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Fターム[5F157BB76]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 液体による洗浄形態(又は方式) (4,470) | 洗浄の補助 (842) | 波動振動 (408) |  (47) | 紫外線 (25)

Fターム[5F157BB76]に分類される特許

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【課題】占有面積の増加を招くことなくハンド洗浄のための構成を設けることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、インデクサロボット11と、主搬送ロボット12と、処理ユニット6と、受渡ユニット9と、ハンド洗浄ユニット15とを含む。インデクサロボット11および主搬送ロボット12は、基板を保持するインデクサハンド20および主搬送ハンド30をそれぞれ有している。インデクサロボット11と主搬送ロボット12とは、受渡ユニット9を介して基板を受渡する。ハンド洗浄ユニット15は、受渡ユニット9の上方または下方に配置され、インデクサハンド20および主搬送ハンド30を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】基板の反転を必要とせず、且つ基板の周縁部にダメージを与えないように基板の裏面を洗浄することの可能な基板洗浄装置等を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置1は、裏面を下方に向けた状態の基板を裏面から支えて保持する2つの基板保持手段(吸着パッド2、スピンチャック3)を備え、支える領域が重ならないようにしながらこれらの基板保持手段の間で基板を持ち替える。洗浄部材(ブラシ5)は基板保持手段により支えられている領域以外の基板の裏面を洗浄し、2つの基板保持手段の間で基板が持ち替えられることを利用して基板の裏面全体を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】基板のベベル部を簡便かつ効率的に洗浄することができ、省スペース化にも有利な基板洗浄装置、これを備える塗布現像装置、および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板洗浄装置は、基板の裏面中心部を保持し、当該基板を回転する基板保持回転部と、第1の洗浄部、前記第1の洗浄部の周りに配置される第2の洗浄部、並びに前記第1の洗浄部および前記第2の洗浄部が取り付けられる台座を含む洗浄部材と、前記基板保持回転部に保持される前記基板の裏面に前記第1の洗浄部と前記第2の洗浄部とを接触可能に、前記基板保持回転部および前記洗浄部材を相対的に昇降する昇降部と、前記第2の洗浄部の一部を前記基板の外側に露出可能に、前記基板の裏面に沿った方向に、前記基板および前記洗浄部材を相対的に駆動する駆動部とを備える。 (もっと読む)


【課題】洗浄対象となる基板近傍にて光触媒反応を利用してOHラジカルを潤沢に発生させることによって、基板上に付着した有機物等のパーティクルを効果的に除去することのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理対象である基板W上の被処理面W1を洗浄する第1のノズル11と、被処理面W1上に液を供給する第2のノズル12と、を備え、第1のノズル11は、被処理面W1に対向し液に接触する光触媒11aと、光触媒11aを保持する保持部材11bと、保持部材11bを透過して光触媒11aに光を照射する光源11cとを備える。 (もっと読む)


【課題】異物除去の効率を向上できる超音波洗浄装置を提供する。
【解決手段】洗浄装置1は、超音波を発する振動子11と、紫外線を通過する材料により形成され、振動子11が発する超音波を、異物と化学反応する機能水3によって覆われた基板表面2aに対して、基板表面2aに対向するように配置されたホーン底部13から伝達するホーン部12と、ホーン部12の内部に配置され、UV光を発光するUV光源20とを備える。 (もっと読む)


【課題】低圧蒸気放電灯の消灯時に冷却ベース部の温度及び発光管部の温度を適切に制御する。
【解決手段】発光管部(10)の端部に発光管内の水銀蒸気圧を制御するための冷却ベース部(15)を備えた低圧水銀蒸気放電灯(17)、冷却ベース部を冷却する第一の冷却装置(31)、発光管部を冷却する第二の冷却装置(32)、点灯信号及び消灯信号を受けて低圧水銀蒸気放電灯の点灯及び消灯を行なう点灯装置(20)、並びに第一の冷却装置、第二の冷却装置及び点灯装置を制御する制御部(40)を備えた紫外線照射装置において、制御部が、消灯信号を受けると、放電灯を点灯させたまま冷却ベース部の温度と発光管部の温度の温度勾配が小さくなるように第一の冷却装置及び第二の冷却装置の動作状態を制御した後に、点灯装置に低圧水銀蒸気放電灯を消灯させるよう構成した。 (もっと読む)


【課題】基板表面に形成されたパターンの倒壊をより確実に防止することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】キャリアから搬出された基板には、処理ユニットまでの搬送系路途中にてオゾンガスが吹き付けられて有機物汚染の除去処理が行われる。表面から有機物汚染が除去された基板が処理ユニットに搬入されて薬液表面処理が行われるため、基板の全面に対して均一な表面処理を行うことができる。薬液処理が終了した基板には純水リンス処理が行われ、その後基板の表面に疎水化剤としてのHMDSが供給されて疎水化処理が行われる。これにより、基板表面のパターン内に残留している液滴の毛管力はゼロに近くなり、乾燥処理時のパターン倒壊を防止することができる。疎水化された基板はキャリアに戻る搬送系路途中にて再度オゾンガスが吹き付けられて疎水化状態が解除される。 (もっと読む)


