【課題】 精密な作動温度範囲を呈しながら、常温時の許容電流が一層大きく、過電流が流れたときの動作時間が充分短くかつ確実に遮断することができるサーマルプロテクタを提供する
【解決手段】 固定接点２０を有する固定片２及び可動接点３０を有する可動片３を備え、可動片３が固定接点２０の側に伸びて可動接点３０が固定接点２０と接触又は離反するように可動片３を配置し、可動接点３０を固定接点と接触又は離反させる機構として熱応動部材４を可動片３の近傍に配置し、可動片３は、９３．００重量％以上のＣｕと、０．０５〜１．００重量％のＭｇ及び０．０５〜２．００重量％のＳｎのうち少なくとも１つを含む第１成分と、０．０５〜１．００重量％のＦｅ、０．１０〜３．５０重量％のＮｉ及び０．１０〜２．５０重量％のＺｎのうち少なくとも１つを含む第２成分と、を含む合金で構成される。 （もっと読む）

【課題】接触圧力が０．１Ｎ以下であっても接触信頼性を確保し、耐食性並びに摺動性に優れる電気接点部品を提供する。
【解決手段】表面に非晶質めっき層４が形成された電気接点部品Ａに関する。前記非晶質めっき層４はナノカーボン材料６を含有する。このナノカーボン材料６は前記非晶質めっき層４の表面に露出している。前記ナノカーボン材料６は前記非晶質めっき層４の表面に露出した状態で設けることにより良好な接触信頼性を確保する。実装部品として用いる場合は、接点部１のみに上記選択めっきを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】伝導性高分子から透明電極を形成した後、硬化剤を付加して透明電極を硬化させることにより、入力手段の圧力の大きさに応じて接触抵抗が変わらない抵抗膜方式タッチパネルを提供する。
【解決手段】本発明に係る抵抗膜方式タッチパネルは、透明基板（１０）に形成され、伝導性高分子を含む透明電極（２０）と、透明電極（２０）に付加され、伝導性高分子との加水分解反応によって透明電極（２０）を硬化させる硬化剤（３０）とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＳ濃度及びＣ濃度をそれぞれ０．０５質量％以下に調整する。母材は、更にＳｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を合計で０．００５〜３．０質量％の範囲で含有することができる。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率の両者が改善された水素含有チタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉ：１．０〜５．０質量％を含有し、ＨをＴｉに対する原子比で０．５〜４．０含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物から成るチタン銅であって、ＴｉとＣｕの金属間化合物からなる析出物のうち、粒径５μｍ以上のものがなく、且つ粒径０．１μｍ以上５μｍ未満のものが１×１０⁷個ｍｍ²未満であり、１Ｐａの減圧下にて材料温度３５０℃で２４時間加熱した場合のＨの放出量が１０ｐｐｍ以下であるチタン銅。 （もっと読む）

【課題】接点部の接触面を安定化させ、デバイスの信頼性を向上させることが可能な電気接点の端子構造およびこれを備えた有接点スイッチを提供する。
【解決手段】有接点スイッチ１は２つの端子（可動部１０Ａおよび固定部１０Ｂ）を有する。可動部１０Ａおよび固定部１０Ｂでは、それぞれ基板１１（支持基板１７）上に絶縁膜１２、下地層１３、密着層１４、電極１５がこの順に形成されている。電極１５は、Ａｕなどの金属母材中にＣＮＴなどの補強材が分散された複合材料層１５Ａと、複合材料層１５Ａの少なくとも一部を覆う金属膜１５Ｂとから構成されている。複合材料層１５Ａ上を金属膜１５Ｂによって覆うことにより、電極１５の表面の硬度を均質化し、可動部１０Ａおよび固定部１０Ｂの接触面を安定化する。 （もっと読む）

【課題】大気中での表面酸化が少なく、長期間の保管後であっても接触抵抗が上昇せず、なおかつ振動や挿抜の多い箇所に利用して接点どうしが摺動した際にも凝着が生じ難く、接点の摩耗が少ない、導電性及び耐摩耗性に優れた電気接点及びコネクタ端子を提供する。
【解決手段】母材６の表面に銀層３が設けられた接点２と、母材７の表面に銅ガリウム化合物層５が設けられた接点４とを、銀層３と銅ガリウム化合物層５が接触するように対向させて電気接点１を構成した。 （もっと読む）

