【課題】 被覆ベースプレートを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置は基板（１２２）に結合された半導体チップと基板（１２２）に結合されたベースプレートとを含む。ベースプレートは、第２の金属層（１０６）に接合する第１の金属層（１０８）クラッドを含む。第２の金属層（１０６）はピン−フィンまたはフィンの冷却構造（１１２）を設けるように変形される。第２の金属層（１０６）はピンもピン−フィンも有しない副層（１１３）を有する。第１の金属層（１０８）は第１の厚さ（ｄ１０８）を有し、副層（１１３）は第２の厚さ（ｄ１１３）を有する。第１の厚さ（ｄ１０８）と第２の厚さ（ｄ１１３）の比は少なくとも４：１である。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの冷却性能の向上を図る。
【解決手段】電力変換装置は、冷却流路１０を形成する筐体１と、冷却流路１０内に配置されて冷媒との間で熱交換を行う放熱フィン群３３を有しているパワーモジュール３を備え、パワーモジュール３は、半導体素子を収容する筒部３１と、筒部３１の開口に形成されるフランジ部３２とを有し、筒部３１は対向配置される１対の側板３１ａを有し、１対の側板３１ａのそれぞれには、フランジ部３２に対して所定長さの隙間１６を介して放熱フィン群３３が冷却流路１０に突出するように立設されており、筒部３１の１対の側板３１ａのそれぞれに立設される放熱フィン群３３とフランジ部３２との間の隙間１６に配置されて、冷媒を放熱フィン群３３へと導く少なくとも１対の邪魔板１３が、筐体１からパワーモジュール３の筒部３１の側板３１ａ側に向かって突出するように設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、セラミックス基板の割れを生じさせないように支持することができるピン状フィン一体型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ピン状フィン一体型ヒートシンク１は、金属材料からなる板状部２の一面側に、セラミックス基板を有する電子部品が搭載される平面状の上表面部２１が形成されるとともに、その上表面部２１と反対面側に、多数のピン状フィン３が立設された下表面部２２が形成されてなり、下表面部２２は、その周辺部の取付部７と、この取付部７の内縁から中心部に向かって厚みが漸次大きくなるように形成された中央部５と、その中央部５に立設された多数のピン状フィン３とにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】ピン状フィンの良好な成形性を有しつつ、取付け強度や耐力を確保し、また、電子部品の熱伸縮に対して、板状部が容易に塑性変形することができるピン状フィン一体型ヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】純度が９９．９０質量％以上の純銅からなり、板状部２の一面側に多数のピン状フィン３が立設されるとともに、板状部２の周縁部７の少なくとも一部は、０．２％耐力が板状部の中央部分の２倍〜５倍とされており、金属材料を加熱処理する加熱工程と、多数の孔を有する成形ダイ上で加熱処理後の金属材料を鍛造することにより、板状部の周縁部の少なくとも一部を厚肉部にするとともに、厚肉部を除く部分にピン状フィン３及びピン状フィン３を立設した薄肉のフィン立設部５を成形する熱間鍛造工程と、厚肉部を冷間で鍛造することにより板状部の周縁部を成形する冷間鍛造工程とにより製造される。 （もっと読む）

