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Fターム[5F157BB32]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 液体による洗浄形態(又は方式) (4,470) | 噴射、泡、スプレー (2,689) | ノズルの構造 (606)

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【課題】基板を垂直に起立させた状態で基板の両面にエッチング液を流して基板をエッチングする基板エッチング装置及び基板の処理方法を提供する。
【解決手段】基板を垂直に起立させた状態に保持する基板垂直保持部と、垂直に起立させた基板の上端にエッチング液を噴射してエッチング液が基板の表面を流れ落ちるようにするエッチング液噴射部と、を含み、エッチング液噴射部は、基板の両側にそれぞれ具備させて基板の両面に同時にエッチング液を噴射することを特徴とする基板エッチング装置。 (もっと読む)


【課題】半導体基板に残存したレジストを基板表面全体に均一に、損傷を与えることなく、単位体積当りのオゾン水のフォトレジストへの反応効率を上げて効果的に剥離、除去する。
【解決手段】フォトレジスト除去装置1は、回転支持台3と、洗浄ノズル7と、高濃度オゾン水供給装置4とを備え、洗浄ノズル7は、高濃度オゾン水を注水する円筒管11と、円筒管11の下端に取り付けられた透明円盤13とを有し、透明円盤13は、回転支持台3に支持された基板9に対して一定の隙間14を介して対向するように配置されており、円筒管11から注水される高濃度オゾン水を、基板9表面において厚さの均一な薄液膜15として放射方向に流しながらエキシマー光照射源8からのエキシマー光を透明円盤13を透過させて基板9表面に照射することにより、基板9表面に残存しているフォトレジストを除去する。 (もっと読む)


【課題】基板表面に残存付着するフェノール樹脂から成るレジストを、基板自体に損傷を与えることなく、速い剥離速度で効果的に剥離する。
【解決手段】ノボラック樹脂系フォトレジストが残存付着している基板の表面に、高濃度オゾン水を注水するとともに、紫外光(例えば、エキシマーレーザ光)を照射することによって、紫外光が、高濃度オゾン水のオゾンの一部からOHラジカルを生成し、この生成されたOHラジカルが、フォトレジストをポリフェノール化し、ポリフェノール化されたフォトレジストを高濃度オゾン水の残存オゾンが反応して断片化し、基板表面から剥離する。 (もっと読む)


【課題】基板の周縁部の所定範囲を精度良く良好に処理できるようにすること。
【解決手段】本発明では、基板(ウエハW)の周縁部に対してエッチング又は洗浄などの処理を行う基板処理装置(1)において、基板(W)の周縁部を処理するための周縁処理装置(4)と、周縁処理装置(4)に対して相対的に回転する基板(W)を保持するための基板保持装置(3)とを有し、周縁処理装置(4)は、基板(W)の周縁部に処理液を供給する処理液供給部(9)と、基板(W)に向けてガスを噴出するガス噴出部(10)とを有し、ガス噴出部(10)を処理液供給部(9)よりも基板(W)の周縁部に対して内側に隣設した。そして、基板(W)を周縁処理装置(4)に対して相対的に回転させ、処理液供給部(9)から基板(W)の周縁部に処理液を供給するとともに、処理液供給部(9)よりも基板(W)の内側に隣設したガス噴出部(10)から基板(W)に向けてガスを噴出して、基板(W)の周縁部の処理を行うようにした。 (もっと読む)


【課題】水平に配置した状態で、湿式処理した後の基材の少なくとも1つの表面から液体を効率よく除去する。
【解決手段】基材に供給する液体と相溶性を有しており、該液体と混合した場合に、該液体の表面張力よりも低い表面張力を有する混合物を生じる気体物質を基材の表面に供給することを、回転する基材の表面の少なくとも一部に、液体を供給することと組み合わせて行う。 (もっと読む)