【課題】接点間に生じるアークを抑えることで導通不良や動作不良の発生を抑えた接点装置およびそれを用いたリレー装置を提供する。
【解決手段】接点装置Ａは、固定接点部１と、固定接点部１に接離自在に接触する可動接点部２とを備え、固定接点部１には、可動接点部２に接触する接触部位が導電性流体１１で構成されて互いに抵抗値が異なる複数の接触端子部が設けられている。そして、閉極時には抵抗値が相対的に高い接触端子部の導電性流体１１から順に可動接点部２に接触し、開極時には抵抗値が相対的に低い接触端子部の導電性流体１１から順に可動接点部２から開離するようになっている。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下でも機能し得る、信頼性があり費用効果が高いＭＥＭＳおよびＭＥＭＳアレイ。また、既存の集積回路製造設備と適合する技術を用いて製造可能なＭＥＭＳアレイ。
【解決手段】電気部品１００は、開位置と閉位置との間で互いに移動可能な少なくとも２つの電気接点１０２，１０６を備え、電気接点１０２，１０６のうちの少なくとも１つは仕事関数が約３．５ｅＶ未満である材料からなり、閉位置での電気接点間の間隔は０ｎｍ〜約３０ｎｍである。また、前記電気接点１０２，１０６は、セシウム、カリウム、ナトリウム、バリウム、カルシウム、窒化ガリウム、マグネシウム、アルミニウム、銀、シリコン、二酸化チタン、ダイアモンド状炭素（ＤＬＣ）、金、ルテニウム、またはそれらの組み合わせからなる材料を含む。 （もっと読む）

本発明はストリップ基材を含み、前記基材の表面上に提供された、金属もしくは合金の導電層及び該導電層の上に提供された酸化物層を含む電気接触子１に関する。酸化物層により、下層の金属もしくは合金層は、周囲空気中の酸化物又は硫黄などの元素との反応から保護される。本発明は、電気接触子を含む燃料電池及び太陽電池にも関する。
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【課題】電気接点部品であるスイッチの操作性を改善し、高温熱処理後における貴金属被覆層の密着性および接触抵抗値が向上する電気接点部品用金属材料を提供する。
【解決手段】導電性基材と貴金属層との間に、少なくとも２層の中間金属層が設けられ、導電性基材は１．５〜４．２質量％のＮｉと０．３〜１．４質量％のＳｉを含み、導電性基材の圧延方向に対して、０°、４５°、９０°の３つの引張強さの関係について、最大値が６００ＭＰａ以上かつ最大値と最小値との比が８５％以上１００％以下であり、中間金属層は、前記導電性基材に近い順に、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金で形成される第１中間金属層と、銅または銅合金で形成される第２中間金属層を含み、３００℃１５分間の大気中における加熱後に導電性基材と貴金属層との密着状態が維持され、４００℃１５分間の大気中における加熱後の接触抵抗値が１０ｍΩ以下である。 （もっと読む）

【課題】 ＣｕＣｒ接点のＣｒ粒子は不揃いの形状及び大きさを呈し、組織の均一性に乏しく、その結果耐電圧特性及び大電流遮断特性のバラツキ幅が大きく、一層の高性能化に対して組織の安定化が望まれている。
【解決手段】 平均粒子直径ｄ１がｄ１＝１５〜８０μｍの範囲にあるＣｒ粒子と、Ｃｕマトリックスとからなる出発ＣｕＣｒインゴットを作成する。このインゴットを、挿入口の直径がＸ、排出口の直径がＹであるとき、前記Ｙは、Ｙ＝０．４〜０．９５Ｘの関係を満たす容器の挿入口から挿入し、この出発ＣｕＣｒインゴットの中心軸と平行の方向に少なくとも５ｋｇ／ｃｍ² の外力Ｐ１を印加し、容器の排出口から出発ＣｕＣｒインゴットを排出させることにより、Ｃｒ粒子の平均粒子直径ｄ２をｄ２＝３〜３０μｍに縮小させ、ｄ２のｄ１に対する比（ｄ２／ｄ１）が０．２〜０．９５である最終ＣｕＣｒインゴットを得る。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳスイッチを電圧分割回路に適用する場合、ＭＥＭＳスイッチの抵抗は低く抑えられているため、電圧分割用に外付けの抵抗が必要となる。そのためＭＥＭＳスイッチ周辺の回路部品数は増大する。従ってチップ面積が増加し、チップ内部での温度分布の絶対値が大きくなり、各抵抗間での温度に分布が生じ、抵抗が有する温度係数により抵抗値が相対的に変動し、電圧分割回路から得られる電圧値の精度が低下するという課題がある。
【解決手段】ＭＥＭＳスイッチの可動部分を電気抵抗を有する可動電気抵抗体を用いる。スイッチ自体に抵抗を持たせることでＭＥＭＳスイッチに接続される分圧用の抵抗を省略することができる。そのためチップ面積を小型化することが可能となり、チップ内部での温度分布の絶対値が抑えられ、抵抗が有する温度係数による抵抗値の相対変動を抑える。 （もっと読む）