【課題】金型内の円滑な移動を妨げることなく、バリを生じさせないピン状フィン一体型ヒートシンクの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】多数の孔１２を有する成形ダイ１３と、成形ダイ１３上で金属材料を鍛造して各孔１２によりピン状フィンを成形するパンチと、孔１２内に挿入状態に収容され、鍛造時の圧力でピン状フィンの先端面を成形するとともに、成形後にピン状フィンを押して孔１２から抜き出すエジェクタ−ピン１５とを備え、孔１２は、鍛造時の圧力で押込まれる金属材料によりピン状フィンを成形するフィン成形部２３と、フィン成形部２３の先端で内径を縮小するテーパ部２２と、テーパ部２２から延びる小径のエジェクタ−ピンスライド部２４とからなり、エジェクタ−ピン１５の先端部には、テーパ部２２に面接触可能な逆円錐部３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】凹部を含む突起を有する構造において、凹部のエアー抜けを改善し、凹部にボイドを巻き込まない構造を備えた樹脂封止型半導体装置を提供することを第１の目的とする。また、凹部内にボイドを巻き込まない構造を備えた樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【解決手段】ヒートシンク１０は、当該ヒートシンク１０の一面１１のうち半導体素子３０が実装される実装領域１６において、一面１１の面方向のうちの一方向に沿って形成された線状の凹部１４と、凹部１４の両側にそれぞれ位置する突起部１５と、により構成された線状突起１３を有している。これにより、接合層２０は凹部１４の延設方向である一方向に沿って濡れやすくなるので、凹部１４に位置するエアーが抜けやすく、凹部１４にボイドを巻き込まない構造とすることができる。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくしてろう付不良を削減し、信頼性の高いプレート積層型冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】交互に積層された第１の放熱プレートと第２の放熱プレートが一対のエンドプレートで挟持されてなる積層体と、角型開口部が積層体の側面に設けられている第１の角型挿入口に挿入後接合されている第１の継手パイプと、角型開口部が積層体の側面に設けられている第２の角型挿入口に挿入後接合されている第２の継手パイプとから構成される。積層体の第１の放熱プレートは、一端側に設けられている第１の矩形開口部と、別端側に設けられ第１の矩形開口部と対称な形状を有する第２の矩形開口部と、第１の矩形開口部には連続するが第２の矩形開口部とは断絶している中央開口部が開口されていて、積層体の第２の放熱プレートは、第１の放熱プレートを長手方向に裏返しした形状を有する。 （もっと読む）

【課題】組立、分解、又は整備時に冷却剤がエレクトロニクス上に漏れるのを防ぎ、冷却向上のため熱拡散効果の利用を可能にする改良型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク５０は、熱伝導性材料から形成された下方蓋１２、上方蓋１４、及び本体１６を含む。本体は、下方及び上方蓋の間に配設されて封着され、冷却剤を導入するように構成された入口マニホルド３０と、冷却剤を排出するように構成された出口マニホルド３２とを画成する。入口及び出口マニホルドは交互配置されると共に、円形又は螺旋状配列で配設され、ミリチャンネル３４が本体又は蓋に形成され、半径方向配列で配設され、冷却剤を入口マニホルドから導入すると共に、冷却剤を出口マニホルドに送給するように構成される。ミリチャンネル３４と入口及び出口マニホルドは、電子素子パッケージの上側及び下側接触面の一方を冷却するように構成される。 （もっと読む）

