【課題】折り曲げに対して復元性の高い金属線を有する異方導電性シートを提供すること。
【解決手段】導電性を有する複数の金属線３が、金属線３の長さ方向を絶縁シート２の厚さ方向に向けて配置される異方導電性シート１において、金属線３は、ニッケルチタン合金の芯材６と、芯材６を比抵抗が６.５×１０^−８Ω・ｍ（０℃）以下の導電性を有する材料にて被覆する導電被覆層８とを有すること。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状導電性接着剤の接続信頼性を損なうことなく、加熱加圧時間の短縮を達成できるフィルム状導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が３万以上のフェノキシ樹脂；（Ｂ）重量平均分子量が７００以下の液状エポキシ樹脂；（Ｃ）軟化点が７０〜１３５℃の固形エポキシ樹脂；；（Ｄ）イミダゾール系硬化剤をマイクロカプセルで被覆したマイクロカプセル型潜在性硬化剤が、ナフタレン骨格を有する液状エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂中に分散している硬化剤；及び（Ｅ）導電性粒子を含む。
【効果】 液状エポキシ樹脂が熱接着の開始とともに硬化反応を開始できるので、加熱加圧時間を短縮できる。一方、固形エポキシ樹脂が硬化反応の進行を緩めることで、接続信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレンジオール系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなり、ナフタレンジオール系エポキシ樹脂の含有量が、フェノキシ樹脂及びナフタレンジオール系エポキシ樹脂の合計含有量に対して、１０〜７０質量％であるフィルム状回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】より微細な形状（特に、細幅形状）で使用された場合であっても、優れた粘着性と高い電気伝導性を有し、なおかつ、長期間の使用や過酷な環境下での使用においても、抵抗値の経時変化が小さく、安定した電気伝導性を発揮する導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】金属箔の少なくとも片面側に導電性フィラーを含有する粘着剤層を有する粘着テープであって、前記粘着剤層表面における前記導電性フィラーの表面露出率が２〜５％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性に優れ、かつシート状に成形可能な柔軟性をあわせもつ導電性エポキシ樹脂組成物、及び、導電性エポキシ樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化触媒、及び、炭素繊維を含有する導電性エポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂はビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂のいずれか１つ以上を含む。エポキシ樹脂のエポキシ当量が２００以下である。酸無水物硬化剤は分子内にエーテル結合をもち、かつ、（酸無水物当量数）／（エポキシ当量数）が０．１〜１．０である。硬化触媒はエポキシ樹脂を単独硬化可能なイミダゾール化合物、又は、次の式（１）のテトラアルキルホスホニウムカルボン酸塩のいずれかである。
【化１】
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【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度の０．５倍以下に設定され、前記絶縁性の樹脂フィルム層及び前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料が熱硬化性接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、導電性粒子を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより、異方性導電材料層３Ａの硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、第２の接続対象部材４をさらに積層して、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂに熱を付与することにより、該Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂを硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来技術と比べてより高い導電性を達成して維持する、銀ナノ粒子のポリマーへの配合方法に対する要求、およびそのような銀ナノ粒子を含有するポリマーに対する要求が存在する。
【解決手段】ポリマーと該ポリマー中に分散された銀ナノ粒子とを含んでなるポリマー材料であって、ポリマー材料と銀ナノ粒子の重量比が１０：９０〜５０：５０の範囲であることを特徴とするポリマー材料。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分８５〜５０重量％と（Ｂ−１）成分及び／又は（Ｂ−２）成分からなる（Ｂ）成分１５〜５０重量％のポリマー成分１００重量部と、導電性付与剤１５〜２００重量部を含む導電性ポリアミド樹脂組成物。
（Ａ）成分：ペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸との重縮合反応により得られるポリアミド５Ｘ
（Ｂ−１）成分：エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体にα，β−不飽和カルボン酸をグラフト重合させてなる変性ポリオレフィン系共重合体
（Ｂ−２）成分：ビニル芳香族化合物重合体ブロックａと共役ジエン系化合物重合体ブロックｂとのブロック共重合体の水素添加物にα，β−不飽和カルボン酸をグラフト重合させてなる変性ブロック共重合体 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、導電性繊維の添加量が少なくても高い導電性を発現する導電性樹脂組成物、及びその成形体を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、熱可塑性樹脂、及び熱可塑性エラストマー樹脂からなる群から選ばれる１種以上の樹脂１００重量部と、体積平均粒子径が５０ｎｍ〜１０００ｎｍの架橋コアシェル微粒子１０〜１０００重量部と、個数平均繊維径が１ｎｍ〜５０ｎｍ、かつ、個数平均繊維長が０．０２μｍ〜１０μｍの導電性繊維０．１〜１０重量部とを含む導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】従来の金属電極、配線やハンダ接続を代替するための、高い導電性と耐熱性を有し従来の導電性樹脂のフレキシブル性を改良した導電性樹脂組成物及びこれからなる導電性シートを提供すること
