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Fターム[5F110PP03]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 再結晶化 (11,370) | 加熱手段 (6,349) | レーザ (4,317)

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【課題】開口率の向上された発光装置である。
【解決手段】薄膜トランジスタと、容量と、発光素子と、発光素子へ電流を供給することができる機能を有する配線とを、プラスチック基板上に有する発光装置であって、配線は、容量の上に設けられ、容量は、配線の少なくとも一部と重なる領域を有する。発光素子は、陰極と、陽極と、陰極と陽極との間に設けられたEL材料とを有し、容量は、第2の領域と、第2の領域上に第1の絶縁膜を介して設けられる第3の領域とを有する。第1の絶縁膜は、薄膜トランジスタのゲート絶縁膜となり、さらに容量の絶縁膜となることができる。 (もっと読む)


【課題】TFTの信頼性向上を図りつつ、良好なコントラスト特性を得ることのできる表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の表示装置は、透光性基板と、前記透光性基板の一部に形成された不純物ドープ層と、前記不純物ドープ層及び前記透光性基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された複数のTFTを含むTFT回路と、前記TFT回路により駆動される複数のシャッターを有するシャッターアレイと、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配線等のパターンを、材料の利用効率を向上させ、かつ、作製工程を簡略化して得られた表示装置である。また配線等のパターンを所望の形状で制御性よく形成された導電膜を有する表示装置である。
【解決手段】トランジスタ上の第1の導電膜と、第2の導電膜とは、複数の屈曲点を有するコの字状に設けられる。本形状であっても、第1の導電膜と、第2の導電膜とはパターンを所望の形状で制御性よく形成される。なお、第1の導電膜と第2の導電膜は、共通電極層と、画素電極層となることができる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置において生じるTFTのバラツキを低減する。
【解決手段】トランジスタと、第1のソース配線と、隣り合う第2のソース配線と、電源供給線とを有し、第1のソース配線は、トランジスタと電気的に接続することができ、記トランジスタは、チャネル形成領域を有し、チャネル形成領域は、電源供給線と重なる領域を有し、チャネル形成領域は、第2のソース配線と重なる領域を有し、電源供給線は、第2のソース配線と重ならない半導体装置である。その結果、チャネル長Lに対するチャネル幅Wの比が0.1〜0.01であるTFTを提供することができ、各TFT間のバラツキを低減することができる。さらに、電源供給線は第1のソース配線よりも幅の広い領域を有し、電源供給線は、第2のソース配線よりも幅の広い領域を有する。 (もっと読む)


【課題】フラットパネルディスプレイの高性能化に伴い、その製造工程でのアモルファスシリコン(a−Si)膜の評価・管理の必要性が高まってきた。
【解決手段】ガラス基板上にa−Si膜を成膜した試料32に対してレーザ光照射手段36からレーザ光を照射する。試料32におけるレーザ光を照射した各サンプリング点に、マイクロ波照射手段38からマイクロ波を照射し、反射波検出手段40でその反射強度を測定する。各サンプリング点での反射強度の測定結果に基づいて、基板面内でのa−Si膜の物性の均一性を評価する。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタアレイ基板、有機発光表示装置、及び薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板10上に配置され、活性層212、ゲート電極214、ソース電極218a、ドレイン電極218b、活性層とゲート電極との間に配置された第1絶縁層13、及びゲート電極とソース電極及びドレイン電極との間に配置された第2絶縁層15を含む薄膜トランジスタと、第1絶縁層及び第2絶縁層上に配置され、ソース電極及びドレイン電極のうち一つと連結される画素電極117と、ゲート電極と同一層で形成された下部電極314及び画素電極と同一材料を含む上部電極317を含むキャパシタと、第2絶縁層と画素電極との間及び下部電極と上部電極との間に直接配置された第3絶縁層116と、ソース電極、ドレイン電極及び上部電極を覆って画素電極を露出させる第4絶縁層19と、を含む薄膜トランジスタアレイ基板。 (もっと読む)


【課題】ラインビームとして成形されたレーザとの相互作用に対して膜を位置決めし、かつ例えばアモルファスシリコン膜を溶融させて例えば薄膜トランジスタ(TFT)を製造するために膜を結晶化するように成形ラインビームのパラメータを制御するためのシステム及び方法を提供する。
【解決手段】基板上に堆積されたアモルファスシリコンのような膜を選択的に溶融させるためのレーザ結晶化装置及び方法。装置は、膜を溶融させる際に使用される伸張レーザパルスを生成するための光学システムを含むことができる。本発明の実施形態の更に別の態様では、レーザパルスを伸張するためのシステム及び方法を提供する。別の態様では、ビーム経路に沿ったある位置でパルスレーザビーム(伸張又は非伸張)の発散を予め決められた範囲に維持するためのシステムを提供する。 (もっと読む)


