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Fターム[5F110NN14]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | その他の構成要素 (47,691) | 保護膜(パッシベーション膜) (34,477) | 島状のチャネル保護膜 (1,301) | 膜厚が規定 (220)

Fターム[5F110NN14]に分類される特許

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【課題】バックチャネル部の表面のアルミニウム汚染に起因する漏れ電流を抑制を防止でき、高い信頼性と、高い歩留を実現できる構造の薄膜トランジスタを提供することを目的とする。
【解決手段】この発明に係る薄膜トランジスタは、シリコンを半導体層とするバックチャネル部を有するボトムゲート構造の薄膜トランジスタであって、アルミニウムを含むソース電極またはドレイン電極と、バックチャネル部の一部であって半導体層の表層を覆うサイアロン化合物の層とを有するものである。 (もっと読む)


【課題】製造に際して配線にヒロックが発生せず、かつエッチング形状の制御が容易な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶表示装置は、基板上にマトリクス配置された走査線と、信号線12と、前記走査線及び信号線に接続される薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタに接続される画素電極27とを有する液晶表示装置において、前記走査線が下層からアルミニウム−ネオジム合金層211と高融点金属層212との積層構造からなり、前記信号線12が下層から高融点金属層231とアルミニウム−ネオジム合金層232と高融点金属層233との3層構造からなり、高融点金属の種類に応じて、ネオジム含有量を調整する。 (もっと読む)


【課題】ZnOの結晶性を向上させることができ、それによってZnO薄膜の膜厚を小さくすることができ、十分な電界効果移動度と高い透過率を達成できる金属酸化物薄膜の積層構造を提供する。
【解決手段】In及びSnのいずれか一方又は両方の金属元素M1の酸化物を含有する非晶質膜である第一の薄膜、及び、前記第一の薄膜上に接触して積層された、少なくともZnOを含有する第二の薄膜からなる積層構造。 (もっと読む)


【課題】 水分に起因するTFT特性の変化を抑制した薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜トランジスタは、基板上に、少なくともゲート電極、ゲート絶縁膜、活性層、ソース電極、およびドレイン電極が設けられ、活性層上にソース電極およびドレイン電極が設けられたものである。活性層は、アモルファス酸化物半導体により構成されており、ゲート絶縁膜内に存在する第1の水分量が活性層に存在する第2の水分量よりも少ない。 (もっと読む)


【課題】さらなる低温プロセス(350℃以下、好ましくは300℃以下)を実現し、安価な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、結晶構造を有する半導体層103を形成した後、イオンドーピング法を用いて結晶質を有する半導体層103の一部にn型不純物元素及び水素元素を同時に添加して不純物領域107(非晶質構造を有する領域)を形成した後、100〜300℃の加熱処理を行うことにより、低抵抗、且つ非晶質な不純物領域108を形成し、非晶質な領域のままでTFTのソース領域またはドレイン領域とする。 (もっと読む)


【課題】さらなる低温プロセス(350℃以下、好ましくは300℃以下)を実現し、安価な半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、結晶構造を有する半導体層103を形成した後、イオンドーピング法を用いて結晶質を有する半導体層103の一部にp型不純物元素及び水素元素を同時に添加して不純物領域107(非晶質構造を有する領域)を形成した後、100〜300℃の加熱処理を行うことにより、低抵抗、且つ非晶質な不純物領域108を形成し、非晶質な領域のままでTFTのソース領域またはドレイン領域とする。 (もっと読む)


【課題】現在、良質な膜を得るために、下地膜から非晶質シリコン膜までの形成プロセスは、各々の成膜室にて行われている。これらの成膜条件をそのまま用いて同一成膜室にて下地膜から非晶質シリコン膜までを連続形成すると、結晶化工程で十分に結晶化されない。
【解決手段】水素希釈したシランガスを用いて非晶質シリコン膜を形成することにより、下地膜から非晶質シリコン膜までを同一成膜室内で連続形成しても、結晶化工程で十分に結晶化可能となる。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタのオン電流の安定を図ること。
【解決手段】ELパネル1の駆動トランジスタ6において、ソース電極6iとゲート電極6aおよびドレイン電極6hとゲート電極6aの間にバックゲート効果を発現させないように、ソース電極6iとドレイン電極6hをゲート電極6aから離間させることに十分な膜厚(例えば、2000Å以上4000Å以下の膜厚)を有する保護絶縁膜6dを形成することによって、駆動トランジスタ6のチャネルが乱されることを低減して、オン電流を安定させるようにした。 (もっと読む)


