【課題】シリコーンゴムやフッ素樹脂製フィルムなどのクッション材を使用せずに、異方導電性フィルムの被着体への仮接続を容易にかつ確実に行うことが可能な異方導電性フィルム、並びにその異方導電性フィルムを用いた接続構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】異方導電性フィルム１０の異方性導電性接着剤層３０の側の面と、被着体２０の所定面とを貼り合わせ、セパレータ５０を介して異方導電性接着剤層４０に熱及び圧力を加えて仮接続する。仮接続後の異方導電性フィルム１０からセパレータ３０を除去して異方導電性接着剤層４０を露出させ、その露出面と被着体３０の所定面とを貼り合わせ、被着体２０と被着体３０とをこれらの間に異方導電性接着剤層４０が介在した状態で圧着して本接続する。 （もっと読む）

粒子および粒子フィルムを提供する。特定の実施例において、プリント配線板などの装置用に粒子を工業規模で合成するために、単相プロセスから生成された粒子を用いてもよい。粒子、特に銀粒子は、単相溶液中で金属または金属塩をキャッピング剤と混合するステップと、単相溶液に還元剤を添加して、キャッピングされたナノ粒子を生成するステップとを備えるプロセスによって生成される。
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【課題】異方導電膜を挟んで対向する電極間が、確実に導電接続されたか否かを、容易に確認できる異方導電膜を形成しうる導電ペーストと、前記異方導電膜と、これらを使用した電子機器の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電ペーストは、接着性を有するバインダ中に、アスペクト比Ｌ／Ｄが１．５以上の異形導電粉末と、直径ｄがＤ≦ｄ＜Ｌである球状粉末とを含有させた。異方導電膜は、前記導電ペーストを、膜状に成形した。電子機器の製造方法は、透明な配線基板の電極と、電子回路部品の電極との間に、前記異方導電膜を介在させて、透明な配線基板の側から、球状粉末の圧縮状態を観察しながら、異方導電膜を、配線基板と電子回路部品とで挟んで厚み方向に圧縮させる。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】透明性と伝導度が優秀な伝導性透明材料を提供する。
【解決手段】本発明は伝導性透明材料及びその製造方法、並びにこれを含む表示装置に関する。本発明による伝導性透明材料の製造方法においては、まず、伝導性高分子からなるコアと、コアの少なくとも一部分を取り囲んで第１透明性高分子からなるシェルとを含むナノ粒子を準備する。次いで、ナノ粒子と第２透明性高分子からなるベース粉末とを混合して混合体を準備し、混合体を加圧してコアが互いに接続された伝導性ネットワークを形成させる。 （もっと読む）

【課題】リペア性及び導通信頼性を確保しうる絶縁性接着剤又は接着フィルムを提供するとともに、これらの接続方法を提供する。
【解決手段】ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接着剤とを混合させた絶縁性接着剤１０を用い、低温硬化接着剤の８０％反応温度でＩＣチップ３０を回路基板２０に１次圧着（仮圧着）を行う。その後、高温硬化接着剤の８０％反応温度以上でＩＣチップ３０を回路基板２０に２次圧着（本圧着）する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄いシートを用いて高容量・高信頼性の積層セラミックコンデンサを製造する方法に関するものであり、誘電体層を薄層化してもショート率の悪化・絶縁耐圧の低下を抑制できる、電極埋め込みシート及びそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】オーバーコートすることによって電極となるパターンがセラミックシートの内部に形成されていることを特徴とする電極埋め込みシートを積層して積層セラミックコンデンサを得る。 （もっと読む）

