【課題】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂に金属粒子を分散させた導電性フィルムに対して、フィルム表裏面を研磨しても樹脂との界面で金属粒子が剥離して樹脂層に隙間を生じたり、金属粒子が脱落することのない導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】オレフィン系熱可塑性樹脂又は芳香族酸系ポリエステル樹脂である母材樹脂中に、極性基で変性されたオレフィン系熱可塑性樹脂、ジエン系樹脂、水添ジエン系樹脂及びポリエステル樹脂のいずれかである被覆樹脂で表面を被覆された金属粒子を分散させ、上記金属粒子の厚さ方向の径が上記フィルムの母材樹脂部の厚さより大きく、且つ、上記フィルムの表裏面から露出するように、上記フィルム表裏面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】混合が容易であり、可撓性が高く接着力を高めることができるフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】分子量が３０，０００以上のビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、分子量が５００以下のエポキシ樹脂、メタクリル酸グリシジル共重合体、ゴム変性エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤。メタクリル酸グリシジル共重合体のエポキシ当量は１０００以下とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】部位によるバラツキがなく、安定した帯電性を有する半導電性部材の提供。
【解決手段】一般式 （Ｍ）ｎ・Ｘ で表されるアルカリ金属塩を表面層中に含有することを特徴とする半導電性部材。［但し、ｎはＸのアニオン価数に等しく、ＭはＮａ^＋、Ｋ^＋、Ｌｉ^＋であり、ＸはＣｌ⁻，Ｂｒ⁻，Ｉ⁻，Ｆ⁻，ＣＨ_３ＣＯＯ⁻，ＣＦ_３ＣＯＯ⁻，ＣＨ（ＣＯＯＨ）ＣＨＣＯＯ⁻，（ＣＨＣＯＯ⁻）_２，ＣＨ_２（ＣＯＯＨ）ＣＨ_２ＣＯＯ⁻，（ＣＨ_２ＣＯＯ⁻）_２，（ＨＯＯＣ）Ａｒ（ＣＯＯ⁻），Ａｒ（ＣＯＯ⁻）_２，（ＨＯＯＣ）_２Ａｒ（ＣＯＯ⁻），（ＨＯＯＣ）Ａｒ（ＣＯＯ⁻）_２，Ａｒ（ＣＯＯ⁻）_３，（ＨＯＯＣ）_３Ａｒ（ＣＯＯ⁻），（ＨＯＯＣ）_２Ａｒ（ＣＯＯ⁻）_２，（ＨＯＯＣ）Ａｒ（ＣＯＯ⁻）_３，Ａｒ（ＣＯＯ⁻）_４，Ａｒ−ＳＯ_３⁻，Ａｒ（ＳＯ_３⁻）_２、アクリル酸アニオンユニットを有するオリゴマーまたはポリマー、メタクリル酸アニオンユニットを有するオリゴマーまたはポリマーであり、Ａｒはベンゼン環、ナフタレン環、ビフェニルである。］ （もっと読む）

【課題】表面抵抗値及び体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高い導電性エラストマーフィルムを提供する。
【解決手段】導電性エラストマーフィルムを、（１）（ａ）ブタジエンブロック共重合体の水素添加物１００〜５０質量％、（ｂ）環状オレフィン樹脂０〜５０質量％と（ｃ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物０〜１０質量％とからなるエラストマー成分１００質量部、（２）導電性フィラー１５〜５０質量部及び（３）合成樹脂繊維５〜５０質量部を含むエラストマー組成物から製造する。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを損傷することなく、特にカーボンナノチューブの側壁を損傷せずに、カーボンナノチューブを製造・精製できる方法を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）触媒と必要に応じた助触媒の存在下でアーク放電法によりカーボンナノチューブを製造する工程、（ｂ）触媒及び/又は必要に応じた助触媒に存在する金属元素と、触媒及び/又は必要に応じた助触媒に存在する金属元素と錯体を形成し得る物質とを配位結合させて錯体を得る工程、および（ｃ）前記錯体を除去する工程を含むカーボンナノチューブの製造方法、および精製方法に関する。また、前記方法により得られるカーボンナノチューブおよび該カーボンナノチューブを用いる素子にも関する。 （もっと読む）

