【課題】印刷法での高精細化の限界、フォトリソ法での高コストおよびリードタイムの長さ、さらに高温焼成タイプの感光性導電ペーストでの基板の制約を解決する材料およびプロセスを提供し、それらを用いてタッチパネル用基板、表示装置用基板、情報処理端末装置用基板および電気配線回路基板の製造を容易化する。
【解決手段】光の照射により硬化して現像液に対して不溶化するバインダーと、平均粒径が０．１〜１０μｍの導電性粒子を含む組成物であって、該組成物に該光を照射した場合に得られる硬化物が１５０℃以上の熱処理を行うことなく導電性を示すことを特徴とする、現像液に可溶な光硬化性導電ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性物質の充填量が比較的少なくても、その成形体が導電性に優れ、特に接触抵抗、貫通抵抗が低く、燃料電池用のセパレーター等の高導電性材料に好適な導電性樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】分散相と連続相とを含み、分散相の数平均粒子径が０．００１〜２μｍである高分子多成分系の樹脂バインダー（Ａ）と、粉末状および／または繊維状の導電性物質とを少なくとも含む導電性樹脂組成物（Ｂ）とその成形体である。分散相と連続相の海−島構造のミクロ相分離形態を有する高分子多成分系において、島相の数平均粒子径が、導電性物質の数平均粒子径よりも小さく、島相の数平均粒子径が０．００１〜２μｍであるバインダーを用いることによって、高い導電性を発現でき、更には、そのバインダー成分の１成分がエラストマーであることによって、接触抵抗、貫通抵抗を更に低減できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、扁平状導電性粒子を比較的高速で精密分級処理することができるようにすることにある。
【解決手段】本発明に係る扁平状導電性粒子の製造方法は、扁平状導電性粒子製造工程および湿式分級工程を備える。扁平状導電性粒子製造工程では、扁平状の導電性粒子が製造される。湿式分級工程では、扁平状の導電性粒子が湿式で篩分け分級される。なお、この扁平状導電性粒子の製造方法において、扁平状導電性粒子製造工程では、湿式で扁平状の導電性粒子が製造されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差による接合材料層の剥離やクラックの発生を抑制しつつ、発熱サイクル等に起因する熱応力を緩和して、接合材料層による接合の信頼性を向上することが可能な半導体装置の接合方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の接合方法は、半導体素子２の第１面２ａ上に第１の焼結パターン４ｘを形成する工程と、基板１の第２面１ａ上に第２の焼結パターン３ｘを形成する工程と、第１の焼結パターン４ｘ上または第２の焼結パターン３ｘ上の何れか一方又は両方に第３の金属粒子を含む第３の金属粒子ペースト５を配置する工程と、第１の焼結パターン４ｘと第２の焼結パターン３ｘとの間に第３の金属粒子ペースト５が介在するように、半導体素子２の第１面２ａと基板１の第２面１ａとを対向させた状態で、加熱することにより、半導体素子２の第１面２ａと基板１の第２面１ａとの間を接合する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、組成物及びこれを用いる金属配線形成方法、並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターンを提供する。
【解決手段】金属インキ組成物は、金属ナノ粒子２０〜８０重量部と、非水系有機溶媒１０〜７０重量部と、金属配線の形成時、塗布された金属インキの乾燥速度を調節するための乾燥剤２〜２０重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】太陽電池セルの電極と配線とを低い荷重で電気的に接続でき、更に接続後に導電材料により形成された接続部と電極及び配線との接着信頼性を高めることができる太陽電池モジュール用導電材料、及び該太陽電池モジュール用導電材料を用いた太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係る太陽電池モジュール用導電材料は、太陽電池セルの電極と配線とを電気的に接続するために用いられる。本発明に係る太陽電池モジュール用導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。本発明に係る太陽電池モジュールは、電極を有する太陽電池セルと、配線と、太陽電池セルの電極と配線とを電気的に接続している接続部とを備える。該接続部が、上記太陽電池モジュール用導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレンジオール系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなり、ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が、フェノキシ樹脂及びナフタレンジオール系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、１０〜７０質量％であるフィルム状回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブが分散媒体中に均一に分散されており、成膜性および成形性に優れ、かつ、簡便な方法で基板に塗工することができる組成物、ならびに該組成物から形成されたカーボンナノチューブ含有膜を提供する。
