【課題】 より高精細の導電性パターンを、より低温より短時間で得られる導電性銀ペーストを提供する。
【解決手段】 銀粒子（Ａ）と、２５℃において固体である樹脂（Ｂ）と、引火点５０〜２００℃の有機環状エーテル化合物（Ｃ）とを必須成分として含有し、かつ質量換算で、前記銀粒子（Ａ）１００部当たり前記有機環状エーテル化合物（Ｃ）１５〜３０部である導電性銀ペースト、基材上に当該導電性銀ペーストで印刷する導電性パターンの形成方法及び当該導電性パターンの形成方法で形成された導電性パターン印刷物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径３０〜１００ｎｍであって、ＧＣ−ＭＳ分析において、エチル基、プロピル基、又はブチル基からなる化合物が検出されない銀微粒子に関する。
【解決手段】 硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって炭素数２〜４の脂肪族アミン１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水又は水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離し、濾液の電導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで洗浄した後、温度３０℃以下で真空乾燥することにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が３０〜１００ｎｍであり、ＧＣ−ＭＳ分析において、エチル基、プロピル基、又はブチル基からなる化合物が検出されない銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】良好な焼結性を有し、大気雰囲気下で焼付けても優れた導電性を維持することが可能であるとともに、セラミック電子部品の製造コストを低減することが可能な端子電極用のペーストを提供すること。
【解決手段】金属成分を含有する電極形成用のペーストであって、金属成分は、貴金属と卑金属とを含有し、貴金属は、（１）銀、又は（２）銀及びパラジウムの組み合わせ、を含有し、卑金属は、（３）銅及びニッケルを含有し、銅及びニッケルの合計に対するニッケルの含有量が１０〜８０質量％である成分、並びに（４）銅及びインジウムを含有し、銅及びインジウムの合計に対するインジウムの比率が０．３〜８質量％である成分、の少なくとも一方を含有し、卑金属に対する貴金属の比率が４〜５０質量％であるペーストである。 （もっと読む）

【課題】高融点半田に対し耐半田溶解性を改善する。
【解決手段】本発明に係る導電性ペーストは、
（Ａ）導電性粉末と、
（Ｂ）酸化物換算で下記の組成からなる成分を合計で８５重量％以上含有し、かつ、実質的に鉛を含まないガラスフリットと、
（Ｃ）有機ビヒクルと、
を含むことを特徴とする導電性ペースト。
ガラスフリット中の割合として、ＳｉＯ₂…１６〜４７重量％、Ａｌ₂Ｏ₃…３３〜５２重量％、ＭｇＯ…３〜１５重量％、Ｂ₂Ｏ₃…１５〜４５重量％ （もっと読む）

【課題】高い静電容量を有し、サイクル特性に優れた電気二重層キャパシタを得ることができる電極材料ならびにこれに用いる複合体の提供。
【解決手段】窒素原子を有する導電性高分子と多孔質炭素材料との複合体であって、
前記導電性高分子が、前記多孔質炭素材料の表面に結合しており、
全比表面積が、１３００〜２５００ｍ²／ｇであり、
ＭＰ法で測定した０．５ｎｍ以上１．０ｎｍ未満の直径を有する細孔の比表面積比率が、前記全比表面積の２５％以上７０％未満であり、
ＭＰ法で測定した１．０ｎｍ以上２．０ｎｍ未満の直径を有する細孔の比表面積比率が、前記全比表面積の２５％超７０％以下であり、
ＢＪＨ法で測定した２．０ｎｍ以上１０．０ｎｍ未満の直径を有する細孔の比表面積比率が、前記全比表面積の５％超２０％以下である複合体。 （もっと読む）