【解決手段】特定の力学物性と一定以下の結晶性を有する炭化水素系エラストマ−樹脂とカ−ボンブラック等の導電性炭素フィラ−を特定の割合で含む樹脂組成物であり、導電性を付与すべく導電性炭素フィラ−を高充填しても軟質性を維持し、得られたフィルムはフレキシブルであり、かつ高い耐熱性および／または耐溶媒性を有するため、従来金属製で腐食等の課題や軽量化の要求がある各種電池の金属電極、配線やハンダ接続を代替するために好適である。
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【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）

【課題】基材粒子の表面と微粒子との密着性が十分に強く、且つ、該微粒子と最表面の導電性金属層との密着性も十分に強く、良好な導通性と接続信頼性とを両立した、表面に突起構造を有する導電性微粒子を提供する。また、このような導電性微粒子を含む異方性導電接着剤組成物を提供する。さらに、このような異方性導電接着剤組成物から得られる異方性導電成形体を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子の表面の少なくとも一部にアミノ樹脂微粒子が存在してなる微粒子被覆基材粒子が導電性金属層で被覆されてなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外観良好で高倍率延伸後も導電性低下の少ない導電性フィルムを形成できる導電性樹脂組成物、および生産性良好な導電性フィルムの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、カーボンブラック（Ｂ）と、樹脂（Ｃ）とを含む樹脂組成物であって、樹脂（Ｃ）のガラス転移温度が熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度よりも低く、カーボンブラック（Ｂ）と樹脂（Ｃ）との界面自由エネルギーが、カーボンブラック（Ｂ）と熱可塑性樹脂（Ａ）との界面自由エネルギーよりも低く、カーボンブラック（Ｂ）と樹脂（Ｃ）との界面自由エネルギーが、０〜５０ｍＮ／ｍであることを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カーボンナノチューブを樹脂中へ分散剤の使用なしに分散することができ、カーボンナノチューブの添加量が少量であっても導電性や電磁波遮蔽性に優れた樹脂組成物、およびそれを用いた成形体、電磁波遮蔽シート、導電シートを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性微粒子を含有する光および/又は熱硬化性樹脂組成物であって、導電性微粒子が、無機粒子の表面にカーボンナノチューブを担持させたものであることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、カーボンピコチューブ（ＣＰＴ）等の超微細構造物を、ベースとなる素材に浸透・吸着させることにより、ＣＮＴの持つ導電性、熱伝導性など有益な諸特性を付加した新素材の創出。
【解決手段】ＣＮＴ分散液を用いて、ベースとなる素材の組織中にＣＮＴ導電性微細粒子を吸着・浸透させることによって導電性を持たせた繊維素材を提供する。
ベース素材は液体を吸収できるものであれば何でも良いが、ベース素材の組織構造が微細であればある程高い吸収率を実現出来ることに着目し、そういった素材を吟味選択することが本発明の要点となる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、十分に高い接着性を有すると共に、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる回路接続材料及びこれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物と、絶縁被覆導電粒子とを含有する回路接続材料であって、硬化後の４０℃での弾性率が０．５〜１．０ＧＰａであり、絶縁被覆導電粒子が、基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する金属めっき層とを有する導電粒子と、該導電粒子表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子とを備え、かつ、導電粒子の粒子直径の２０％圧縮変形時の圧縮弾性率が８００〜３５００Ｎ／ｍｍ^２である回路接続材料に関する。 （もっと読む）

【課題】３列千鳥配列バンプを有する半導体チップを配線基板の電極に、最低溶融粘度［η_０］が１．０×１０^２〜１．０×１０^６Ｐａ・ｓｅｃである異方性導電フィルムを使用して異方性導電接続する際、３列千鳥配列の長手方向の中央部近辺のバンプについて、その長手方向の両側のバンプと同じように熱圧着時に潰れるようにすることにより、異方性導電接続箇所の導通抵抗値を増大させないようにする。
【解決手段】導電性粒子が絶縁性接着剤に分散されてなる異方性導電フィルムは、回復率が１０〜４６％の導電性粒子を使用する。また、異方性導電フィルムの最低溶融粘度を［η_０］とし、最低溶融粘度を示す温度Ｔ_０より６０℃低い温度Ｔ_１における溶融粘度を［η_１］としたときに、以下の式（１）及び（２）を満足する。
１．０×１０^２Pa・sec≦［η_０］≦１．０×１０^６Pa・sec （１）
１＜［η_１］／［η_０］≦３０ （２） （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料、及び、この回路接続材料により接続され長期信頼性に優れた回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】 回路部材の接続構造における、回路接続部材を形成するための回路接続材料であって、回路接続材料が、接着剤組成物と、表面に複数の突起を有する導電粒子とを含むものであり、導電粒子が、有機高分子化合物からなる核体と核体上に設けられた金属層とを有し、金属層中に存在して核体に通じているピンホールの数が、金属層の厚み方向の断面を観察したときに、核体と金属層との境界線が延びる方向の範囲３００ｎｍ中２本未満であることを特徴とする回路接続材料。 （もっと読む）