【課題】
洗浄物の大形化や搬送の高速化に対応でき、効率を改善した、無声放電ランプおよびこれを用いた照射装置を提供する。
【解決手段】
放電管軸と直交する断面が非円形状であるエキシマ光を放射する無声放電ランプにおいて、少なくともエキシマ光を透過する1面が円弧状に膨らんだ形状とし、外圧に対する強度を増すことによって、誘電体の厚みを薄くし、ランプの効率を改善する。このランプと反射筒とを並列に配置し、ランプから横向けに放射される無駄な光の進行方向を被照射体方向に変更し、被放射体への照射効率を改善するように、照射装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】基板表面にウォーターマークが生成されるのを抑制しつつ、疎水性を示す基板表面を洗浄後にリンスし乾燥させることができるようにする。
【解決手段】少なくとも一部が疎水性である基板Wの表面をリンスし乾燥させる基板処理装置であって、水平に配置された基板Wの外周部を囲繞する位置に堰18を配置し、基板Wの表面にリンス水を供給して基板Wの全表面に堰18によって流れを堰き止めたリンス水の連続した液膜26を形成し、基板Wを回転させ基板Wの表面の中心部にある液膜26を基板Wの表面の外周部に移動させて基板表面の中心部を露出させ、しかる後、基板Wの表面の液膜26を完全に除去して基板Wの表面を乾燥させる。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンを含まない酸化剤を用いて、従来のハロゲン型酸化剤並みの高い洗浄能力を備えつつ、環境負荷の小さい洗浄装置を提供する。
【解決手段】本発明の洗浄装置M1は、洗浄対象物13を洗浄する洗浄装置であって、洗浄対象物13と対向配置されたカーボンナノチューブ層11と、カーボンナノチューブ層11と洗浄対象物13との間に純水12を供給する純水供給装置と、カーボンナノチューブ層11に紫外線L1を照射する紫外線照射装置と、を有し、前記紫外線照射装置によってカーボンナノチューブ層11の表面に接する純水12に紫外線L1を照射し、これにより生成したオキソニウムイオンを酸化剤として洗浄対象物13を洗浄することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高濃度オゾン水を用いたフォトレジスト除去装置において、基板表面の洗浄領域へのフォトレジストとオゾンの反応生成物の再付着を防止する。
【解決手段】洗浄対象の基板を支持して回転する支持台と、支持台の上方に、注水口を下方に向けて配設された洗浄ノズルと、洗浄ノズルに高濃度オゾン水を供給する高濃度オゾン水供給装置とを備えたフォトレジスト除去装置において、洗浄ノズルを、基板の回転中心からそれぞれ所定の距離をおいて配置された複数の単位洗浄ノズルで構成し、各単位洗浄ノズルを、各単位洗浄ノズルから吐出された高濃度オゾン水の基板上における流れの方向の重なりが少なくなるように基板の周方向にずらして配置する。 (もっと読む)


【課題】硬化層が形成されたレジストを、基層にダメージを与えないように除去する。
【解決手段】レジスト除去方法は、イオンが注入されているレジストに、当該イオンの注入によって形成されたレジストの硬化層にアルカリ可溶性を生じさせる程度の紫外光を照射する照射工程と、前記レジストをアルカリ溶液に接触させて当該レジストをシリコン基板から剥離させる除去工程と、を含む。レジストには、1×1014〜5×1015個/cmのイオンが注入されており、前記照射工程における紫外光の照射量を少なくとも1800mJ/cmとし、前記除去工程では、60℃以上に加熱された前記アルカリ溶液を用いる。 (もっと読む)


【課題】洗浄処理時に外方に飛散する洗浄液によるミストの発生を抑制し、基板への再付着の防止を図れるようにした基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハWを水平に保持し、鉛直軸回りに回転するスピンチャック20と、鉛直軸回りに回転可能な洗浄部材30と、洗浄部材を鉛直軸回りに回転するサーボモータ39と、洗浄部材をウエハの被洗浄面に沿って移動させる移動機構63と、を具備する基板洗浄装置において、洗浄部材は、ベース部32にスポンジ状の洗浄基部31を接合してなり、ベース部及び洗浄基部の中心部に、洗浄液供給源に接続する吐出口33を設け、洗浄基部の表面に、基端が洗浄液吐出口に連通すると共に、先端が洗浄部材の外周縁部手前まで延びる複数の連通溝35を設け、ベース部における連通溝が位置する部位に、連通溝と連通する排出孔36を設ける。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物がたとえ複雑形状を有する場合であっても、被洗浄物表面上の汚染物質を十分に除去できる洗浄方法および洗浄装置を提供する。
【解決手段】純水にオゾンを溶解させたオゾン水に紫外線を照射して洗浄液を得るための紫外線照射処理槽6、紫外線照射処理槽6内で得られた洗浄液を供給する管路15および洗浄液を被洗浄物に接触させるための手段7を備え、オゾン水に紫外線を照射して洗浄液を得た直後に、当該洗浄液を被洗浄物に接触させる。 (もっと読む)