【課題】この発明は基板を幅方向に傾斜させて搬送するとともに、その上面全体を処理液によって均一に処理することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】所定の角度で傾斜しその傾斜方向と交差する方向に搬送される基板の上面を処理液供給装置31から供給される処理液によって処理する基板の処理装置であって、
処理液供給装置は、基板の傾斜方向に沿って配置され内部に処理液が供給貯留される容器本体32と、容器本体の下面に開口形成され内部に供給貯留された処理液を基板の搬送方向と交差する方向に沿って直線状に流出させるノズル孔40と、容器本体の下面側に設けられ基板の搬送方向下流側に向かって低く傾斜した傾斜面45を有するとともに、傾斜面の下端縁45aが搬送される基板の傾斜した上面と平行に離間対向するよう傾斜して形成されていて、ノズル孔から流出する処理液を傾斜面で受けて傾斜面の下端縁から基板の上面に供給するガイド部材42を具備する。 (もっと読む)


【課題】基板処理に用いられる複数種の薬液の組合せが混触に危険を伴うような組合せであっても、それらの薬液の混触を確実に防止して、その基板処理を1つの処理室において完遂することができる、基板処理装置を提供する。
【解決手段】メモリには、過去直近に開成されたバルブ(最終開バルブ)を特定するための情報が記憶されている。バルブを新規に開成する場合、その開成に先立ち、メモリに記憶されている最終開バルブを特定するための情報が参照される。そして、基板に対する第1薬液の供給に引き続いて、基板に第2薬液が供給されることになる場合など、処理室2内などで第1薬液、第2薬液および第3薬液の相互間の混触を生じることになる場合には、そのバルブの新規開成が禁止される。そのため、処理室2内などにおける第1薬液、第2薬液および第3薬液間での混触を確実に防止することができる。 (もっと読む)


【課題】照射効率の高い超音波照射装置を提供する。
【解決手段】音響レンズ32の内周部を円弧状に形成するとともに、外周部を内周部に沿って屈曲した多面体で構成し、外周部の各面36A、36B、36Cに平板状に形成された超音波振動子34A、34B、34Cを取り付ける。これにより、音響レンズ32の厚さ変化を少なくすることができ、超音波の透過効率を高めて、照射効率を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】基板周辺部材の耐久性が劣化するのを抑制しながら基板表面に凍結膜を生成することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】冷却ノズル3から窒素ガスに酸素を混合させた混合流体を冷媒として吐出させながら冷却ノズル3を待機位置Psから基板Wの回転中心位置Pcに移動させる。このとき、冷却ノズル3が基板表面Wf上に対向すると冷媒温度(吐出冷媒温度)が急激に低下する。そして、回転駆動されている基板Wの表面Wfに向けて冷却ノズル3を基板Wの端縁位置Peに向けて移動させていく。これにより、基板表面Wfの表面領域のうち液膜11が凍結した領域(凍結領域)が基板表面Wfの中央部から周縁部へと広げられていく。冷媒温度の低下は冷却ノズル3が基板表面Wf上をスキャンしている間維持される。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】半導体ウエハ等の表面を洗浄するために使用された溶媒を効率的に再生する方法、装置、及びシステムを提供する。特に、本発明の実施形態は、蒸発した溶媒成分を再生するために凝縮機構を利用する原位置再生手法を提供する。こうした実施形態において、凝縮は、近接ヘッド自体の内部及び/又は近接ヘッドから真空槽へ続く真空ラインに沿って発生可能である。本発明の他の実施形態は、ウエハ表面を処理するために使用された液体化学物質とガスとの間において適切な平衡気相濃度を維持することで、発生時に溶媒の蒸発を防止する原位置再生手法を提供する。 (もっと読む)


【課題】処理液から基板への放電の発生が抑制されるとともに、小型かつ軽量で十分な強度が確保されたノズルおよびそれを備える基板処理装置を提供する。
【解決手段】ノズル装置のノズル60aは、水平方向に延びるアーム管部と、アーム管部の他端から下方に湾曲するように形成された下流管部とを有する。ノズル60aにおいては、金属管91の内部に第1の樹脂管92が挿通され、第2の樹脂管93の内部に金属管91が挿通されている。ボス94が第2の樹脂管93の内部の金属管91の先端部に装着されている。ノズル60aの先端部においては、第1の樹脂管92の外周面、第2の樹脂管93の端面およびボス94の端面が溶接用樹脂95により溶接されている。このようにして、金属管91は、第1の樹脂管92、第2の樹脂管93、ボス94および溶接用樹脂95により確実に被覆されている。 (もっと読む)


