【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、書き込み回数にも制限が無い半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の配線と、第２の配線と、第３の配線と、第４の配線と、第１のゲート電極、第１のソース電極、および第１のドレイン電極を有する第１のトランジスタ１６０と、第２のゲート電極、第２のソース電極、および第２のドレイン電極を有する第２のトランジスタ１６２と、を有し、第１のトランジスタ１６０は、半導体材料を含む基板に設けられ、第２のトランジスタ１６２は酸化物半導体層を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩやＣＰＵやメモリに用いるトランジスタのリーク電流及び寄生容量を低減することを課題の一とする。
【解決手段】半導体基板上において、酸化物半導体中で電子供与体（ドナー）となる不純物を除去することで、真性又は実質的に真性な半導体であって、シリコン半導体よりもエネルギーギャップが大きい酸化物半導体でチャネル領域が形成されるトランジスタを用い、ＬＳＩやＣＰＵやメモリなどの半導体集積回路を作製する。半導体基板上に形成され、水素濃度が十分に低減されて高純度化された酸化物半導体層を用いるトランジスタは、リーク電流による消費電力の少ない半導体装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】複数の記憶素子が直列に接続され、複数の記憶素子の一は、第１〜第３のゲート電極、第１〜第３のソース電極、および第１〜第３のドレイン電極を有する第１〜第３のトランジスタを有し、第２のトランジスタは酸化物半導体層を含んで構成され、第１のゲート電極と、第２のソース電極または第２のドレイン電極の一方とは、電気的に接続され、第１の配線と、第１のソース電極と、第３のソース電極とは、電気的に接続され、第２の配線と、第１のドレイン電極と、第３のドレイン電極とは、電気的に接続され、第３の配線と、第２のソース電極または第２のドレイン電極の他方とは、電気的に接続され、第４の配線と、第２のゲート電極とは、電気的に接続され、第５の配線と、第３のゲート電極とは電気的に接続された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ＲＴＳノイズを低減することが可能な絶縁ゲート型半導体素子、絶縁ゲート型半導体集積回路を提供する。
【解決手段】チャネル領域として機能するｐ型の半導体層１１と、チャネル領域を少なくとも囲み、活性領域２１Ｂを定義する素子分離絶縁膜２１と、活性領域２１Ｂの一方に設けられたｎ型の第１主電極領域１２と、活性領域２１Ｂの他方に設けられたｎ型の第２主電極領域１３と、活性領域２１Ｂ上に設けられたゲート絶縁膜２２と、ゲート絶縁膜２２上において、第１主電極領域１２と第２主電極領域１３との間のチャネル領域を流れるキャリアの流路に直交する方向に伸延するゲート電極２４とを備え、チャネル領域への前記キャリアの注入口が素子分離絶縁膜２１から離間して設けられている。 （もっと読む）

【課題】新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】半導体材料を含む基板に設けられたチャネル形成領域と、チャネル形成領域を挟むように設けられた不純物領域と、チャネル形成領域上の第１のゲート絶縁層と、第１のゲート絶縁層上の第１のゲート電極と、不純物領域と電気的に接続する第１のソース電極および第１のドレイン電極と、を有する第１のトランジスタと、半導体材料を含む基板上の第２のゲート電極と、第２のゲート電極上の第２のゲート絶縁層と、第２のゲート絶縁層上の酸化物半導体層と、酸化物半導体層と電気的に接続する第２のソース電極および第２のドレイン電極と、を有する第２のトランジスタと、を有する半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ構造の半導体記憶装置に電気的に書換え可能な不揮発性メモリを形成する手段を提供する。
【解決手段】第１の拡散層１６、第２の拡散層１７、前記第１および第２の拡散層間に配置された第３の拡散層、および第４の拡散層２１と、前記第１および第２の拡散層とそれぞれ一部がオーバーラップし、前記第３の拡散層上から前記第４の拡散層にかけて延在するフローティングゲート電極１３と、前記第１の拡散層および前記第３の拡散層に、共通の第１の電位を与える第１の制御線３１と、前記第２の拡散層に、第２の電位を与える第２の制御線３７と、前記第４の拡散層に、第３の電位を与える第３の制御線３３と、を備え、前記フローティングゲート電極が前記第４の拡散層とオーバーラップした面積が、前記第２の拡散層とオーバーラップした面積よりも大きく、前記第１および第３の拡散層とオーバーラップした合計の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】オフ特性およびキャリア移動度に優れた、高品質の、酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の薄膜トランジスタは、ソース電極と、ドレイン電極と、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、酸化物半導体からなる活性層とを備えてなる。そして、活性層とソース電極の間および活性層とドレイン電極の間には、炭素製のバッファ層が設けられてなる。 （もっと読む）

