【課題】高速応答が可能な固体撮像素子を提供する。
【解決手段】一対の電極と、前記一対の電極の間に配置された光電変換層を備え、前記一対の電極の一方の電極を透過し前記光電変換層に入射した光によって当該光電変換層で発生する信号電荷を、前記一対の電極間に印加する電圧によって前記一対の電極に移動させる光電変換素子を有する固体撮像素子であって、前記光電変換層が、少なくとも１つの有機化合物半導体で構成され（ただし、光電変換層がＤＣＭ１からなるものを除く）、該光電変換層の正孔移動度をｈ１とし、電子移動度をｅ１としたとき、０．１＜ｈ１／ｅ１＜１０を満たし、正孔移動度ｈ１が８．５×１０Ｅ−６ｃｍ^２／Ｖ・ｓ以上３．８×１０Ｅ−５ｃｍ^２／Ｖ・ｓ以下であって、かつ、電子移動度ｅ１が９．３×１０Ｅ−７ｃｍ^２／Ｖ・ｓ以上７．６×１０Ｅ−５ｃｍ^２／Ｖ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、光ファイバ挿通孔１４へ挿入されたガラスファイバ１５と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６とを備え、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴に対して信頼性が向上する電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置１であって、上面に電子部品２を実装した基体３と、平面視して電子部品２を囲むように基体３の上面に設けられた、取付部Ａを有する枠体４と、取付部Ａに取り付けられており、かつ電子部品２と電気的に接続された入出力端子５と、枠体４上に設けられた、電子部品２を覆う蓋体６とを備え、蓋体６は、断面視して両端部６ａから下方に向かって延在し、かつ延在した下端部６ｂが外部基板Ｓに取り付けられる延在部７を有する。延在部７が応力を緩和することができるので、熱履歴に対して信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】温度補償回路や複雑な制御方法を用いなくても、低温域で良好な通信品質を得る光送信モジュールを提供すること。
【解決手段】光送信モジュールは、半導体レーザ素子（３１）と、前記半導体レーザ素子が出力する光の強度に応じて電流を流す受光素子（３２）と、前記受光素子に直列に設けられる温度可変抵抗（３４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】無駄な空間を作らずに、装置の小型化、省スペース化、及び遮蔽効果の向上を図る。
【解決手段】第１コネクタと第２コネクタの対から成る光電気変換装置である。第１コネクタと第２コネクタは、第１コネクタを第２コネクタに設けた凹部に嵌め込むことによって互いに嵌合可能とされている。第１コネクタは、第１ハウジングと、第１ハウジングに配列された複数の第１端子を有し、第２コネクタは、第２ハウジングと、第２ハウジングに配列され、第１コネクタと第２コネクタの嵌合時に第１コネクタの第１端子と接続され得る複数の第２端子を有する。第１ハウジングは、第１端子と電気的に接続され得る光電気変換部品を収容する窪みを有する。窪みに配したグランド板を用いて光電気変換部品を遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】ＣＺＴＳ等の硫化物系化合物半導体を光吸収層に用いた光電素子において、Ｃｄを含む材料を必要とすることなく、更に高い発電効率を得ること。
【解決手段】ｐ型半導体層である光吸収層１６と、バッファ層１８と、窓層２０と、を備える光電素子１０。光吸収層１６が、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ及びＳを含む硫化物系化合物半導体の膜であり、バッファ層１８が、Ｉｎ_２Ｓ_３及びＩｎ（ＯＨ）_３を含む。 （もっと読む）

【課題】ＣＺＴＳ等の硫化物系化合物半導体を含む光吸収層と、ＣｄＳを含むバッファ層とを組み合わせた光電素子において、可視光領域の長波長側における量子効率の更なる向上を図ること。
【解決手段】ｐ型半導体層である光吸収層１６と、バッファ層１８と、窓層２０と、を備える光電素子１０。光吸収層１６が、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ及びＳを含む硫化物系化合物半導体の膜であり、バッファ層１８が、カドミウム塩、チオウレア基を有する化合物及びこれらが溶解している水を含み、チオウレア基のカドミウムに対するモル比が５〜４０であるアルカリ性の反応液を用いたＣＢＤ法により形成されたＣｄＳ膜を有する。 （もっと読む）

【課題】所望の角度・方向から入射してくる光のみを受光面に到達させて検出することを可能とした光センサ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】赤外線を検出するＩＲ素子１０と、ＩＲ素子１０を覆うモールド樹脂４９と、モールド樹脂４９を覆う蓋体６０と、を備え、ＩＲ素子１０の受光面１６は、モールド樹脂４９の表面と同一平面に配置された状態でモールド樹脂４９から露出しており、蓋体６０には、受光面１６の視野角を制限する貫通した開口部６５が設けられている。また、リードフレーム３０をさらに備えると共に、蓋体６０には鉤状の係止部が設けられていてもよい。この場合は、蓋体６０の係止部にリードフレーム３０の外周部が嵌合することによって、蓋体６０をリードフレーム３０に固定することが可能である。 （もっと読む）

