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Fターム[5F157BB32]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 液体による洗浄形態(又は方式) (4,470) | 噴射、泡、スプレー (2,689) | ノズルの構造 (606)

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【課題】基板の処理に使用された処理液のうち、回収すべき処理液と排出すべき処理液とが混ざり合うことを確実に抑えられる技術を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、基板Wの現像処理に使用される現像液を吐出するノズル30と、ノズル30から吐出された現像液が流下する基板処理槽10と、基板処理槽10の内部に廃液口431が設けられた配管43と、配管43と並列的に設けられ、現像液の回収と再利用とのために基板処理槽10の内部において回収口421が設けられた配管42と、基板処理槽10の所定部位に設けられ、揺動軸442を中心に揺動することによって、基板処理槽10内に流下した現像液の流出先を配管42と配管43との間で選択的に切り替える揺動部材445を有する現像液流路切替部44と、を備える。 (もっと読む)


【課題】反応性クラスタによる基板の加工方法に係り、基板の損傷が少なく、高速加工ができるようにした。
【解決手段】反応性ガスと、前記反応性ガスと不活性であって前記反応性ガスより低沸点のガスとからなる混合ガス14を、ノズル出口21に至る混合ガス供給路1で冷却源3により冷却して前記ノズル出口21から断熱膨張させながら真空処理室4内に噴出させて、反応性クラスタ45を生成し、この反応性クラスタ45を真空処理室4内の基板5に噴射して基板表面51を加工するようにしたから、反応性クラスタ45の加工性能を高めることができ、基板5の損傷が少なく、かつ高速で基板5の加工を行うことができるようにした。 (もっと読む)


【課題】薬液処理中あるいは天板の洗浄中に、天板に付着した薬液または洗浄液が望ましくない態様で飛散することを防止する。
【解決手段】液処理装置は、基板(W)を水平に保持して回転させる基板保持部(21)と、基板保持部に保持された基板に対して処理液を供給する処理液ノズル(82)と、基板保持部に保持されたときの基板の周縁の外方に位置するよう設けられた、処理液ノズルにより基板に供給された後の処理液を受けるためのカップ(40)と、基板保持部に保持された基板を上方から覆う天板(32)と、天板を回転させる天板回転駆動機構と、天板の周縁を囲んで天板の外方に位置するように設けられ、天板から飛散する液体を受ける環状の液受け空間(132)を有する液受け部材(130)とを備えている。 (もっと読む)


【課題】基板に形成した液膜を冷却し凝固させる基板処理装置および基板処理方法において、より短時間で効率よく液膜の温度を低下させることのできる技術を提供する。
【解決手段】冷却ガスノズル3のノズル筐体311の外周下部を外側に延伸させて、平板状のフランジ312を形成する。フランジ312の下面312aが基板表面Wfに近接対向配置される。ノズル筐体311の中央下部に設けたガス吐出口30から低温の冷却ガスが吐出されると、冷却ガスは基板表面Wfとフランジ312の下面312aとの間隙空間を基板表面Wfに沿って流れる。基板上の液膜が冷却ガスに触れる時間が長く、またガスの流速が増大するとともに周囲雰囲気の巻き込みに起因するガス温度の上昇が抑えられるので、液膜を効率よく短時間で冷却することができる。 (もっと読む)


【課題】フィルタの寿命を延ばすことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、基板Wに供給される処理液をろ過するフィルタ16を内部で保持するハウジング17と、ハウジング17に保持されている状態のフィルタ16に液滴を衝突させるスプレーノズル23とを含む。フィルタ16に付着している異物は、液滴の衝突によって除去される。 (もっと読む)


【課題】SPM処理時に天板に付着したヒュームが、SPM処理の後に実施される乾燥工程等の他の工程時に基板に付着してしまうことを防止することができる液処理装置および液処理方法を提供する。
【解決手段】天板32は、基板保持部21に保持された基板Wを上方から覆う進出位置と、水平方向において進出位置から退避した位置である退避位置との間で水平方向に移動するようになっている。回転カップ40の周囲には、上部に上部開口50nが形成された筒状のカップ外周筒50が昇降自在に設けられている。 (もっと読む)


【課題】SPM処理時にSPM液が基板に再付着することを抑制することができる液処理装置および液処理方法を提供する。
【解決手段】天板32には、水平面上で当該天板32を回転させる天板回転機構が設けられている。カップ40の周囲に配設された筒状のカップ外周筒50は、その上端がカップ40の上方にある上昇位置と、上昇位置よりも下方に位置する下降位置との間で昇降するようになっている。ノズル82aを支持するノズル支持アーム82は、カップ外周筒50が上昇位置にあるときに当該カップ外周筒50の側面の側面開口50mを介してカップ外周筒50内に進出した進出位置とカップ外周筒50から外方に退避した退避位置との間で水平方向に移動する。 (もっと読む)


