【課題】工程数の増加を回避し得る半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】低濃度ドレイン領域２８ｈを形成するためのドーパント不純物が導入される所定領域を除く領域に、所定領域から離間するようにチャネルドープ層２２ｄを形成する工程と、半導体基板１０上にゲート絶縁膜２４を介してゲート電極２６ｄを形成する工程と、ゲート電極の一方の側の半導体基板内に低濃度ソース領域２８ｇを形成し、ゲート電極の他方の側の半導体基板の所定領域に低濃度ドレイン領域２８ｈを形成する工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】シェアードコンタクトを備えた半導体装置において、コンタクトホールの開口不良やコンタクト抵抗の増大を防止しつつ、接合リーク電流の発生に起因する歩留まりの低下を防止する。
【解決手段】半導体基板１００におけるゲート電極１０３の両側にソース／ドレイン領域１０６が形成されている。シェアードコンタクトは、ソース／ドレイン領域１０６とは接続し且つゲート電極１０３とは接続しない下層コンタクト１１３と、下層コンタクト１１３及びゲート電極１０３の双方に接続する上層コンタクト１１８とを有する。 （もっと読む）

【課題】ポリシリコンゲート電極の意図しないフルシリサイド化を防止する。
【解決手段】基板１７上に、ゲート絶縁膜１２およびシリコン層１０をこの順に積層した積層体（１０、１２）を形成する工程と、積層体（１０、１２）の側壁沿いにＳｉＮ膜を有するオフセットスペーサ１３を形成する工程と、その後、シリコン層１０の上面を、薬液を用いて洗浄する工程と、その後、少なくともシリコン層１０の上面を覆う金属膜１９を形成する工程と、その後、加熱する工程と、を有し、オフセットスペーサ１３が有するＳｉＮ膜は、ＡＬＤ法を用いて４５０℃以上で成膜されたＳｉＮ膜、または、１Ｇｐａ以上の引張／圧縮応力を有するＳｉＮ膜であり、前記薬液は、重量比率で、ＨＦ／Ｈ_２Ｏ＝１／１００以上であるＤＨＦ、または、バッファードフッ酸である半導体装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な電気的特性を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】質量数が比較的小さいドーパント不純物を導入することにより第１のトランジスタ３４ａ及び第２のトランジスタ３４ｂのチャネルドープ層１８を形成する工程と、質量数が比較的大きいドーパント不純物を導入することにより第３のトランジスタ３４ｃのチャネルドープ層２０を形成する工程と、質量数の比較的小さいドーパント不純物を導入することにより第１のトランジスタのポケット領域２６を形成する工程と、質量数の比較的大きいドーパント不純物を導入することにより第２のトランジスタ及び第３のトランジスタのポケット領域３６を形成する工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】オン抵抗の低いパワーＭＯＳ等の半導体装置を提供する。
【解決手段】ゲート酸化膜を介しゲート電極２２を形成するゲート電極形成工程と、ゲート電極間よりも広い第１の開口部を有する第１のレジストパターンを形成する工程と、第１の開口部において露出している表面に第１の導電型の不純物元素をイオン注入する第１のイオン注入工程と、ゲート電極間よりも狭い第２の開口部３１を有する層間絶縁膜３０を形成する層間絶縁膜形成工程と、第２の開口部よりも広い第３の開口部を有する第２のレジストパターン３２を形成する工程と、第３の開口部３３において露出している表面に第２の導電型の不純物元素をイオン注入する第２のイオン注入工程と、を有し、第２のイオン注入工程において注入される第２の導電型の不純物元素の濃度は、第１のイオン注入工程において注入される第１の導電型の不純物元素の濃度の２倍以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリサイドプロセス前にイオン注入を行う半導体装置であって、より確実にＭＩＳＦＥＴにおけるリーク電流の抑制が図れるものを実現する。
【解決手段】マスク層ＲＭによりＰチャネル型ＭＩＳＦＥＴを覆いつつ、Ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴのＮ型ソース領域およびＮ型ドレイン領域に、イオン（F,Si,C,Ge,Ne,Ar,Krのうち少なくとも一種類を含む）を注入する。その後、Ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴおよびＰチャネル型ＭＩＳＦＥＴの各ゲート電極、ソース領域およびドレイン領域にシリサイド化（Ni,Ti,Co,Pd,Pt,Erのうち少なくとも一種類を含む）を行う。これにより、Ｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴにおいてドレイン−ボディ間オフリーク電流を劣化させること無く、Ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴにおいてドレイン−ボディ間オフリーク電流（基板リーク電流）の抑制が図れる。 （もっと読む）