【課題】この発明は半導体ウエハを部分的に洗浄処理することができる処理装置を提供することにある。
【解決手段】半導体ウエハを部分的に洗浄処理する処理装置であって、
半導体ウエハを保持する回転テーブル2と、回転テーブルによって保持された半導体ウエハの少なくとも洗浄処理される部分にナノバブルが混入された処理液を供給するナノバブル発生器17と、半導体ウエハの洗浄処理される部分に電子ビームを照射して処理液に含まれるナノバブルを圧壊させる電子銃12を具備する。 (もっと読む)


【課題】基板表面に残存付着するフェノール樹脂から成るレジストを、基板自体に損傷を与えることなく、速い剥離速度で効果的に剥離する。
【解決手段】ノボラック樹脂系フォトレジストが残存付着している基板の表面に、高濃度オゾン水を注水するとともに、紫外光(例えば、エキシマーレーザ光)を照射することによって、紫外光が、高濃度オゾン水のオゾンの一部からOHラジカルを生成し、この生成されたOHラジカルが、フォトレジストをポリフェノール化し、ポリフェノール化されたフォトレジストを高濃度オゾン水の残存オゾンが反応して断片化し、基板表面から剥離する。 (もっと読む)


【課題】 安全にかつ短時間で基板の残留有機物を除去することができる基板処理装置および方法を提供する。
【解決手段】 冷却された純水またはオゾン水にオゾンガスを混合してオゾンを溶解し、高濃度となった低温高濃度のオゾン水を加熱手段3によって加熱して、その高温高濃度のオゾン水を密閉された基板処理槽25へ供給して大気圧よりも高い高圧状態とし、加熱によってオゾン水中から出る飽和溶解度以上の無駄となるオゾンガスを減少させ、高温高濃度のオゾン水のオゾンによる反応を促進する。基板処理槽25内では、ポンプP2によって高温高濃度オゾン水を流動化し、槽内のオゾン濃度を均一化する。 (もっと読む)


【課題】半導体基板に残存したレジストを基板表面全体に均一に、損傷を与えることなく、単位体積当りのオゾン水のフォトレジストへの反応効率を上げて効果的に剥離、除去する。
【解決手段】フォトレジスト除去装置1は、回転支持台3と、洗浄ノズル7と、高濃度オゾン水供給装置4とを備え、洗浄ノズル7は、高濃度オゾン水を注水する円筒管11と、円筒管11の下端に取り付けられた透明円盤13とを有し、透明円盤13は、回転支持台3に支持された基板9に対して一定の隙間14を介して対向するように配置されており、円筒管11から注水される高濃度オゾン水を、基板9表面において厚さの均一な薄液膜15として放射方向に流しながらエキシマー光照射源8からのエキシマー光を透明円盤13を透過させて基板9表面に照射することにより、基板9表面に残存しているフォトレジストを除去する。 (もっと読む)


【課題】ArFレジスト膜等の難剥離性膜を容易に除去することができる基板処理方法を提供すること。
【解決手段】ArFレジスト膜を伴ったウエハからこのArFレジスト膜を除去する処理方法である。ArFレジスト膜に紫外線照射処理を施し、次にArFレジスト膜にオゾンガスと水蒸気を供給して処理することにより、このArFレジスト膜を水溶性に変性させる。その後、水溶性に変性したArFレジスト膜に純水を供給することにより、ArFレジスト膜を基板から剥離する。チャンバに水蒸気とオゾンを供給する際には、チャンバ内に収容されたウエハに結露が生じないように、チャンバへ水蒸気を一定流量で供給しながら、水蒸気に対するオゾンの供給量を減少させる。 (もっと読む)


【課題】酸化膜を湿式エッチング処理する際に、レジスト変質物が残ることのない良好なエッチングが行える半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に酸化膜1を形成する工程と、上記酸化膜1上にレジストパターン2を形成する工程と、上記基板を薬液に浸漬することにより上記レジストパターン2をマスクとして上記酸化膜1をエッチングする工程と、上記基板を水洗および乾燥する工程と、上記レジストパターン2を除去する工程と、を備えた半導体装置の製造方法において、上記レジストパターン2を除去する工程は、上記基板を水洗する工程の後、乾燥することなく直ぐに、基板を硫酸と過酸化水素水との混合液に浸漬する工程であることを特徴とする。 (もっと読む)


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