MISFET及びその製造方法
【課題】 LDD領域の長さを精度良く調整可能で、高周波動作に適用できる非対称な横方向二重拡散型MISFETを提供する。
【解決手段】 第1導電型のウェル1の上方にゲート絶縁膜3を介してゲート電極5を形成する工程、ウェル1に第2導電型の不純物イオン注入によりドレイン領域7を形成する工程、ウェル1の上方にゲート電極5が形成されるゲート電極領域とドレイン領域7を少なくとも覆い、ゲート電極領域とドレイン領域の間が開口したマスクパターン層を形成する工程、マスクパターン層をマスクとして自己整合的に、マスクパターン層で覆われていない領域に第2導電型の不純物イオン注入によりドレイン領域より低濃度のLDD拡散領域6を形成する工程、及び、ウェル1のゲート電極5を挟んでドレイン領域7の反対側の領域に第2導電型の不純物イオン注入によりLDD拡散領域より高濃度のソース領域を形成する工程を有する。
【解決手段】 第1導電型のウェル1の上方にゲート絶縁膜3を介してゲート電極5を形成する工程、ウェル1に第2導電型の不純物イオン注入によりドレイン領域7を形成する工程、ウェル1の上方にゲート電極5が形成されるゲート電極領域とドレイン領域7を少なくとも覆い、ゲート電極領域とドレイン領域の間が開口したマスクパターン層を形成する工程、マスクパターン層をマスクとして自己整合的に、マスクパターン層で覆われていない領域に第2導電型の不純物イオン注入によりドレイン領域より低濃度のLDD拡散領域6を形成する工程、及び、ウェル1のゲート電極5を挟んでドレイン領域7の反対側の領域に第2導電型の不純物イオン注入によりLDD拡散領域より高濃度のソース領域を形成する工程を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFET(Metal−Insulator−Semiconductor Field Effect Transistor)及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFETまたはMISFETの一種であるMOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor Field Effect Transistor)は、その効率的な構造、高いブレークダウン電圧、低いオン抵抗率等により、電力制御エレクトロニクス分野で広く採用されている。以下、当該MOSFETをソース・ドレインが対称な構造を有するMOSFETと区別して“ALDMOSFET(Asymmetric Lateral Double−diffused MOSFET)”と称する。ALDMOSFETは、一般的なCMOSプロセスとの互換性から、制御用ロジック回路とともに集積回路化される。一般的に、ALDMOSFETは、外部負荷に対して大電流を供給する出力ドライバとして用いられる。ALDMOSFETは、出力電流能力が2〜3A以下の場合には、制御回路と同一集積回路内に搭載されるのが通常である。一方、駆動電流が上記より大きい場合、出力トランジスタを集積回路外にオフチップで設ける方がコスト的に効果的となる。
【0003】
DC−DCスイッチングコンバータの場合、インダクタ等の外付け素子のサイズを縮小できることから、できるだけ高いスイッチング周波数で動作させるのが好ましい。例えば、スイッチング周波数を10倍にすれば、インダクタの値は10分の1に小さくでき、装置のサイズ及びコストを低減できる。
【0004】
しかしながら、動作周波数の増加は、大きなトランジスタ(ALDMOSFET)のスイッチング速度によって制限される。また、スイッチング速度は、主にALDMOSFETのゲート・ドレイン間の大きなオーバラップ寄生容量Cgdによって制限される。よって、1〜3GHzの高周波帯域では、オーバラップ寄生容量Cgdを低減し、オフセット型のLDD(Lightly−Doped Drain:低濃度ドープドレイン)を用いた高周波ALDMOSFETが使用される(下記の非特許文献1参照)。尚、当該高周波ALDMOSFETの電気的性能は、LDD領域の長さ及びトランジスタのトランスコンダクタンスによって定まる。
【0005】
従来のALDMOSFETの基本的な構造を、図7の素子断面図に示す。ALDMOSFETは、以下の非対称構造に特徴がある。即ち、ALDMOSFETでは、ソース領域41はゲート電極40に隣接して自己整合的に形成されるのに対して、高濃度ドープされたドレイン領域42は、比較的長い距離の同じ導電型の低濃度ドープされたドレイン領域(LDD領域)43を介して、ゲート電極40から離間して形成される。当該LDD領域は、ドリフト領域とも呼ばれ、トランジスタが高印加電圧に耐え得るように設計される。
【0006】
図8(a)に、図1に示すLDD領域の長さ(LDD長)Ldとトランジスタ速度の目安となる遷移周波数fTの関係を、図8(b)に、LDD長Ldとソース・ドレイン間のブレークダウン電圧BVdssの関係を夫々示す。トランジスタの設計に当たっては、電源動作電圧の最大値を考慮して設定されたブレークダウン電圧BVdssが保証されるようにLDD長Ldが選択される。また、製造可能性を考慮して、最小のブレークダウン電圧BVdssを確保すべく、LDD長Ldの設計にマージンが付加される。図8に示すように、LDD長Ldを長くすれば、トランジスタ速度が低下する。それ故、LDD長Ldを最小にしたALDMOSFETの実現が望まれる。
【0007】
LDD長Ldを制御可能とする種々のトランジスタ構造が開発されている(例えば、下記の特許文献1〜3参照)。特許文献1(Fig.15A参照)には、図9に示す素子構造が開示されている。図9では、フォトレジスト50を用いてN+イオン注入を行い高濃度ドープドレイン領域42が形成される様子が示されており、LDD長Ldはフォトマスクで規定される。
【0008】
特許文献2(Fig.2C参照)には、図10に示す自己整合LDD構造が開示されている。図10に示す構造では、高濃度ドープドレイン領域42が、ゲート電極層60とフォトレジスト61を用いて規定されるため、LDD長Ldはゲート電極層60のパターニングで規定される。
【0009】
特許文献3(図1(B)参照)には、図11に示す素子構造が開示されている。図11に示す構造では、LDD長Ldはソース側とドレイン側で非対称なサイドウォールスペーサ70,71のドレイン側のサイドウォールスペーサ70の幅で規定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【特許文献1】米国特許5541125号明細書
【特許文献2】米国特許6660603号明細書
【特許文献3】特開2009−272426号公報
【非特許文献】
【0011】
【非特許文献1】K.E.Ehwald et al., “High performance RF LDMOS transistors with 5nm gate oxide in a 0.25um SiGe:C BiCMOS technology”,IEEE Electron Devices Meeting,2001,IEDM Tech.Digest,pp.40.4.1−40.4.4.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
上記特許文献1〜3に開示された従来のALDMOSFETの素子構造では、中耐圧且つ高周波動作用途に対して、以下の問題がある。特許文献1に開示された素子構造では、LDD領域が自己整合的でないため、LDD長Ldは、ゲート電極40と高濃度ドープドレイン領域42間の長さであり、制御性が悪く、結果として電気特性のバラツキが生じ、最大動作周波数の低下を招く。また、特許文献2に開示された素子構造では、低濃度の不純物イオン注入領域(ドレイン領域の延長部分)がゲート電極形成前にNウェルとして形成されているため、ゲート電極のオーバラップによる寄生容量が大きく存在し、高周波動作が阻害される。更に、特許文献3に開示された素子構造では、ドレイン側のサイドウォールスペーサ70の幅を調整することで、LDD長Ldを調整可能であるが、その範囲は、最大でも0.3μm程度である。従って、20V程度のブレークダウン電圧BVdssを実現するためには、LDD長Ldとして0.8〜1.0μm程度が要求されるため、当該素子構造では、中耐圧用途には適用できない。
【0013】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、ゲート電極のオーバラップによる寄生容量を低減でき、LDD領域の長さを精度良く調整可能で、高周波動作に適用できる非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFETを提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【0014】
上記目的を達成するため、本発明は、非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFETの製造方法であって、第1導電型の基板またはウェル領域の上方にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、前記基板またはウェル領域に第2導電型の不純物イオン注入によりドレイン領域を形成する工程と、前記基板またはウェル領域の上方に前記ゲート電極が形成されるゲート電極領域と前記ドレイン領域を少なくとも覆い、前記ゲート電極領域と前記ドレイン領域の間が開口したマスクパターン層を形成する工程と、前記マスクパターン層をマスクとして自己整合的に、前記マスクパターン層で覆われていない領域に第2導電型の不純物イオン注入により前記ドレイン領域より低濃度のLDD拡散領域を形成する工程と、前記基板またはウェル領域の前記ゲート電極を挟んで前記ドレイン領域の反対側の領域に第2導電型の不純物イオン注入により前記LDD拡散領域より高濃度のソース領域を形成する工程と、を有することを第1の特徴とするMISFET製造方法を提供する。
【0015】
更に、上記第1の特徴のMISFET製造方法は、前記マスクパターン層を形成する工程において、前記マスクパターン層をゲート電極材料で形成し、前記ゲート電極領域上の前記マスクパターン層を前記ゲート電極として形成することを第2の特徴とする
【0016】
更に、上記第2の特徴のMISFET製造方法は、前記ドレイン領域を形成する工程の後、前記ゲート電極を形成する工程を含む前記マスクパターン層を形成する工程を実行し、前記LDD拡散領域を形成する工程の後、前記ソース領域を形成する工程を実行することを第3の特徴とする。
【0017】
更に、上記第3の特徴のMISFET製造方法は、前記ドレイン領域を形成する工程において、前記ドレイン領域上の前記ゲート絶縁膜を除去した後に、前記第2導電型の不純物イオン注入を行い、前記マスクパターン層を形成する工程において、前記ドレイン領域上の前記マスクパターン層を前記ドレイン領域と接続するドレイン電極として形成することを第4の特徴とする。
【0018】
更に、上記第2の特徴のMISFET製造方法は、前記ゲート電極を形成する工程を含む前記マスクパターン層を形成する工程、及び、前記LDD拡散領域を形成する工程の後に、前記マスクパターン層の開口部を所定のマスク材料で充填する工程と、前記ドレイン領域上の前記マスクパターン層を除去する工程と、前記ドレイン領域を形成する工程を順番に実行し、前記ドレイン領域を形成する工程の後、前記ソース領域を形成する工程を実行することを第5の特徴とする。
【0019】
更に、上記第1の特徴のMISFET製造方法は、前記マスクパターン層を形成する工程において、前記マスクパターン層を所定の第1マスク材料で形成し、前記LDD拡散領域を形成する工程の後、前記マスクパターン層の開口部を所定の第2マスク材料で充填する工程を実行し、前記第2マスク材料で充填する工程の後、前記ゲート電極を形成する工程を、前記ゲート電極領域上の前記第1マスク材料を選択的に除去して、前記第1マスク材料を除去した後の前記ゲート電極領域上の開口部内に前記ゲート電極材料を充填して実行し、前記ゲート電極を形成する工程の後、前記ドレイン領域上の前記第1マスク材料を除去して、前記ドレイン領域を形成する工程を実行し、前記ドレイン領域を形成する工程の後、前記第2マスク材料を除去してから、前記ソース領域を形成する工程を実行することを第6の特徴とする。
【0020】
更に、上記第6の特徴のMISFET製造方法は、前記第1マスク材料がシリコン窒化膜で、前記第2マスク材料がシリコン酸化膜であることを第7の特徴とする。
【0021】
更に、本発明は、非対称な横方向二重拡散構造を有する第1タイプのMISFETと、対称な横方向二重拡散構造を有する前記第1タイプのMISFETと同じ導電型の第2タイプのMISFETを、上記第1乃至第7の何れかの特徴のMISFET製造方法を用いて、同一基板上に同時に作製することを第8の特徴とするMISFET製造方法を提供する。
【0022】
更に、上記第8の特徴のMISFET製造方法は、前記ゲート電極を形成する工程において、前記第1タイプのMISFETと前記第2タイプのMISFETの各ゲート電極を同時に形成し、前記LDD拡散領域を形成する工程において、前記第1タイプのMISFETと前記第2タイプのMISFETの各LDD拡散領域を同時に形成し、前記ソース領域を形成する工程において、前記第1タイプのMISFETのソース領域と前記第2タイプのMISFETのドレイン領域とソース領域を同時に形成することを第9の特徴とする。
【0023】
