【課題】セラミック基板に対して優れた密着性を有するメタライズ配線を形成することができる銅ペースト組成物を提供することである。
【解決手段】少なくとも銅粉、非鉛ガラスフリットおよび酸化銅（Ｉ）を含有する銅ペースト組成物であって、前記銅粉は、軟化開始温度が互いに異なる第１の複数の銅粒子および第２の複数の銅粒子をそれぞれ複数含むとともに、前記第１の複数の銅粒子の軟化開始温度をＴ１（℃）、前記第２の複数の銅粒子の軟化開始温度をＴ２（℃）としたとき、Ｔ１−Ｔ２の値が２００℃以上であり、前記非鉛ガラスフリットは、少なくともビスマス、ホウ素およびシリコンの各酸化物を含むとともに、軟化開始温度が４００℃以下である。 （もっと読む）

【課題】微細で、凝集粒子をほとんど含まない銅微粒子、例えば、電子顕微鏡で測定した平均粒子径（Ｄ）が０．００５〜０．５μｍの範囲にあり、動的光散乱法粒度分布測定装置で測定した平均粒子径（ｄ）が０．００５〜０．５μｍの範囲にあり、且つ、ｄ／Ｄが０．７〜１．５の範囲である銅微粒子を提供する。
【解決手段】錯化剤及び保護コロイドの存在下で、２価の銅酸化物と還元剤とを媒液中で混合して、金属銅微粒子を生成させる銅微粒子の製造方法であって、錯化剤が有する配位子のドナー原子の少なくとも一つが硫黄であり、２価の銅酸化物１０００重量部に対し０．０１〜０．５重量部未満の範囲の錯化剤を用いることを特徴とする請求項１に記載の銅微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属製部材を強固に熱衝撃性よく接合できるペースト状銀粒子組成物、接合強度と熱衝撃性が優れた金属製部材接合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】(A)平均粒径が０.３μｍを越え１０μｍ以下であり、アスペクト比（平均粒径／平均厚さ）が５以上１００以下である加熱焼結性フレーク状銀粒子と、(B)平均粒径（メディアン径Ｄ50）が０.００５μｍ以上０.１μｍ未満である加熱焼結性銀微粒子と（(A)と(B)の質量比が、５０：５０から９５：５の範囲内である）、(C)揮発性分散媒とからなるペースト状銀粒子組成物、該ペースト状銀粒子組成物の加熱焼結により複数の金属製部材を接合する金属製部材接合体の製造方法、その製造方法による金属製部材接合体。 （もっと読む）

【課題】液晶など各種表示デバイス等の透明導電膜を塗布法、特にインクジェット印刷で形成する際に用いることができる導電性酸化物微粒子が安定して分散した導電性酸化物微粒子分散液及び、これにバインダーを添加して得られる透明導電膜形成用塗布液、及びこれを塗布、乾燥、必要に応じ硬化して得られる透明導電膜を提供する。
【解決手段】ハロゲン元素で表面修飾された平均粒径１〜５００ｎｍの導電性酸化物微粒子（Ａ）が、有機溶剤（Ｂ）に分散した導電性酸化物微粒子分散液であって、有機溶剤（Ｂ）が沸点２３０℃以上で、かつ、表面張力が４０ｄｙｎ／ｃｍ以下の５員環ケトン化合物を主成分とし、しかも、導電性酸化物微粒子１００重量部に対し２重量部以下の分散剤（Ｃ）を含有していることを特徴とする導電性酸化物微粒子分散液などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で体積抵抗率が低い回路等を形成することができる導電性組成物に用いられる表面処理銀粉ならびにそれを用いた導電性組成物および太陽電池セルの提供。
【解決手段】脂肪酸銀塩で表面処理された銀粉であって、
前記脂肪酸銀塩が、カルボキシ銀塩基（−ＣＯＯＡｇ）と水酸基（−ＯＨ）とをそれぞれ１個以上有する脂肪酸銀塩（Ａ１）、および／または、カルボキシ銀塩基（−ＣＯＯＡｇ）を２個以上有するポリカルボン酸銀塩（Ａ２）である表面処理銀粉。 （もっと読む）