【課題】伝達特性のサブスレッショルド領域における形状変化を低減したボトムゲート型薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】基板の上に、ゲート電極層と、ゲート絶縁層と、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域が同一の層で形成され、かつソース領域とドレイン領域がチャネル領域を介して設けられた酸化物半導体層と、がこの順で積層されて形成され、ソース領域及びドレイン領域の各々における、幅方向の端部の、チャネル領域に近い側の隅部から少なくとも一部の領域が、該端部と同じ側のチャネル領域の端部よりも内側に位置していることを特徴とするボトムゲート型薄膜トランジスタ。 (もっと読む)


【課題】トップコンタクト構造において、有機半導体層の膜質を確保しつつチャネル領域に対するコンタクト抵抗(注入抵抗)の低減を図る。
【解決手段】有機半導体層17は、ゲート電極13を幅方向に覆う状態で配置されており、ゲート電極13の幅方向の中央部に配置された厚膜部17−1と、この厚膜部17−1よりも薄い膜厚を有してゲート電極13の幅方向の両端に配置された薄膜部17−2とを有する。またソース電極19sおよびドレイン電極19dは、有機半導体層17の薄膜部17−2上に端部が積層される。有機半導体層17は、厚膜部17−1が前記ゲート電極13の幅の範囲内に設けられる一方、薄膜部17−2は、厚膜部17−1からゲート電極13の幅方向の外側に延設される。 (もっと読む)


【課題】活性層中への電極材の拡散の抑制、電極材の低電気抵抗化、さらには活性層へのダメージ低減を図ることができる、酸化物半導体からなる活性層を有する電界効果型トランジスタ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るトランジスタは、酸化物半導体からなる活性層と、Ti系材料またはMo系材料からなる第1の電極層と、第1の電極層の材料よりも比抵抗の小さい材料からなる第2の電極層とを具備する。
上記構成によれば、酸化物半導体からなる活性層に対する拡散が小さい第1の電極層と、比抵抗が小さい第2の電極層を積層することにより、活性層と電極層の層界面でのFET特性が良好であり、電気抵抗の小さい電極を備えたFETを得ることが可能である。 (もっと読む)


【課題】柱状結晶構造を有する金属を用いた場合でも、簡便な方法で、再現性良く階段構造状のテーパーを有する電極を形成する。
【解決手段】真空状態を保ったままの状態において、同一種類の金属を用いて、スパッタリング法で少なくとも2層の金属膜を成膜する成膜工程と、該成膜工程によって成膜された複数の金属膜にエッチング処理を施すことにより、階段構造状のテーパー形状を端部に有する、ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極のうちの少なくとも1つを形成するエッチング工程とによって薄膜トランジスタを製造する。 (もっと読む)


【課題】層間絶縁膜に起因する不良を抑え、セルフアライン構造の薄膜トランジスタの信頼性を向上させることが可能な薄膜トランジスタおよびこれを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜20に接して、有機樹脂膜51を含む層間絶縁膜50を設ける。層間絶縁膜50の厚みを厚くして、ゲート絶縁膜30およびゲート電極40の段差を確実に被覆し、ソース電極60Sおよびドレイン電極60Dの断線あるいは短絡など、層間絶縁膜50に起因する不良を抑える。層間絶縁膜50は、有機樹脂膜51および第1無機絶縁膜52の積層構造を有していることが好ましい。酸素や水分などに対するバリア性の高い第1無機絶縁膜51により、酸化物半導体膜20への水分の混入や拡散を抑え、薄膜トランジスタ1の信頼性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】ゲート絶縁膜に固定電荷を注入することなく閾値電圧をプラス方向にシフトさせることが可能な薄膜トランジスタおよびこれを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】チャネル領域40A上に絶縁材料よりなる固定電荷蓄積層50を設け、この固定電荷蓄積層50の上面側に固定電荷制御電極80を設ける。固定電荷制御電極80を正(+)電位、ドレイン電極60Dを負(−)電位とし、ソース電極60Sを電気的に浮いた状態とすると、または、固定電荷制御電極80のみを正(+)電位とすると、チャネル電界によって加速されたホットエレクトロン、または衝突電離によって生じたホットエレクトロンが、ドレイン電極60D近傍のチャネル領域40Aから固定電荷蓄積層50に注入され、蓄積される。これにより、チャネル領域40Aの電位が制御され、閾値電圧Vthがプラス方向にシフトする。 (もっと読む)