【課題】内部でのノイズの電磁放射を低減できる光受信サブアセンブリ、これを有する光受信モジュール及び内部でのノイズの電磁放射を低減できる光受信サブアセンブリの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様であるＲＯＳＡ１００は、導電性のステム１を有する。ステム２１〜２４は、ステム１を貫通し、かつステム１と絶縁される。誘電体からなる内部実装用基板１０の通過孔Ｈ１〜４にはリード２１〜２４が通され、リード２１〜２４は内部実装用基板１０上に突出する。内部実装用基板１０上には、基板上配線１２ａ〜１２ｄが形成される。基板上配線１２ａ〜１２ｄは、ソルダー部１５ｃ〜１５ｄにより、それぞれリード２１〜２４に接合される。フォトダイオード４は、基板上配線１２ｃを介してリード２４から電源供給され、受光した光信号を変換した電気信号を基板上配線１２ａ及び１２ｂを介して、リード２１及び２２のそれぞれに出力する。 （もっと読む）

【課題】エネルギー高分解能でかつ放射線の撮像を可能とすると同時に高検出効率で高速の超伝導体放射線センサーを提供することである。
【解決手段】超伝導トンネル接合を用いた放射線センサーにおいて、単結晶基板上に共通の不感領域を取り囲まない７個以上の超伝導直列接合で検出素子を構成する、あるいは中心にエネルギー測定用の超伝導直列接合を設け、その外側に入射位置測定用の４つ以上の超伝導直列接合を設けて検出素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】発光側光モジュールと受光側光モジュールと外部導波路とが分離できないタイプであっても、簡易に異常箇所を特定することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１の第１溝１ａ内に形成された光路変換用のミラー部１５と、基板１に実装された発光素子１２ａと、基板１の第２溝１ｂ内に設置された光ファイバー２を備えている。発光素子１２ａは、ミラー部１５を介して光ファイバー２のファイバーコア部２１に光信号を発光する。基板１に、発光素子１２ａと光ファイバー２との間の漏れ光ｂを、基板１の表面方向に反射若しくは拡散させる部位１ｅが形成され、基板１の表面側に、漏れ光ｂを検出する手段２５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを整列保持し、一対のガイドピン挿入孔を有するＭＴコネクタと接続される光モジュールの小型化を図る。
【解決手段】光モジュール１０は、基板１１と、基板１１上に搭載固定され、基板１１の板面１１ａと垂直方向に貫通形成された一対の貫通孔２１を有し、垂直方向の全長Ｌが1.9ｍｍ以上2.8ｍｍ未満とされた樹脂製の保持部材１２と、貫通孔２１にそれぞれ挿入され、係止片１４によって保持部材１２に係止された一対のガイドピン１３とを具備し、ガイドピン１３は一端側が全長Ｌにわたって保持部材１２に保持され、ＭＴコネクタ３０のガイドピン挿入孔３２に挿入される他端側は保持部材１２から2.8ｍｍ以上突出されている。 （もっと読む）

【課題】紫外〜青色波長範囲の光照射による劣化が抑制された光装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる光装置は、支持体と、前記支持体に設けられた光素子と、キャップと、第１の接着層と、を有する。前記キャップは、前記光素子を離間して覆い、前記支持体に取り付けられ、前記光素子の光路の一部を構成する窓部を有する。前記第１の接着層は、マルトトリオースがα−１，６結合により連なった多糖を含む。また、前記支持体は、前記光素子および前記キャップの少なくともいずれかと前記第１の接着層を介して接着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】屋内空間への露出部分を低減することができる埋め込み型光受信機を提供すること。
【解決手段】光ケーブルを接続するための光コネクタ４０と、同軸ケーブルを接続するための同軸端子２０と、光コネクタを介して入力された光信号を電気信号に変換して同軸端子２０に出力する光電変換回路５０とを、筐体１０に収容して構成された光受信機１であって、筐体１０の少なくとも一部を、光受信機１を設置するための設置面に埋め込み固定するための取り付け器具を備える。筐体１０には、第１の回路基板６１と第２の回路基板６２とを収容し、光コネクタ４０は、光ケーブルから出力された光信号を受信するフォトダイオード４１を有し、第１の回路基板６１と第２の回路基板６２とを相互に略直交状に配置することによってこれらの近接面間に形成される対向スペース６３に、フォトダイオード４１を配置した。 （もっと読む）