【課題】微細で、凝集粒子をほとんど含まない銅微粒子、例えば、電子顕微鏡で測定した平均粒子径（Ｄ）が０．００５〜２．０μｍの範囲にあり、動的光散乱法粒度分布測定装置で測定した平均粒子径（ｄ）が０．００５〜２．０μｍの範囲にあり、且つ、ｄ／Ｄが０．７〜２の範囲である銅微粒子を提供する。
【解決手段】アミン類、窒素含有複素環化合物、ニトリル類及びシアン化合物、ケトン類、アミノ酸類、アルカノールアミン類またはそれらの塩または誘導体から選ばれる少なくとも１種の錯化剤、及び保護コロイドの存在下で、２価の銅酸化物と還元剤とを媒液中で混合して、金属銅微粒子を生成させる。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）及び反応調節剤（Ｄ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、更に反応調節剤（Ｄ）が、鎖状エーテル化合物または環状エーテル化合物である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】親油性溶媒中での分散性に優れ、且つ、不活性ガス雰囲気中、低温（具体的には３５０℃以下）での熱処理により有機被膜が容易に熱分解される表面被覆金属ナノ粒子を提供すること。
【解決手段】平均粒子径が１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子と、該金属ナノ粒子表面に配置された有機被膜とを備え、
前記有機被膜が、炭素数８以上の脂肪酸と炭素数８以上の脂肪族アミンとを含有し且つ前記脂肪酸に対する前記脂肪族アミンのモル比が脂肪族アミン／脂肪酸＝０．００１／１〜０．２／１であるものであることを特徴とする表面被覆金属ナノ粒子。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）粒径が１０μｍ以下である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性と耐半田食われ性にともにすぐれる、鉛フリーの厚膜導体形成用組成物を低コストで提供する。
【解決手段】本発明は、チップ抵抗器の電極として用いられる厚膜導体を形成するための組成物に関する。本発明の組成物は、導電粉末としてＡｇ粉末が、酸化物粉末として、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ａｌ₂Ｏ₃−ＣａＯ−Ｌｉ₂Ｏ系ガラス粉末と、Ａｌ₂Ｏ₃粉末とが、それぞれ含まれており、かつ、添加物としてカーボン粉末が添加されている。導電粉末１００質量部に対し、カーボン粉末が１〜１０質量部、前記ガラス粉末が０．１〜１５質量部、前記Ａｌ₂Ｏ₃粉末が０．１〜８質量部である。前記ガラス粉末の組成比は、ＳｉＯ₂：２０〜６０質量％、Ｂ₂Ｏ₃：２〜２５質量％、Ａｌ₂Ｏ₃：２〜２５質量％、ＣａＯ：２０〜５０質量％、およびＬｉ₂Ｏ：０．５〜６質量％である。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）の使用量は、エポキシ化合物（Ａ）１００重量％に対して０．１〜６０重量％である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】導電粉、レゾール型フェノール樹脂およびイソシアネート化合物を含み、安定した物性の硬化物を得ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）ピラゾール化合物、（Ｃ）イソシアネート化合物、および、（Ｄ）導電粉を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。（Ｂ）ピラゾールが、３，５−ジメチルピラゾールであることが好ましい。また、（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｆ）ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物、および、（Ｄ）導電粉を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。（Ｆ）ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物が１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートの３量体の３，５−ジメチルピラゾールブロック体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は酸化アンチモン（ａｎｔｉｍｏｎｙ ｏｘｉｄｅ）を添加してボーイング（ｂｏｗｉｎｇ）の減少、ビードの発生の抑制及び光電変換効率を向上させることができるアルミニウムペースト及びこれを利用した太陽電池を提供するものである。
【解決手段】本発明は、アルミニウム粉末、有機ビヒクル及び酸化アンチモンを含むと共に、前記酸化アンチモンが全体ペースト中０．００１質量％以上１．０質量％未満含まれているアルミニウムペースト及びこれを利用した太陽電池に関するものであり、本発明のアルミニウムペーストを利用した太陽電池は、ボーイング現象が減少しビードが発生しなく、光電変換効率に優れた特性を示す。 （もっと読む）

