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半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 液体による洗浄形態(又は方式) (4,470) | 噴射、泡、スプレー (2,689) | ノズルの構造 (606)

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【課題】基板上のパターンにダメージを与えることなく洗浄処理することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板表面Wfに対し、ターシャリーブタノールを供給した後、DIWを基板表面Wfに供給してパターン間隙内部にのみターシャリーブタノールを残留させる。その後基板を冷却し、ターシャリーブタノールとDIWを凝固する。ターシャリーブタノールはDIWに対して凝固点が高く、また凝固した際の体積の増加が小さい。従って、DIWが凝固する前にパターン間隙内部で凝固し、パターンを構造的に補強する。また、体積の増加が少ないためパターンへ与える応力がDIWに比較して小さくなる。従って、パターンへのダメージを防止しながら基板表面Wfを洗浄することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】基板を洗浄する回転ブラシに、汚染粒子が静電吸着されることを防止することができる基板洗浄装置、基板洗浄方法、表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置1は、基板9を搬送する搬送機構2と、基板9との摩擦によりマイナスに帯電する材料で形成され、基板9に接触して回転することにより基板9に付着している汚染粒子を除去する回転ブラシ3と、マイナスに帯電している微小気泡を含む洗浄液を回転ブラシ3に向けて供給する第1洗浄液供給部6と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 スキャンによって効率的に広い面積の基板を処理できるノズル及び基板処理装置の提供。
【解決手段】 第一の気体導入孔101、前記第一の気体導入孔よりも下流に設けられた第一の液体導入孔103、該第一の気体導入孔から供給された気体及び該第一の液体導入孔から供給された液体を加速する加速流路105、及び加速された混相流体が噴射される噴出口を有する加速ノズル100を複数備え、該加速ノズルが並列に配されている、複連加速ノズル部10を具備する複連ノズル1。 (もっと読む)


【課題】薬液用噴射部材からウエハの下面に噴射された薬液がリンス処理用噴射部材に付着することを防止低減する液処理装置を提供する。
【解決手段】液処理装置は、基板Wを水平に保持する基板保持部22と、基板保持部を回転させる回転駆動部と、基板保持部に保持された基板の下面に薬液を吐出する複数の第1の吐出口61が設けられた第1の部分60Aと、基板保持部により保持された基板の下面にリンス処理用流体を吐出する複数の第2の吐出口62が設けられた第2の部分60Bとを有するノズル備え、ノズルの第1の部分60Aは、基板保持部により保持された基板の中央部に対向する位置から基板の周縁部に対向する位置の間で延びており、ノズルの第2の部分60Bは、基板保持部22により保持された基板の中央部に対向する位置から基板の周縁部に対向する位置の間で延びており、第1の部分と前記2の部分とはV字を成すように配置されている。 (もっと読む)


【課題】基板の下面を効率良く洗浄することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置(10)は、基板保持機構に保持された基板(W)の下面の下方に位置して基板の下面に処理液を吐出するノズル(60)を備える。ノズルは基板の中央部に対向する位置から基板の周縁部に対向する位置の間に配列された複数の第1の吐出口(61)を有している。第1吐出口は、基板の下面に向けて吐出される処理液の吐出方向が基板の回転方向の成分を持つように形成されている。 (もっと読む)


【課題】処理室内に複数のノズル支持アームを進出させることができる液処理装置および液処理方法を提供する。
【解決手段】液処理装置10は、処理室20と、基板保持部21に保持された基板Wに対して流体を供給するためのノズル82aと、ノズル82aを支持するノズル支持アーム82と、処理室20に隣接して設けられ、当該処理室20から退避したノズル支持アーム82が待機するためのアーム待機部80と、を備えている。液処理装置10において、ノズル支持アーム82p〜82uは複数設けられており、ノズル支持アーム82p、82r、82tはノズル支持アーム82q、82s、82uと高さレベルが異なるようになっている。 (もっと読む)


【課題】基板の下面に効率良く液体洗浄および二流体洗浄を行うことができる液処理装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置(10)は、基板保持部に保持された基板(W)の下方に位置して基板の下面に液体と気体とを混合してなる二流体を吐出することができるように構成されたノズル(60)を備える。ノズルは、液体を吐出するための複数の液体吐出路(67a)と、気体を吐出するための複数の気体吐出路(67b)とを有している。ノズルは、複数の液体吐出路にそれぞれ対応する複数の液体吐出口(61)を有している。液体吐出口は、基板保持部に保持された基板の周縁部から内方に向かうように基板の下方に延びる水平線上に形成されている。液体吐出口は、気体吐出路に気体が供給されずに液体吐出路に液体が供給されているときに、液体吐出口から基板の下面に向けて吐出される液体の吐出方向が、基板の下面を含む平面に対して前記回転駆動部により回転させられる基板の回転方向に或る角度を成して傾斜するように形成されている。 (もっと読む)