【課題】基板を上方から覆うための天板の下面に天板洗浄液を全面に供給することができ、天板の下面に付着したSPM液の液滴や飛沫等が天板の下面に残留することを抑制することができる液処理装置および天板洗浄方法を提供する。
【解決手段】天板32の下面に対して下方から天板洗浄液を供給する天板洗浄液供給ノズル82aが一のノズル支持アーム82qにより支持されており、このノズル支持アーム82qは、天板32の下方にノズル82aが位置するような天板洗浄位置と、天板32の下方の領域から外方に退避した退避位置との間で移動するようになっている。 (もっと読む)


【課題】硫酸の温度の変更に容易に対応可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】この基板処理装置は、硫酸と過酸化水素水とを混合して生成したレジスト剥離液を基板Wの表面に供給する。この基板処理装置は、レジスト剥離液を基板に向けて吐出するノズル2と、ノズル2に向けて過酸化水素水を流通させる過酸化水素水供給路30と、過酸化水素水供給路30上においてノズル2までの流路長が異なる複数の混合位置MP1,MP2,MP3,MP4にそれぞれ接続された複数の硫酸供給路31,32,33,34と、硫酸供給源25からの硫酸を前記複数の硫酸供給路から選択された硫酸供給路に導入する硫酸供給路選択ユニット35とを含む。 (もっと読む)


【課題】洗浄液を基板裏面側の接着剤に接触させないようにしながら、確実かつ効率的に基板表面を洗浄できるようにする。
【解決手段】基板洗浄装置10は、基板12を下向き姿勢で支持できる基板支持部16と、液体支持面22を有する洗浄板24であって、基板支持部16に支持された基板12の第1面12aに液体支持面22が所定寸法の隙間Gを介して対向できる作業位置に、上向き姿勢で配置される洗浄板24と、洗浄板24の液体支持面22の中央領域22aに洗浄液を供給する洗浄液供給部26と、洗浄板24を、液体支持面22に略直交する洗浄板軸線24aを中心に回転させる洗浄板駆動部28とを備える。基板洗浄装置10は、洗浄板軸線24aを中心に回転する洗浄板24の液体支持面22に沿って流動する洗浄液を、基板12の第1面12aに接触させて、第1面12aを洗浄する。 (もっと読む)


【課題】 基板の表裏両面を均一に処理することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 処理槽11にエッチング液を貯留するエッチング液供給工程と、ガラス基板100を搬送ローラ21により搬送してエッチング液が貯留された処理槽11内に進入させる基板搬入工程と、ガラス基板100の下面からエッチング液を吐出することによりガラス基板100を搬送ローラ21より上方で、かつ、処理槽11に貯留されたエッチング液の液面より下方の位置まで浮上させるエッチング液吐出工程と、エッチング液の吐出を停止してガラス基板100を搬送ローラ21と当接する位置まで下降させる基板下降工程と、処理槽21に貯留されたエッチング液を排出するエッチング液排出工程と、ガラス基板100を搬送ローラ21により搬送して処理槽11より退出させる基板搬出工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板を効率よく撥水化することが可能な液処理方法及び液処理装置を提供する。
【解決手段】撥水化剤溶液を加温する溶液加温工程と、加温された前記撥水化剤溶液を基板に対して供給する撥水化処理工程と、前記撥水化処理工程後の前記基板に対し、リンス液を供給するリンス工程と、前記基板を回転させて、前記リンス液を除去する乾燥工程と、を含む液処理方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】基板の表面にダメージを与えることなく良好に洗浄することができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法並びに基板洗浄プログラムを提供すること。
【解決手段】本発明では、洗浄液の液層(52)を形成するノズル(40)を備えた液層保持手段(25)と、基板(2)の表面を洗浄液の沸点以上に加熱する基板加熱手段(24)と、ノズル(40)を基板(2)に近接させる昇降機構(41a)とを有し、ノズル(40)に形成した液層(52)を基板加熱手段(24)で加熱した基板(2)の表面の熱で沸騰させて基板(2)の表面と液層(52)との間に蒸気層(60)を形成するように昇降機構(41a)を制御して、基板(2)の表面を洗浄することにした。 (もっと読む)


