【課題】膜質の劣化を抑え、トンネル領域のエッジ部への電界集中を防止し、占有面積を増加することなくトンネル絶縁膜の劣化を抑制して、高い信頼性を持った電気的書き換え可能な半導体不揮発性メモリ装置を得る。
【解決手段】電気的書き換え可能な半導体不揮発性メモリにおいて、ドレイン領域内のトンネル領域と前記フローティングゲート電極領域との間には、第１のトンネル絶縁膜と第２のトンネル絶縁膜が設けられており、第１のトンネル絶縁膜は、トンネル領域のエッジ部近傍に形成されており、第２のトンネル絶縁膜はトンネル領域の前記第１のトンネル絶縁膜か形成されていない領域に形成されており、第１のトンネル絶縁膜の膜厚は、第２のトンネル絶縁膜の膜厚よりも大きく、ゲート絶縁膜よりも小さく形成した。 （もっと読む）

【課題】素子分離トレンチ内の絶縁膜のエッチングとアライメントトレンチ内の絶縁膜のエッチングとを、１つのマスクを用いて同時に行える構造の半導体メモリを提供する。
【解決手段】シリコン基板２には、メモリセル領域７０およびアライメントマーク領域８０が設定されている。メモリセル領域７０には、シリコン基板２の表層部に、アクティブ領域３０を分離する素子分離トレンチ２１が形成されている。アライメントマーク領域８０には、シリコン基板２の表層部に、マスク合わせのためのアライメントトレンチ８２が形成されている。素子分離トレンチ２１内には、素子分離トレンチ２１間のアクティブ領域３０が突出するように、絶縁物（酸化膜）２３が素子分離トレンチ２１の深さ方向途中まで埋め込まれている。一方、アライメントトレンチ８２内には、絶縁物２３がアライメントトレンチ８２の深さ方向途中まで埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】低消費電力で動作し、記憶情報の信頼性が高く、小型で軽量、安価な記憶装置と
その駆動方法を提供することを課題とする。さらに低消費電力で動作し、記憶情報の信頼
性が高く、無線通信距離の長い、小型で軽量、安価な半導体装置とその駆動方法を提供す
ることを課題とする。
【解決手段】記憶装置は、少なくとも記憶素子がマトリックス状に配置されたメモリセル
アレイと、書き込み回路とを有し、記憶素子は第一の導電層と、第二の導電層と第一の導
電層と第二の導電層とに挟まれて設けられた有機化合物層とを有し、書き込み回路は、複
数回印加する電圧を発生させる電圧発生回路と、電圧の出力時間を制御するタイミング制
御回路とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メモリセルの有効活用を図りつつ、特性ばらつきが使用時に影響しないようにした半導体記憶装置の動作方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体記憶装置の動作方法は、基板上に積層された複数の電極層と交差して前記基板の上方に延びるチャネルボディを通じて直列に接続された複数のメモリセルのうち、最上層のメモリセル及び最下層のメモリセルの少なくともいずれかに、読み出し専用データを格納し、前記読み出し専用データが格納された読み出し専用メモリセルのデータ消去動作は禁止する。 （もっと読む）