【課題】１×１０^８Ω以下のベルト表面抵抗率（Ω）を安定して実現でき、外観が優れる搬送用導電性ポリウレタンベルト及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボン系又は金属系の導電性フィラーを配合した熱可塑性ポリウレタン樹脂を用い、成形手段によって長尺状のベルト４を成形し、その成形後に、前記長尺状のベルト表面又は表面及び裏面に、赤外線照射装置３から赤外線を照射して加熱処理し、好ましくは、前記加熱処理による樹脂表面最高温度が、１００〜１５０℃の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高透過率かつ高導電性を有し、表面が平坦であり耐熱性に優れた金属微粒子で構成される網目状構造物を含有する透明導電性膜および前記透明導電性膜積層基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属微粒子において、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ａｌの金属あるいは前記金属を２種類以上含む合金である湿潤ゲル体膜を乾燥・加熱焼成して得られるシリカを主成分とする酸化物と該酸化物に金属微粒子で構成される網目状構造物が内包されたことを特徴とする透明導電性膜及び透明導電性膜積層基板である。 （もっと読む）

【課題】例えば、バインダー樹脂中に分散されて、電極間を接続するのに用いられた場合に、導電性粒子と電極との間のバインダー樹脂を充分に排除でき、かつ接続後に電極間の接続抵抗を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成された導電層３とを備え、導電層３の最表面層が、銅及びベリリウムを含有する合金層であり、合金層に含まれる銅及びベリリウムの合計１００重量％中のベリリウムの含有量が０．０１〜４重量％の範囲内にあり、合金層１００重量％中の銅の含有量が９５重量％以上である、導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】酸化黒鉛粒子を還元する際の加熱処理温度が低くても、導電体の製造に要する時間を大幅に短縮できる導電体の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電膜を備えた導電体の製造方法において、酸化黒鉛粒子及び還元剤を含有する酸化黒鉛粒子含有液をフィルム状に形成した後乾燥することによってコート膜を形成するコート膜形成工程と、コート膜中の酸化黒鉛粒子を加熱処理して還元することで導電膜を備えた導電体を形成する還元工程とを含み、還元工程が、コート膜を加湿する加湿工程を含む、導電体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い電気接続ができる導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を含有する異方性導電材料、及び、該導電性微粒子又は該異方性導電材料によって接続された接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、ニッケル層が形成されている導電性微粒子であって、前記ニッケル層のニッケル含有率が９６重量％以上であり、かつ、前記ニッケル層の表面に、セリウム、又は、チタンを含有する金属酸化物層が形成されている導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い電気接続ができる導電性微粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】基材微粒子の表面にニッケル層が形成されている導電性微粒子であって、前記ニッケル層のニッケル含有率が９６重量％以上であり、水に対する表面接触角が９０°以上、かつ、体積抵抗率が０．００３０Ω・ｃｍ以下である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】導電性を高めることができ、さらに電極間を接続するのに用いられた場合、電極間の接続抵抗値を低くすることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成された導電層４とを備え、導電層４が、ニッケルとビスマスとを含有し、ニッケルとビスマスとの合計に占めるビスマスの割合が３００〜２０００μｇ／ｇの範囲内にある導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高く、有機溶媒を含む電解液に対する耐性が高い導電性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】導電性樹脂フィルムが、（１）（ａ）環状オレフィン樹脂９０〜１００質量％と（ｂ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物１０〜０質量％からなる樹脂成分１００質量部、（２）導電性フィラー１５〜５０質量部及び（３）共役ジエンゴム０．１〜８質量部を含む。 （もっと読む）

【課題】電極間を接続して接続構造体を形成した場合、該接続構造体が高温高湿下に晒されても、電極間の接続抵抗が高くなり難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａに形成されたニッケル層３と、該ニッケル層３の表面３ａに形成されたパラジウム層４とを備え、ニッケル層３のリンの含有率が５〜１５重量％の範囲内にあり、かつパラジウム層４のパラジウムの含有率が９６重量％以上である導電性粒子１。 （もっと読む）