【課題】被加工物に洗浄液を噴射することによって切削屑が混入したミストが飛散しても、この飛散したミストに混入されている切削屑が再び被加工物の表面に付着することがないスピンナー洗浄装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持し回転可能なスピンナーテーブルと、スピンナーテーブルに保持された被加工物に洗浄液を噴射する噴射口を有する洗浄液噴射ノズルを備えた洗浄液噴射機構とを具備するスピンナー洗浄装置であって、洗浄液噴射ノズルの噴射口の背部を覆って配設された集塵傘と、集塵傘に設けられた吸引口に一端が連通して配設された吸引チューブと、吸引チューブの他端が接続された吸引源とを具備するミスト吸引手段を備えている。 (もっと読む)


【課題】凍結洗浄技術を用いて基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去する基板処理技術を、簡易な設備で、しかも低ランニングコストで提供する。
【解決手段】基板Wの表面に常温よりも高い凝固点を有する凝固対象液を供給して液膜を形成し、その液膜を凝固させて基板表面に凝固対象液の凝固体を形成した後、その凝固体を融解除去している。したがって、従来技術において凝固のために必須となっていた極低温ガスを使用する必要がなくなる。このため、ランニングコストを抑制することができる。また、供給ラインの断熱が不要となるため、装置や周辺設備の大規模化を防止することができ、プットプリントの低減を図ることができるとともに、装置や周辺設備のコストも抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】広範囲にわたる基板の処理を行うことができるとともに、設置面積を削減することができる基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム及び基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供すること。
【解決手段】本発明では、基板を収容する基板処理室内で気体と液体とを混合した2流体を基板に向けて吐出して基板の処理を行う基板処理装置において、前記基板処理室内に、ノズルの内部で2流体を混合して外部に吐出する内部混合手段と、ノズルの外部に2流体をそれぞれ吐出して外部で混合する外部混合手段とを設け、前記基板の表面側に前記外部混合手段を配置するとともに、前記基板の裏面側に前記内部混合手段を配置することにした。 (もっと読む)


【課題】支持体の長手方向範囲全体に亘ってクリーニング液の均一な分配及び有効な利用を保証する。
【解決手段】装置長手方向軸線(L)に対して平行に配置された2つの区域を有しており、上側の区域はアダプタ区域1として構成されており、アダプタ区域1によって装置を機械機器に結合することができ、下側の区域は保持区域2として構成されており、保持区域2は、周囲で閉鎖された又は閉鎖可能なチャネルシステムの、チャネル11として提供された部分を有しており、チャネルシステムに、閉鎖可能な供給開口5によってフラッシング液を供給することができ、チャネル11の底部は、フラッシング液のための通過開口15を提供するために基板ブロック13A,13Bの切断中にスロット状の形式で開放させられ、チャネル11は、装置長手方向軸線(L)に沿って複数の区域11A,11Bに細分されている。 (もっと読む)


【課題】基板の周縁部の所定範囲を精度良く良好に処理できるようにすること。
【解決手段】本発明では、基板(ウエハ3)の周縁部に対してエッチング又は洗浄などの処理を行う基板処理装置(1)において、基板(ウエハ3)の周縁部を処理するための周縁処理機構(7)と、周縁処理機構(7)に対して相対的に回転する基板(ウエハ3)を保持するための基板保持機構(6)とを有し、周縁処理機構(7)は、基板(ウエハ3)の周縁部に処理液を供給する処理液供給部(16)と、処理液供給部(16)よりも基板(ウエハ3)の周縁部に対して内側に隣設し、基板(ウエハ3)に向けてガスを噴出するガス噴出部(17)と基板(ウエハ3)の周縁部にリンス液を供給するリンス液供給部(35)とを有し、ガス噴出部(17)は、基板(ウエハ3)を挿通させたスリット(15)に形成することにした。 (もっと読む)


【課題】処理液を効率的に利用しつつ処理性能を向上させることのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供することである。
【解決手段】
処理液を基板Pの表面に向けて吐出して基板Pの全幅にわたって処理液を吹付ける第1ノズルユニット10と、第1ノズルユニット10より基板Pの搬送方向の下流側に当該第1ノズルユニット10と向き合うように配置され、処理液を基板Pの表面に向けて吐出して当該基板の全幅にわたって処理液を吹付ける第2ノズルユニット20とを有し、相互に向き合う第1ノズルユニット10及び第2ノズルユニット20から吐出される処理液が基板Pの表面上でぶつかりあって基板Pの幅方向に延びる処理液の盛り上がり部分Mが形成されるように第1ノズルユニット10及び第2ノズルユニット20からの処理液の吐出方向が設定された構成となる。 (もっと読む)