更に、本発明は、非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFETであって、第1導電型の基板またはウェル領域と、前記基板またはウェル領域の上方にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、前記基板またはウェル領域に形成された第2導電型の不純物拡散領域からなるドレイン領域と、前記ドレイン領域上に前記ゲート電極と同じ電極材料で形成され、前記ドレイン領域上に形成された前記ゲート絶縁膜の開口部を介して前記ドレイン領域と接続するドレイン電極と、前記基板またはウェル領域の前記ゲート電極と前記ドレイン電極間の領域に形成された前記ドレイン領域より低濃度の第2導電型の不純物拡散領域からなるLDD拡散領域と、前記基板またはウェル領域の前記ゲート電極を挟んで前記LDD拡散領域の反対側の領域に形成された前記LDD拡散領域より高濃度の第2導電型の不純物拡散領域からなるソース領域と、を備えることを特徴とするMISFETを提供する。
【発明の効果】
【0024】
上記特徴のMISFET製造方法によれば、ゲート電極が形成されるゲート電極領域とドレイン領域を少なくとも覆い、ゲート電極領域とドレイン領域の間が開口したマスクパターン層をマスクとして用いて自己整合的に、マスクパターン層で覆われていない領域に低濃度の不純物イオン注入を行ってLDD拡散領域を形成するため、LDD拡散領域の長さは、マスクパターン層のゲート電極領域とドレイン領域間の開口部の長さによって精度良く調整可能となり、ゲート電極とLDD拡散領域間のオーバラップ寄生容量も低減される。その結果、トランジスタの電気的特性の制御性が向上して、製品歩留まりの向上も図れる。更に、LDD拡散領域の長さを精度良く調整できることによって、LDD拡散領域の長さに対する設計マージンを抑制でき、結果として、トランジスタの動作周波数の高周波化が図れ、当該トランジスタを用いた製品の小型化及び低コスト化が図れる。
【0025】
第2乃至第5の特徴のMISFET製造方法では、マスクパターン層が、ゲート電極材料で形成され、ゲート電極領域上のマスクパターン層がゲート電極として形成されため、ゲート電極とLDD拡散領域間の自己整合性が担保される。一方、第6及び第7の特徴のMISFET製造方法では、マスクパターン層は、ゲート電極材料以外の第1マスク材料で形成され、LDD拡散領域がマスクパターン層に対し自己整合的に形成された後、ゲート電極領域上のマスクパターン層(第1マスク材料)がゲート電極材料と置換されてゲート電極となるため、ゲート電極とLDD拡散領域間の自己整合性が担保される。
【0026】
第8及び第9の特徴のMISFET製造方法では、非対称な横方向二重拡散構造を有する第1タイプのMISFETを出力ドライバとして用い、対称な横方向二重拡散構造を有する第2タイプのMISFETを制御回路用のトランジスタとして用いて、出力ドライバと制御回路を同一基板の集積回路上に、同時に作製することができ、製造コストの低廉化が図れる。
【0027】
上記特徴のMISFETによれば、上記マスクパターン層がゲート電極とドレイン電極によって実現されるため、上記同様に、LDD拡散領域の長さが精度良く調整可能となり、トランジスタの電気的特性の制御性が向上して、製品歩留まりの向上も図れる。更に、LDD拡散領域の長さに対する設計マージンを抑制でき、結果として、トランジスタの動作周波数の高周波化が図れ、当該トランジスタを用いた製品の小型化及び低コスト化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】本発明の第1実施形態におけるMISFET製造方法の主たる製造工程を示す工程断面図
【図2】本発明の第2実施形態におけるMISFET製造方法の主たる製造工程を示す工程断面図
【図3】本発明の第3実施形態におけるMISFET製造方法の主たる製造工程を示す工程断面図
【図4】本発明の第4実施形態におけるMISFET製造方法の主たる製造工程を示す工程断面図
【図5】本発明の第5実施形態におけるMISFET製造方法の主たる製造工程を示す工程断面図
【図6】本発明の第6実施形態におけるMISFET製造方法の主たる製造工程を示す工程断面図
【図7】非対称な横方向二重拡散構造を有する従来のMOSFETの基本的な断面構造を示す断面図
【図8】LDD長と遷移周波数の関係、及び、LDD長とソース・ドレイン間のブレークダウン電圧の関係を示す図
【図9】非対称な横方向二重拡散構造を有する従来のMOSFETの断面構造の一例を示す断面図
【図10】非対称な横方向二重拡散構造を有する従来のMOSFETの断面構造の他の一例を示す断面図
【図11】非対称な横方向二重拡散構造を有する従来のMOSFETの断面構造の他の一例を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【0029】
本発明のMISFET製造方法(以下、適宜「本発明方法」と称す)及び当該製造方法で製造されたMISFETの各実施形態につき、図面を参照して説明する。
【0030】
本発明方法は、上述のように、ゲート電極が形成されるゲート電極領域とドレイン領域を少なくとも覆い、ゲート電極領域とドレイン領域の間が開口した同一層でなるマスクパターン層を形成し、当該マスクパターン層で覆われていない領域に低濃度の不純物イオン注入を行って当該マスクパターン層に対して自己整合的にLDD拡散領域を形成する点に特徴があり、当該特徴によって、LDD拡散領域の長さ(LDD長)を精度良く調整できるという効果を奏する。ところで、当該マスクパターン層は、ゲート電極と同一層で構成することもでき、また、ゲート電極を形成する前のLDD拡散領域を形成するためだけの犠牲層(最終的に削除される層)として構成することも可能である。従って、当該マスクパターン層の構成方法によって、幾通りかの実施形態が存在する。
【0031】
以下の第1及び第2実施形態では、マスクパターン層がゲート電極と同一層で形成され、以下の第3実施形態では、マスクパターン層が犠牲層で形成される場合を説明する。
【0032】
また、第1乃至第3実施形態の何れにおいても、本発明方法は、第1導電型の基板またはウェル領域の上方にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程(ゲート形成工程)と、前記基板またはウェル領域に第2導電型の不純物イオン注入によりドレイン領域を形成する工程(ドレイン形成工程)と、マスクパターン層を形成する工程(マスクパターン形成工程)と、LDD拡散領域を形成する工程(LDD形成工程)と、前記基板またはウェル領域に第2導電型の不純物イオン注入によりLDD拡散領域より高濃度のソース領域を形成する工程(ソース形成工程)を有する点で共通するが、第1及び第2実施形態では、ゲート形成工程とマスクパターン形成工程が同時に実行され、第3実施形態では、ゲート形成工程とマスクパターン形成工程は夫々別個に実行される。
【0033】
更に、以下の各実施形態では、Nチャネル型のALDMOSFETを例に、つまり、第1導電型がP型で、第2導電型がN型の場合を例に、製造方法及び素子構造を説明するが、以下で説明する導電型を反転して同様の処理を行えば、Pチャネル型のALDMOSFETにも適用可能であることは明らかである。
【0034】
[第1実施形態]
図1に、第1実施形態における本発明方法の主たる製造工程途中におけるトランジスタの断面構造を示す。また、図1(f)は、ゲート電極5、LDD拡散領域6、ドレイン領域7、ソース領域8が形成されMOSFETとして完成した状態の断面構造を示す。尚、以下の各断面図において、要部を強調表示しているため、各部の寸法比は実際に製造された素子の寸法比とは必ずしも一致しない。
【0035】
先ず、図1(a)に示すように、シリコン基板内に、P型ウェル1、素子分離領域2、及び、ゲート絶縁膜3を公知の手法によって形成する(ステップ#10)。本実施形態では、素子分離領域2として、STI(Shallow Trench Isolation)を想定し、ゲート絶縁膜3として、二酸化シリコン、または、二酸化シリコンと窒化シリコンの混合物の使用を想定する。素子分離領域2及びゲート絶縁膜3の上記具体例に関しては、他の実施形態についても同様である。その後、ゲート絶縁膜3の表面を保護するためのポリシリコン保護膜4を公知の手法によって全面に堆積する。ポリシリコン保護層4の膜厚は、例えば、20〜50nmとする。次に、図1(a)に示すように、開口部12を有するフォトレジストマスク11を用いて、開口部12下のゲート絶縁膜3とポリシリコン保護層4をエッチング除去した後、N型不純物イオン13(例えば、31P+または75As+)を、例えば、1〜5×1015/cm2程度のドーズ量で注入する(ステップ#11)。
【0036】
次に、図1(b)に示すように、フォトレジストマスク11を除去した後に、ゲート電極材料であるポリシリコン層14を周知の堆積法により全面に堆積する(ステップ#12)。ポリシリコン層14の膜厚は、例えば、100〜300nmである。このとき、開口部12下に注入されたN型不純物イオン13がアニールされて、ドレイン領域7が形成される。ステップ#11及び#12がドレイン形成工程に相当する。尚、ゲート電極材料は、ポリシリコン単体に限定されず、シリサイドまたはサリサイドを積層したポリシリコンを用いても良い。ゲート電極材料は他の実施形態についても同様である。
【0037】
次に、図1(c)に示すように、ポリシリコン層14を、フォトリソグラフィ技術及び反応性イオンエッチング(RIE)等の公知の異方性エッチングを用いてパターニングして、ゲート電極5とドレイン電極15を形成する(ステップ#13)。ステップ#12及び#13がゲート形成工程とマスクパターン形成工程に相当する。尚、ポリシリコン層14は、上記パターニング前に、N型不純物イオンが注入されN型のポリシリコンとなる。
【0038】
次に、図1(d)に示すように、ゲート電極5とドレイン電極15(夫々がマスクパターン層に相当)をマスクとして、N型不純物イオン13(例えば、31P+または75As+)を、例えば、0.5〜5×1013/cm2程度のドーズ量で注入し、アニール処理を施し、LDD拡散領域6を形成する(ステップ#14)。これにより、LDD拡散領域6は、ゲート電極5とドレイン電極15に対して自己整合的に形成される。ステップ#14がLDD形成工程に相当する。尚、上記アニール処理は、後工程のサイドウォールスペーサ9を形成する際の熱処理によって実行されても良い。
【0039】
次に、図1(e)に示すように、サイドウォールスペーサ9を、ゲート電極5とドレイン電極15の側壁に形成する(ステップ#15)。具体的には、サイドウォールスペーサ9は、シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜またはその両方をCVD(Chemical Vapor Deposition)法により全面に堆積した後、段差部を残してエッチバックする周知の方法により形成される。引き続き、図1(e)に示すように、ゲート電極5、ドレイン電極15、サイドウォールスペーサ9、及び、ゲート電極5とドレイン電極15間のLDD拡散領域6と後に形成されるP型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク16をマスクとして用いて、N型不純物イオン17(例えば、31P+または75As+)を、例えば、1〜5×1015/cm2程度のドーズ量で注入する(ステップ#16)。以降のアニール処理により、ソース領域8が形成される。ステップ#16及び当該アニール処理がソース形成工程に相当する。
【0040】
次に、フォトレジストマスク16を除去した後、図1(f)に示すように、LDD拡散領域6とソース領域8(N型不純物イオン17が注入された領域)を覆うフォトレジストマスク(図示せず)を用いて、P型不純物イオンを注入し、アニール処理を施し、P型コンタクト領域10を形成する(ステップ#17)。P型コンタクト領域10は、P型ウェル1に所定のウェル電位を印加するために用いられる。
【0041】
以上のステップ#10〜#17により、Nチャネル型のALDMOSFETが作製される。第1実施形態の本発明方法によれば、LDD拡散領域6がゲート電極5とドレイン電極15をマスクとして自己整合的に形成され、その長さ(LDD長)は、ゲート電極5とドレイン電極15間の間隔Lofで規定される。従って、LDD長は、当該間隔Lofを調整することで、精度良く制御される。
【0042】
更に、LDD拡散領域6が開口した追加のフォトレジストマスク(図示せず)を形成し、当該フォトレジストマスク、ゲート電極5とドレイン電極15、及び、サイドウォールスペーサ9をマスクとして用い、ステップ#14のイオン注入より高濃度で、ステップ#11のイオン注入より低濃度のN型不純物イオンを注入して、LDD拡散領域6よりサイドウォールスペーサ9の幅だけ内側にオフセットした深いLDD拡散領域18を形成するのも好ましい。深いLDD拡散領域18(図1(f)に破線で示す)を設けることで、疑似飽和を抑制できる。
【0043】
以降、図示しないが、層間絶縁膜の堆積、層間絶縁膜へのコンタクトの形成、及び、層間絶縁膜とコンタクト上への金属配線の形成が、周知の集積回路の製造方法によって行われ、図1(f)に示す構造のALDMOSFETが、集積回路上に形成される。
【0044】
[第2実施形態]
図2に、第2実施形態における本発明方法の主たる製造工程途中におけるトランジスタの断面構造を示す。第2実施形態では、第1実施形態と同様に、マスクパターン層がゲート電極と同一層で形成されるが、第1実施形態のドレイン電極15に相当する犠牲ドレイン電極22が、最終的に除去される点、及び、ドレイン形成工程が、ゲート形成工程とマスクパターン形成工程とLDD形成工程の後に移動している点において、第1実施形態と相違する。また、図2(f)は、ゲート電極5、LDD拡散領域6、ドレイン領域7、ソース領域8が形成されMOSFETとして完成した状態の断面構造を示す。尚、図2には、図1に示す構造と共通する部位には共通の符号を付して説明する。
【0045】
先ず、図2(a)に示すように、シリコン基板内に、第1実施形態と同様に、P型ウェル1、素子分離領域2、及び、ゲート絶縁膜3を公知の手法によって形成する(ステップ#20)。次に、図2(a)に示すように、ゲート電極材料であるポリシリコン層21を周知の堆積法により全面に堆積する(ステップ#21)。ポリシリコン層21の膜厚は、例えば、100〜300nmである。