【課題】メタルゲート電極内に基板面に対して平行な金属とシリコンなどとの境界又はシリサイドとシリコンなどとの境界を含むメタルゲート電極において、トランジスタの接続抵抗が小さく、高速動作時のトランジスタの遅延又はトランジスタ特性のばらつきなどの特性劣化の懸念がなく、且つ、低コストな構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１０１上に、ゲート絶縁膜１０５と、ｐＭＩＳ用金属材料１０９又はｎＭＩＳ用金属材料１１１と、ゲート電極材料１１２と、ゲート側壁メタル層１２２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上する。
【解決手段】メモリセルＭＣは、半導体基板１の主面上のゲート絶縁膜５を介して設けられたコントロールゲート電極ＣＧと、コントロールゲート電極ＣＧの側面および半導体基板１の主面に沿って設けられたＯＮＯ膜９と、ＯＮＯ膜９を介してコントロールゲート電極ＣＧの側面および半導体基板１の主面上に設けられたメモリゲート電極ＭＧとを有する。コントロールゲート電極ＣＧおよびメモリゲート電極ＭＧの上部には、シリサイド膜１５およびシリサイド膜１５の表面の酸化によって形成された絶縁膜５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】マイクロローディング効果を防止しながら、上層配線となる金属配線のレイアウト制約のない構造を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１上に形成されたゲート絶縁膜３と、ゲート絶縁膜３の上に形成されたゲート電極４と、半導体基板１に形成された拡散層５と、半導体基板１の上に形成された絶縁膜７及び絶縁膜８と、絶縁膜及び絶縁膜８を貫通するホール９Ｄに埋め込まれ、側面を絶縁膜１１で覆われた金属材料からなるプラグ１２と、絶縁膜８を貫通しないホール１０Ｂに埋め込まれ、絶縁膜１１からなる絶縁体１０Ｃと、絶縁膜８の上に形成され、プラグ１２と電気的に接続する金属配線１３Ｂとを備えている。 （もっと読む）

【課題】低容量且つ高温特性が良好な素子分離領域を有する高速なＭＩＳ電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】半導体基板１にウエル領域２が設けられ、ウエル領域２内には上部、下部及び側面にシリコン酸化膜３を有し、内部が空孔４に形成されたトレンチ素子分離領域が選択的に設けられ、トレンチ素子分離領域により画定されたウエル領域２が設けられた半導体基板１上にゲート酸化膜９を介してゲート電極１０が設けられ、ゲート電極１０の側壁にサイドウォール１１が設けられ、ウエル領域２が設けられた半導体基板１には、ゲート電極１０に自己整合して低濃度のソースドレイン領域（６、７）及びサイドウォール１１に自己整合して高濃度のソースドレイン領域（５、８）が設けられ、高濃度のソースドレイン領域にはそれぞれバリアメタル１４を有する導電プラグ１５を介してバリアメタル１７を有する配線１８が接続されている構造からなるＭＩＳ電界効果トランジスタ。 （もっと読む）

【課題】ソース／ドレイン領域と基板との間の容量の低下を防止でき、パンチスルー現象を低減することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上に第１絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、前記ゲート電極の上面及び側面を覆う第２絶縁膜を形成する工程と、前記第２絶縁膜をマスクとして前記半導体基板の表面に溝部を形成する工程と、前記溝部の底面上に、該溝部の側壁の上部の露出を残す厚さで第３絶縁膜を形成する工程と、前記露出された溝部の側壁の上部を起点としたエピタキシャル成長により、前記第３絶縁膜上に前記半導体のエピタキシャル層を形成する工程と、前記エピタキシャル層に不純物を導入してソース／ドレイン領域を形成する工程と、を有することを特徴とする （もっと読む）

【課題】バリアメタルの膜厚を抑制しながらメタルゲートの拡散性材料が高誘電率誘電体に拡散することを防ぐ。
【解決手段】半導体装置がゲート積層体構造を含む。ゲート積層体構造は、半導体基板５の上に形成された界面層４と、界面層４の上に形成された高誘電率誘電体３と、拡散性材料と不純物金属を含み、高誘電率誘電体の上方に形成されたシリサイドゲート１と、拡散性材料に対するバリア効果を持ち、高誘電率誘電体３とシリサイドゲート１の間に形成されたバリアメタル２とを備えている。不純物金属は、シリサイドゲート１の拡散性材料が高誘電率誘電体に導入されることを防ぐことができるような、拡散性材料に対するバリア効果を有している。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせＳＯＩ基板を使用せずに、容易なプロセスにより、高速なＭＩＳ電界効果トランジスタを提供する。
【解決手段】ｐ型のＳｉ基板１上に、一部に空孔４を有するシリコン酸化膜２が設けられ、空孔４を挟んでシリコン酸化膜２上に延在したｐ型のＳＯＩＣ基板（Ｓｉ）５が設けられ、シリコン窒化膜３により素子分離されている。空孔４に自己整合して、ＳＯＩＣ基板５上にゲート酸化膜１０を介してゲート電極１１が設けられ、ゲート電極１１の側壁にサイドウォール１２が設けられ、ＳＯＩＣ基板５には、ゲート電極１１に自己整合してｎ型ソースドレイン領域（７、８）及びサイドウォール１２に自己整合してｎ型ソースドレイン領域（６、９）が設けられ、ｎ型ソースドレイン領域には、バリアメタル１５を有する導電プラグ１６を介してバリアメタル１８を有するＣｕ配線１９が接続されている構造からなるＮチャネルのＭＩＳ電界効果トランジスタ。 （もっと読む）