【課題】これまでのＭＯＳＦＥＴと同等の集積性を維持しながら、ＭＯＳＦＥＴに比べて優れたスイッチング特性をもつ、すなわち、室温においてＳ値が６０ｍＶ／桁より小さな値をもつ半導体素子を提供する。
【解決手段】ＭＯＳＦＥＴと、トンネル接合を有するトンネルバイポーラトランジスタを組み合わせることにより、低電圧であっても、ゲート電位変化に対してドレイン電流が急峻な変化（Ｓ値が６０ｍＶ／桁よりも小さい）を示す半導体素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】インターコネクト及びコンタクト用の実装面積が小さい３次元集積回路メモリ用の構造を低製造コストで提供する。
【解決手段】３次元メモリデバイスは、絶縁材料２１，２２，２３，２４で分離され、復号化回路を介してセンスアンプに結合可能なビット線ＢＬ_ｎとして導電材料の複数の帯片の形状をしている。導電材料帯片１１，１２，１３，１４は、スタック横面に側面を有する。ワード線ＷＬ_ｎ，ＷＬ_ｎ＋１の複数の導電線１６，１７は行デコーダに結合でき、複数のスタック上で直交して延びる。導電線は、スタックの表面に共形である。記憶素子は、スタック上の半導体材料帯片の側面と導電線の間の交点の界面領域の多層アレイに設けられる。３次元メモリは、複数層に対する２つの最小線幅のマスクで作られる。半導体材料帯片の端部に階段構造が含まれる。半導体材料帯片に平行な金属層上と、ワード線に平行な上部金属層上にＳＳＬインターコネクトを含む。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第１のトランジスタ上に設けられた第２のトランジスタと容量素子とを有し、第１のトランジスタのゲート電極と、該ゲート電極に接する第２のトランジスタのソース電極とは、エッチングの選択比がとれる材料を用いて形成される半導体装置を提供する。第１のトランジスタのゲート電極と、第２のトランジスタのソース電極とをエッチングの選択比がとれる材料を用いて形成することで、レイアウトのマージンを低減させることができるため半導体装置の集積度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第１のトランジスタと第２のトランジスタと容量素子とを各々含む複数のメモリセルをマトリクス状に配置し、メモリセルの一と他のメモリセルとを接続する配線（ビット線とも呼ぶ）と、第１のトランジスタにおけるソース領域またはドレイン領域と、が、導電層および第２のトランジスタにおけるソース電極またはドレイン電極を介して電気的に接続した構成とした半導体装置を提供する。これにより、第１のトランジスタにおけるソース電極またはドレイン電極と、第２のトランジスタにおけるソース電極またはドレイン電極と、をそれぞれ異なる配線に接続する場合と比較して配線の数を削減することができるため、半導体装置の集積度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体層によってチャネル領域が形成されるトランジスタのソース及びドレインの一方に電気的に接続されたノードにおいて電荷の保持を行う半導体装置に記憶された情報の経時変化を抑制すること。
【解決手段】書き込み期間と保持期間の間に、トランジスタのゲートに強い負電位を与える期間（反転期間）を設ける。反転期間において、当該トランジスタのドレインから酸化物半導体層に対する正電荷の供給が促進される。これにより、酸化物半導体層内又は酸化物半導体層及びゲート絶縁膜の界面への正電荷の蓄積を短期間で収束させることができる。そのため、反転期間後の保持期間における当該トランジスタのドレインに電気的に接続されたノードにおける正電荷の減少を抑制することが可能である。すなわち、当該半導体装置に記憶された情報の経時変化を抑制することが可能である。 （もっと読む）

【課題】新たなコンセプトに基づく不揮発性半導体メモリを提供する。
【解決手段】本開示の不揮発性半導体メモリは、半導体基板11上の半導体層12と、半導体層12を貫通する複数のコントロールゲートCG11〜CG17と、第１方向の２つの端部における半導体層12内にそれぞれ配置される２つの第１導電型拡散層14と、半導体層12上で第１方向に延びる複数のセレクトゲート線SG1〜SG5と、複数のセレクトゲート線SG1〜SG5上で第２方向に延びる複数のワード線WL1〜WL7とを備える。複数のセレクトゲート線SG1〜SG5の各々は、第１方向に並ぶ複数のコントロールゲートCG11〜CG17と複数のワード線WL1〜WL7との間に接続される複数のセレクトトランジスタに共有されるセレクトゲートとして機能する。半導体層12及び複数のコントロールゲートCG11〜CG17は、メモリセルアレイを構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、中間絶縁層、電荷蓄積層、及びトンネル絶縁層のうちの少なくとも１つが酸化ガリウムを含まない場合に比べて、情報の書込みと消去を繰り返しても閾値電圧の変動が抑制された不揮発性記憶素子を提供する。
【解決手段】基板と、ソース電極と、ドレイン電極と、チャネル層と、電荷蓄積層と、ゲート電極と、前記チャネル層及び前記電荷蓄積層の間に設けられたトンネル絶縁層と、前記電荷蓄積層及び前記ゲート電極の間に設けられた、中間絶縁層と、を備え、前記中間絶縁層、前記電荷蓄積層、及び前記トンネル絶縁層が酸化ガリウムを含み、前記チャネル層が有機半導体層である不揮発性記憶素子である。 （もっと読む）

【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】第１のトランジスタ上に設けられた第２のトランジスタと容量素子とを有し、第２のトランジスタの半導体層にはオフセット領域が設けられた半導体装置を提供する。第２のトランジスタを、オフセット領域を有する構造とすることで、第２のトランジスタのオフ電流を低減させることができ、長期に記憶を保持可能な半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリ素子及びその製造方法、並びにそれを含むメモリ・モジュール及びシステムを提供する。
【解決手段】ストライエーション現象が改善された不揮発性メモリ素子であり、基板、基板から突設されるチャネル層、チャネル層を取り囲むゲート導電層、チャネル層とゲート導電層との間に位置するゲート絶縁層、及びチャネル層と離隔されつつゲート導電層の上下に位置する第１絶縁層を含み、ゲート絶縁層は、ゲート導電層と第１絶縁層との間に延びることを特徴とする不揮発性メモリ素子である。 （もっと読む）