【課題】無線通信機能を有する半導体装置の低消費電力化、通信距離の拡大を図る。
【解決手段】メモリ部と、論理部と、メモリ部及び論理部間を電気的に接続する複数の信号線と、を備え、半導体装置及び通信装置間の転送レートをα［ｂｐｓ］、論理部で生成される第１のクロック周波数をＫα［Ｈｚ］（Ｋは１以上の整数）、複数の信号線のうち読み出し用信号線をｎ本（ｎは２以上の整数）、論理部で生成される第２のクロック周波数をＬα／ｎ［Ｈｚ］（Ｌは、Ｌ／ｎ＜Ｋを満たす任意の整数）とした場合、メモリ部に格納されたデータを論理部へ読み出す場合は、第２のクロック周波数Ｌα／ｎ［Ｈｚ］を用いて、ｎ本の読み出し用信号線を介して行う。 （もっと読む）

【課題】トランジスタを比較的低温で製造する。
【解決手段】下部ゲート絶縁膜４４をコントロールゲート４２を構成する金属（アルミニウム）の酸化物により形成された下部酸化物層４４ａと自己組織化単分子膜により形成された下部ＳＡＭ層４４ｂとにより構成し、上部ゲート絶縁膜４８をフローティングゲート４６を構成する金属（アルミニウム）の酸化物により形成された上部酸化物層４８ａと自己組織化単分子膜により形成された上部ＳＡＭ層４８ｂとにより構成した。これにより、メモリセル４０を比較的低温で製造することができる。 （もっと読む）

有機メモリデバイスは、第１のゲート電極（４）と、第１のゲート誘電体（６）と、有機半導体材料（２）と、第２のゲート誘電体（７）と、第２のゲート電極（８）とを備えるデュアルゲートトランジスタである。ソース・ドレイン電極（５）が、有機半導体材料（２）中に配置されるとともに、電極間表面を規定する。捕捉領域（９）が、有機半導体材料（２）とゲート電極（４，８）のうちの一方との間に配置されるとともに、ゲート電極（４，８）のうちの一方または有機半導体材料（２）と電気的に接触する。捕捉領域（９）は少なくとも電極間表面と対向する。
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【課題】画素にメモリを有する画素を備えた表示装置を提供する。
【解決手段】画素に、少なくとも、表示素子、容量素子、インバータおよびスイッチを設ける。容量素子に保持された信号と、インバータから出力される信号とを用いて、スイッチを制御することにより、表示素子に電圧が供給されるようにする。インバータおよびスイッチを同じ極性を持つトランジスタで構成することができる。また、画素を構成する半導体層を透光性を有する材料で形成してもよい。また、ゲート電極、ドレイン電極および容量電極を透光性を有する導電層を用いて形成してもよい。このように透光性材料で画素を形成することで、メモリが配置された画素を有していながら、その表示装置を透過型にすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＦＩＮＦＥＴにおいて、寄生抵抗の改善を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】本発明におけるＦＩＮＦＥＴでは、サイドウォールＳＷを積層膜から形成している。具体的に、サイドウォールＳＷは、酸化シリコン膜ＯＸ１と、酸化シリコン膜ＯＸ１上に形成された窒化シリコン膜ＳＮ１と、窒化シリコン膜ＳＮ１上に形成された酸化シリコン膜ＯＸ２から構成されている。一方、フィンＦＩＮ１の側壁には、サイドウォールＳＷが形成されていない。このように本発明では、ゲート電極Ｇ１の側壁にサイドウォールＳＷを形成し、かつ、フィンＦＩＮ１の側壁にサイドウォールＳＷを形成しない。 （もっと読む）