【0046】
次に、図2(b)に示すように、ポリシリコン層21をフォトリソグラフィ技術及び反応性イオンエッチング(RIE)等の公知の異方性エッチングを用いてパターニングして、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22を形成する(ステップ#22)。後述するように、犠牲ドレイン電極22のパターンにより、ドレイン領域7が規定される。ステップ#21及び#22がゲート形成工程とマスクパターン形成工程に相当する。尚、ポリシリコン層21は、上記パターニング前に、N型不純物イオンが注入されN型のポリシリコンとなる。引き続き、図2(b)に示すように、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22(夫々がマスクパターン層に相当)をマスクとして、N型不純物イオン23(例えば、31P+または75As+)を、例えば、0.5〜5×1013/cm2程度のドーズ量で注入し、アニール処理を施し、LDD拡散領域6を形成する(ステップ#23)。これにより、LDD拡散領域6は、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22に対して自己整合的に形成される。ステップ#23がLDD形成工程に相当する。尚、上記アニール処理は、後工程のシリコン窒化膜層24を形成する際の熱処理によって実行されても良い。
【0047】
次に、図2(c)に示すように、シリコン窒化膜をCVD法により全面に堆積した後、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22の上面が露出するまで、公知のCMP法によりシリコン窒化膜を平坦化して、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22の側方の開口部に当該シリコン窒化膜が充填されたシリコン窒化膜層24を形成する(ステップ#24)。
【0048】
次に、図2(d)に示すように、ポリシリコンからなる犠牲ドレイン電極22を周知のウェットエッチングにより除去し、犠牲ドレイン電極22が存在していた領域に露出したP型ウェル1に、ゲート電極5とシリコン窒化膜層24をマスクとして、N型不純物イオン25(例えば、31P+または75As+)を、例えば、1〜5×1015/cm2程度のドーズ量で注入する(ステップ#25)。以降のアニール処理により、ドレイン領域7が形成される。ステップ#25及び以降のアニール処理がドレイン形成工程に相当する。
【0049】
次に、図2(e)に示すように、シリコン窒化膜層24を周知のウェットエッチングにより除去し、サイドウォールスペーサ9を、第1実施形態と同じ要領で、ゲート電極5の側壁に形成する(ステップ#26)。引き続き、図2(e)に示すように、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、LDD拡散領域6とドレイン領域7と後に形成されるP型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク26をマスクとして用いて、N型不純物イオン27(例えば、31P+または75As+)を、例えば、1〜5×1015/cm2程度のドーズ量で注入する(ステップ#27)。以降のアニール処理により、ソース領域8が形成される。ステップ#27及び当該アニール処理がソース形成工程に相当する。
【0050】
次に、フォトレジストマスク26を除去した後、図2(f)に示すように、LDD拡散領域6とソース領域8(N型不純物イオン27が注入された領域)を覆うフォトレジストマスク(図示せず)を用いて、P型不純物イオンを注入し、アニール処理を施し、P型コンタクト領域10を形成する(ステップ#28)。P型コンタクト領域10は、P型ウェル1に所定のウェル電位を印加するために用いられる。
【0051】
以上のステップ#20〜#28により、Nチャネル型のALDMOSFETが作製される。第2実施形態の本発明方法によれば、LDD拡散領域6がゲート電極5と犠牲ドレイン電極22をマスクとして自己整合的に形成され、ドレイン領域7は犠牲ドレイン電極22に対して自己整合的に形成されるため、LDD拡散領域6の長さ(LDD長)、及び、ゲート電極5とドレイン領域7間の間隔は、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22間の間隔Lofで規定される。従って、LDD長は、当該間隔Lofを調整することで、精度良く制御される。
【0052】
以降、図示しないが、層間絶縁膜の堆積、層間絶縁膜へのコンタクトの形成、及び、層間絶縁膜とコンタクト上への金属配線の形成が、周知の集積回路の製造方法によって行われ、図2(f)に示す構造のALDMOSFETが、集積回路上に形成される。
【0053】
[第3実施形態]
図3に、第3実施形態における本発明方法の主たる製造工程途中におけるトランジスタの断面構造を示す。第3実施形態では、第1及び第2実施形態と異なり、マスクパターン層がゲート電極と別の層で、犠牲層として形成される。また、図3(g)は、ゲート電極5、LDD拡散領域6、ドレイン領域7、ソース領域8が形成されMOSFETとして完成した状態の断面構造を示す。尚、図3には、図1及び図2に示す構造と共通する部位には共通の符号を付して説明する。
【0054】
先ず、図3(a)に示すように、シリコン基板内に、第1及び第2実施形態と同様に、P型ウェル1、素子分離領域2、及び、ゲート絶縁膜3を公知の手法によって形成する(ステップ#30)。その後、ゲート絶縁膜3の表面を保護するためのポリシリコン保護膜4を公知の手法によって全面に堆積する。ポリシリコン保護層4の膜厚は、例えば、20〜50nmとする。次に、図3(a)に示すように、シリコン窒化膜31(第1マスク材料に相当)をCVD法により全面に堆積する(ステップ#31)。シリコン窒化膜31の膜厚は、例えば、100〜300nmである。
【0055】
次に、図3(b)に示すように、シリコン窒化膜31をフォトリソグラフィ技術及び反応性イオンエッチング(RIE)等の公知の異方性エッチングを用いてパターニングして、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33を形成する(ステップ#32)。後述するように、犠牲ゲート電極32のパターンにより、ゲート電極5が規定され、犠牲ドレイン電極33のパターンにより、ドレイン領域7が規定される。ステップ#31及び#32がマスクパターン形成工程に相当する。引き続き、図3(b)に示すように、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33(夫々がマスクパターン層に相当)をマスクとして、N型不純物イオン34(例えば、31P+または75As+)を、例えば、0.5〜5×1013/cm2程度のドーズ量で注入し、アニール処理を施し、LDD拡散領域6を形成する(ステップ#33)。これにより、LDD拡散領域6は、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33に対して自己整合的に形成される。ステップ#33がLDD形成工程に相当する。尚、上記アニール処理は、後工程のシリコン酸化膜層35を形成する際の熱処理によって実行されても良い。
【0056】
次に、図3(c)に示すように、シリコン酸化膜(第2マスク材料に相当)をCVD法により全面に堆積した後、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33の上面が露出するまで、公知のCMP法によりシリコン酸化膜を平坦化して、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33の側方の開口部に当該シリコン酸化膜が充填されたシリコン酸化膜層35を形成する(ステップ#34)。ここで、第2マスク材料の研摩時に、第1マスク材料が研摩を阻止する基準層となるように、シリコン窒化膜が第1マスク材料として、シリコン酸化膜が第2マスク材料として夫々採用されている。従って、第1マスク材料と第2マスク材料は、上記CMP処理時の条件を満たす材料であれば良い。
【0057】
次に、図3(d)に示すように、シリコン窒化膜からなる犠牲ゲート電極32を周知のウェットエッチングにより選択的に除去し、犠牲ゲート電極32が存在していた領域に露出したポリシリコン保護膜4上に、ポリシリコンを結晶成長させて、当該領域をポリシリコンで充填することによりゲート電極5を形成する(ステップ#35)。ステップ#35がゲート形成工程に相当する。尚、シリコン窒化膜からなる犠牲ゲート電極32のエッチングに使用するエッチャントとしては、シリコン酸化膜層35に対してエッチング選択比が高くなる熱リン酸溶液を使用する。上記ゲート形成工程において、ポリシリコンを結晶成長させる代わりに、ポリシリコンを全面に堆積して、犠牲ゲート電極32が存在していた領域にポリシリコンを充填した後に、CMP法により、当該ポリシリコンをシリコン酸化膜層35の上面が露出するまで平坦化して、ゲート電極5を形成するようにしても良い。
【0058】
次に、図3(e)に示すように、シリコン窒化膜からなる犠牲ドレイン電極33を、犠牲ゲート電極32と同様に周知のウェットエッチングにより除去し、犠牲ドレイン電極33が存在していた領域36下のP型ウェル1に、ゲート電極5とシリコン酸化膜層35をマスクとして、N型不純物イオン37(例えば、31P+または75As+)を、例えば、1〜5×1015/cm2程度のドーズ量で注入する(ステップ#36)。以降のアニール処理により、ドレイン領域7が形成される。ステップ#36及び以降のアニール処理がドレイン形成工程に相当する。
【0059】
次に、図3(f)に示すように、シリコン酸化膜層35を周知のウェットエッチングにより除去し、サイドウォールスペーサ9を、第1及び第2実施形態と同じ要領で、ゲート電極5の側壁に形成する(ステップ#37)。引き続き、図3(f)に示すように、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、LDD拡散領域6とドレイン領域7と後に形成されるP型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク38をマスクとして用いて、N型不純物イオン39(例えば、31P+または75As+)を、例えば、1〜5×1015/cm2程度のドーズ量で注入する(ステップ#38)。以降のアニール処理により、ソース領域8が形成される。ステップ#38及び当該アニール処理がソース形成工程に相当する。
【0060】
次に、フォトレジストマスク38を除去した後、図3(g)に示すように、LDD拡散領域6とソース領域8(N型不純物イオン39が注入された領域)を覆うフォトレジストマスク(図示せず)を用いて、P型不純物イオンを注入し、アニール処理を施し、P型コンタクト領域10を形成する(ステップ#39)。P型コンタクト領域10は、P型ウェル1に所定のウェル電位を印加するために用いられる。
【0061】
以上のステップ#30〜#39により、Nチャネル型のALDMOSFETが作製される。第3実施形態の本発明方法によれば、LDD拡散領域6が犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33をマスクとして自己整合的に形成され、また、ゲート電極5は犠牲ゲート電極32に対して自己整合的に形成され、ドレイン領域7は犠牲ドレイン電極33に対して自己整合的に形成されるため、LDD拡散領域6の長さ(LDD長)、及び、ゲート電極5とドレイン領域7間の間隔は、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33間の間隔Lofで規定される。従って、LDD長は、当該間隔Lofを調整することで、精度良く制御される。
【0062】
以降、図示しないが、層間絶縁膜の堆積、層間絶縁膜へのコンタクトの形成、及び、層間絶縁膜とコンタクト上への金属配線の形成が、周知の集積回路の製造方法によって行われ、図3(g)に示す構造のALDMOSFETが、集積回路上に形成される。
【0063】
[第4実施形態]
次に、非対称な横方向二重拡散構造を有するNチャネル型のALDMOSFET(第1タイプのMISFETに相当)と、対称な横方向二重拡散構造を有するNチャネル型の通常のMOSFET(第2タイプのMISFETに相当)を、上記第1実施形態の本発明方法を用いて、同一基板上に同時に作製する実施形態について、図4に示す工程断面図を用いて説明する。図4は、左側が図1と同じALDMOSFETの工程断面図を、右側が通常のMOSFETの工程断面図を夫々示している。図4において、ALDMOSFETと通常のMOSFETにおいて、同じ部位には同じ符号を付している。
【0064】
図4に示すように、ALDMOSFETと通常のMOSFETは、同じP型ウェル1上に、素子分離領域2で分離されて形成される。以下、ALDMOSFETと通常のMOSFET間で、異なる点についてのみ説明する。尚、各工程(ステップ#10〜#17)の詳細は、第1実施形態と同じであり重複する説明は割愛する。
【0065】
先ず、ステップ#11において、フォトレジストマスク11は、ALDMOSFET側のドレイン領域7の上部に開口部12が形成されているが、通常のMOSFET側のドレイン領域7の上部には開口部は形成されていない。従って、N型不純物イオン13の注入によって、通常のMOSFET側にはドレイン領域7は形成されない(図4(b)参照)。
【0066】
次に、ステップ#13のポリシリコン層14のパターニングにおいて、ALDMOSFET側では、ゲート電極5とドレイン電極15が形成されるが、通常のMOSFET側では、ゲート電極5のみが形成され、ドレイン電極15は形成されない。この結果、ステップ#14において、通常のMOSFET側では、ソース側とドレイン側で対称なLDD拡散領域6が形成される。