【課題】大画面化しても低消費電力、歩留まり及び信頼性の向上を実現するための半導体
装置の構造及びその作製方法を提供する。
【解決手段】画面で使われる画素薄膜トランジスタを逆スタガ型薄膜トランジスタで作製
する。その逆スタガ型薄膜トランジスタにおいて、ソース配線、ゲート電極を同一平面上
に作製する。また、ソース配線と逆スタガ型薄膜トランジスタ、画素電極と逆スタガ型薄
膜トランジスタをつなぐ金属配線を同一工程で作製する。 (もっと読む)


【課題】IGZO系電界効果型薄膜トランジスタにおいて、消費電力が少なく、環境変化及び駆動に対する素子安定性の優れたものとする
【解決手段】電界効果型トランジスタ1aは、基板10上に、ゲート電極21と、ゲート絶縁膜30と、IGZO系アモルファス酸化物からなる(不可避不純物を含んでもよい)活性層40と、活性層40上にパターン形成されてなるソース電極22及びドレイン電極23と、酸化ガリウムを主成分とする第1の保護層50とを備え、保護層50は、少なくとも、ソース電極22とドレイン電極23との間のバックチャネル領域の活性層40上に形成されてなるものである。 (もっと読む)


【課題】信頼性および再現性が優れるとともに、歩留まりが高く生産性が優れた薄膜トランジスタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタの製造方法は、基板上にゲート電極を形成する工程と、ゲート電極を覆って基板上に第1の絶縁膜を形成し、第1の絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に第2の絶縁膜を形成して、第1の絶縁膜、酸化物半導体膜および第2の絶縁膜からなる積層体を得る工程と、積層体の第1の絶縁膜、酸化物半導体膜および第2の絶縁膜をパターニングして、それぞれゲート絶縁層、活性層およびチャネル保護層を形成する工程と、ソース電極およびドレイン電極を形成する工程とを有する。第1の絶縁膜、酸化物半導体膜および第2の絶縁膜は、大気に曝されることなく連続して形成される。 (もっと読む)


【課題】セルフアライン構造の薄膜トランジスタの特性を安定させることが可能な薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体膜20のチャネル領域20A上にゲート絶縁膜30およびゲート電極40をこの順に同一形状で形成する。酸化物半導体膜20,ゲート絶縁膜30およびゲート電極40の上に金属膜を形成し、この金属膜に対して熱処理を行うことにより、金属膜を酸化させて高抵抗膜50を形成すると共に、ソース領域20Sおよびドレイン領域20Dの上面から深さ方向における少なくとも一部に低抵抗領域21を形成する。低抵抗領域21は、アルミニウム(Al)等をドーパントとして含むか、またはチャネル領域20Aよりも酸素濃度が低いことにより低抵抗化されている。変動要素の多いプラズマ処理を用いずに高抵抗領域21を形成可能となり、安定した特性が得られる。 (もっと読む)


【課題】微結晶半導体膜を含むチャネル層の移動度を向上させる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】微結晶シリコン膜を堆積する工程と、水素プラズマ処理を施す工程を交互に複数回ずつ繰り返す。このような方法で微結晶シリコン膜を成膜すれば、微粒子内のマイクロクリスタル成分に含まれるシリコン原子の未結合手を終端したり、アモルファス成分を改質したりすることを、より効率的に行なうことができるので、TFTの移動度をより高めることができる。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体をチャネルとして用い、閾値電圧を正方向に制御すると共に信頼性を高めることが可能な薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタ1は、ボトムゲート型のTFTであり、基板11上に、ゲート電極12、ゲート絶縁膜13、チャネルを形成する酸化物半導体層14、チャネル保護膜16およびソース・ドレイン電極15A,15Bをこの順に備えている。酸化物半導体層14上に形成されたチャネル保護膜16は低密度の酸化アルミニウム膜により形成される。低密度の酸化アルミニウム膜は負の固定電荷を有し、これにより薄膜トランジスタの閾値電圧が正方向へシフトする。 (もっと読む)


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