【課題】繊維製芯材を導電性ペーストの乾燥塗膜で被覆して導電線を作製する際に、繊維製芯材の可撓性、屈曲性を維持し易く、繊維製芯材との接着性が良好で、且つ低比抵抗を示す導電性ペーストを提供する。
【解決手段】樹脂、箔片状金属粉及び溶剤を含有する導電性ペーストであって、前記樹脂は、ガラス転移温度が−３２〜５℃の飽和共重合ポリエステル樹脂とガラス転移温度が６〜４０℃の飽和共重合ポリエステル樹脂とを含有することを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】弗化物溶液を原料として用いた銀粉の製造方法、および導電ペーストに用いられる弗化物を含む銀粉を提供する。
【解決手段】弗化銀物溶液に有機物還元剤を加えて銀粉を析出し、溶液と銀粉をろ過により固液分離して、該銀粉を水洗浄し、乾燥する。得られた銀粉は、ＳＥＭで撮影した画像から観察される粒径が０．１〜１０μｍであり、かつ、表面に弗素が存在する球状銀粉である。この銀粉を用いて導電ペーストを作成し、電子部品の回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電材として銀ナノ粒子を含有し、基材への接着性に優れる導電性インク組成物の提供。
【解決手段】導電性インク組成物であって、有機物で安定化された銀ナノ粒子と、溶媒と、式（１）のポリビニルアルコール誘導体樹脂とを含み、該ポリビニルアルコール誘導体樹脂の含有量が、当該インク組成物の０．１〜約５重量％である導電性インク組成物。


式中、Ｒ_１は、二価の炭化水素結合等であり；Ｒ_２およびＲ_３は、アルキル基、芳香族基または置換された芳香族基である。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト、前記導電性ペーストを用いて形成された電極を有する電子素子および太陽電池を提供する。
【解決手段】導電性粉末、金属ガラスおよび有機ビヒクルを含み、前記金属ガラスは、低い比抵抗を有する元素と、前記導電性粉末と反応して固溶体を形成する元素と、酸化性の高い元素と、よりなる群から選ばれる少なくとも２種を含む合金であり、前記低い比抵抗を有する元素は１００μΩｃｍより低い比抵抗を有し、前記酸化性の高い元素は酸化物形成のギブスフリーエネルギーの絶対値が１００ｋＪ／ｍｏｌより大きいものである導電性ペースト、前記導電性ペーストを用いて形成された電極を有する電子素子および太陽電池に関する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池の裏面電極形成に好適に用いることができ、かつ、貯蔵安定性に優れた導電性微粒子分散ペーストを提供する。
【解決手段】太陽電池の裏面電極を形成するために用いられる導電性微粒子分散ペーストであって、エチルセルロース、（メタ）アクリル樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種と、有機溶剤と、常温固体の有機化合物と、導電性微粒子とを含有し、前記常温固体の有機化合物は、常温で固体であり、水酸基を２つ以上有し、かつ、（炭素数／水酸基数）が５未満の有機化合物である導電性微粒子分散ペースト。 （もっと読む）

【課題】基材への密着性に優れた導電性パターンを、１５０℃未満という低温でも１０分以内という短時間で得られる導電性銀ペーストを提供する。
【解決手段】メジアン径（Ｄ５０）０．２〜０．９μｍの銀粒子（Ａ）と、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体であって共重合体中にビニルアルコール及び／又は（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエスエルの重合単位を３〜９重量％含有する塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）と、前記共重合体（Ｂ）を溶解し共重合体（Ｂ）との反応性を有さない２５℃において液体の有機化合物（Ｃ）とを必須成分として含有る導電性銀ペースト、基材上に当該導電性銀ペーストで印刷する導電性パターンの形成方法及び当該導電性パターンの形成方法で形成された導電性パターン印刷物。 （もっと読む）

【課題】 シート溶解性が低く、しかも、乾燥密度が高く適度な粘性を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性ペーストは、２位に炭素数１のアルキル基すなわちメチル基が２つ備えられると共に、４位に炭素数３のプロピル基が、５位に炭素数２のエチル基が、それぞれ備えられ、４〜６位の置換基の合計の炭素数が５である環式ケタールが溶剤として用いられているので、適度な粘性を有し、しかも、ポリビニルブチラール樹脂が用いられているセラミックグリーンシートに導体層を印刷する場合にも、そのシートの溶解性が極めて低く、更に、導電性ペーストを調製する際に金属酸化物粉末および導体粉末の分散性に優れているので形成される印刷膜の乾燥密度が高くなる。 （もっと読む）