【0067】
次に、ステップ#16において、ALDMOSFET側では、ゲート電極5、ドレイン電極15、サイドウォールスペーサ9、及び、LDD拡散領域6とP型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク16をマスクとして用い、ソース領域8にのみN型不純物イオン17の注入が行われるが、通常のMOSFET側では、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、P型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク16をマスクとして用い、ドレイン領域7とソース領域8の両方にN型不純物イオン17の注入が行われる。この結果、通常のMOSFET側では、対称なドレイン領域7とソース領域8が、ALDMOSFETのソース領域8と同時に形成される。以降の工程は、ALDMOSFET側と通常のMOSFET側で同じであるので、説明は割愛する。
【0068】
以上のステップ#10〜#17により、Nチャネル型のALDMOSFETと通常のMOSFETが同一基板上に同時に作製される。
【0069】
[第5実施形態]
次に、非対称な横方向二重拡散構造を有するNチャネル型のALDMOSFET(第1タイプのMISFETに相当)と、対称な横方向二重拡散構造を有するNチャネル型の通常のMOSFET(第2タイプのMISFETに相当)を、上記第2実施形態の本発明方法を用いて、同一基板上に同時に作製する実施形態について、図5に示す工程断面図を用いて説明する。図5は、左側が図2と同じALDMOSFETの工程断面図を、右側が通常のMOSFETの工程断面図を夫々示している。図5において、ALDMOSFETと通常のMOSFETにおいて、同じ部位には同じ符号を付している。
【0070】
図5に示すように、ALDMOSFETと通常のMOSFETは、同じP型ウェル1上に、素子分離領域2で分離されて形成される。以下、ALDMOSFETと通常のMOSFET間で、異なる点についてのみ説明する。尚、各工程(ステップ#20〜#28)の詳細は、第2実施形態と同じであり重複する説明は割愛する。
【0071】
先ず、ステップ#22のポリシリコン層21のパターニングにおいて、ALDMOSFET側では、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22が形成されるが、通常のMOSFET側では、ゲート電極5だけが形成され、犠牲ドレイン電極22は形成されない。この結果、ステップ#23において、通常のMOSFET側では、ソース側とドレイン側で対称なLDD拡散領域6が形成される。
【0072】
次に、ステップ#25及び以降のアニール処理において、ALDMOSFET側では、犠牲ドレイン電極22の除去とドレイン領域7の形成が行われるが、通常のMOSFET側では、ドレイン領域7は形成されない。
【0073】
次に、ステップ#27において、ALDMOSFET側では、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、LDD拡散領域6とドレイン領域7とP型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク26をマスクとして用い、ソース領域8にのみN型不純物イオン27の注入が行われるが、通常のMOSFET側では、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、P型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク26をマスクとして用い、ドレイン領域7とソース領域8の両方にN型不純物イオン27の注入が行われる。この結果、通常のMOSFET側では、対称なドレイン領域7とソース領域8が、ALDMOSFETのソース領域8と同時に形成される。以降の工程は、ALDMOSFET側と通常のMOSFET側で同じであるので、説明は割愛する。
【0074】
以上のステップ#20〜#27により、Nチャネル型のALDMOSFETと通常のMOSFETが同一基板上に同時に作製される。
【0075】
[第6実施形態]
次に、非対称な横方向二重拡散構造を有するNチャネル型のALDMOSFET(第1タイプのMISFETに相当)と、対称な横方向二重拡散構造を有するNチャネル型の通常のMOSFET(第2タイプのMISFETに相当)を、上記第3実施形態の本発明方法を用いて、同一基板上に同時に作製する実施形態について、図6に示す工程断面図を用いて説明する。図6は、左側が図3と同じALDMOSFETの工程断面図を、右側が通常のMOSFETの工程断面図を夫々示している。図6において、ALDMOSFETと通常のMOSFETにおいて、同じ部位には同じ符号を付している。
【0076】
図6に示すように、ALDMOSFETと通常のMOSFETは、同じP型ウェル1上に、素子分離領域2で分離されて形成される。以下、ALDMOSFETと通常のMOSFET間で、異なる点についてのみ説明する。尚、各工程(ステップ#30〜#39)の詳細は、第3実施形態と同じであり重複する説明は割愛する。
【0077】
先ず、ステップ#32のシリコン窒化膜31のパターニングにおいて、ALDMOSFET側では、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33が形成されるが、通常のMOSFET側では、犠牲ゲート電極32だけが形成され、犠牲ドレイン電極33は形成されない。この結果、ステップ#33において、通常のMOSFET側では、ソース側とドレイン側で対称なLDD拡散領域6が形成される。
【0078】
次に、ステップ#36及び以降のアニール処理において、ALDMOSFET側では、犠牲ドレイン電極33の除去とドレイン領域7の形成が行われるが、通常のMOSFET側では、ドレイン領域7は形成されない。
【0079】
次に、ステップ#38において、ALDMOSFET側では、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、LDD拡散領域6とドレイン領域7を覆うフォトレジストマスク38をマスクとして用い、ソース領域8にのみN型不純物イオン39の注入が行われるが、通常のMOSFET側では、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、P型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク38をマスクとして用い、ドレイン領域7とソース領域8の両方にN型不純物イオン39の注入が行われる。この結果、通常のMOSFET側では、対称なドレイン領域7とソース領域8が、ALDMOSFETのソース領域8と同時に形成される。以降の工程は、ALDMOSFET側と通常のMOSFET側で同じであるので、説明は割愛する。
【0080】
以上のステップ#30〜#39により、Nチャネル型のALDMOSFETと通常のMOSFETが同一基板上に同時に作製される。
【0081】
以上、本発明のMISFET製造方法及び当該製造方法で製造されたMISFETについて、上記第1乃至第6の実施形態を用いて詳細に説明した。尚、本発明は、ゲート電極が形成されるゲート電極領域とドレイン領域を少なくとも覆い、ゲート電極領域とドレイン領域の間が開口した同一層のマスクパターン層をマスクとして用いて自己整合的に、当該マスクパターン層で覆われていない領域に低濃度の不純物イオン注入を行ってLDD拡散領域を形成することを特徴とするものであり、当該特徴を備える限りにおいて種々の変形が可能であり、本発明は、上記実施形態の製造方法及びその製造方法で製造されたMISFETに限定されるものではない。例えば、本発明は、Pチャネル型のALDMOSFETの製造にも適用でき、また、基板もシリコン基板に限定されるものではない。更に、MISFETをウェル上ではなく、基板上、或いは、基板上のエピタキシャル層に形成しても構わない。
【符号の説明】
【0082】
1: P型ウェル
2: 素子分離領域
3: ゲート絶縁膜
4: ポリシリコン保護膜
5: ゲート電極
6: LDD拡散領域
7: ドレイン領域
8: ソース領域
9: サイドウォールスペーサ
10: P型コンタクト領域
11,16: フォトレジストマスク
12: 開口部
13,17: N型不純物イオン
14: ポリシリコン層
15: ドレイン電極
18: 深いLDD拡散領域
21: ポリシリコン層
22: 犠牲ドレイン電極
23,25,27: N型不純物イオン
24: シリコン窒化膜層
26: フォトレジストマスク
31: シリコン窒化膜
32: 犠牲ゲート電極
33: 犠牲ドレイン電極
34,37,39: N型不純物イオン
35: シリコン酸化膜層
36: 犠牲ドレイン電極除去後の空間
38: フォトレジストマスク
【技術分野】
【0001】
本発明は、非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFET(Metal−Insulator−Semiconductor Field Effect Transistor)及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFETまたはMISFETの一種であるMOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor Field Effect Transistor)は、その効率的な構造、高いブレークダウン電圧、低いオン抵抗率等により、電力制御エレクトロニクス分野で広く採用されている。以下、当該MOSFETをソース・ドレインが対称な構造を有するMOSFETと区別して“ALDMOSFET(Asymmetric Lateral Double−diffused MOSFET)”と称する。ALDMOSFETは、一般的なCMOSプロセスとの互換性から、制御用ロジック回路とともに集積回路化される。一般的に、ALDMOSFETは、外部負荷に対して大電流を供給する出力ドライバとして用いられる。ALDMOSFETは、出力電流能力が2〜3A以下の場合には、制御回路と同一集積回路内に搭載されるのが通常である。一方、駆動電流が上記より大きい場合、出力トランジスタを集積回路外にオフチップで設ける方がコスト的に効果的となる。
【0003】
DC−DCスイッチングコンバータの場合、インダクタ等の外付け素子のサイズを縮小できることから、できるだけ高いスイッチング周波数で動作させるのが好ましい。例えば、スイッチング周波数を10倍にすれば、インダクタの値は10分の1に小さくでき、装置のサイズ及びコストを低減できる。
【0004】
しかしながら、動作周波数の増加は、大きなトランジスタ(ALDMOSFET)のスイッチング速度によって制限される。また、スイッチング速度は、主にALDMOSFETのゲート・ドレイン間の大きなオーバラップ寄生容量Cgdによって制限される。よって、1〜3GHzの高周波帯域では、オーバラップ寄生容量Cgdを低減し、オフセット型のLDD(Lightly−Doped Drain:低濃度ドープドレイン)を用いた高周波ALDMOSFETが使用される(下記の非特許文献1参照)。尚、当該高周波ALDMOSFETの電気的性能は、LDD領域の長さ及びトランジスタのトランスコンダクタンスによって定まる。
【0005】
従来のALDMOSFETの基本的な構造を、図7の素子断面図に示す。ALDMOSFETは、以下の非対称構造に特徴がある。即ち、ALDMOSFETでは、ソース領域41はゲート電極40に隣接して自己整合的に形成されるのに対して、高濃度ドープされたドレイン領域42は、比較的長い距離の同じ導電型の低濃度ドープされたドレイン領域(LDD領域)43を介して、ゲート電極40から離間して形成される。当該LDD領域は、ドリフト領域とも呼ばれ、トランジスタが高印加電圧に耐え得るように設計される。
【0006】
図8(a)に、図1に示すLDD領域の長さ(LDD長)Ldとトランジスタ速度の目安となる遷移周波数fTの関係を、図8(b)に、LDD長Ldとソース・ドレイン間のブレークダウン電圧BVdssの関係を夫々示す。トランジスタの設計に当たっては、電源動作電圧の最大値を考慮して設定されたブレークダウン電圧BVdssが保証されるようにLDD長Ldが選択される。また、製造可能性を考慮して、最小のブレークダウン電圧BVdssを確保すべく、LDD長Ldの設計にマージンが付加される。図8に示すように、LDD長Ldを長くすれば、トランジスタ速度が低下する。それ故、LDD長Ldを最小にしたALDMOSFETの実現が望まれる。
【0007】
LDD長Ldを制御可能とする種々のトランジスタ構造が開発されている(例えば、下記の特許文献1〜3参照)。特許文献1(Fig.15A参照)には、図9に示す素子構造が開示されている。図9では、フォトレジスト50を用いてN+イオン注入を行い高濃度ドープドレイン領域42が形成される様子が示されており、LDD長Ldはフォトマスクで規定される。
【0008】
特許文献2(Fig.2C参照)には、図10に示す自己整合LDD構造が開示されている。図10に示す構造では、高濃度ドープドレイン領域42が、ゲート電極層60とフォトレジスト61を用いて規定されるため、LDD長Ldはゲート電極層60のパターニングで規定される。
【0009】
特許文献3(図1(B)参照)には、図11に示す素子構造が開示されている。図11に示す構造では、LDD長Ldはソース側とドレイン側で非対称なサイドウォールスペーサ70,71のドレイン側のサイドウォールスペーサ70の幅で規定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【特許文献1】米国特許5541125号明細書
【特許文献2】米国特許6660603号明細書
【特許文献3】特開2009−272426号公報
【非特許文献】
【0011】