【課題】同一の基板上に形成されたメモリトランジスタ及び駆動トランジスタを備える透明不揮発性メモリセル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による不揮発性メモリセルは、基板上に形成された半導体膜、バッファー膜、有機強誘電体膜及びゲート電極を含むメモリトランジスタと；前記基板上に形成された前記半導体膜、前記バッファー膜、ゲート絶縁膜及び前記ゲート電極を含む駆動トランジスタと；を備える。本発明によれば、同一の基板上に形成されたメモリトランジスタ及び駆動トランジスタを備え、可視光領域で透明な不揮発性メモリセルを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】メモリを他の機能回路と同一の基板上に作製した時にも、メモリのための仕様の限定を生じず、生産性を向上し、使用者にとって使いやすく、安価な記憶装置を提供する。
【解決手段】絶縁表面上に、第１乃至第５の領域を有する半導体膜と、絶縁膜と、第１の電極と、第２の電極とを含むメモリセルを有し、第２の領域は第１の領域と第３の領域の間に設けられ、第４の領域は第３の領域と第５の領域の間に設けられ、第１の電極は絶縁膜を介して第２の領域と重なって設けられ、第２の電極は絶縁膜を介して第４の領域と重なって設けられ、メモリセルは、書き込み処理時に第１の領域及び第５の領域のうち少なくとも一方の領域と、第１の電極及び第２の電極との間に電圧を印加して第２の領域及び第４の領域のうち少なくとも一方の領域の半導体膜を絶縁状態に変化させる。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極の仕事関数で本質的にしきい値電圧が決定されるＦＩＮＦＥＴにおいて、ゲート電極の材料を変えることなく、ＦＩＮＦＥＴのしきい値電圧を調整することができる技術を提供する。
【解決手段】基板層１Ｓと、基板層１Ｓ上に形成された埋め込み絶縁層ＢＯＸと、埋め込み絶縁層ＢＯＸ上に形成されたシリコン層からなるＳＯＩ基板上にＦＩＮＦＥＴが形成されている。このとき、基板層１Ｓ内に埋め込み絶縁層ＢＯＸと接触する第１半導体領域ＦＳＲ１が形成されている。そして、ＳＯＩ基板のシリコン層を加工してフィンＦＩＮ１が形成されている。このとき、フィンＦＩＮ１のフィン幅に対するフィン高さの比が１以上２以下になるように形成されており、かつ、第１半導体領域ＦＳＲ１に電圧を印加することができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極中に含まれる不純物の拡散を防止することができ、さらに、ゲート絶縁膜の信頼性及びホットキャリア耐性を向上させることができる半導体装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】Ｎ型シリコン基板１上にゲート酸化膜３６およびＰ+型ゲート電極３５を形成する。Ｐ+型ゲート電極３５の両側にソース／ドレイン領域６を形成する。ゲート酸化膜３６およびＰ+型ゲート電極３５中には窒素がドープされ、窒素ドーピング領域３０が形成される。 （もっと読む）

【課題】単結晶シリコン基板よりも大面積な基板に、均一な質を有する複数の単結晶半導体層を貼り付けたＳＯＩ基板の作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】熱処理において、ベース基板支持及び単結晶半導体基板保持のトレイとして、凹部の底が深く、ベース基板に貼り付けられた単結晶半導体基板と接触しないトレイを用いて、単結晶半導体基板の熱分布の均一化を図る。また、該トレイの各々の凹部の間にベース基板支持部を設けることによって、該トレイとベース基板との接触面積を低減する。以上より、単結晶半導体基板から単結晶半導体層を分離する熱処理の際、単結晶半導体基板及びベース基板の熱分布が均一になるようにする。 （もっと読む）

【課題】バックゲート電極へのリーク電流を抑えた薄膜トランジスタ（ＭＦＳＦＥＴ）を提供することにある。
【解決手段】基板１１上に形成されたゲート電極１２と、ゲート電極１２上に形成された強誘電体膜からなるゲート絶縁膜１３と、ゲート絶縁膜１３上に形成されたオーミック電極からなるソース・ドレイン電極１５ｓ、１５ｄと、ソース・ドレイン電極１５ｓ、１５ｄ間のゲート絶縁膜１３上に形成された半導体膜１４とを備え、ゲート絶縁膜１３と半導体膜１４との界面をチャネルとする。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィ法に用いるフォトマスクの枚数を少なくする。
【解決手段】第１の膜を形成し、該第１の膜上にフォトリソグラフィ法により第１のレジストマスクを形成し、第１のレジストマスクを用いて所定のパターンを有する第１の層を形成し、第１のレジストマスクを除去し、第２の膜を形成し、該第２の膜上にフォトリソグラフィ法により第１のレジストマスクと同一のフォトマスクにより第２のレジストマスクを形成し、該第２のレジストマスクを縮小して第３のレジストマスクを形成し、第３のレジストマスクを用いて所定のパターンを有する第２の層を形成する。 （もっと読む）

【課題】スイッチング特性に優れ、セルサイズの小さい半導体メモリセルを提供することにある。
【解決手段】ゲート絶縁膜が強誘電体膜４で構成されたＭＦＳＦＥＴ２１からなるメモリ素子と、ゲート絶縁膜が常誘電体膜９で構成されたＭＩＳＦＥＴ２２からなる選択スイッチング素子とを備えた半導体メモリセル２０であって、ＭＦＳＦＥＴの第１のゲート電極３は、基板１上の結晶性絶縁膜２表面に形成された結晶性導電膜３からなり、強誘電体膜４は、第１のゲート電極３を覆って結晶性絶縁膜２上に形成され、常誘電体膜９は、半導体膜５を介して強誘電体膜４上に形成され、ＭＩＳＦＥＴ２２の第２のゲート電極１０は、常誘電体膜９上に形成されている。 （もっと読む）