【課題】放熱装置の放熱効率を向上させる。
【解決手段】回路の熱を放散させるための放熱装置であって、第１端部と、第１端部に続く直線状のパイプである第１直線部と、第１直線部に続く曲線状のパイプである湾曲部と、湾曲部に続き、且つ第１直線部に平行な直線状のパイプである第２直線部と、第２直線部に続く第２端部と、を有する第１ヒートパイプと、回路に接し、且つ回路の反対側の第１面が第１直線部に接合される、第１ベースと、第１直線部に垂直な平板であり、且つ第２直線部と交差し、且つ第１面上に設けられる、複数の第１フィンと、第１ベース及び第１直線部に垂直な第２面を有し、且つ第１ヒートパイプに接合される、第２ベースと、第２面に垂直で、且つ第２面上に設けられる、複数の第２フィンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】ベースプレート上に、放熱フィンを含む複数の板状部材が立設されてなる熱交換器に使用されるベースプレートとして、板状部材の縁部を挿入するための複数の溝が形成された溝付きベースプレートを製造するための方法として、非平行な複数の溝を形成したり、相互に近接した溝を形成するに最適な方法を提供する。
【解決手段】最終的に形成すべき複数の溝２０のうちのいくつかの溝２０−１を有するベースプレート１を押出加工によって製造した後、鍛造加工によって残りの溝２０−２を形成する。これにより、非平行な複数の溝２０を形成でき、また鍛造加工単独の場合のような、近接した溝での材料のだれの発生も抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】封止体の変形を容易に抑制できる液冷ジャケットの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の凹部１１を、ジャケット本体１０に形成する凹部形成工程と、複数の凹部１１の開口部１２の開口周縁部１２ａに、ジャケット本体１０の表面１０ａより下がった段差底面１６ａからなる支持面１７を形成する段差形成工程と、支持面１７に封止体３０を載置して、ジャケット本体１０の段差側面１６ｂと封止体３０の外周面３０ａとを突き合わせるとともに、区画壁１５の上面と封止体３０の下面３０ｂとを重ね合わせる封止体載置工程と、ジャケット本体１０と封止体３０との突合部４０に沿って回転ツール５０を一周させて塑性化領域４１を形成する突合部接合工程と、区画壁１５と封止体３０との重合部６０に沿って回転ツール５０を移動させて塑性化領域６１を形成する重合部接合工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】摩擦攪拌接合の接合部の密閉性能を向上させる。
【解決手段】ジャケット本体１０の凹部１１の開口周縁部１２ａに、封止体３０の厚さ寸法Ｔ１と同じ寸法Ｈ１だけ下がった段差底面からなる支持面１５ａを形成し、支持面１５ａに封止体３０を載置してジャケット本体１０の段差側面１５ｂと封止体３０の外周面３０ｂを突き合わせ、段差側面１５ｂと封止体３０の外周面３０ｂとの突合部４０よりも内側寄りの位置で、回転ツール５０のピン先端が支持面１５ａを突き抜けるとともに、回転ツール５０のフロー側５０ａに突合部４０が位置するように、回転ツール５０を回転、移動させながら突合部４０に沿って一周させて塑性化領域４１を形成して、封止体３０をジャケット本体１０に固定する。 （もっと読む）

【課題】 銅や銅合金のように常温では変形抵抗が大きい金属材料であっても、確実に基盤部とピン状のフィン部とを一体成形して、一体型ピンフィンヒートシンクを製造できる製造方法の提供。
【解決手段】 金属材料に加熱処理を行う加熱工程と、加熱処理後の金属材料を金型を用いて鍛造して目的の形状に成形する鍛造工程と、成形後の金属材料をエジェクターピンで金型の外方に押し出す押出工程とを備え、金型の内側に、鍛造工程時の圧力により金属材料を平板状に成形する凹部を設け、該凹部下面に鍛造工程時の圧力で金属材料を搾伸してピン状に成形する孔部を多数穿設し、鍛造工程時には、金型のすべての孔部に金型の外側からエジェクターピンを挿入し、当該エジェクターピンの外径を金型の孔部の内径よりも小さくして、エジェクターピンの外周面と金型の孔部の内周面との間に隙間を画成する。 （もっと読む）

【課題】板状であっても主面に中子を支持するための凹凸形状が形成されることを防止した冷却器を提供する。
【解決手段】内部に熱交換管路２ａを有する中空板状の本体部２と、本体部の側部に形成されて熱交換管路を外部に連通させる流入管部３、流出管部及び補助管部５とを鋳造によって一体に成型してなる冷却器１であって、砂型の中子１３を形成し、中子１３と金型１１、１２のキャビティの内面との間に隙間Ｄが形成されるように、中子をキャビティ内に収容し、隙間に成形材料Ｍを流し込み、本体部、流入管部、流出管部及び補助管部を一体に成型して金型から取り外し、中子を砕いて外部に排出することで製造される。 （もっと読む）

【課題】冷却ジャケットにおける熱伝達率の向上と流路設計の自由度・汎用性の向上の両立を図ることができる光源の冷却構造を提供することにある。
【解決手段】表面に発熱体となる光源２が実装された絶縁性セラミック基板１の裏面に金属製の放熱板３を接着し、該放熱板３とこれに接合される冷媒格納容器４との間に冷却ジャケット５を形成し、該冷却ジャケット５に冷媒を流すことによって前記光源２を冷却する光源２の冷却構造において、前記放熱板３の前記冷却ジャケット５内に臨む裏面に凹凸形状によって冷媒流路を形成し、前記凹凸形状として直方体（又は円柱状）フィン６を前記放熱板３の前記光源２が実装される真裏付近に集中して立設する。 （もっと読む）