【非特許文献1】K.E.Ehwald et al., “High performance RF LDMOS transistors with 5nm gate oxide in a 0.25um SiGe:C BiCMOS technology”,IEEE Electron Devices Meeting,2001,IEDM Tech.Digest,pp.40.4.1−40.4.4.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
上記特許文献1〜3に開示された従来のALDMOSFETの素子構造では、中耐圧且つ高周波動作用途に対して、以下の問題がある。特許文献1に開示された素子構造では、LDD領域が自己整合的でないため、LDD長Ldは、ゲート電極40と高濃度ドープドレイン領域42間の長さであり、制御性が悪く、結果として電気特性のバラツキが生じ、最大動作周波数の低下を招く。また、特許文献2に開示された素子構造では、低濃度の不純物イオン注入領域(ドレイン領域の延長部分)がゲート電極形成前にNウェルとして形成されているため、ゲート電極のオーバラップによる寄生容量が大きく存在し、高周波動作が阻害される。更に、特許文献3に開示された素子構造では、ドレイン側のサイドウォールスペーサ70の幅を調整することで、LDD長Ldを調整可能であるが、その範囲は、最大でも0.3μm程度である。従って、20V程度のブレークダウン電圧BVdssを実現するためには、LDD長Ldとして0.8〜1.0μm程度が要求されるため、当該素子構造では、中耐圧用途には適用できない。
【0013】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、ゲート電極のオーバラップによる寄生容量を低減でき、LDD領域の長さを精度良く調整可能で、高周波動作に適用できる非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFETを提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【0014】
上記目的を達成するため、本発明は、非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFETの製造方法であって、第1導電型の基板またはウェル領域の上方にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、前記基板またはウェル領域に第2導電型の不純物イオン注入によりドレイン領域を形成する工程と、前記基板またはウェル領域の上方に前記ゲート電極が形成されるゲート電極領域と前記ドレイン領域を少なくとも覆い、前記ゲート電極領域と前記ドレイン領域の間が開口したマスクパターン層を形成する工程と、前記マスクパターン層をマスクとして自己整合的に、前記マスクパターン層で覆われていない領域に第2導電型の不純物イオン注入により前記ドレイン領域より低濃度のLDD拡散領域を形成する工程と、前記基板またはウェル領域の前記ゲート電極を挟んで前記ドレイン領域の反対側の領域に第2導電型の不純物イオン注入により前記LDD拡散領域より高濃度のソース領域を形成する工程と、を有することを第1の特徴とするMISFET製造方法を提供する。
【0015】
更に、上記第1の特徴のMISFET製造方法は、前記マスクパターン層を形成する工程において、前記マスクパターン層をゲート電極材料で形成し、前記ゲート電極領域上の前記マスクパターン層を前記ゲート電極として形成することを第2の特徴とする
【0016】
更に、上記第2の特徴のMISFET製造方法は、前記ドレイン領域を形成する工程の後、前記ゲート電極を形成する工程を含む前記マスクパターン層を形成する工程を実行し、前記LDD拡散領域を形成する工程の後、前記ソース領域を形成する工程を実行することを第3の特徴とする。
【0017】
更に、上記第3の特徴のMISFET製造方法は、前記ドレイン領域を形成する工程において、前記ドレイン領域上の前記ゲート絶縁膜を除去した後に、前記第2導電型の不純物イオン注入を行い、前記マスクパターン層を形成する工程において、前記ドレイン領域上の前記マスクパターン層を前記ドレイン領域と接続するドレイン電極として形成することを第4の特徴とする。
【0018】
更に、上記第2の特徴のMISFET製造方法は、前記ゲート電極を形成する工程を含む前記マスクパターン層を形成する工程、及び、前記LDD拡散領域を形成する工程の後に、前記マスクパターン層の開口部を所定のマスク材料で充填する工程と、前記ドレイン領域上の前記マスクパターン層を除去する工程と、前記ドレイン領域を形成する工程を順番に実行し、前記ドレイン領域を形成する工程の後、前記ソース領域を形成する工程を実行することを第5の特徴とする。
【0019】
更に、上記第1の特徴のMISFET製造方法は、前記マスクパターン層を形成する工程において、前記マスクパターン層を所定の第1マスク材料で形成し、前記LDD拡散領域を形成する工程の後、前記マスクパターン層の開口部を所定の第2マスク材料で充填する工程を実行し、前記第2マスク材料で充填する工程の後、前記ゲート電極を形成する工程を、前記ゲート電極領域上の前記第1マスク材料を選択的に除去して、前記第1マスク材料を除去した後の前記ゲート電極領域上の開口部内に前記ゲート電極材料を充填して実行し、前記ゲート電極を形成する工程の後、前記ドレイン領域上の前記第1マスク材料を除去して、前記ドレイン領域を形成する工程を実行し、前記ドレイン領域を形成する工程の後、前記第2マスク材料を除去してから、前記ソース領域を形成する工程を実行することを第6の特徴とする。
【0020】
更に、上記第6の特徴のMISFET製造方法は、前記第1マスク材料がシリコン窒化膜で、前記第2マスク材料がシリコン酸化膜であることを第7の特徴とする。
【0021】
更に、本発明は、非対称な横方向二重拡散構造を有する第1タイプのMISFETと、対称な横方向二重拡散構造を有する前記第1タイプのMISFETと同じ導電型の第2タイプのMISFETを、上記第1乃至第7の何れかの特徴のMISFET製造方法を用いて、同一基板上に同時に作製することを第8の特徴とするMISFET製造方法を提供する。
【0022】
更に、上記第8の特徴のMISFET製造方法は、前記ゲート電極を形成する工程において、前記第1タイプのMISFETと前記第2タイプのMISFETの各ゲート電極を同時に形成し、前記LDD拡散領域を形成する工程において、前記第1タイプのMISFETと前記第2タイプのMISFETの各LDD拡散領域を同時に形成し、前記ソース領域を形成する工程において、前記第1タイプのMISFETのソース領域と前記第2タイプのMISFETのドレイン領域とソース領域を同時に形成することを第9の特徴とする。
【0023】
更に、本発明は、非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFETであって、第1導電型の基板またはウェル領域と、前記基板またはウェル領域の上方にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、前記基板またはウェル領域に形成された第2導電型の不純物拡散領域からなるドレイン領域と、前記ドレイン領域上に前記ゲート電極と同じ電極材料で形成され、前記ドレイン領域上に形成された前記ゲート絶縁膜の開口部を介して前記ドレイン領域と接続するドレイン電極と、前記基板またはウェル領域の前記ゲート電極と前記ドレイン電極間の領域に形成された前記ドレイン領域より低濃度の第2導電型の不純物拡散領域からなるLDD拡散領域と、前記基板またはウェル領域の前記ゲート電極を挟んで前記LDD拡散領域の反対側の領域に形成された前記LDD拡散領域より高濃度の第2導電型の不純物拡散領域からなるソース領域と、を備えることを特徴とするMISFETを提供する。
【発明の効果】
【0024】
上記特徴のMISFET製造方法によれば、ゲート電極が形成されるゲート電極領域とドレイン領域を少なくとも覆い、ゲート電極領域とドレイン領域の間が開口したマスクパターン層をマスクとして用いて自己整合的に、マスクパターン層で覆われていない領域に低濃度の不純物イオン注入を行ってLDD拡散領域を形成するため、LDD拡散領域の長さは、マスクパターン層のゲート電極領域とドレイン領域間の開口部の長さによって精度良く調整可能となり、ゲート電極とLDD拡散領域間のオーバラップ寄生容量も低減される。その結果、トランジスタの電気的特性の制御性が向上して、製品歩留まりの向上も図れる。更に、LDD拡散領域の長さを精度良く調整できることによって、LDD拡散領域の長さに対する設計マージンを抑制でき、結果として、トランジスタの動作周波数の高周波化が図れ、当該トランジスタを用いた製品の小型化及び低コスト化が図れる。
【0025】
第2乃至第5の特徴のMISFET製造方法では、マスクパターン層が、ゲート電極材料で形成され、ゲート電極領域上のマスクパターン層がゲート電極として形成されため、ゲート電極とLDD拡散領域間の自己整合性が担保される。一方、第6及び第7の特徴のMISFET製造方法では、マスクパターン層は、ゲート電極材料以外の第1マスク材料で形成され、LDD拡散領域がマスクパターン層に対し自己整合的に形成された後、ゲート電極領域上のマスクパターン層(第1マスク材料)がゲート電極材料と置換されてゲート電極となるため、ゲート電極とLDD拡散領域間の自己整合性が担保される。
【0026】
第8及び第9の特徴のMISFET製造方法では、非対称な横方向二重拡散構造を有する第1タイプのMISFETを出力ドライバとして用い、対称な横方向二重拡散構造を有する第2タイプのMISFETを制御回路用のトランジスタとして用いて、出力ドライバと制御回路を同一基板の集積回路上に、同時に作製することができ、製造コストの低廉化が図れる。
【0027】
上記特徴のMISFETによれば、上記マスクパターン層がゲート電極とドレイン電極によって実現されるため、上記同様に、LDD拡散領域の長さが精度良く調整可能となり、トランジスタの電気的特性の制御性が向上して、製品歩留まりの向上も図れる。更に、LDD拡散領域の長さに対する設計マージンを抑制でき、結果として、トランジスタの動作周波数の高周波化が図れ、当該トランジスタを用いた製品の小型化及び低コスト化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】本発明の第1実施形態におけるMISFET製造方法の主たる製造工程を示す工程断面図
【図2】本発明の第2実施形態におけるMISFET製造方法の主たる製造工程を示す工程断面図
【図3】本発明の第3実施形態におけるMISFET製造方法の主たる製造工程を示す工程断面図
【図4】本発明の第4実施形態におけるMISFET製造方法の主たる製造工程を示す工程断面図
【図5】本発明の第5実施形態におけるMISFET製造方法の主たる製造工程を示す工程断面図
【図6】本発明の第6実施形態におけるMISFET製造方法の主たる製造工程を示す工程断面図
【図7】非対称な横方向二重拡散構造を有する従来のMOSFETの基本的な断面構造を示す断面図
【図8】LDD長と遷移周波数の関係、及び、LDD長とソース・ドレイン間のブレークダウン電圧の関係を示す図
【図9】非対称な横方向二重拡散構造を有する従来のMOSFETの断面構造の一例を示す断面図
【図10】非対称な横方向二重拡散構造を有する従来のMOSFETの断面構造の他の一例を示す断面図
【図11】非対称な横方向二重拡散構造を有する従来のMOSFETの断面構造の他の一例を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【0029】
本発明のMISFET製造方法(以下、適宜「本発明方法」と称す)及び当該製造方法で製造されたMISFETの各実施形態につき、図面を参照して説明する。
【0030】
本発明方法は、上述のように、ゲート電極が形成されるゲート電極領域とドレイン領域を少なくとも覆い、ゲート電極領域とドレイン領域の間が開口した同一層でなるマスクパターン層を形成し、当該マスクパターン層で覆われていない領域に低濃度の不純物イオン注入を行って当該マスクパターン層に対して自己整合的にLDD拡散領域を形成する点に特徴があり、当該特徴によって、LDD拡散領域の長さ(LDD長)を精度良く調整できるという効果を奏する。ところで、当該マスクパターン層は、ゲート電極と同一層で構成することもでき、また、ゲート電極を形成する前のLDD拡散領域を形成するためだけの犠牲層(最終的に削除される層)として構成することも可能である。従って、当該マスクパターン層の構成方法によって、幾通りかの実施形態が存在する。
【0031】
以下の第1及び第2実施形態では、マスクパターン層がゲート電極と同一層で形成され、以下の第3実施形態では、マスクパターン層が犠牲層で形成される場合を説明する。
【0032】
また、第1乃至第3実施形態の何れにおいても、本発明方法は、第1導電型の基板またはウェル領域の上方にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程(ゲート形成工程)と、前記基板またはウェル領域に第2導電型の不純物イオン注入によりドレイン領域を形成する工程(ドレイン形成工程)と、マスクパターン層を形成する工程(マスクパターン形成工程)と、LDD拡散領域を形成する工程(LDD形成工程)と、前記基板またはウェル領域に第2導電型の不純物イオン注入によりLDD拡散領域より高濃度のソース領域を形成する工程(ソース形成工程)を有する点で共通するが、第1及び第2実施形態では、ゲート形成工程とマスクパターン形成工程が同時に実行され、第3実施形態では、ゲート形成工程とマスクパターン形成工程は夫々別個に実行される。
【0033】
更に、以下の各実施形態では、Nチャネル型のALDMOSFETを例に、つまり、第1導電型がP型で、第2導電型がN型の場合を例に、製造方法及び素子構造を説明するが、以下で説明する導電型を反転して同様の処理を行えば、Pチャネル型のALDMOSFETにも適用可能であることは明らかである。