【課題】流体メニスカス内の活性空洞によってウェハ表面を処理可能である基板処理装置を提供する。
【解決手段】該装置は、作動時に基板108の表面に近接するプロキシミティヘッド106a,106bを有する。装置は、また、プロキシミティヘッド106a,106bの表面に、プロキシミティヘッド106a,106b内に形成された空洞に通じる開口を有し、空洞は、開口を通じて基板108の表面に活性剤を送る。装置は、更に、プロキシミティヘッド106a,106bの表面に、開口を取り囲む流体メニスカスを基板108の表面上に生成するように構成された複数の導管を有する。 (もっと読む)


【課題】処理液消費量の低減を実現できるとともに、基板の広範囲に処理液を行き渡らせることができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】ノズル3の対向面23には吐出口26が形成されている。対向面23を、水平姿勢のウエハW表面に微小間隔Sを隔てて対向配置させる。ウエハWの回転開始後、ウエハW表面の対向領域A1と対向面23との間の空間にDIWを供給し、当該空間を液密状態とするとともにDIWの供給を停止して、当該空間にDIWの液溜まりDLを形成する。液溜まりDLの形成後、吐出口26からDIWが吐出される。ウエハWの表面にDIWの液膜が形成された後、吐出口26からDIWに代えて薬液が吐出される。ウエハWの表面を覆う液膜が、DIWから薬液へと置換される。 (もっと読む)


【課題】表面及び裏面にチタン含有膜が形成された基板の裏面からチタン含有膜を除去するときに、基板の裏面に残留するチタン元素を従来より短い時間で除去することができる液処理方法を提供する。
【解決手段】処理液により基板の裏面を処理する液処理方法において、回転可能に設けられた、基板を支持する支持部により、表面及び裏面にチタン含有膜が形成されている基板を支持し、支持部に支持されている基板を、支持部とともに回転させ、回転する基板の裏面にアンモニア過水を含む第1の処理液を供給し、供給した第1の処理液により基板の裏面を処理する第1の工程S11を有する。 (もっと読む)


【課題】リードタイムを短くし、処理性能において従来よりも信頼性のあるレジスト除去方法を提供する。
【解決手段】被処理物の処理表面に付着したレジスト膜を除去する方法であって、被処理物の処理表面に付着したレジスト膜に対し、大気圧から100Paの間で誘導結合プラズマ法によって生成された活性水素原子を供給することによるドライ処理と、大気圧から100Paの間で誘導結合プラズマ法によって生成された活性酸素原子を供給することによるドライ処理及び/又は薬液によるウェット処理とを行う。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物の洗浄、乾燥残りを抑制し、効果的な洗浄を行うことができる枚葉式洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】枚葉式洗浄装置において、少なくとも、円筒状の凹部及び該凹部の内壁面に沿って液体及び/又は気体を吐出する吐出口を有する旋回流形成部を少なくとも一つ有し、前記被洗浄物の洗浄及び/又は乾燥させる少なくとも片面に前記旋回流形成部が近接するように配設される洗浄テーブルと、前記洗浄テーブルの周辺に配設され、前記洗浄テーブルの旋回流形成部に近接する前記被洗浄物の側面に接触して固定保持する保持体とを具備し、前記旋回流形成部の吐出口から液体及び/又は気体を吐出させ、前記保持体で前記被洗浄物の側面を固定保持し、該吐出させた液体及び/又は気体によって前記被洗浄物の少なくとも片面を洗浄及び/又は乾燥するものである枚葉式洗浄装置。 (もっと読む)


【課題】超音波エネルギが調整可能な超音波洗浄ユニットを有する洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄装置は、被洗浄基板を回動させる保持台と、前記被洗浄基板表面に洗浄液を供給し、前記洗浄液の膜を形成する洗浄液ノズルと、前記洗浄液の膜中に超音波を照射する超音波照射ユニットと、を含み、前記超音波照射ユニットは、超音波発生源と、前記超音波発生源で発生された超音波エネルギを伝達する媒体と、前記洗浄液の膜中に挿入され、前記洗浄液の膜中に、前記媒体を伝達された超音波エネルギを放射する放射部材と、を含み、前記媒体は、前記超音波エネルギの伝搬経路に配置された一または複数の振動伝達ブロックよりなる超音波伝達部を含み、前記一または複数の振動伝達ブロックは、前記超音波エネルギの伝搬経路上に、保持手段により保持されて配置され、前記保持手段は、前記一又は複数の振動伝達ブロックの各々を、個別に着脱自在に保持し、前記超音波発生源と前記放射部材との間の距離が可変である。 (もっと読む)


【課題】パターンの倒壊を抑制または防止することができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】第1疎水化剤が基板に供給されることにより、基板の表面が疎水化される(S104)。その後、溶剤が基板に供給されることにより、第1疎水化剤が溶剤に置換される(S107)。そして、第1疎水化剤とは異なる第2疎水化剤が基板に供給されることにより、溶剤が第2疎水化剤に置換され、基板の表面がさらに疎水化される(S108)。その後、溶剤が基板に供給されることにより、第2疎水化剤が溶剤に置換される(S109)。そして、溶剤が基板から除去されることにより、基板が乾燥する(S110)。 (もっと読む)


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