【課題】低抵抗の電極膜を製造可能な金属ペーストを製造するための導電微粒子、これを利用した金属ペーストを提供する。
【解決手段】本発明は、電極形成用の導電性粒子であって、Ｐｔ又はＰｔ合金からなり、粒径１０〜２００ｎｍのコア粒子と、Ａｌ_２Ｏ_３又はＺｒＯ_２を含むセラミックからなり、前記コア粒子の少なくとも一部を覆うシェルと、からなるコア／シェル構造を有する電極形成用の導電性粒子である。コア粒子は、Ｐｔ又はＰｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｒｈを合金化したＰｔ合金が好ましい。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率が低く、また、シリコン基板や透明導電酸化膜（ＴＣＯ）との接着性にも優れた電極を形成することができる太陽電池電極用ペーストを提供する。
【解決手段】銀粉または酸化銀１００質量部と、有機酸銀塩５〜４０質量部と、加水分解性ケイ素基含有化合物および／または有機金属化合物０．１〜７．５質量部と、溶媒と、を含有する太陽電池電極用ペースト。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率を低く、また、シリコン基板との密着性にも優れる電極等を形成することができる導電性組成物およびそれを用いて電極を形成した太陽電池セルの提供。
【解決手段】銀粉（Ａ）と、脂肪酸銀塩（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）と、カチオン系硬化剤（Ｄ）とを含有する導電性組成物。好ましくは、前記カチオン系硬化剤（Ｄ）が、スルホニウム塩である。更に好ましくは、前記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、カルボキシ銀塩基（−ＣＯＯＡｇ）と水酸基（−ＯＨ）とをそれぞれ１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ１）、および／または、カルボキシ銀塩基（−ＣＯＯＡｇ）を２個以上有するポリカルボン酸銀塩（Ｂ２）である。 （もっと読む）

【課題】良好な印刷性を保持しつつ、体積抵抗率を低く、かつ、アスペクト比を高くすることができ、また、シリコン基板との密着性にも優れる電極を形成することができる太陽電池電極用ペーストを提供する。
【解決手段】銀粉（Ａ）と、水酸基（−ＯＨ）を有さずカルボキシ銀塩基（−ＣＯＯＡｇ）を２個以上有するポリカルボン酸銀塩（Ｂ）と、溶媒（Ｃ）と、を含有し、酸化銀の含有量が、上記溶媒（Ｃ）１００質量部に対して１０質量部以下である、太陽電池電極用ペースト。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子の低温焼結特性を用いて、簡易に、導電性及び機械的強度に優れた金属的接合を得、また導通性に優れた配線パターンを形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）金属ナノ粒子と、（Ｂ）前記金属ナノ粒子の表面を被覆する保護膜と、（Ｃ）カルボン酸類と、（Ｄ）分散媒とを含むことを特徴とする金属ナノ粒子ペーストである。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率を低く、また、シリコン基板との密着性にも優れる電極等を形成することができる導電性組成物およびそれを用いて電極を形成した太陽電池セルの提供。
【解決手段】銀粉（Ａ）と、脂肪酸銀塩（Ｂ）と、エチレンオキシドおよび／またはプロピレンオキシドが付加されたエポキシ樹脂（Ｃ）とを含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比の高い電極を形成することができる太陽電池電極用ペーストを提供する。
【解決手段】２５℃でブルックフィールド粘度計を用いてＨＢ型＃７のスピンドルを回転速度５ｒｐｍで回転させて測定した粘度（μ₅）を、２５℃で上記粘度計を用いて上記スピンドルを回転速度２００ｒｐｍで回転させて測定した粘度（μ₂₀₀）で除して得られる指数（μ₅／μ₂₀₀）をチクソインデックス（ＴＩ）とする場合において、上記スピンドルの回転速度を５ｒｐｍから２００ｒｐｍに変速させた際のチクソインデックス（ＴＩ₁）と、上記スピンドルの回転速度を２００ｒｐｍから５ｒｐｍに変速させた際のチクソインデックス（ＴＩ₂）とが、下記式（Ｉ）および（ＩＩ）を満たす、太陽電池電極用ペースト。
ＴＩ₁＜ＴＩ₂ （Ｉ）
８≦ＴＩ₁≦１６ （ＩＩ） （もっと読む）