【解決手段】本発明に係る組成物は（Ａ）カーボンナノチューブと、（Ｂ）金属塩およびオニウム塩から選ばれる少なくとも一種と、を含有する組成物であって、前記組成物中の前記（Ａ）成分の濃度Ｍ_Ａ（質量％）および前記（Ｂ）成分の濃度Ｍ_Ｂ（質量％）がＭ_Ｂ／Ｍ_Ａ＝２．０×１０^−４〜４．０×１０^−２である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性に優れ、かつシート状に成形可能な柔軟性をあわせもつ導電性エポキシ樹脂組成物、及び、導電性エポキシ樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化触媒、及び、炭素繊維を含有する導電性エポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂のいずれか１つ以上を含む。エポキシ樹脂のエポキシ当量が２００以下である。酸無水物硬化剤は分子内にエーテル結合をもち、かつ、（酸無水物当量数）／（エポキシ当量数）が０．１〜１．０である。硬化触媒はエポキシ樹脂を単独硬化可能なイミダゾール化合物、又は、次の式（１）のテトラアルキルホスホニウムカルボン酸塩のいずれかである。
【化１】
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【課題】原料塗布液が長期間にわたってゲル化せず、安定的に樹脂フィルムを製造することのできる樹脂フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂フィルムの製造方法は、エメラルジンベース状態のポリアニリンとプロトン酸とを加熱混練して導電性樹脂組成物を調製する方法を含む。好ましい実施形態においては、上記樹脂フィルムの製造方法は、上記導電性樹脂組成物と耐熱性樹脂とを含む塗布液を支持体に供給して、該支持体上に塗膜を形成する工程をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】ニッケル導電層の高温での酸化を抑制でき、従って電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに設けられており、かつニッケルを含むニッケル導電層３とを備える。空気の流量２０ｍＬ／分で空気下において、導電性粒子１を２５０℃で１時間加熱したときに、重量増加は１重量％以下である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 微粒な粉末を使用しても、分散性が高く、平滑な乾燥塗膜が得られる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 無機材料スラリの製造方法であって、第１工程：少なくとも無機粉末、分散剤および有機溶剤を含有する粗スラリ組成物を、常圧を基準として−１００ｍｍＨｇ〜−７６０ｍｍＨｇの減圧雰囲気下に保持して攪拌することにより脱泡を行いながら分散処理して前処理混練物を形成する工程、第２工程：前記前処理混練物を、高圧ホモジナイザーによりさらに分散処理してスラリを作製する工程、第３工程：前記スラリを、フィルターを用いて濾過する工程の３工程を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷時にかすれが生じないように改良された導電性ペーストを提供することを主要な目的とする。
【解決手段】本発明に係る導電性ペーストは、有機バインダー樹脂と有機溶剤と主要成分としての銀粉末とを含む導電性ペーストにおいて、１〜５重量％のニトロセルロースの添加により、回転粘度計でローターの回転速度を一定に制御し粘度を測定したとき、時間とともに徐々に粘度が上昇し、その後一定の粘度に達するようにされてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルム等により電極に熱圧着した際に、樹脂排除性に優れ、かつ電極との接続面積が増加して接続信頼性を向上させることができる導電性微粒子、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面がニッケル及びリンを含有する金属メッキ被膜層と最表面を金層とする多層の導電性膜で被覆されており、前記導電性膜は表面に隆起した突起を有する導電性微粒子であって、前記金属メッキ被膜はリンを１０重量％以上含有し、前記導電性膜の表面の隆起した突起は、導電性物質を芯物質とする導電性微粒子、好ましくは金属メッキ被膜の膜厚は、４０〜１５０ｎｍである導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなる異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａに設けられており、かつニッケルを含むニッケル導電層３とを備える。