【課題】プラスチック支持体を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】プラスチック支持体上に形成されたカラーフィルタと、前記カラーフィルタ
上に形成された接着層と、前記接着層上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成され
た薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタ上に形成された発光素子とを有する。また
は、プラスチック支持体と、前記プラスチック支持体に対向する対向基板と、前記プラス
チック支持体と前記対向基板との間に保持された液晶とを有し、前記プラスチック支持体
上に形成されたカラーフィルタと、前記カラーフィルタ上に形成された接着層と、前記接
着層上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された薄膜トランジスタとを有する。 (もっと読む)


【課題】非晶質半導体膜の結晶化工程において、非晶質半導体膜上に金属元素を導入して加熱処理を行なった、レーザアニールを行って得られた多結晶半導体膜を基に作製された薄膜トランジスタの電気的特性は非常に高いものとなるが、ばらつきが顕著になる場合がある。
【解決手段】非晶質半導体膜上に金属元素を導入して加熱処理を行なって連続的な結晶化領域の中に非晶質領域が点在する第1の多結晶半導体膜103bを得る。このとき、非晶質領域を所定の範囲に収めておく。そして、結晶化領域より非晶質領域にエネルギーを加えることができる波長域にあるレーザビームを第1の多結晶半導体膜103bに照射すると、結晶化領域を崩すことなく非晶質領域を結晶化させることができる。以上の結晶化工程を経て得られた第2の多結晶半導体膜を基にTFTを作製すると、その電気的特性は高く、しかもばらつきの少ないものが得られる。 (もっと読む)


【課題】酸化物薄膜の結晶配置の方向を制御し、良質な酸化物薄膜を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタのチャネル層となる酸化物層と絶縁層からなる積層構造であって、前記酸化物層を構成する材料は、実質的に酸化インジウムのビックスバイト構造からなり、前記酸化物層のキャリア濃度が1018/cm以下、平均結晶粒径が1μm以上であり、前記酸化物層の結晶が、前記絶縁層の表面に柱状に配置していることを特徴とする積層構造。 (もっと読む)


【課題】放射線に起因する特性劣化を抑制して信頼性を向上させることが可能なトランジスタを提供する。
【解決手段】放射線撮像装置は、フォトダイオードとトランジスタとを含む画素回路を有する。トランジスタは、基板上の選択的な領域に配設されたゲート電極と、ゲート電極上に第2ゲート絶縁膜を介して設けられた半導体層と、半導体層上に第1ゲート絶縁膜を介して設けられると共にゲート電極に対向するゲート電極と、ゲート電極上に設けられた第1層間絶縁膜と、半導体層に電気的に接続されて設けられたソース電極およびドレイン電極と、一部がゲート電極の端部に対向して設けられたシールド電極層とを備える。第2ゲート絶縁膜、第1ゲート絶縁膜および第1層間絶縁膜のうちの少なくとも1つはシリコン酸化膜を含む。シールド電極層により、放射線の入射によって生じる正電荷の影響による閾値電圧のシフトが抑制される。 (もっと読む)


【課題】プロセス技術が比較的簡単、且つ、少ない素子数で多値情報を記憶することがでるメモリを提供する。
【解決手段】メモリ素子426において、第1の記憶素子における第1の電極417の形状の一部を、第2の記憶素子における第1の電極417の形状と異ならせることで、第1の電極417と第2の電極420の間の電気抵抗が変化する電圧値を異ならせて、1ビットを越える多値の情報の記憶を一つのメモリセルで行う。第1の電極417を部分的に加工することで単位面積当たりの記憶容量を増大することができる。 (もっと読む)


【課題】緻密で高耐圧な絶縁膜を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に半導体膜を有し、半導体膜上に第1の絶縁膜を有し、第1の絶縁膜上に導電膜を有し、導電膜上に第2の絶縁膜を有し、第1の絶縁膜は、第2の絶縁膜よりも緻密であり、第1の絶縁膜は、珪素と、酸素と、窒素とを有する。第1の絶縁膜は、希ガスを有し、その膜厚は、1nm以上100nm以下である。このような第1の絶縁膜はゲート絶縁膜として機能させる。 (もっと読む)


【課題】可撓性を有する基板上に有機化合物を含む層を有する素子が設けられた半導体装
置を歩留まり高く作製することを課題とする。
【解決手段】基板上に剥離層を形成し、剥離層上に、無機化合物層、第1の導電層、及び
有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層及び無機化合物層に接する第2の導電
層を形成して素子形成層を形成し、第2の導電層上に第1の可撓性を有する基板を貼りあ
わせた後、剥離層と素子形成層とを剥す半導体装置の作製方法である。 (もっと読む)