【課題】湿熱耐久性、透明性及び導電性に優れた導電性膜、導電性膜を形成し得る導電性ポリマー組成物、導電性ポリマー材料、及びデバイスの提供。
【解決手段】導電性ポリマーと、下記一般式（１）で表される化合物と、を含む導電性膜。一般式（１）中、Ｙは、水素原子、炭素原子、ヘテロ原子、ヒドロキシ基、メルカプト基、アミノ基に由来する基、アルキル基に由来する基、アシル基に由来する基、アリール基に由来する基、アルコキシ基に由来する基、アリールオキシ基に由来する基、又はヘテロアリール基に由来する基を表す。Ｌは単結合、２価の炭化水素基、２価のヘテロ原子、又はイミノ基を表す。ｍは、１以上の整数を表す。
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【課題】抵抗値設定がしやすく、抵抗値ばらつきが少なく、抵抗値の安定性が良好な電界緩和用半導電性ワニス及びテープ並びに回転電機の固定子を提供する。
【解決手段】回転電機の固定子は、固定子鉄心１１のスロット１２内に、コイル導体１４上の主絶縁層１５の上に低抵抗テープ１７を巻いた固定子コイル１３を納めて形成したもので、固定子コイル１３は、スロット１２からの延出する直線部１６ｂの低抵抗テープ１７の端部から主絶縁層１５にかけての表面に、粒度メッシュが＃２４０以上（平均粒度８０μｍ以下）である複数種類の炭化珪素と四酸化三鉄のうちから選択された少なくとも２つの充填材と、ポリブタジエン樹脂、シリコーンワニスのいずれか一方の接着材とを、それぞれ所定の割合で混合した電界緩和用半導電性ワニスが塗布されている。 （もっと読む）

【課題】従来になく高い充填密度を有する混合導電粉とその製造法を提供する。
【解決手段】実質的に単分散された導電性の実質的に球状の粒子Ａ２と、前記実質的に球状の粒子Ａ２よりも粒径の小さい、導電性の実質的に球状の粒子Ｂ２を含み、相対充填密度が６８％以上である混合導電粉。前記粒径の大きいほうの実質的に球状の粒子Ａ２の平均粒径が、前記粒径の小さいほうの実質的に球状の粒子Ｂ２の平均粒径の２〜５０倍であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高抵抗領域および面内分布において抵抗の安定性に優れた樹脂組成物とその成形体を提供する。
【解決手段】[CNF-P]と[CNF-T]を分散させた樹脂、または[CNF−F]と[CNF-T]を分散させた樹脂、または[CNF-P]と[CNF−F]と[CNF-T]を分散させた樹脂であって、面内分布において最も低い表面抵抗ＲＬと最も高い表面抵抗ＲＨの対数値の差が１以下〔[Log10RH−Log10RL]≦１〕であることを特徴とし、好ましくは、[CNF-T]に対する[CNF-P]の混合割合、[CNF−F]の混合割合、あるいは[CNF-P]と[CNF−F]の合計混合割合が、何れも５０／５０〜９９.９／０.１であり、樹脂中のこれらのカーボンナノファイバーの合計含有量が何れも０.５〜１２質量％であり、平均表面抵抗Ｒが１０⁶〜１０¹³Ω/□である導電性樹脂組成物とその成形体。 （もっと読む）

【課題】耐久性を有し、しかも種々の樹脂成形部品に用いることができる導電性複合部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性複合部材は、多孔質母材の空孔内に、導電性物質が充填されてなり、また多孔質母材の空孔内に、導電性物質を含有するフッ素エラストマーが充填されてなる。導電性複合部材を製造する方法は、導電性物質が分散した分散液を、多孔質母材の空孔内に充填し、分散液を、加熱して蒸発させ、多孔質母材の空孔内に、導電性物質を充填する。また、導電性複合部材を製造する方法は、導電性物質を、液状のフッ素エラストマーに含有させ、液状のフッ素エラストマーを、加熱加圧し、加熱加圧した液状のフッ素エラストマーを、多孔質母材の空孔内に充填し、多孔質母材の空孔内に、導電性物質を含有したフッ素エラストマーを充填する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムの接続信頼性を左右するパラメーターと、このパラメーターの最適値を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、硬化反応完了後の弾性モジュラスＭ_２の値と硬化前の弾性モジュラスＭ_１の値との比である弾性モジュラス比［Ｍ_２／Ｍ_１］の値が１０以上であり、硬化挙動指数τ＝ｔ_ａ／ｔ_{ｔｏｔａｌ}（ｔ_ａ：硬化率が５０％に達する時間、ｔ_{ｔｏｔａｌ}：総硬化時間）の値が０．２〜０．５又は０．３〜０．７５であることを特徴とする、硬化挙動と弾性モジュラス比［Ｍ_２／Ｍ_１］とが最適化されたアクリレート系異方性導電フィルムを採用する。 （もっと読む）