【課題】境界面の工学設計のための制御雰囲気システム
【解決手段】1つまたは複数の湿式基板処理モジュールに結合された実験室雰囲気制御搬送モジュールを含むクラスタアーキテクチャ。実験室雰囲気制御搬送モジュールと、1つまたは複数の湿式基板処理モジュールとは、第1の雰囲気環境を管理する。クラスタアーキテクチャは、実験室雰囲気制御搬送モジュールおよび1つまたは複数のプラズマ処理モジュールに結合された真空搬送モジュールを有する。真空搬送モジュールと、1つまたは複数のプラズマ処理モジュールとは、第2の雰囲気環境を管理する。真空搬送モジュールおよび1つまたは複数の雰囲気処理モジュールに結合された制御雰囲気搬送モジュールは、第3の雰囲気環境を管理する。クラスタアーキテクチャは、したがって、第1、第2、または第3の雰囲気環境のいずれかにおけるおよび関連の移行の最中における基板の制御式処理を可能にする。実施形態は、また、基板のトレンチを充填するための効率的な方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】基板上に複数の薬液や気体を供給して、基板を洗浄・乾燥する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板が在置されるチャックを有する基板支持機構と、基板の上面に乾燥用流体を噴射する第1のノズルユニットと、上部が開放され、チャックの周辺を囲むような形状を有する下部カバーと、基板に対する乾燥工程が外部と隔離された状態で行なわれるように、下部カバーの上部を開閉する上部カバーと、を含むことを特徴とする基板処理装置。 (もっと読む)


【課題】 洗浄液を供給する洗浄ノズル及び基板端面の位置合わせを行う基板端面洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 両端が開放された洗浄溝部6を有し、洗浄溝部6内の洗浄ノズル7から吐出される洗浄液により基板端面1Eを洗浄する洗浄ユニット5と、洗浄ユニット5に設けられ、洗浄ユニット5に対する基板1の相対的位置を検出する基板検出センサと、洗浄溝部6の溝方向に直交する面内で洗浄ユニット5及び基板支持部2を相対的に移動させる位置合わせ駆動部3と、位置合わせ駆動部3を制御し、洗浄ノズル7及び基板端面1Eの位置合わせを行う位置合わせ制御部22とを備える。 (もっと読む)


【課題】 形成されたパターンに対するダメージを抑制しながら、均一であり且つ処理効率の高い基板の流体処理を行なう。また、基板処理装置の構成を単純化する。
【解決手段】 流体供給ノズル100は、流体が流入する流体流入部101と、流体を蓄積する液溜め部102と、流体流入部101と液溜め部102との間に設けられ、流速を低減しながら流体を液溜め部102に流入させるためのオリフィス103aを有する流速調整壁103と、液溜め部102に加わる流体の圧力によって流体を吐出するためのスリット105を有する吐出部104とを備える。基板処理装置は、このような流体供給ノズル100を用いて構成する。
また、基板処理方法は、連続した一層の膜状に流体を吐出して基板上に供給することにより基板の処理を行なう工程を含む。このために、流体供給ノズル100を用いることができる。 (もっと読む)


本発明は、基板を次の工程によって処理するための方法に関する。処理すべき基板の局所的な表面領域に液体膜を、少なくとも1つの長尺のノズル装置及び該ノズル装置に隣接して配置された超音波変換装置若しくはメガ音波変換装置を備えたノズルユニットによって形成し、前記超音波変換装置の少なくとも一部分を前記液体膜と接触させ、かつ前記超音波変換装置によって超音波を前記液体膜内に作用させる。 (もっと読む)


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