【課題】導電性、透明性、熱安定性、耐水性のいずれもが優れた導電性塗膜を形成できる上に、π共役系導電性高分子の溶媒溶解性に優れた導電性高分子溶液を提供する
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、下記化学式（１）で表される化合物と、溶媒とを含有する。（式中、Ｒ^１，Ｒ^２は、それぞれ独立して、水素原子、置換されてもよいアルキル基、アルキレン基のいずれかである。）
［化１］
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【課題】帯電防止材、抗菌材及び食品の冷凍保存に適した導電性膜の提供。
【解決手段】酸化亜鉛粒子及び／又は酸化チタン粒子を親水性バインダーに分散させたバインダー溶液を紙又は不織布からなる基材に塗布又は含浸させてなるシート抵抗が１０^５Ω／□〜１０^１２Ω／□である導電性膜。この導電性膜で食品を包装し電場中で冷却して過冷却状態とし、電場をなくして急速に凍結させることにより、大氷結晶の生成を抑制して良好な凍結状態を形成し、食品を鮮度よく凍結保存することができる。また、この導電性膜は耐電防止材、抗菌材としての用途がある。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性、シート外観、成形体における耐折り曲げ性、およびヒートシール材の接着強度の経時劣化が改善された導電性樹脂組成物およびこれを用いた導電性樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂および導電剤を含有する導電性樹脂組成物であって、さらにテルペン系樹脂、石油樹脂、ロジン系樹脂、クマロン−インデン系樹脂およびこれらの水素添加物、ならびにアルキル−フェノール樹脂からなる群から選ばれる１種以上の粘着付与剤を組成物全体に対して０．５〜２０質量％含有することを特徴とする導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、異なる電極パターンの半導体チップに対しても電気的続が可能で、長期信頼性を与える接続が可能な、保存安定性の高い異方導電性接着フィルムの提供すること。
【解決の手段】導電粒子を表面層に単層に配置したバインダー樹脂と、該バインダー樹脂の少なくとも片面に積層され、バインダー樹脂よりも１８０℃の溶融粘度が低い絶縁性接着剤よりなり、厚さ方向に加圧することで導電性を有する異方導電性接着フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ以上２０μｍ以下、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍以上５倍以下であり、その変動係数が、０．１以上０．４未満である異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】酸化膜が形成されやすい電極の接続において、長期間にわたって高い接続信頼性を維持することが可能な異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明の異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤２中に、金属微粒子４が凝集された集合体として構成され、かつ、内部に空孔５を有する導電粒子３が分散されているものである。導電粒子３の表層部分には、凝集された金属微粒子４による多数の凹凸が存在する。導電粒子３の内部には、金属微粒子４同士の間に空孔５が存在する。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、導電性フィルムおよびその製造方法に関するものである。さらに、詳しくは、この発明は優れた導電性とともに、通気性、透明性、視野選択性、または異方導電性の機能を兼ね備えた導電性フィルムおよびその製造方法に関するものである。
【解決手段】 延伸をしながらボイドの中に導電性剛性粒子を詰め込むことによりボイドを拡張し、導電性と通気性等を持つフィルムを得ることが出来た。すなわち、クレーズ領域が形成されてなる高分子樹脂フィルムの、クレーズ領域の拡張されたボイド内に、導電性剛性粒子が詰め込まれてなることを特徴とする導電性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】金属製補強板を回路基板本体に貼り合せる工程を簡素化するとともに、導通信頼性や電磁シールド効果を回路基板に対して付与する等方導電性接着シートと、この等方導電性接着シートを用いて得られる回路基板とを提供する。
【解決手段】等方導電性接着シート１は、離型フィルム２と、離型フィルム２の表面に形成された等方導電性接着剤層３とを備えている。５は回路基板本体（接着部のみ図示）、６は絶縁層、７は銅などからなる電極、８は補強板である。等方導電性接着剤層３は導電性粒子４を含むバインダーからなる。導電性粒子４は、５〜５０μｍの平均粒子径を有する金属粉又は低融点金属粉であるとともに、バインダー１００重量部に対し１５０〜２５０重量部配合されている。 （もっと読む）

【課題】 透光性と導電性に優れると共に、耐有機溶剤性も兼ね備えた透光性導電膜を形成することができる透光性導電塗料、及びこの透光性導電塗料を用いて形成される透光性導電膜を提供する。
【解決手段】 金属酸化物がドープされた酸化インジウムからなる導電性酸化物針状粉がバインダーを含む溶剤中に分散した透光性導電塗料であって、バインダーが架橋性樹脂と硬化剤を主成分とし、且つ架橋前の架橋性樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）が７０℃以上である。架橋性樹脂は水酸基を有するウレタン変性ポリエステル樹脂あるいはアクリルポリオール樹脂が好ましく、硬化剤はブロックイソシアネートが好ましい。 （もっと読む）

【課題】十分な流動性と機械的強度とを保持しながら、高い導電性を発現させることのできる導電性樹脂組成物とこの組成物を溶融混練して成る導電性樹脂材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂をベース樹脂とする樹脂をマトリックス樹脂１１とし、この樹脂１１に、ＭＷＮＴ−Ｎｉ複合体から成る導電性フィラーと、融点が７０℃〜３００℃である低融点合金とを分散させた導電性樹脂組成物を溶融混練して、上記マトリックス樹脂１１中にて、導電性フィラー１３が低融点合金１２を結合部としたネットワークを形成した導電性樹脂材料１０を製造するようにした。 （もっと読む）

【課題】親水性のイオン液体を用いてアクチュエータ素子を製造する際に、カーボンナノチューブが非常に良く分散し、優れたアクチュエータ素子を容易に製造できる方法を提供する。
【解決手段】アスペクト比が１０^３以上のカーボンナノチューブ、イオン液体及びポリマーを含む高分子ゲルから構成される導電性薄膜。 （もっと読む）

【課題】良好な被膜強度を有しつつ高い導電性を発揮し得ることのできる導電性シートを提供することを課題とする。
【解決手段】高分子マトリックス中に、外径１５〜１００ｎｍの炭素繊維から構成される３次元ネットワーク状の炭素繊維構造体であって、前記炭素繊維構造体は、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものである炭素繊維構造体を、全体の０．０１〜３０．０質量％の割合で含有してなることを特徴とする導電性シートである。 （もっと読む）

【課題】圧縮永久ひずみおよび導電性に優れた熱可塑性エラストマー組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】
熱可塑性エラストマー１００質量部に対し、外径１５〜１００ｎｍの炭素繊維から構成される３次元ネットワーク状の炭素繊維構造体であって、前記炭素繊維構造体は、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものである炭素繊維構造体を、０．１〜３０質量部含有してなることを特徴とする熱可塑性エラストマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とするフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカを接着剤組成物１００重量部に対して６０重量部分散してフィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フィルム１を作製した。接着フィルム１の作成において溶融シリカを分散する代わりにニッケル粒子分散する以外は、同様な方法で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製した。接着フィルム１と接着フィルム２をラミネートしてフィルム状接着剤を得た。フィルム状接着剤の接着フィルム２をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付け、接着フィルム１側にチップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 （もっと読む）