【課題】基板とアモルファスシリコン薄膜との間に部分的に金属層が配置されていても、結晶粒径が均一でクラックのないポリシリコン薄膜を得ることができるシリコン薄膜の処理方法およびこの方法に用いられるフラッシュランプ照射装置を提供する。
【解決手段】点灯時のパルス幅が５０〜２００μｓｅｃのフラッシュランプからの光を、基板上に部分的に配置された金属層を介して形成された厚みが３０〜１００ｎｍのアモルファスシリコン薄膜に照射して、ポリシリコン薄膜を形成するシリコン薄膜の処理方法において、長波長側の光をカットする波長カットフィルタを介して、フラッシュランプからの光をアモルファスシリコン薄膜に照射する工程を有し、波長カットフィルタによってカットされる光の波長領域の短波長側端の波長が６５０ｎｍ以下、アモルファスシリコン薄膜に照射される光の照射エネルギーが２．００〜３．１０Ｊ／ｃｍ² である。 （もっと読む）

一態様において、本開示は薄膜処理方法に関する。本方法は、第１の選択された方向に薄膜を進める間、第１レーザパルスと第２レーザパルスで薄膜の第１領域を照射し、各レーザパルスは成形ビームを供給し、薄膜を部分的に溶解するのに十分なフルエンスを持ち、第１領域は再凝固および結晶化して第１の結晶化領域を形成する。更に本方法は、第３レーザパルスと第４レーザパルスで薄膜の第２領域を照射し、各レーザパルスは形成ビームを供給し、薄膜を部分的に溶解するのに十分なフルエンスを持ち、第２領域は再凝固および結晶化して第２の結晶化領域を形成する。第１レーザパルスと第２レーザパルス間の時間間隔は、第１レーザパルスと第３レーザパルス間の時間間隔の半分未満である。 （もっと読む）

【課題】非晶質の絶縁層上に任意の位置に単結晶半導体層を成長させることにより高性能半導体素子の積層化あるいは３次元化を可能にし，高機能な半導体集積システムを実現する。
【解決手段】絶縁層上に非晶質半導体薄膜を堆積し，第1のイオン注入のチャネリングと熱処理により多結晶化させ，しかる後に，前記第１のイオン注入とは異なる方向から第２のイオン注入のチャネリングと熱処理による結晶化を行い、２つの結晶方位を規制した単結晶の半導体薄膜を成長する。 （もっと読む）

【課題】近接配置される半導体膜の一方のみを精度良く選択的に結晶化することができ、アモルファスＴＦＴと微結晶シリコンＴＦＴを同じ透明絶縁性基板上に同時に形成することや、非晶質シリコンと微結晶シリコンが一つの半導体層内で混在したＴＦＴを得ることが可能となる。
【解決手段】本発明の非晶質半導体膜の結晶化方法においては、透明絶縁性基板上にゲート電極と、ゲート絶縁膜と、非晶質半導体膜と、透光性絶縁膜を順次形成する工程と、開口を有したメタル膜をこの透光性絶縁膜上にパターニング形成する工程と、メタル膜を遮光マスクとして機能させてレーザーを照射することにより、開口により露出する領域においてのみ非晶質半導体膜を結晶性半導体膜に変換するレーザーアニール工程とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明が目的とする技術的課題は、均一な表示特性を有するシリコン結晶化方法及びそれを用いた有機発光表示装置を提供することにある。
【解決手段】絶縁基板上に非晶質シリコン層を蒸着する工程と、レーザービームの透過領域と遮断領域を有するマスクを通じて前記レーザービームを照射することで前記非晶質シリコン層を溶融する工程と、前記溶融されたシリコン層が凝固して結晶化する工程とを含み、前記マスクの遮断領域と前記透過領域の境界線の少なくとも一部は階段状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】特性の良い光電変換素子を有する半導体装置を提供することを目的の一とする。または、簡単な工程で、特性の良い光センサ光電変換装置を有する半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】光透過性を有する基板と、光透過性を有する基板上の絶縁層と、絶縁層上の、光電変換を奏する半導体領域、第１の導電型を示す半導体領域、および、第２の導電型を示す半導体領域を有する単結晶半導体層と、第１の導電型を示す半導体領域と電気的に接続された第１の電極と、第２の導電型を示す半導体領域と電気的に接続された第２の電極とを有する光電変換素子とを備える半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の波長のレーザーを用いて、結晶性の安定した結晶シリコン膜を形成する結晶シリコン膜の形成方法を提供する。
【解決手段】金属膜を形成する第１工程と、前記金属膜上に絶縁膜を形成する第２工程と、前記絶縁膜に多結晶Ｓｉからなる結晶シリコン膜を形成する第３工程とを含み、前記第２工程において、前記絶縁膜を１６０ｎｍ〜１９０ｎｍの膜厚範囲で形成し、前記第３工程は、前記絶縁膜にａ−Ｓｉからなる非晶質シリコン膜を３０ｎｍ〜４５ｎｍの膜厚範囲で形成する工程と、前記非晶質シリコン膜に可視光領域の波長のレーザーの光を照射することにより、前記結晶シリコン膜を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】照射面またはその近傍におけるレーザ光の端部は、レンズの収差などにより、エネルギー密度が徐々に減衰しているこのような領域（減衰領域）は被照射体のアニールにおけるエネルギー密度が十分でないので前記被照射体に対して均一なアニールを行うことを提供する。
【解決手段】複数のレーザ光のうちの１つのレーザ光のスポットを切断して２つに分割し、分割されたレーザ光のそれぞれの切断面が外側となるように入れ替える手段と、複数のレーザ光を１つに重ね合わせ線状に形成する手段とを有し、重ね合わせ線状に形成する手段により重ね合わされた線状のレーザー光の長尺方向において、減衰領域を除いたエネルギー密度の平均値は±１０％以内であり、重ね合わされた線状のレーザ光は、分割された
レーザ光の切断面を長尺方向の両端部とし、かつ分割されたレーザ光同士は重なり合わない。 （もっと読む）