【0034】
[第1実施形態]
図1に、第1実施形態における本発明方法の主たる製造工程途中におけるトランジスタの断面構造を示す。また、図1(f)は、ゲート電極5、LDD拡散領域6、ドレイン領域7、ソース領域8が形成されMOSFETとして完成した状態の断面構造を示す。尚、以下の各断面図において、要部を強調表示しているため、各部の寸法比は実際に製造された素子の寸法比とは必ずしも一致しない。
【0035】
先ず、図1(a)に示すように、シリコン基板内に、P型ウェル1、素子分離領域2、及び、ゲート絶縁膜3を公知の手法によって形成する(ステップ#10)。本実施形態では、素子分離領域2として、STI(Shallow Trench Isolation)を想定し、ゲート絶縁膜3として、二酸化シリコン、または、二酸化シリコンと窒化シリコンの混合物の使用を想定する。素子分離領域2及びゲート絶縁膜3の上記具体例に関しては、他の実施形態についても同様である。その後、ゲート絶縁膜3の表面を保護するためのポリシリコン保護膜4を公知の手法によって全面に堆積する。ポリシリコン保護層4の膜厚は、例えば、20〜50nmとする。次に、図1(a)に示すように、開口部12を有するフォトレジストマスク11を用いて、開口部12下のゲート絶縁膜3とポリシリコン保護層4をエッチング除去した後、N型不純物イオン13(例えば、31P+または75As+)を、例えば、1〜5×1015/cm2程度のドーズ量で注入する(ステップ#11)。
【0036】
次に、図1(b)に示すように、フォトレジストマスク11を除去した後に、ゲート電極材料であるポリシリコン層14を周知の堆積法により全面に堆積する(ステップ#12)。ポリシリコン層14の膜厚は、例えば、100〜300nmである。このとき、開口部12下に注入されたN型不純物イオン13がアニールされて、ドレイン領域7が形成される。ステップ#11及び#12がドレイン形成工程に相当する。尚、ゲート電極材料は、ポリシリコン単体に限定されず、シリサイドまたはサリサイドを積層したポリシリコンを用いても良い。ゲート電極材料は他の実施形態についても同様である。
【0037】
次に、図1(c)に示すように、ポリシリコン層14を、フォトリソグラフィ技術及び反応性イオンエッチング(RIE)等の公知の異方性エッチングを用いてパターニングして、ゲート電極5とドレイン電極15を形成する(ステップ#13)。ステップ#12及び#13がゲート形成工程とマスクパターン形成工程に相当する。尚、ポリシリコン層14は、上記パターニング前に、N型不純物イオンが注入されN型のポリシリコンとなる。
【0038】
次に、図1(d)に示すように、ゲート電極5とドレイン電極15(夫々がマスクパターン層に相当)をマスクとして、N型不純物イオン13(例えば、31P+または75As+)を、例えば、0.5〜5×1013/cm2程度のドーズ量で注入し、アニール処理を施し、LDD拡散領域6を形成する(ステップ#14)。これにより、LDD拡散領域6は、ゲート電極5とドレイン電極15に対して自己整合的に形成される。ステップ#14がLDD形成工程に相当する。尚、上記アニール処理は、後工程のサイドウォールスペーサ9を形成する際の熱処理によって実行されても良い。
【0039】
次に、図1(e)に示すように、サイドウォールスペーサ9を、ゲート電極5とドレイン電極15の側壁に形成する(ステップ#15)。具体的には、サイドウォールスペーサ9は、シリコン酸化膜またはシリコン窒化膜またはその両方をCVD(Chemical Vapor Deposition)法により全面に堆積した後、段差部を残してエッチバックする周知の方法により形成される。引き続き、図1(e)に示すように、ゲート電極5、ドレイン電極15、サイドウォールスペーサ9、及び、ゲート電極5とドレイン電極15間のLDD拡散領域6と後に形成されるP型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク16をマスクとして用いて、N型不純物イオン17(例えば、31P+または75As+)を、例えば、1〜5×1015/cm2程度のドーズ量で注入する(ステップ#16)。以降のアニール処理により、ソース領域8が形成される。ステップ#16及び当該アニール処理がソース形成工程に相当する。
【0040】
次に、フォトレジストマスク16を除去した後、図1(f)に示すように、LDD拡散領域6とソース領域8(N型不純物イオン17が注入された領域)を覆うフォトレジストマスク(図示せず)を用いて、P型不純物イオンを注入し、アニール処理を施し、P型コンタクト領域10を形成する(ステップ#17)。P型コンタクト領域10は、P型ウェル1に所定のウェル電位を印加するために用いられる。
【0041】
以上のステップ#10〜#17により、Nチャネル型のALDMOSFETが作製される。第1実施形態の本発明方法によれば、LDD拡散領域6がゲート電極5とドレイン電極15をマスクとして自己整合的に形成され、その長さ(LDD長)は、ゲート電極5とドレイン電極15間の間隔Lofで規定される。従って、LDD長は、当該間隔Lofを調整することで、精度良く制御される。
【0042】
更に、LDD拡散領域6が開口した追加のフォトレジストマスク(図示せず)を形成し、当該フォトレジストマスク、ゲート電極5とドレイン電極15、及び、サイドウォールスペーサ9をマスクとして用い、ステップ#14のイオン注入より高濃度で、ステップ#11のイオン注入より低濃度のN型不純物イオンを注入して、LDD拡散領域6よりサイドウォールスペーサ9の幅だけ内側にオフセットした深いLDD拡散領域18を形成するのも好ましい。深いLDD拡散領域18(図1(f)に破線で示す)を設けることで、疑似飽和を抑制できる。
【0043】
以降、図示しないが、層間絶縁膜の堆積、層間絶縁膜へのコンタクトの形成、及び、層間絶縁膜とコンタクト上への金属配線の形成が、周知の集積回路の製造方法によって行われ、図1(f)に示す構造のALDMOSFETが、集積回路上に形成される。
【0044】
[第2実施形態]
図2に、第2実施形態における本発明方法の主たる製造工程途中におけるトランジスタの断面構造を示す。第2実施形態では、第1実施形態と同様に、マスクパターン層がゲート電極と同一層で形成されるが、第1実施形態のドレイン電極15に相当する犠牲ドレイン電極22が、最終的に除去される点、及び、ドレイン形成工程が、ゲート形成工程とマスクパターン形成工程とLDD形成工程の後に移動している点において、第1実施形態と相違する。また、図2(f)は、ゲート電極5、LDD拡散領域6、ドレイン領域7、ソース領域8が形成されMOSFETとして完成した状態の断面構造を示す。尚、図2には、図1に示す構造と共通する部位には共通の符号を付して説明する。
【0045】
先ず、図2(a)に示すように、シリコン基板内に、第1実施形態と同様に、P型ウェル1、素子分離領域2、及び、ゲート絶縁膜3を公知の手法によって形成する(ステップ#20)。次に、図2(a)に示すように、ゲート電極材料であるポリシリコン層21を周知の堆積法により全面に堆積する(ステップ#21)。ポリシリコン層21の膜厚は、例えば、100〜300nmである。
【0046】
次に、図2(b)に示すように、ポリシリコン層21をフォトリソグラフィ技術及び反応性イオンエッチング(RIE)等の公知の異方性エッチングを用いてパターニングして、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22を形成する(ステップ#22)。後述するように、犠牲ドレイン電極22のパターンにより、ドレイン領域7が規定される。ステップ#21及び#22がゲート形成工程とマスクパターン形成工程に相当する。尚、ポリシリコン層21は、上記パターニング前に、N型不純物イオンが注入されN型のポリシリコンとなる。引き続き、図2(b)に示すように、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22(夫々がマスクパターン層に相当)をマスクとして、N型不純物イオン23(例えば、31P+または75As+)を、例えば、0.5〜5×1013/cm2程度のドーズ量で注入し、アニール処理を施し、LDD拡散領域6を形成する(ステップ#23)。これにより、LDD拡散領域6は、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22に対して自己整合的に形成される。ステップ#23がLDD形成工程に相当する。尚、上記アニール処理は、後工程のシリコン窒化膜層24を形成する際の熱処理によって実行されても良い。
【0047】
次に、図2(c)に示すように、シリコン窒化膜をCVD法により全面に堆積した後、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22の上面が露出するまで、公知のCMP法によりシリコン窒化膜を平坦化して、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22の側方の開口部に当該シリコン窒化膜が充填されたシリコン窒化膜層24を形成する(ステップ#24)。
【0048】
次に、図2(d)に示すように、ポリシリコンからなる犠牲ドレイン電極22を周知のウェットエッチングにより除去し、犠牲ドレイン電極22が存在していた領域に露出したP型ウェル1に、ゲート電極5とシリコン窒化膜層24をマスクとして、N型不純物イオン25(例えば、31P+または75As+)を、例えば、1〜5×1015/cm2程度のドーズ量で注入する(ステップ#25)。以降のアニール処理により、ドレイン領域7が形成される。ステップ#25及び以降のアニール処理がドレイン形成工程に相当する。
【0049】
次に、図2(e)に示すように、シリコン窒化膜層24を周知のウェットエッチングにより除去し、サイドウォールスペーサ9を、第1実施形態と同じ要領で、ゲート電極5の側壁に形成する(ステップ#26)。引き続き、図2(e)に示すように、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、LDD拡散領域6とドレイン領域7と後に形成されるP型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク26をマスクとして用いて、N型不純物イオン27(例えば、31P+または75As+)を、例えば、1〜5×1015/cm2程度のドーズ量で注入する(ステップ#27)。以降のアニール処理により、ソース領域8が形成される。ステップ#27及び当該アニール処理がソース形成工程に相当する。
【0050】
次に、フォトレジストマスク26を除去した後、図2(f)に示すように、LDD拡散領域6とソース領域8(N型不純物イオン27が注入された領域)を覆うフォトレジストマスク(図示せず)を用いて、P型不純物イオンを注入し、アニール処理を施し、P型コンタクト領域10を形成する(ステップ#28)。P型コンタクト領域10は、P型ウェル1に所定のウェル電位を印加するために用いられる。
【0051】
以上のステップ#20〜#28により、Nチャネル型のALDMOSFETが作製される。第2実施形態の本発明方法によれば、LDD拡散領域6がゲート電極5と犠牲ドレイン電極22をマスクとして自己整合的に形成され、ドレイン領域7は犠牲ドレイン電極22に対して自己整合的に形成されるため、LDD拡散領域6の長さ(LDD長)、及び、ゲート電極5とドレイン領域7間の間隔は、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22間の間隔Lofで規定される。従って、LDD長は、当該間隔Lofを調整することで、精度良く制御される。
【0052】
以降、図示しないが、層間絶縁膜の堆積、層間絶縁膜へのコンタクトの形成、及び、層間絶縁膜とコンタクト上への金属配線の形成が、周知の集積回路の製造方法によって行われ、図2(f)に示す構造のALDMOSFETが、集積回路上に形成される。
【0053】
[第3実施形態]
図3に、第3実施形態における本発明方法の主たる製造工程途中におけるトランジスタの断面構造を示す。第3実施形態では、第1及び第2実施形態と異なり、マスクパターン層がゲート電極と別の層で、犠牲層として形成される。また、図3(g)は、ゲート電極5、LDD拡散領域6、ドレイン領域7、ソース領域8が形成されMOSFETとして完成した状態の断面構造を示す。尚、図3には、図1及び図2に示す構造と共通する部位には共通の符号を付して説明する。
【0054】
先ず、図3(a)に示すように、シリコン基板内に、第1及び第2実施形態と同様に、P型ウェル1、素子分離領域2、及び、ゲート絶縁膜3を公知の手法によって形成する(ステップ#30)。その後、ゲート絶縁膜3の表面を保護するためのポリシリコン保護膜4を公知の手法によって全面に堆積する。ポリシリコン保護層4の膜厚は、例えば、20〜50nmとする。次に、図3(a)に示すように、シリコン窒化膜31(第1マスク材料に相当)をCVD法により全面に堆積する(ステップ#31)。シリコン窒化膜31の膜厚は、例えば、100〜300nmである。
【0055】
次に、図3(b)に示すように、シリコン窒化膜31をフォトリソグラフィ技術及び反応性イオンエッチング(RIE)等の公知の異方性エッチングを用いてパターニングして、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33を形成する(ステップ#32)。後述するように、犠牲ゲート電極32のパターンにより、ゲート電極5が規定され、犠牲ドレイン電極33のパターンにより、ドレイン領域7が規定される。ステップ#31及び#32がマスクパターン形成工程に相当する。引き続き、図3(b)に示すように、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33(夫々がマスクパターン層に相当)をマスクとして、N型不純物イオン34(例えば、31P+または75As+)を、例えば、0.5〜5×1013/cm2程度のドーズ量で注入し、アニール処理を施し、LDD拡散領域6を形成する(ステップ#33)。これにより、LDD拡散領域6は、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33に対して自己整合的に形成される。ステップ#33がLDD形成工程に相当する。尚、上記アニール処理は、後工程のシリコン酸化膜層35を形成する際の熱処理によって実行されても良い。