【課題】 ＬＤＤ領域の長さを精度良く調整可能で、高周波動作に適用できる非対称な横方向二重拡散型ＭＩＳＦＥＴを提供する。
【解決手段】 第１導電型のウェル１の上方にゲート絶縁膜３を介してゲート電極５を形成する工程、ウェル１に第２導電型の不純物イオン注入によりドレイン領域７を形成する工程、ウェル１の上方にゲート電極５が形成されるゲート電極領域とドレイン領域７を少なくとも覆い、ゲート電極領域とドレイン領域の間が開口したマスクパターン層を形成する工程、マスクパターン層をマスクとして自己整合的に、マスクパターン層で覆われていない領域に第２導電型の不純物イオン注入によりドレイン領域より低濃度のＬＤＤ拡散領域６を形成する工程、及び、ウェル１のゲート電極５を挟んでドレイン領域７の反対側の領域に第２導電型の不純物イオン注入によりＬＤＤ拡散領域より高濃度のソース領域を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】ソース領域およびドレイン領域とゲート電極との位置制御性を向上させ、製造バラツキを低減する。
【解決手段】窒化物半導体を用いた半導体装置１０は、窒化物半導体層２に所定間隔を隔てて形成されたソース領域３およびドレイン領域４の間のチャネル領域上に形成され、少なくとも一部がシリサイド合金から形成されたゲート電極６を備え、ソース領域３上にあるゲート電極６の端からゲート電極６と上下に重なるソース領域３の端までの距離Ｌ１と、ドレイン領域４上にあるゲート電極６の端からゲート電極６と上下に重なるドレイン領域４の端までの距離Ｌ２と、が等しい。 （もっと読む）

【課題】 各膜の組成が異なる積層膜を、極めて効率よく、しかも酸化等の不都合が生じることなく形成することができる積層膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】 処理室内に基板１を配置し、処理室に、少なくとも、金属カルボニルを含有する原料を含む成膜原料を導入し、ＣＶＤにより基板１上に金属カルボニル中の金属を含む複数の膜６ａ、６ｂを含む積層膜を形成する積層膜の形成方法であって、上記積層膜に含まれる膜は、同一処理室内で、原料種および／または成膜条件を異ならせて連続成膜され、上記膜の組成が異なる積層膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】トランジスタ特性に優れ、ゲート絶縁膜のゲート電極の近傍の領域中で電荷や電界の集中が起こらない半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、トランジスタを備える。トランジスタのゲート絶縁膜は窒素原子及び酸素原子を含有する。ゲート絶縁膜は、半導体層に接する第１の面及びゲート電極に接する第２の面において窒素原子を含有せず、第1の面と第２の面の間に窒素原子濃度のピークを有する。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で、かつ接合リーク電流の少ないＣｏシリサイド層を形成することのできるサリサイドプロセスを提供する。
【解決手段】Ｃｏ純度が９９．９９％以上で、ＦｅおよびＮｉの含有量が１０ｐｐｍ以下、より好ましくはＣｏ純度が９９．９９９％の高純度Ｃｏターゲットを用いたスパッタリング法によってウエハの主面上に堆積したＣｏ膜をシリサイド化することにより、ＭＯＳＦＥＴのゲート電極（８ｎ、８ｐ）、ソース、ドレイン（ｐ^＋型半導体領域１３、ｎ^＋型半導体領域１４）の表面に低抵抗で接合リーク電流の少ないＣｏＳｉ_２層（１６ｂ）を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＳトランジスタにおけるシリコン混晶層からなるソースドレイン領域を、不純物の拡散による不具合を防止しながらチャネル領域に近づけることができるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１０からなるｎ型の活性領域の上に、ゲート絶縁膜１２を介在させて形成されたゲート電極１３と、活性領域におけるゲート電極１３の両側方の領域に形成されたｐ型ソースドレイン領域２０と、活性領域における各ｐ型ソースドレイン領域２０の側面からそれぞれゲート電極１３の下側に向かって形成されたｎ型ポケット領域１８とを有している。ｐ型ソースドレイン領域２０は、シリコンとIV族元素との混晶層からなり、混晶層は、ゲート長方向におけるゲート電極側の側面がゲート電極側に突き出す凸部２０ａを有している。凸部２０ａの先端は、ポケット領域１８によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】シリサイド層とシリコンの界面抵抗を低く保ちつつ、シリサイド層からの金属元素の拡散を抑制し、リーク電流および寄生抵抗を小さくする。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１（半導体層）と、基板１に接して形成され、基板１とは逆導電型の半導体電極１０と、半導体電極１０上に半導体電極１０に接して形成されたシリサイド層１４と、ゲッタリング層１２内部において、基板１と半導体電極１０との接合およびシリサイド層１４からそれぞれ離れて形成され、シリサイド層１４に含まれる金属元素をゲッタリングするゲッタリング層１２と、を含む。 （もっと読む）