【課題】微小ピンセットに付着したパーティクルが試料に再付着するのを防止する。
【解決手段】開閉自在な一対のアームを有するナノピンセット１を試料表面に近接させ、該試料表面に付着したパーティクルＰを把持し、パーティクルＰを把持したナノピンセット１を粘着部材３上まで移動し、パーティクルＰを粘着部材３に接触させ、その後、ナノピンセット１を開いた状態で粘着部材３から遠ざけることにより、パーティクル除去を確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】真空装置を用いることなく、大気中で基板表面の清浄化処理を行うことができ、またプラズマクリーニングによることなく、基板表面の自然酸化膜あるいは有機物を除去できるようにする。
【解決手段】基板表面の全面または一部に不活性ガスを供給して酸素遮断ゾーン１０６を形成する不活性ガス供給部１２と、基板表面を所定温度に維持する加熱部１６と、酸素遮断ゾーン３０に清浄化ガスを供給して基板表面を清浄化する清浄化ガス供給部１４を有する。 （もっと読む）

【課題】純水使用量を節減しつつ研磨後のウェハに処理速度を高めた洗浄処理を施し、複数の洗浄処理槽を洗浄処理プロセス等に応じて、より最適な配列に入れ替え並べ替えることを可能とした装置構成の洗浄装置を提供する。
【解決手段】それぞれ複数の洗浄処理槽２ａ〜２ｄ，２ｅ〜２ｈを備えた洗浄ライン２Ａ，２Ｂを下層及び上層の２段に構成するとともに、下層及び上層の各洗浄処理槽２ａ〜２ｈに対し、被処理ウェハを搬入する機能及び処理されたウェハを搬出する機能を持つ中央搬送手段６と、下層及び上層の各洗浄ライン２Ａ，２Ｂにおいて隣合う洗浄処理槽へウェハを順次搬送する槽間搬送手段１６と、上層の洗浄ライン２Ｂにおける精密洗浄を行う洗浄処理槽で使用した純水を、下層の洗浄ライン２Ａにおける粗洗浄を行う洗浄処理槽に当該粗洗浄用の洗浄水として導入する導入手段とを具備する洗浄装置を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】基板自体を研磨してしまうことなく、基板のエッジ部に強固に付着した異物を良好に除去することができる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置１は、０．３ＭＰａ以上かつ２．７ＭＰａ以下の圧縮弾性率を有する弾性材料により構成された当接部材３２を、基板Ｗのエッジ部Ｅに当接させることにより、エッジ部Ｅに付着した異物を除去する。このため、基板Ｗのエッジ部を研磨してしまうことなくエッジ部Ｅに強固に付着した金属膜やスラリー等の異物を良好に除去することができる。また、当接部材３２を構成する弾性材料の中には、砥粒としてのシリカが混入されているため、エッジ部Ｅに強固に付着した異物を良好に剥離しつつ除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 2〜40μmの下地に強固に付着していないパーティクルを後洗浄なしで、高スループットで除去する。
【解決手段】 FIB加工で端面の凹凸が少なく先端を尖らせたピペット1をパーティクル2に接するまで近づけピペット内を真空に引きパーティクル2を吸着させて後持ち上げ試料外に移動し、ピペット1内を大気または加圧にしてパーティクル2を捨て去る。パーティクルが小さいときには内径の小さいピペットを使用し、パーティクルが大きいときには吸着力が大きくなるように内径の大きなピペットでパーティクルを真空吸引する。もしくは真空度を上げて減圧雰囲気に引き伸ばして薄くなったガラス壁が耐えられなくて破損する場合にはピペット先端にFIBデポ膜で硬い丈夫な凹凸のない滑らかな先端を作製し、これを用いて高い真空度でパーティクルを真空吸引する。 （もっと読む）

【課題】クリーニング部位に汚染を生じることなく、微細な異物、好ましくはサブミクロンレベルの異物を簡便、確実、十分に除去できるクリーニング部材を提供すること。該クリーニング部材を有するクリーニング機能付搬送部材、および該クリーニング機能付搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供すること。
【解決手段】本発明のクリーニング部材は、表面に柱状構造の凸部を複数備えたクリーニング層を有するクリーニング部材であって、該柱状構造の凸部のアスペクト比が５以上である。 （もっと読む）

半導体プロセスで使用される洗浄機器。機器は、洗浄される基板を支持する基板サポータと、スクラブ・パッド取付プレートと、基板サポータ及びスクラブ・パッド取付プレートに結合するチャックとを備えている。チャックは、基板サポータとスクラブ・パッド取付プレートを移動させるように構成されている。機器はさらに、スクラブ・パッド取付プレートに取り付け可能であり、そこから移動可能であるスクラブ・パッドを備えている。スクラブ・パッドはスクラブ・パッド取付プレートに取り付けられた場合に、基板サポータ上に取り付けられた場合の基板より高い。スクラブ・パッド取付プレート及び基板サポータは両方ともチャックに結合させることができ、それによってチャックはスクラブ・パッド取付プレート及び基板サポートの両方を１つの動作で移動させる。 （もっと読む）

超小型電子装置前駆体構造物等のウェハ基材の表面調製及び／又は洗浄のための、超小型電子装置製造に有用な組成物。本組成物は、例えば、超小型電子装置ウェハの表面調製、プレ被覆洗浄、ポストエッチング洗浄及びポスト化学的機械的研磨洗浄等の操作において、銅メタライゼーションを含めるために更に処理されなければならないウェハ、又は更に処理することが意図されているウェハの処理のために、用いることが可能である。本組成物は（ｉ）アルカノールアミンと（ｉｉ）水酸化４級アンモニウムと（ｉｉｉ）錯化剤とを含有し、酸素曝露下において耐黒ずみ性及び耐劣化性を呈するだけでなく、貯蔵安定である。
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洗浄後にプラズマエッチングチャンバで誘電体材料をエッチングするために使用することができる電極アセンブリの洗浄方法は、好ましくは黒色シリコン汚染をシリコン表面から除去するように、電極アセンブリのシリコン表面を研磨することを含む。 （もっと読む）