【0056】
次に、図3(c)に示すように、シリコン酸化膜(第2マスク材料に相当)をCVD法により全面に堆積した後、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33の上面が露出するまで、公知のCMP法によりシリコン酸化膜を平坦化して、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33の側方の開口部に当該シリコン酸化膜が充填されたシリコン酸化膜層35を形成する(ステップ#34)。ここで、第2マスク材料の研摩時に、第1マスク材料が研摩を阻止する基準層となるように、シリコン窒化膜が第1マスク材料として、シリコン酸化膜が第2マスク材料として夫々採用されている。従って、第1マスク材料と第2マスク材料は、上記CMP処理時の条件を満たす材料であれば良い。
【0057】
次に、図3(d)に示すように、シリコン窒化膜からなる犠牲ゲート電極32を周知のウェットエッチングにより選択的に除去し、犠牲ゲート電極32が存在していた領域に露出したポリシリコン保護膜4上に、ポリシリコンを結晶成長させて、当該領域をポリシリコンで充填することによりゲート電極5を形成する(ステップ#35)。ステップ#35がゲート形成工程に相当する。尚、シリコン窒化膜からなる犠牲ゲート電極32のエッチングに使用するエッチャントとしては、シリコン酸化膜層35に対してエッチング選択比が高くなる熱リン酸溶液を使用する。上記ゲート形成工程において、ポリシリコンを結晶成長させる代わりに、ポリシリコンを全面に堆積して、犠牲ゲート電極32が存在していた領域にポリシリコンを充填した後に、CMP法により、当該ポリシリコンをシリコン酸化膜層35の上面が露出するまで平坦化して、ゲート電極5を形成するようにしても良い。
【0058】
次に、図3(e)に示すように、シリコン窒化膜からなる犠牲ドレイン電極33を、犠牲ゲート電極32と同様に周知のウェットエッチングにより除去し、犠牲ドレイン電極33が存在していた領域36下のP型ウェル1に、ゲート電極5とシリコン酸化膜層35をマスクとして、N型不純物イオン37(例えば、31P+または75As+)を、例えば、1〜5×1015/cm2程度のドーズ量で注入する(ステップ#36)。以降のアニール処理により、ドレイン領域7が形成される。ステップ#36及び以降のアニール処理がドレイン形成工程に相当する。
【0059】
次に、図3(f)に示すように、シリコン酸化膜層35を周知のウェットエッチングにより除去し、サイドウォールスペーサ9を、第1及び第2実施形態と同じ要領で、ゲート電極5の側壁に形成する(ステップ#37)。引き続き、図3(f)に示すように、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、LDD拡散領域6とドレイン領域7と後に形成されるP型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク38をマスクとして用いて、N型不純物イオン39(例えば、31P+または75As+)を、例えば、1〜5×1015/cm2程度のドーズ量で注入する(ステップ#38)。以降のアニール処理により、ソース領域8が形成される。ステップ#38及び当該アニール処理がソース形成工程に相当する。
【0060】
次に、フォトレジストマスク38を除去した後、図3(g)に示すように、LDD拡散領域6とソース領域8(N型不純物イオン39が注入された領域)を覆うフォトレジストマスク(図示せず)を用いて、P型不純物イオンを注入し、アニール処理を施し、P型コンタクト領域10を形成する(ステップ#39)。P型コンタクト領域10は、P型ウェル1に所定のウェル電位を印加するために用いられる。
【0061】
以上のステップ#30〜#39により、Nチャネル型のALDMOSFETが作製される。第3実施形態の本発明方法によれば、LDD拡散領域6が犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33をマスクとして自己整合的に形成され、また、ゲート電極5は犠牲ゲート電極32に対して自己整合的に形成され、ドレイン領域7は犠牲ドレイン電極33に対して自己整合的に形成されるため、LDD拡散領域6の長さ(LDD長)、及び、ゲート電極5とドレイン領域7間の間隔は、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33間の間隔Lofで規定される。従って、LDD長は、当該間隔Lofを調整することで、精度良く制御される。
【0062】
以降、図示しないが、層間絶縁膜の堆積、層間絶縁膜へのコンタクトの形成、及び、層間絶縁膜とコンタクト上への金属配線の形成が、周知の集積回路の製造方法によって行われ、図3(g)に示す構造のALDMOSFETが、集積回路上に形成される。
【0063】
[第4実施形態]
次に、非対称な横方向二重拡散構造を有するNチャネル型のALDMOSFET(第1タイプのMISFETに相当)と、対称な横方向二重拡散構造を有するNチャネル型の通常のMOSFET(第2タイプのMISFETに相当)を、上記第1実施形態の本発明方法を用いて、同一基板上に同時に作製する実施形態について、図4に示す工程断面図を用いて説明する。図4は、左側が図1と同じALDMOSFETの工程断面図を、右側が通常のMOSFETの工程断面図を夫々示している。図4において、ALDMOSFETと通常のMOSFETにおいて、同じ部位には同じ符号を付している。
【0064】
図4に示すように、ALDMOSFETと通常のMOSFETは、同じP型ウェル1上に、素子分離領域2で分離されて形成される。以下、ALDMOSFETと通常のMOSFET間で、異なる点についてのみ説明する。尚、各工程(ステップ#10〜#17)の詳細は、第1実施形態と同じであり重複する説明は割愛する。
【0065】
先ず、ステップ#11において、フォトレジストマスク11は、ALDMOSFET側のドレイン領域7の上部に開口部12が形成されているが、通常のMOSFET側のドレイン領域7の上部には開口部は形成されていない。従って、N型不純物イオン13の注入によって、通常のMOSFET側にはドレイン領域7は形成されない(図4(b)参照)。
【0066】
次に、ステップ#13のポリシリコン層14のパターニングにおいて、ALDMOSFET側では、ゲート電極5とドレイン電極15が形成されるが、通常のMOSFET側では、ゲート電極5のみが形成され、ドレイン電極15は形成されない。この結果、ステップ#14において、通常のMOSFET側では、ソース側とドレイン側で対称なLDD拡散領域6が形成される。
【0067】
次に、ステップ#16において、ALDMOSFET側では、ゲート電極5、ドレイン電極15、サイドウォールスペーサ9、及び、LDD拡散領域6とP型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク16をマスクとして用い、ソース領域8にのみN型不純物イオン17の注入が行われるが、通常のMOSFET側では、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、P型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク16をマスクとして用い、ドレイン領域7とソース領域8の両方にN型不純物イオン17の注入が行われる。この結果、通常のMOSFET側では、対称なドレイン領域7とソース領域8が、ALDMOSFETのソース領域8と同時に形成される。以降の工程は、ALDMOSFET側と通常のMOSFET側で同じであるので、説明は割愛する。
【0068】
以上のステップ#10〜#17により、Nチャネル型のALDMOSFETと通常のMOSFETが同一基板上に同時に作製される。
【0069】
[第5実施形態]
次に、非対称な横方向二重拡散構造を有するNチャネル型のALDMOSFET(第1タイプのMISFETに相当)と、対称な横方向二重拡散構造を有するNチャネル型の通常のMOSFET(第2タイプのMISFETに相当)を、上記第2実施形態の本発明方法を用いて、同一基板上に同時に作製する実施形態について、図5に示す工程断面図を用いて説明する。図5は、左側が図2と同じALDMOSFETの工程断面図を、右側が通常のMOSFETの工程断面図を夫々示している。図5において、ALDMOSFETと通常のMOSFETにおいて、同じ部位には同じ符号を付している。
【0070】
図5に示すように、ALDMOSFETと通常のMOSFETは、同じP型ウェル1上に、素子分離領域2で分離されて形成される。以下、ALDMOSFETと通常のMOSFET間で、異なる点についてのみ説明する。尚、各工程(ステップ#20〜#28)の詳細は、第2実施形態と同じであり重複する説明は割愛する。
【0071】
先ず、ステップ#22のポリシリコン層21のパターニングにおいて、ALDMOSFET側では、ゲート電極5と犠牲ドレイン電極22が形成されるが、通常のMOSFET側では、ゲート電極5だけが形成され、犠牲ドレイン電極22は形成されない。この結果、ステップ#23において、通常のMOSFET側では、ソース側とドレイン側で対称なLDD拡散領域6が形成される。
【0072】
次に、ステップ#25及び以降のアニール処理において、ALDMOSFET側では、犠牲ドレイン電極22の除去とドレイン領域7の形成が行われるが、通常のMOSFET側では、ドレイン領域7は形成されない。
【0073】
次に、ステップ#27において、ALDMOSFET側では、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、LDD拡散領域6とドレイン領域7とP型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク26をマスクとして用い、ソース領域8にのみN型不純物イオン27の注入が行われるが、通常のMOSFET側では、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、P型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク26をマスクとして用い、ドレイン領域7とソース領域8の両方にN型不純物イオン27の注入が行われる。この結果、通常のMOSFET側では、対称なドレイン領域7とソース領域8が、ALDMOSFETのソース領域8と同時に形成される。以降の工程は、ALDMOSFET側と通常のMOSFET側で同じであるので、説明は割愛する。
【0074】
以上のステップ#20〜#27により、Nチャネル型のALDMOSFETと通常のMOSFETが同一基板上に同時に作製される。
【0075】
[第6実施形態]
次に、非対称な横方向二重拡散構造を有するNチャネル型のALDMOSFET(第1タイプのMISFETに相当)と、対称な横方向二重拡散構造を有するNチャネル型の通常のMOSFET(第2タイプのMISFETに相当)を、上記第3実施形態の本発明方法を用いて、同一基板上に同時に作製する実施形態について、図6に示す工程断面図を用いて説明する。図6は、左側が図3と同じALDMOSFETの工程断面図を、右側が通常のMOSFETの工程断面図を夫々示している。図6において、ALDMOSFETと通常のMOSFETにおいて、同じ部位には同じ符号を付している。
【0076】
図6に示すように、ALDMOSFETと通常のMOSFETは、同じP型ウェル1上に、素子分離領域2で分離されて形成される。以下、ALDMOSFETと通常のMOSFET間で、異なる点についてのみ説明する。尚、各工程(ステップ#30〜#39)の詳細は、第3実施形態と同じであり重複する説明は割愛する。
【0077】
先ず、ステップ#32のシリコン窒化膜31のパターニングにおいて、ALDMOSFET側では、犠牲ゲート電極32と犠牲ドレイン電極33が形成されるが、通常のMOSFET側では、犠牲ゲート電極32だけが形成され、犠牲ドレイン電極33は形成されない。この結果、ステップ#33において、通常のMOSFET側では、ソース側とドレイン側で対称なLDD拡散領域6が形成される。
【0078】
次に、ステップ#36及び以降のアニール処理において、ALDMOSFET側では、犠牲ドレイン電極33の除去とドレイン領域7の形成が行われるが、通常のMOSFET側では、ドレイン領域7は形成されない。
【0079】
次に、ステップ#38において、ALDMOSFET側では、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、LDD拡散領域6とドレイン領域7を覆うフォトレジストマスク38をマスクとして用い、ソース領域8にのみN型不純物イオン39の注入が行われるが、通常のMOSFET側では、ゲート電極5、サイドウォールスペーサ9、及び、P型コンタクト領域10を覆うフォトレジストマスク38をマスクとして用い、ドレイン領域7とソース領域8の両方にN型不純物イオン39の注入が行われる。この結果、通常のMOSFET側では、対称なドレイン領域7とソース領域8が、ALDMOSFETのソース領域8と同時に形成される。以降の工程は、ALDMOSFET側と通常のMOSFET側で同じであるので、説明は割愛する。
【0080】
以上のステップ#30〜#39により、Nチャネル型のALDMOSFETと通常のMOSFETが同一基板上に同時に作製される。
