を変更させて前記代替フォトダイオードに入射させる光ガイド手段と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透光性基板下のバックライトからの迷光が光電変換素子へ入射するのを防止しながら、光電変換素子へ入射する光の光量を増加させる。
【解決手段】透光性基板上の光電変換素子上を覆うカラーフィルターと、隣接する画素の光電変換素子上を覆うカラーフィルターが、側面で光の進行方向に対して重なることにより遮光膜を形成する。また、カラーフィルター上にマイクロレンズを設けることで、本来、感知されない光を光電変換素子上に集光させることにより、光変換素子へ入射する光量を増加させる。 （もっと読む）

【課題】バックライトからのフォトダイオードへの光の入射を防止し、検出物からの斜光が所望のフォトダイオードではなく、別のフォトダイオードに入射されるのを防止する。
【解決手段】透光性基板上の第１の遮光層と、第２の遮光層と、第１の遮光層上の第１のフォトダイオードと、第２の遮光層上の第２のフォトダイオードと、第１のフォトダイオードを覆う第１のカラーフィルターと、第２のフォトダイオードを覆う第２のカラーフィルターと、を有し、第１のフォトダイオードと第２のフォトダイオードとの間には、第１のカラーフィルター及び第２のカラーフィルターからなる第３の遮光層を有する。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ低ロスで光信号を長尺に伝送することができると共に、大電流の電気信号を伝送することが可能な光電気複合配線モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】光信号を受信する受光モジュールおよび／または光信号を送信する光送信モジュールと光信号を伝送する光導波路とが実装されたプリント基板とからなり、フラットケーブルの両端に前記プリント基板が電気的及び光学的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発散光を受光素子に入射させる場合において、光を所定の波長帯域毎に確実に分離することのできる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】受光素子３は光軸が光ファイバー２の光軸と交わるように配置され、光ファイバー２に対向するように光フィルター６が配置され、光フィルター６は光ファイバー２からの光を反射させて受光素子３に対して入射させ、光フィルター６と受光素子３の間には所定波長帯域の光を透過させる波長分離素子１１が配置され、光ファイバー２と受光素子３の間の光路上に、光ファイバー２からの発散光のうち中心領域の光のみを透過させる開口制限部１５を有する。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの内外の電気的接続状態を良好に維持することが可能な光半導体素子収納用パッケージ、及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】 光半導体素子収納用パッケージ３であって、上面に光半導体素子２を実装する実装領域を有する基板４と、基板４の実装領域を囲むように形成され、側面に貫通孔を有する枠体５と、貫通孔に形成され、枠体５の内外を電気的に接続する信号線６と、枠体５で囲まれる領域に設けられるとともに、下部の一部に空隙Ａを有する支持体７と、支持体７上に形成され、信号線６に電気的に接続される配線基板８と、を備えている。配線基板８にクラックが発生するのを効果的に抑制し、パッケージ３の内外の電気的接続状態を良好に維持することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴に対して信頼性が向上する電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供する。
【解決手段】 電子部品収納用パッケージ１は、上面に電子部品２を載置するための載置部３ａを有する金属製の基体３と、平面視において載置部３ａを囲むように基体３の上面に設けられた金属製の枠体４と、枠体４が有する取付部Ｔに取り付けられており、かつ電子部品２と電気的に接続可能なセラミック製の入出力端子５と、を備え、枠体４は、第１の部位４１と、第２の部位４２とを有し、取付部Ｔにおいて、第１の部位４１と第２の部位４２とは、枠体４が有するヤング率よりも低いヤング率を有する接合部材Ｓによって接合されている。枠体４から入出力端子５に作用する応力を低減することができるので、入出力端子５にクラックが生じる可能性を低減できる。 （もっと読む）