【課題】電磁波又は光が照射されても広義のリーク電流が増大せず、書き込み状態及び消去状態の安定した判別を可能とする。
【解決手段】電磁波シールド性能及び遮光性能を持つ層３０及び３１のどちらにも半導体層６０の領域面積よりも大きい領域面積を持たせ、且つこの層３０及び３１を、半導体層６０の上下を挟み込むように設けることで、電磁波及び光が半導体層６０に侵入することを防ぐことができる。この結果、広義のリーク電流が格段に低減され、書き込み状態及び消去状態の判別を安定して行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、不揮発性メモリー素子の製造方法を提供し、不揮発性メモリー素子において階段形態のゲートを具現できるパターニング方法を提供する。
【解決手段】本発明は階段型構造を形成する方法及びこれを利用した不揮発性メモリー素子の製造方法に関し、複数個の薄膜をプレート形状に積層し、前記複数個の薄膜のうち最上層の薄膜上にマスクを形成し、前記マスクを利用したエッチングを使用して前記最上層の薄膜をパターニングし、前記マスクを順次的に拡大し、そして前記順次的拡大されたマスクを利用したエッチングを使用して余り薄膜を順次的にパターニングすることを含み、前記複数個の薄膜を前記プレート形状から階段形態に形成するパターニング方法を利用して階段型構造を有するコントロールゲートを含む不揮発性メモリー素子を製造できる。 （もっと読む）

【課題】ＮＡＮＤストリング内のメモリ・セル毎に消去速度を一様とする消去技術を提供する。
【解決手段】複数のメモリ・セルの消去オペレーションを等化するために、消去オペレーション中に補正電圧を不揮発性メモリ・システムに印加する。補正電圧は、他のメモリ・セル及び／又は選択ゲートからＮＡＮＤストリングのメモリ・セルに静電容量カップルされた電圧を補正する。補正電圧を１又は複数のメモリ・セルに印加して、メモリ・セルの消去オペレーションを実質的に好適化できる。補正電圧をＮＡＮＤストリングの端部メモリ・セルに印加することで、その消去オペレーションをＮＡＮＤストリングの内部メモリ・セルと等しくすることができる。 （もっと読む）

【課題】向上されたデータ保持性能及び向上された動作速度をもって、多数回にわたり動作（プログラム／消去／読み出し）させることのできる不揮発性メモリセル設計及びアレイを提供する。
【解決手段】半導体基板１０１であって、該基板１０１の表面より下に配置され且つチャネル領域１０６によって分離されたソース領域１０２及びドレイン領域１０４を備えた半導体基板１０１と前記チャネル領域１０６より上に配置されたトンネル誘電体構造１２０であって、低いホールトンネリング障壁高さを有する少なくとも１つの層を備えたトンネル誘電体構造１２０と前記トンネル誘電体構造１２０より上に配置された電荷蓄積層１３０と前記電荷蓄積層１３０より上に配置された絶縁層１４０と前記絶縁層１４０より上に配置されたゲート電極１５０とを有するメモリセル１００を、該メモリセル１００のアレイ及び操作方法と共に開示する。 （もっと読む）

【課題】レギュラセル（１６）とレファレンスセル（２６）のセンスアンプ（３０）への出力の遅延時間の差を小さくし、チップ面積の縮小化またはセンス動作を高速化することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、レギュラセクタ（１０）内に配置され、ワードライン（１４）に接続されたレギュラセル（１６）と、レギュラセル（１０）からデータを読み出す際使用される複数のレファレンスセル（２６）と、複数のレファレンスセルが接続されるレファレンスワードライン（２４）と、レファレンスワードラインに隣接して配置されるダミーワードライン（２５）とを具備し、データを読み出すレギュラセル（１６）の有するワードライン距離に応じ、複数のレファレンスセル（２６）のうち１つが選択される半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】メモリ領域の高密度化を図ることができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１０上にメモリセル領域と周辺回路領域とを有する。まず、メモリセル領域の半導体基板１０に溝を形成し、メモリセル領域の溝内に酸化膜を形成し、メモリセル領域の溝内における底面の酸化膜のみを除去し、メモリセル領域の溝をシリコンで埋めることで、リソグラフィ限界以下の幅の酸化膜からなる素子分離２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】メモリセルを高集積度化することができるチャージトラップ型フラッシュ構造の不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置５０は、接地線ＳＵＢＬとしての半導体基板層１ａの第１主面（表面）上に、素子分離層２、ソース電極３ａ、ソース電極３ｂ、ドレイン電極４ａ、及びドレイン電極４ｂを柱状にエッチング開口した開口部５が互いに離間して複数設けられる。開口部５には、半導体基板層１ｂ、積層膜６、及びゲート電極７が埋設され、開口部５の内側には半導体基板層１ｂが半導体基板層１ａと接するように設けられる。半導体基板層１ｂの内側には、トンネル酸化膜、電荷蓄積膜、電流遮断膜から構成される積層膜６が設けられる。積層膜６の内側にはゲート電極７が埋設される。半導体基板層１ｂにはソース層８とドレイン層９が垂直方向に複数設けられ、チャネルが垂直方向に設けられるメモリトランジスタが積層形成される。 （もっと読む）