【課題】体積抵抗率を低く、また、シリコン基板との密着性にも優れる電極等を形成することができる導電性組成物およびそれを用いて電極を形成した太陽電池セルの提供。
【解決手段】銀粉（Ａ）と、脂肪酸銀塩（Ｂ）と、ガラス転移温度が５０℃以下のポリエステルウレタン樹脂（Ｃ）と、ガラス転移温度が５０℃超のポリエステルウレタン樹脂（Ｄ）とを含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な印刷性を保持しつつ、体積抵抗率を低く、かつ、アスペクト比を高くすることができ、また、シリコン基板との密着性にも優れる電極を形成することができる太陽電池電極用ペーストを提供する。
【解決手段】銀粉（Ａ）と、脂肪酸銀塩（Ｂ）と、溶媒（Ｃ）とを含有し、上記脂肪酸銀塩（Ｂ）が、カルボキシ銀塩基（−ＣＯＯＡｇ）を１個有し、かつ、水酸基（−ＯＨ）を１個または２個有する化合物であり、酸化銀の含有量が、上記溶媒（Ｃ）１００質量部に対して１０質量部以下である、太陽電池電極用ペースト。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性を維持しつつ、かつ、良好な導電性を得ることができる、新たな導電性ペースト用銅粉を提供する。
【解決手段】Ａｌ（アルミニウム）及びＰ（リン）を含有する導電性ペースト用銅粉であって、Ａｌ濃度が１０．０ａｔｍ％より多く、且つ６５．０ａｔｍ％以下であることを特徴とする導電性ペースト用銅粉を提案する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性ペーストより低い温度で加熱しても導電膜の配線を形成することができるとともに、従来の導電性ペーストより体積抵抗率が低い導電膜の配線を形成することができ、且つ基板に対する密着性や印刷性に優れた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、金属成分と、バインダー樹脂またはバインダー樹脂および硬化剤と、分散剤が添加された溶剤とを含み、金属成分が平均粒径０．５μｍ以上の銀粒子と平均一次粒子径１０〜２００ｎｍの銀微粒子とからなり、金属成分とバインダー樹脂（またはバインダー樹脂および硬化剤）の総量に対する金属成分が９５質量％より多く、２００℃で６０分間加熱してバインダー樹脂を硬化させた後の体積抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子（ＬＥＤ）等の発光素子を配線板にフリップチップ実装して発光装置を製造する際に使用する異方性導電ペーストとして、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤに設けることなく発光効率を改善するために光反射性絶縁粒子を配合した場合に、高温環境下での発光素子の配線板への接着強度の低下を抑制することができ、しかもＴＣＴ後にも導通信頼性の低下を抑制することができる光反射性異方性導電ペーストを提供することである。また、そのペーストを使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電ペーストは、導電粒子及び光反射性絶縁粒子が熱硬化性樹脂組成物に分散されてなるものである。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物と熱触媒型硬化剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の表面から絶縁性粒子が脱離し難く、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電層１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している絶縁性粒子３とを備える。絶縁性粒子３は、絶縁性粒子本体５と、絶縁性粒子本体５の表面の少なくとも一部の領域を覆っており、かつ高分子化合物により形成された層６とを有する。 （もっと読む）

【課題】印刷法での高精細化の限界、フォトリソ法での高コストおよびリードタイムの長さ、さらに高温焼成タイプの感光性導電ペーストでの基板の制約を解決する材料およびプロセスを提供し、それらを用いてタッチパネル用基板、表示装置用基板、情報処理端末装置用基板および電気配線回路基板の製造を容易化する。
【解決手段】光の照射により硬化して現像液に対して不溶化するバインダーと、平均粒径が０．１〜１０μｍの導電性粒子を含む組成物であって、該組成物に該光を照射した場合に得られる硬化物が１５０℃以上の熱処理を行うことなく導電性を示すことを特徴とする、現像液に可溶な光硬化性導電ペースト組成物。 （もっと読む）