【0081】
以上、本発明のMISFET製造方法及び当該製造方法で製造されたMISFETについて、上記第1乃至第6の実施形態を用いて詳細に説明した。尚、本発明は、ゲート電極が形成されるゲート電極領域とドレイン領域を少なくとも覆い、ゲート電極領域とドレイン領域の間が開口した同一層のマスクパターン層をマスクとして用いて自己整合的に、当該マスクパターン層で覆われていない領域に低濃度の不純物イオン注入を行ってLDD拡散領域を形成することを特徴とするものであり、当該特徴を備える限りにおいて種々の変形が可能であり、本発明は、上記実施形態の製造方法及びその製造方法で製造されたMISFETに限定されるものではない。例えば、本発明は、Pチャネル型のALDMOSFETの製造にも適用でき、また、基板もシリコン基板に限定されるものではない。更に、MISFETをウェル上ではなく、基板上、或いは、基板上のエピタキシャル層に形成しても構わない。
【符号の説明】
【0082】
1: P型ウェル
2: 素子分離領域
3: ゲート絶縁膜
4: ポリシリコン保護膜
5: ゲート電極
6: LDD拡散領域
7: ドレイン領域
8: ソース領域
9: サイドウォールスペーサ
10: P型コンタクト領域
11,16: フォトレジストマスク
12: 開口部
13,17: N型不純物イオン
14: ポリシリコン層
15: ドレイン電極
18: 深いLDD拡散領域
21: ポリシリコン層
22: 犠牲ドレイン電極
23,25,27: N型不純物イオン
24: シリコン窒化膜層
26: フォトレジストマスク
31: シリコン窒化膜
32: 犠牲ゲート電極
33: 犠牲ドレイン電極
34,37,39: N型不純物イオン
35: シリコン酸化膜層
36: 犠牲ドレイン電極除去後の空間
38: フォトレジストマスク
【特許請求の範囲】
【請求項1】
非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFETの製造方法であって、
第1導電型の基板またはウェル領域の上方にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、
前記基板またはウェル領域に第2導電型の不純物イオン注入によりドレイン領域を形成する工程と、
前記基板またはウェル領域の上方に前記ゲート電極が形成されるゲート電極領域と前記ドレイン領域を少なくとも覆い、前記ゲート電極領域と前記ドレイン領域の間が開口したマスクパターン層を形成する工程と、
前記マスクパターン層をマスクとして自己整合的に、前記マスクパターン層で覆われていない領域に第2導電型の不純物イオン注入により前記ドレイン領域より低濃度のLDD拡散領域を形成する工程と、
前記基板またはウェル領域の前記ゲート電極を挟んで前記ドレイン領域の反対側の領域に第2導電型の不純物イオン注入により前記LDD拡散領域より高濃度のソース領域を形成する工程と、を有することを特徴とするMISFET製造方法。
【請求項2】
前記マスクパターン層を形成する工程において、前記マスクパターン層をゲート電極材料で形成し、前記ゲート電極領域上の前記マスクパターン層を前記ゲート電極として形成することを特徴とする請求項1に記載のMISFET製造方法。
【請求項3】
前記ドレイン領域を形成する工程の後、前記ゲート電極を形成する工程を含む前記マスクパターン層を形成する工程を実行し、
前記LDD拡散領域を形成する工程の後、前記ソース領域を形成する工程を実行することを特徴とする請求項2に記載のMISFET製造方法。
【請求項4】
前記ドレイン領域を形成する工程において、前記ドレイン領域上の前記ゲート絶縁膜を除去した後に、前記第2導電型の不純物イオン注入を行い、
前記マスクパターン層を形成する工程において、前記ドレイン領域上の前記マスクパターン層を前記ドレイン領域と接続するドレイン電極として形成することを特徴とする請求項3に記載のMISFET製造方法。
【請求項5】
前記ゲート電極を形成する工程を含む前記マスクパターン層を形成する工程、及び、前記LDD拡散領域を形成する工程の後に、前記マスクパターン層の開口部を所定のマスク材料で充填する工程と、前記ドレイン領域上の前記マスクパターン層を除去する工程と、前記ドレイン領域を形成する工程を順番に実行し、
前記ドレイン領域を形成する工程の後、前記ソース領域を形成する工程を実行することを特徴とする請求項2に記載のMISFET製造方法。
【請求項6】
前記マスクパターン層を形成する工程において、前記マスクパターン層を所定の第1マスク材料で形成し、
前記LDD拡散領域を形成する工程の後、前記マスクパターン層の開口部を所定の第2マスク材料で充填する工程を実行し、
前記第2マスク材料で充填する工程の後、前記ゲート電極を形成する工程を、前記ゲート電極領域上の前記第1マスク材料を選択的に除去して、前記第1マスク材料を除去した後の前記ゲート電極領域上の開口部内に前記ゲート電極材料を充填して実行し、
前記ゲート電極を形成する工程の後、前記ドレイン領域上の前記第1マスク材料を除去して、前記ドレイン領域を形成する工程を実行し、
前記ドレイン領域を形成する工程の後、前記第2マスク材料を除去してから、前記ソース領域を形成する工程を実行することを特徴とする請求項1に記載のMISFET製造方法。
【請求項7】
前記第1マスク材料がシリコン窒化膜で、前記第2マスク材料がシリコン酸化膜であることを特徴とする請求項6に記載のMISFET製造方法。
【請求項8】
非対称な横方向二重拡散構造を有する第1タイプのMISFETと、対称な横方向二重拡散構造を有する前記第1タイプのMISFETと同じ導電型の第2タイプのMISFETを、請求項1〜7の何れか1項に記載のMISFET製造方法を用いて、同一基板上に同時に作製することを特徴とするMISFET製造方法。
【請求項9】
前記ゲート電極を形成する工程において、前記第1タイプのMISFETと前記第2タイプのMISFETの各ゲート電極を同時に形成し、
前記LDD拡散領域を形成する工程において、前記第1タイプのMISFETと前記第2タイプのMISFETの各LDD拡散領域を同時に形成し、
前記ソース領域を形成する工程において、前記第1タイプのMISFETのソース領域と前記第2タイプのMISFETのドレイン領域とソース領域を同時に形成することを特徴とする請求項8に記載のMISFET製造方法。
【請求項10】
非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFETであって、
第1導電型の基板またはウェル領域と、
前記基板またはウェル領域の上方にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記基板またはウェル領域に形成された第2導電型の不純物拡散領域からなるドレイン領域と、
前記ドレイン領域上に前記ゲート電極と同じ電極材料で形成され、前記ドレイン領域上に形成された前記ゲート絶縁膜の開口部を介して前記ドレイン領域と接続するドレイン電極と、
前記基板またはウェル領域の前記ゲート電極と前記ドレイン電極間の領域に形成された前記ドレイン領域より低濃度の第2導電型の不純物拡散領域からなるLDD拡散領域と、
前記基板またはウェル領域の前記ゲート電極を挟んで前記LDD拡散領域の反対側の領域に形成された前記LDD拡散領域より高濃度の第2導電型の不純物拡散領域からなるソース領域と、を備えることを特徴とするMISFET。
【請求項1】
非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFETの製造方法であって、
第1導電型の基板またはウェル領域の上方にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、
前記基板またはウェル領域に第2導電型の不純物イオン注入によりドレイン領域を形成する工程と、
前記基板またはウェル領域の上方に前記ゲート電極が形成されるゲート電極領域と前記ドレイン領域を少なくとも覆い、前記ゲート電極領域と前記ドレイン領域の間が開口したマスクパターン層を形成する工程と、
前記マスクパターン層をマスクとして自己整合的に、前記マスクパターン層で覆われていない領域に第2導電型の不純物イオン注入により前記ドレイン領域より低濃度のLDD拡散領域を形成する工程と、
前記基板またはウェル領域の前記ゲート電極を挟んで前記ドレイン領域の反対側の領域に第2導電型の不純物イオン注入により前記LDD拡散領域より高濃度のソース領域を形成する工程と、を有することを特徴とするMISFET製造方法。
【請求項2】
前記マスクパターン層を形成する工程において、前記マスクパターン層をゲート電極材料で形成し、前記ゲート電極領域上の前記マスクパターン層を前記ゲート電極として形成することを特徴とする請求項1に記載のMISFET製造方法。
【請求項3】
前記ドレイン領域を形成する工程の後、前記ゲート電極を形成する工程を含む前記マスクパターン層を形成する工程を実行し、
前記LDD拡散領域を形成する工程の後、前記ソース領域を形成する工程を実行することを特徴とする請求項2に記載のMISFET製造方法。
【請求項4】
前記ドレイン領域を形成する工程において、前記ドレイン領域上の前記ゲート絶縁膜を除去した後に、前記第2導電型の不純物イオン注入を行い、
前記マスクパターン層を形成する工程において、前記ドレイン領域上の前記マスクパターン層を前記ドレイン領域と接続するドレイン電極として形成することを特徴とする請求項3に記載のMISFET製造方法。
【請求項5】
前記ゲート電極を形成する工程を含む前記マスクパターン層を形成する工程、及び、前記LDD拡散領域を形成する工程の後に、前記マスクパターン層の開口部を所定のマスク材料で充填する工程と、前記ドレイン領域上の前記マスクパターン層を除去する工程と、前記ドレイン領域を形成する工程を順番に実行し、
前記ドレイン領域を形成する工程の後、前記ソース領域を形成する工程を実行することを特徴とする請求項2に記載のMISFET製造方法。
【請求項6】
前記マスクパターン層を形成する工程において、前記マスクパターン層を所定の第1マスク材料で形成し、
前記LDD拡散領域を形成する工程の後、前記マスクパターン層の開口部を所定の第2マスク材料で充填する工程を実行し、
前記第2マスク材料で充填する工程の後、前記ゲート電極を形成する工程を、前記ゲート電極領域上の前記第1マスク材料を選択的に除去して、前記第1マスク材料を除去した後の前記ゲート電極領域上の開口部内に前記ゲート電極材料を充填して実行し、
前記ゲート電極を形成する工程の後、前記ドレイン領域上の前記第1マスク材料を除去して、前記ドレイン領域を形成する工程を実行し、
前記ドレイン領域を形成する工程の後、前記第2マスク材料を除去してから、前記ソース領域を形成する工程を実行することを特徴とする請求項1に記載のMISFET製造方法。
【請求項7】
前記第1マスク材料がシリコン窒化膜で、前記第2マスク材料がシリコン酸化膜であることを特徴とする請求項6に記載のMISFET製造方法。
【請求項8】
非対称な横方向二重拡散構造を有する第1タイプのMISFETと、対称な横方向二重拡散構造を有する前記第1タイプのMISFETと同じ導電型の第2タイプのMISFETを、請求項1〜7の何れか1項に記載のMISFET製造方法を用いて、同一基板上に同時に作製することを特徴とするMISFET製造方法。
【請求項9】
前記ゲート電極を形成する工程において、前記第1タイプのMISFETと前記第2タイプのMISFETの各ゲート電極を同時に形成し、
前記LDD拡散領域を形成する工程において、前記第1タイプのMISFETと前記第2タイプのMISFETの各LDD拡散領域を同時に形成し、
前記ソース領域を形成する工程において、前記第1タイプのMISFETのソース領域と前記第2タイプのMISFETのドレイン領域とソース領域を同時に形成することを特徴とする請求項8に記載のMISFET製造方法。
【請求項10】
非対称な横方向二重拡散構造を有するMISFETであって、
第1導電型の基板またはウェル領域と、
前記基板またはウェル領域の上方にゲート絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記基板またはウェル領域に形成された第2導電型の不純物拡散領域からなるドレイン領域と、
前記ドレイン領域上に前記ゲート電極と同じ電極材料で形成され、前記ドレイン領域上に形成された前記ゲート絶縁膜の開口部を介して前記ドレイン領域と接続するドレイン電極と、
前記基板またはウェル領域の前記ゲート電極と前記ドレイン電極間の領域に形成された前記ドレイン領域より低濃度の第2導電型の不純物拡散領域からなるLDD拡散領域と、
前記基板またはウェル領域の前記ゲート電極を挟んで前記LDD拡散領域の反対側の領域に形成された前記LDD拡散領域より高濃度の第2導電型の不純物拡散領域からなるソース領域と、を備えることを特徴とするMISFET。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2011−171452(P2011−171452A)
【公開日】平成23年9月1日(2011.9.1)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−32789(P2010−32789)
【出願日】平成22年2月17日(2010.2.17)
【出願人】(000005049)シャープ株式会社 (33,933)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年9月1日(2011.9.1)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年2月17日(2010.2.17)
【出願人】(000005049)シャープ株式会社 (33,933)
【Fターム(参考)】
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