【課題】有機発光表示装置の駆動トランジスタとスイッチングトランジスタとに要求される特性を十分に満たす有機発光表示装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】同一の基板上に形成された逆スタガ型のスイッチングトランジスタおよび駆動トランジスタを備える有機発光表示装置であって、スイッチングトランジスタは、第１半導体層からなる第１チャネル層を有し、駆動トランジスタは、第１半導体層とは異なる結晶質である第２半導体層と、第２半導体層上に積層される第１半導体層とからなる第２チャネル層を有する。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、電磁エネルギーの複数のパルスを使用する薄膜の固相再結晶化の方法を提供する。一実施形態では、アモルファス層が、再結晶化すると下の結晶性のシード領域またはシード層と同じグレイン構造および結晶配向を有するように堆積されている、結晶性のシード領域またはシード層へ複数のエネルギーのパルスを供給することによって、基板表面全体または基板の表面の選択された領域をアニールするために本発明の方法を使用することができる。
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【課題】熱プラズマジェットを用いて粒径の異なる結晶シリコンを製造する半導体製造装置を提供する。
【解決手段】圧電素子２によって噴出口１８と基板６０との距離が１ｍｍに設定されると、プラズマ源１０は、熱プラズマジェットを発生し、直径が３００μｍφである噴出口１８から熱プラズマジェットＴＰＪをａ−Ｓｉ：Ｈ膜６１に照射する。これによって、ａ−Ｓｉ：Ｈ膜６１の一部が溶融結晶化する。その後、圧電素子２によって噴出口１８と基板６０との距離が５ｍｍに設定されると、プラズマ源１０は、熱プラズマジェットを発生し、噴出口１８から熱プラズマジェットＴＰＪをａ−Ｓｉ：Ｈ膜６１に照射する。これによって、ａ−Ｓｉ：Ｈ膜６１の一部が固相結晶化する。 （もっと読む）

【課題】半導体膜の表面に優れた光閉じ込め効果を有する凹凸形状を形成して光電変換素子の感度を向上させる。
【解決手段】多結晶半導体膜１０は、基板１上に形成されており、ラテラル結晶を含む。多結晶半導体膜の表面に自己組織化的に形成されたテクスチャ構造を有し、その表面の二乗平均粗さが４ｎｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】 広範囲にわたって全導電性領域に、断切れ及び上層配線層との間のリーク電流の発生のない、均一な膜厚の銅配線層を形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ガラス基板上に薄膜トランジスタ及び配線を有する半導体装置を製造する方法において、ガラス基板上に下地絶縁層を形成する工程と、前記下地絶縁層上に下地バリア層を形成する工程と、前記下地バリア層上にシード層を形成する工程と、前記シード層を前記配線に対応する形状にパターニングしてシード層パターンを形成する工程と、前記シード層パターンの表面に銅配線層を無電解めっき法で形成する工程と、前記銅配線層マスクとして前記下地バリア層をパターニングする工程と、前記銅配線層を被覆するように絶縁層を形成する工程とを備えたことを特徴する半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】エキシマレーザーにより、α−Ｓｉ層に加えられた熱は、絶縁層を介して金属遮光層へ伝わり、冷却されることで再結晶化される。この場合、金属層のパターン形状により、α−Ｓｉ層の冷却速度は影響を受ける。そのため、多結晶シリコン層の特性は金属層のパターン形状の影響によりばらつくという課題がある。
【解決手段】形状および間隔を揃えた矩形の金属遮光層１０５の、長手方向に向けてエキシマレーザーを走査し、α−Ｓｉ層を多結晶シリコン層１１５に改質する。長手方向に向けてエキシマレーザーを走査することから、金属遮光層１０５が連続した状態でレーザーアニールが進む。そのため、金属遮光層１０５上での多結晶シリコン層１１５は均質性が高くなる。そのため、金属遮光層１０５上に形成されるＴＦＴ１０１の電気的特性が均質化し、液晶装置１００の表示均一性を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 本発明では剥離技術を用いることにより様々な基板上に薄膜素子を形成し、従
来の技術では不可能であると考えられていた部分に薄膜素子を形成することにより、省ス
ペース化を図ると共に耐衝撃性やフレキシビリティに優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明では、剥離技術を用いて一旦基板から剥離させた膜厚５０μｍ以下
の素子形成層を基板上に固着することにより、様々な基板上に薄膜素子を形成することを
特徴とする。例えば、可撓性基板上に固着された薄膜素子をパネルの裏面に貼り付けたり
、直接パネルの裏面に固着したり、さらには、パネルに貼り付けられたＦＰＣ上に薄膜素
子を固着することにより、省スペース化を図ることができる。 （もっと読む）