【課題】 電流の流れを制御するための装置を提供する。
【解決手段】 本装置は、第１の導体（１２）と、第１の導体（１２）と電気的に接続した状態と第１の導体（１２）と電気的に切断された状態とが切り替わるように第１の導体（１２）と切り替え可能に接続する第２の導体（１４）とを備える。少なくとも一方の導体はさらに電気接点（４０）を備えており、電気接点（４０）は、複数の細孔（４４）を含む固体マトリックス（４２）と、複数の細孔（４４）の少なくとも一部に設けられた充填材料（４６）とを含む。充填材料（４６）は約５７５Ｋ未満の融点を有する。電気接点（４０）の製造方法（５０）を提供する。本方法（５０）は、基板を準備するステップと、基板上に複数の細孔（４４）を設けるステップと、複数の細孔（４４）の少なくとも一部に充填材料を設けるステップとを含む。充填材料（４６）は約５７５Ｋ未満の融点を有する。 （もっと読む）

【課題】耐環境性に優れた押釦スイッチ用接点部材を提供すること。
【解決手段】押釦スイッチ用接点部材４は、シリコーン系ゴム材料に導電性フィラーを含有させた押釦スイッチ用接点部材４であって、導電性フィラーとして、銅以上のイオン化傾向を示す金属を含んで構成されている金属系導電性フィラーと、カーボンブラックとを含有させたものである。 （もっと読む）

【課題】高強度化、高導電率化とともに、優れた曲げ加工性を兼備した銅合金を提供することを目的とする。
【解決手段】強度と導電率とのバランスからＮｉ、Ｓｉ、Ｐを各々特定量含有する銅合金組織の、５０〜２００ｎｍの特定サイズの析出物の数密度を保証した上で、この範囲のサイズの析出物に含まれるＰの平均原子濃度を一定範囲に制御してＰ含有析出物を存在させ、このＰ含有析出物による結晶粒成長抑制のピン止め効果によって、平均結晶粒径を１０μm 以下に微細化させ、前記銅合金に高強度、高導電率および曲げ加工性を兼備させる。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＳ濃度及びＣ濃度を０．０５質量％以下に調整する。母材は、更にＳｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を合計で０．００５〜３．０質量％の範囲で含有することができる。 （もっと読む）

【課題】銀ベースの粒子及び電気接点材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、微細な、貴金属を含む粒子、とりわけ中間体銀（＋１）酸化物種を経由する銀ベースの粒子の製造方法及び電気接点材料の製造方法に関するものである。本方法は、第一工程において有機分散剤を含む銀塩水溶液に塩基を添加することにより、熱的に不安定な銀（＋１）酸化物種の形成を含む。有機分散剤の存在に起因して、得られた銀（＋１）酸化物種は熱的に不安定であり、従って、前記種は、１００℃未満の温度で金属銀に分解する。本方法は所望により、無機酸化物、金属及び炭素ベースの化合物の群から選択された、粉末状のコンパウンドの添加を含み得る。更に本方法は、分離工程及び乾燥工程を含み得る。本方法は多目的で、コスト効率が高く且つ環境に優しく、そして銀ベースの粒子及び電気接点材料の製造のために使用される。本発明の方法により製造された銀ナノ粒子は、狭い粒径分布により特徴付けられる。本発明の方法により製造された電気接点材料は、改良された接点溶接性を示す。 （もっと読む）

【課題】電子電気機器部品の小型化および高密度化に十分対応し得る、強度、導電率、および耐応力緩和特性に優れる電子電気機器部品用銅合金材料を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．０〜５．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．２〜１．１ｍａｓｓ％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、ＮｉとＳｉの含有量の比（Ｎｉ／Ｓｉ）が４．４〜４．９であり、且つ圧延方向に平行な断面において０．１μｍ以上の析出物が５×１０^４個／ｍｍ^２〜５×１０^５個／ｍｍ^２存在している、電子電気機器部品用銅合金。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度と良好な導電率を兼備し、かつ、優れた剪断加工性を併せ持つ銅合金材を提供する。
【解決手段】Ｎｉを１．０〜５．０質量％、Ｓｉを０．２〜１．０質量％含有し、残部がＣｕと不可避的不純物からなり、その圧延方向に垂直な断面にて観察される粒径０．０３〜３μｍのＮｉ_２Ｓｉ析出物の分布に関して、表面層の数密度（ａ個／ｍｍ^２）／内部層の数密度（ｂ個／ｍｍ^２）の比率が２以上である銅合金材を、銅合金素材の形成工程、７００〜９００℃に加熱後２５℃／分以上の速度で３００℃以下に冷却する第１の熱処理工程、１パス加工率５％以下の圧延を繰返し合計加工率１０％以上とする圧延加工工程、３００〜４５０℃で５分〜５時間加熱する第２の熱処理工程、及び４５０〜６００℃で５分〜５時間加熱する第３の熱処理工程を経て製造する。 （もっと読む）