【課題】基板の表面にダメージを与えることなく良好に洗浄することができる基板洗浄ノズル及び基板洗浄装置並びに基板洗浄方法を提供すること。
【解決手段】本発明では、基板洗浄ノズル(37)に設けた液層保持手段(38)の液層保持口(47)で洗浄液の液層(53)を保持するとともに、前記基板洗浄ノズル(37)に設けた基板加熱手段(39)で基板(2)の表面を前記洗浄液の沸点以上に加熱し、前記基板洗浄ノズル(37)を前記基板(2)の表面に近づけて、前記基板(2)の表面の熱で前記洗浄液の液層(53)を沸騰させて前記基板(2)の表面と前記洗浄液の液層(53)との間に前記洗浄液の蒸気の層を形成し、前記洗浄液の蒸気で前記基板(2)の表面を洗浄することにした。 (もっと読む)


【課題】洗浄処理において、基板への不必要なダメージや回路パターン倒れを防ぎつつ、特定箇所の異物を除去できる洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】洗浄処理に用いるための処理流体を基板5に噴出する処理流体ノズル7と、基板5から処理流体を回収する回収装置8とを具備している。基板5を処理流体ノズル7からの処理流体により局所的に洗浄処理することができるため、基板5に対して不必要なダメージ、回路パターン倒れを防ぎつつ、特定箇所の異物を除去できる。 (もっと読む)


【課題】金属膜が形成された基板においてパターンの倒壊を抑制すること。
【解決手段】水を含むリンス液が、金属膜が形成された基板に供給される(S2)。その後、水酸基を含まない第1溶剤が、基板に供給されることにより、基板に保持されている液体が第1溶剤に置換される(S4、S5)。その後、水酸基を含まない第2溶剤を含み金属を疎水化する疎水化剤が、基板に供給されることにより、基板に保持されている液体が疎水化剤に置換される(S6)。 (もっと読む)


【課題】基板の全面を十分に洗浄することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、基板を保持して回転させるスピンチャック2と、スピンチャック2に保持された基板Wに向けて処理液の液滴を吐出するノズル4とを含む。ノズル4には、処理液の液滴を吐出する複数の吐出口33が一列に並べられた列L1が複数列配置されている。ノズル4はノズルアーム18に保持されて、スピンチャック2に保持された基板Wの主面に垂直な垂直方向D1から見たときに基板Wの主面の回転中心C1を通る軌跡X1に沿って移動する。ノズル4は、垂直方向D1から見たときに複数の列L1と軌跡X1とが交差するようにノズルアーム18に保持される。 (もっと読む)


【課題】基板処理装置において処理液の飛散を抑制する。
【解決手段】基板処理装置では、回転する基板9の上面に向けてノズル34から処理液を吐出することにより、基板9に対する洗浄処理が行われる。基板処理装置では、ノズル34から吐出された処理液が基板9に接触する位置における処理液の接触方向の水平成分が、接触位置における基板9の回転の接線方向を向く、または、当該接線方向から径方向外側に傾斜する。これにより、基板9上の処理液の基板9の回転に伴う移動が、ノズル34からの吐出される処理液により阻害されることが抑制される。その結果、基板9上を移動する処理液とノズル34から吐出される処理液との衝突の勢いが低減され、基板9から上方へと処理液が飛散することをより抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】基板の処理に使用される処理液の消費量を低減すること。
【解決手段】基板処理装置は、処理液を吸収可能で弾性変形可能なスポンジ41と、スポンジ41に処理液を供給する貯留槽40と、基板Wを保持する基板搬送ロボット21とを含む。基板搬送ロボット21は、スポンジ41と基板Wとを相対移動させてスポンジ41と基板Wの下面とを接触させることにより、スポンジ41に吸収されている処理液を基板Wの下面に供給させる。 (もっと読む)


【課題】基板の下面に非接触で基板を搬送し、基板を高速かつ安定的に移動させながら、基板の汚染やローラー痕の生成なく、基板の上下両面又は下面のみに処理を行う、非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板の上面と下面の両方又は下面のみに、水による洗浄処理、薬液による化学的処理、水によるリンス処理又は空気、窒素ガスといった気体による乾燥処理のいずれかの処理を行う、複数の基板処理ユニット7、8、9を備えてなる基板処理装置が、基板1の下面に向かって水、薬液、空気、窒素ガスといった流体を噴出して、基板1を浮上させ、基板1の下面に非接触でその位置を保持する、複数配置された基板浮上ユニット10と、基板1の左右両側のエッジ部に水平方向から接触して、基板1を移動させる複数配置された搬送ローラー12を有する基板搬送ユニットと、を備えている。 (もっと読む)


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