基板上に材料を堆積及び結晶化する方法が開示され、特定の実施態様において、その方法は、堆積され、吹きつけられる種及びエネルギー輸送種を有するプラズマの生成を含んでもよい。第一の期間の間、基板にバイアス電圧は印加されず、プラズマ堆積を通じて種が基板上に堆積する。第二の期間の間、基板に電圧が印加され、堆積した種に向かって及び内部にイオンが引き付けられ、それにより堆積した層が結晶化する。このプロセスを十分な厚みが得られるまで繰り返すことができ、他の実施態様では、バイアス電圧又はバイアスパルス継続時間を変更して、生ずる結晶化の量を変えることができる。他の実施態様において、ドーパントを用いて、堆積した層をドープしてもよい。
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【課題】薄膜トランジスタ基板の製造コストの低減を図る。
【解決手段】基板１０に設けられたゲート電極１１と、ゲート電極１１を覆うように設けられたゲート絶縁膜１２と、ゲート絶縁膜１２上にゲート電極１１に重なるように設けられた半導体層１５ａと、半導体層１３ａ上にゲート電極１１に重なると共に互いに離間するように設けられたソース電極１６ａ及びドレイン電極１６ｂとをそれぞれ備えた複数のＴＦＴ５ａが設けられたＴＦＴ基板２０ａであって、半導体層１５ａは、ゲート絶縁膜１２側に設けられたシリコン系の第１半導体層１３と、ソース電極１６ａ及びドレイン電極１６ｂ側に設けられた酸化物半導体系の第２半導体層１４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】オフ電流が小さく、電位保持特性が優れており、消費電力が低いと共に、動作速度も速い低温ポリシリコントランジスタを含む薄膜トランジスタ、この薄膜トランジスタの製造方法及びそれを使用した液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板１０上にゲート電極１１、ゲート絶縁膜１２、チャネル領域、ソース・ドレイン電極１５ａ，１５ｂを形成した逆スタガ構造の薄膜トランジスタである。このチャネル領域は、ポリシリコン膜１３と、このポリシリコン膜１３の上面及び側面を覆うａ−Ｓｉ：Ｈ膜１４とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体膜から金属元素を取り除く従来のゲッタリング工程と異なる方法により半導体膜中から金属元素を除去する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金属元素を用いて結晶化された半導体膜に対して、パルスレーザを照射することにより、半導体膜にリッジが形成される。このリッジを除去することで、金属元素を除去する。リッジを除去したため半導体膜表面が荒れている場合、不活性雰囲気下で半導体膜にレーザを照射し半導体膜表面を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタにおけるオン電流の向上とリーク電流の低減を図る。
【解決手段】微結晶シリコン領域５１の両端側が非晶質シリコン領域５２となっている半導体膜５ｂを備えるスイッチトランジスタ５において、チャネル保護膜５ｄが、半導体膜５ｂにおける微結晶シリコン領域５１を覆いつつ、そのチャネル保護膜５ｄの両端側で、微結晶シリコン領域５１側の非晶質シリコン領域５２の一部を覆い、また、ソース・ドレイン領域となる不純物半導体膜５ｆ，５ｇが、微結晶シリコン領域５１と直接接触せず、半導体膜５ｂにおける非晶質シリコン領域５２と接することで、ドレイン電極５ｈとソース電極５ｉとが不純物半導体膜５ｆ，５ｇを介して半導体膜５ｂと電気的に接続することで、微結晶シリコンに起因するホールエレクトロンペアの発生を抑えて、リーク電流の低減を図った。 （もっと読む）