【課題】屋内空間への露出部分を低減することができる埋め込み型光受信機を提供する。
【解決手段】光ケーブルを接続するための光コネクタ４０と、同軸ケーブルを接続するための同軸端子２０と、光コネクタ４０を介して入力された光信号を電気信号に変換して同軸端子２０に出力する光電変換回路とを、筐体に収容して構成された光受信機１であって、同軸端子を、筐体の露出面側に設け、光コネクタを、筐体の非露出面側であって当該筐体における最も後方の点よりも前方に設けると共に、光受信機を取り付け器具を介して壁面Ｗの設置面に埋め込み固定した状態において、光コネクタに対する光ケーブルの接続方向が設置面と略平行になるように配置し、筐体の非露出面側の面を、筐体における後方から前方に近づく傾斜面として形成すると共に、筐体の非露出面側の面に形成した孔部に光コネクタを挿通することで、光コネクタを筐体の外側に露出させた。 （もっと読む）

【課題】放射線レベルが異なる広範な様々な形式の検査に用いられるアモルファス・シリコン・ディジタルＸ線検出器を提供する。
【解決手段】ディジタルＸ線検出器（２２）の各々のピクセル領域（５４）は、第一の面積（１１６）を有する第一のフォトダイオード（８６）と、第一の面積（１１６）に等しい又はより小さい第二の面積（１２２）を有する第二のフォトダイオード（８８）とを含んでいる。ディジタルＸ線検出器（２２）はまた、各々のピクセル領域（５４）の第一（８６）及び第二（８８）のフォトダイオードの上に位置する遮蔽構造（９４）を含んでおり、遮蔽構造（９４）は、第一のフォトダイオード（８６）に第一の感度を与え、第二のフォトダイオード（８８）に第一の感度よりも低い第二の感度を与えるように、第二のフォトダイオード（８８）よりも比例的に少ない第一のフォトダイオード（８６）を遮蔽している。 （もっと読む）

【課題】光学的調心を行うことなく外部光ファイバを結合するためのスリーブの位置決めを行うことが可能で、種々の形態のスリーブに対して集光ユニットの共用を可能とすること。
【解決手段】光モジュール１は、短尺光ファイバ１４を収容するスタブ１２を内蔵するスリーブ１３と、短尺光ファイバ１４と光結合される第１の集光レンズ９が実装されるとともに、スリーブ１３を組み付ける取付端面が形成された集光ユニット２と、第１の集光レンズ９と光結合される第２の集光レンズ２６ａ、２６ｂ、および、フォトダイオード２３ａ、２３ｂが実装された送信ユニット２０ａ、２０ｂとを備え、スタブ１２の先端部はスリーブ１３の接合端面より突き出ており、集光ユニット２の取付端面にはスタブ１２の先端部を嵌合して位置決めする凹部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】安定な高周波特性を有する受光装置を提供すること。
【解決手段】一端に電源電圧が供給される受光素子５０と、前記受光素子を搭載する誘電体からなるキャリア３０と、前記キャリアを搭載する導電体からなるベース２０と、前記受光素子の他端から出力される出力信号が第１ボンディングワイヤを介し入力するトランスインピーダンスアンプ４０と、前記キャリアの表面に形成され、前記受光素子の前記一端が接続され、前記トランスインピーダンスアンプのグランドが第２ボンディングワイヤを介し接続され、前記ベースとの間に第１キャパシタを形成する第１金属膜３４と、前記キャリアの表面に形成され、前記ベースとの間に第２キャパシタを形成する第２金属膜３６と、前記第１金属膜と第２金属膜との間に接続された第１抵抗７２と、を具備する受光装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性の低下を抑制することができる素子収納用パッケージ及びこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージであって、上側主面に半導体素子１０が載置される載置部１ａおよび載置部１ａを挟んで両側から外側に延出した２つの延出部１ｂを有し、２つの延在部１ｂに貫通孔または上下を貫通する切欠きから成るネジ取付け部１ｃが設けられた、上面視して矩形状の基体１と、基体１の上側主面に、ネジ取付け部１ｃよりも内側に載置部１ａを取り囲むように接合材３を介して接合された枠体２とを備えており、基体１は、延出部１ｂの延出方向に平行な対向する一対の辺部のそれぞれに、少なくとも枠体２の長さにわたって側面から下側主面にかけて切り欠いて成る切欠き部１ｄを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アクティブアライメントにより調芯を行うことが可能なサブマウント、光モジュール及び光モジュールの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のサブマウント１は、光素子２が搭載されたサブマウント１であって、サブマウント１における光素子２が搭載された面には、その面の一端から他端に延在する一対の第一配線が設けられ、サブマウント１の側面に、突起付きの部材を用いてサブマウント１を把持可能な穴１１が設けられ、サブマウント１の側面に、アクティブアライメントを可能にし、第一配線に連接するとともに、穴１１の内面まで延在する第二配線が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）