ニッケル導電層３は、外表面にニッケル酸化物又はニッケル水酸化物を含む被膜を有する。ニッケル導電層３の外表面３ａの厚み１ｎｍの領域において、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）により負の電荷を帯びたイオンＮｉＯＨ、ＮｉＯ、Ｎｉを分析したときにＮｉＯＨ／Ｎｉが１．５以下かつＮｉＯ／Ｎｉが０．８以下であり、もしくは飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）により正の電荷を帯びたイオンＮｉＯＨ、Ｎｉを分析したときにＮｉＯＨ／Ｎｉが３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物半導体粒子の長期分散安定性を改善することができ、耐熱性に乏しいフレキシブル基板等にも好適に使用可能な金属酸化物半導体薄膜形成用分散組成物を提供する。更に、該金属酸化物半導体薄膜形成用分散組成物の製造方法及び薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】金属酸化物半導体粒子と、金属微小粒子とを含有する金属酸化物半導体薄膜形成用分散組成物であって、前記金属酸化物半導体粒子は、平均粒子径が１〜１００ｎｍであり、前記金属微小粒子は、前記金属酸化物半導体粒子を構成する金属のうち少なくとも１種を含有し、かつ、前記金属微小粒子の平均粒子径は、前記金属酸化物半導体粒子の平均粒子径の４０％以下である金属酸化物半導体薄膜形成用分散組成物。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、更に親水性を高め、エポキシ樹脂のような酸素含有の樹脂に対して分散性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、樹脂粒子１１と、該樹脂粒子１１の表面上に設けられた導電層１２とを有する導電性粒子本体２と、導電性粒子本体２の表面を被覆している被覆層３とを備える。被覆層３は、有機珪素化合物を架橋させることにより形成されている。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１とバインダー樹脂とを含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば実質的に鉛成分を含まない材料によって構成されながら、高品質および高歩留まり生産を可能とするプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルは、複数の表示電極を配置した前面基板と、表示電極に交差するようにアドレス電極を配置しアドレス電極上に絶縁体層を配置した背面基板との間に、放電空間が形成されるように対向配置したプラズマディスプレイパネルであって、アドレス電極は、重量比で銀６０〜９９％、ガラスフリット１〜４０％、およびクラッキング触媒０．５〜２０％からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上に不要なｎ型拡散層を形成させることなく、特定の部分にｎ型拡散層を形成することが可能で、選択的なｎ型拡散層形成のためのプロセスを新たに設けることなく、電極を形成する際の熱処理時に、ｎ型拡散層を形成することが可能な電極形成用ペースト組成物、および、該電極形成用ペースト組成物を用いて形成されたｎ型拡散層及び電極を有する太陽電池を提供する。
【解決手段】ｎ型拡散層形成機能を付与した電極形成用ペースト組成物を、金属粒子と、ドナー元素を含むガラス粒子と、樹脂と、溶剤と、を含んで構成する。また、該電極形成用ペースト組成物を用いて形成した選択的なドナー元素拡散領域１３１Ａ及び電極１３３を有する太陽電池セルである。 （もっと読む）

【課題】 低温処理型の導電性インキであって、かつ、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能であり、さらに、特殊な製造工程を必須とせず、かつ、抵抗値安定性に優れた導電性インキ、及びそれを用いた導電パターン付き積層体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性インキは、タップ密度が１．０〜１０．０（ｇ／ｃｍ^３）、Ｄ５０粒子径が０．３〜５μｍ、ＢＥＴ比表面積０．３〜５．０ｍ^２／ｇの導電性粒子と、数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜３００，０００であり、水酸基価２〜３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂中の水酸基とアルコール交換反応が可能であり、前記エポキシ樹脂１００重量部に対して０．２重量部〜２０重量部の金属キレートとを含有する、貯蔵弾性率（Ｇ'）が５，０００〜５０，０００（Ｐａ）である導電性インキ。 （もっと読む）