【課題】電流型アクティブマトリックスOLEDを改良すること。
【解決手段】電流型アクティブ・マトリックスOLEDデバイスの製造方法は、基板の上方に、半導体層と、導電層と、その半導体層と導電層の間に挟まれた絶縁層を設け;上記半導体層または上記導電層の上方に有機発光ダイオードを画素ごとに設け;第1の電流としてのデータ信号を受け取って対応する画素から出る光の明るさを調節するため、上記半導体層の中に形成されたチャネル領域と、上記導電層の中に形成されたゲートとを備える第1のトランジスタを画素ごとに形成する操作を含んでいる。この方法は、第1の電流に応答して上記有機発光ダイオードの中を流れる電流を調節するため、上記導電層の中に形成されたゲートと、上記半導体層の中に形成されたチャネル領域とを備える第2のトランジスタを画素ごとに形成し;パルス式レーザーを用いて半導体層の特定の領域をアニーリングする操作も含んでいる。 (もっと読む)


【課題】側壁スペーサを形成することなく、且つ、工程数を増やすことなく、自己整合的にLDD領域を少なくとも一つ備えたTFTを提供する。また、同一基板上に、工程数を増やすことなく、様々なTFT、例えば、チャネル形成領域の片側にLDD領域を有するTFTと、チャネル形成領域の両側にLDD領域を有するTFTとを形成する作製方法を提供する。
【解決手段】回折格子パターン或いは半透膜からなる光強度低減機能を有する補助パターンを設置したフォトマスクまたはレチクルをゲート電極形成用のフォトリソグラフィ工程に適用して膜厚の厚い領域と、該領域より膜厚の薄い領域を片側側部に有する非対称のレジストパターンを形成し、段差を有するゲート電極を形成し、ゲート電極の膜厚の薄い領域を通過させて前記半導体層に不純物元素を注入して、自己整合的にLDD領域を形成す
る。 (もっと読む)


【課題】後の工程で形成される光電変換層を広く形成することができ、センサの受光面積(開口率)を上げることができる、インテリジェント化された新規な半導体装置を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】イメージセンサは、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を有するトランジスタを有し、トランジスタの上方に絶縁膜を有し、絶縁膜の上方にフォトダイオードを有する。トランジスタはフォトダイオードと重なる位置に設けられている。 (もっと読む)


【課題】電荷輸送性や移動度が高く、安定性に優れた有機半導体層、及びOn/Off比が高い有機電子デバイスを得る。また、この有機電子デバイスを低コストに製造する。
【解決手段】特定構造の有機半導体化合物と特定の有機化合物とを含有する有機電子デバイス用組成物を用いる。具体的には、有機半導体化合物として、アヌレン構造を有する有機化合物を用い、特定の有機化合物として、下記一般式(1)若しくは(2)で表わされる部分構造を有する有機化合物、又は、ウレア結合、チオウレア結合、ホスフィンオキシド結合、ホスフィンスルフィド結合、スルフォキシド結合若しくはスルホン結合を有する有機化合物を用いる。


(式(1)〜(2)中、Xは、酸素原子又は硫黄原子を示し、Zは硫黄原子又はリン原子を示す。nは、1又は2を示し、nが2である場合の2つのXは酸素原子を示す。X及びZがどちらも硫黄原子であることはない。) (もっと読む)


【課題】短時間の電源停止により消費電力を抑えることができ、電源再開時において誤動作を引き起こすことなく初期化することのできる信号処理装置の記憶回路の提供を目的の一つとする。
【解決手段】記憶回路に電源が供給されない間は、揮発性記憶部に記憶していたデータ信号を、不揮発性記憶部に保持する。不揮発性記憶部では、オフ電流が極めて小さいトランジスタを用いることによって、容量素子に保持されたデータ信号は長期間にわたり保持する。こうして、不揮発性記憶部は電源の供給が停止した間も論理状態を保持する。また電源停止時に容量素子で保持されたデータ信号は、電源再開時にはリセット回路を導通状態とすることで、誤動作を引き起こすことのない電位にする。 (もっと読む)


【課題】TFTの特性が十分に安定した半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁性基板1上に下地層2を形成し、その上に局所的に半導体層3を形成する。次に、この半導体層3を覆うようにゲート絶縁膜4を形成し、ゲート絶縁膜4上の一部にゲート電極5を形成する。次に、ゲート絶縁膜4越しに半導体層3に不純物を注入して、ソース領域6、ドレイン領域7及びLDD領域8を形成する。そして、ゲート絶縁膜4を、希フッ酸により洗浄してエッチングする。次に、ゲート電極5を覆うように電極保護絶縁膜9を形成し、この電極保護絶縁膜9の表層部の全面を希フッ酸により洗浄してエッチング除去する。これにより、ゲート絶縁膜4及び電極保護絶縁膜9内に導入されたキャリアトラップを除去する。 (もっと読む)


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