【課題】熱による破壊を防止することが可能なＹＡＧレーザー用ヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】銅とタングステンとを含む複合材料からなる一端有底筒形構造の筒形素材３０を用意しておき、その筒形素材３０の底壁１２の内面１２Ａを、筒形素材３０内に挿入可能なパンチ４５の加圧用底壁によって冷間で加圧する。加圧用底壁にはパンチ４５の軸方向に延びた複数のピン成形孔が貫通形成されているので、加圧用底壁によって加圧された筒形素材３０の底壁１２の内面１２Ａに複数の放熱用ピン１５が成形される。 （もっと読む）

【課題】高温になると短寿命になったり、故障したりするＬＥＤパッケージ、高負荷半導体、高負荷コンデンサーやそれらの組合せからなる集積回路基板に有用な放熱体を提供する。
【解決手段】熱拡散率の良好な、黒鉛一金属複合体と放熱面積が大きいアルミニウムヒートシンクとの組合せにより、安価で、機械的強度にも優れ、尚かつ放熱効果の優れた放熱体を構成する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な方法によりフィン部材を基板に安定して固定配置することが可能とするとともに、基板への位置決めが容易であり、且つ、表面積が広く、多数の長いエッヂを形成した放熱性の高いヒートシンクを、容易に製造可能とする。
【解決手段】線材2にて巻回形状が扁平状の扁平コイル部材1を形成する。この扁平コイル部材1の長軸方向の一側を嵌合可能とする嵌合溝5を伝熱基板6の伝熱面7に形成する。前記嵌合溝5内に前記扁平コイル部材1の長軸方向の一側を嵌合挿入することにより、伝熱基板6の伝熱面7に扁平コイル部材1を固定配置して扁平コイル状フィン部材12とする。 （もっと読む）

【課題】水を含んだ冷却液による腐食を防止しうるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク１は、第１面2aが冷却液通路に臨まされるとともに、第２面2bが発熱体取付面となされる放熱基板２と、放熱基板２の第１面2aに、鍛造により相互に間隔をおくように一体に形成された複数のピン状放熱フィン３とよりなる。放熱フィン３は先端に向かって細くなった円すい状である。放熱基板２の第１面2aおよび全放熱フィン３の表面を犠牲腐食層５で覆う。放熱フィン３の外周面の勾配Ｓを３％以上とし、放熱フィン３の高さＨを放熱フィン３の基端部の直径Ｄの２〜１０倍とする。放熱基板２の第１面2aと各放熱フィン３の外周面との連接部に丸み６を形成するとともに、丸み６の曲率半径Ｒを放熱基板２の板厚Ｔの１／２以上とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法によりフィン部材を基板に安定して固定配置することが可能な手段を提供する。
【解決手段】巻回形状が長円で扁平状の扁平コイル部材1と、この扁平コイル部材1を伝熱面3に固定配置するための伝熱基板2とを備え、この伝熱基板2の伝熱面3には、扁平コイル部材1の一端5を嵌合可能とする嵌合凹部を、扁平コイル部材1と同ピッチ且つ同傾斜の断面弧状又は断面コ字型に形成し、この嵌合凹部内に前記扁平コイル部材1の一端5を挿入嵌合するとともに、この嵌合凹部に隣接する伝熱基板2の伝熱面3の表層部をカシメ工具により押圧して塑性流動に伴う変形を生じさせ、この変形によって形成された爪部を前記嵌合凹部6内の扁平コイル部材1に押圧して、伝熱基板2の伝熱面3に扁平コイル部材1をカシメ固定して伝熱基板2の伝熱面に扁平コイル状フィン部を固定配置する。 （もっと読む）