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Fターム[5G303AB07]の内容

無機絶縁材料 (13,418) | 目的(及び、改善している性質) (1,889) | 誘電特性 (715) | 誘電力率(tanδ) (113)

Fターム[5G303AB07]に分類される特許

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【課題】比較的低コストで製造でき、低い静電正接を有し、加工性に優れた酸化アルミニウム焼結体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウムの純度が99.0重量%以上の酸化アルミニウム焼結体であって、酸化チタンおよび二酸化ケイ素が合計で0.2重量%以上0.8重量%以下含有され、酸化アルミニウム粒子の長尺方向の平均粒径が20μm以上である。このように、酸化チタンが含有されることで、酸化アルミニウム粒子が粗大化し、酸化アルミニウム粒子同士の粒界が少なくなるため、誘電正接を低下させることができる。一方で、二酸化ケイ素が含有されるため、安定的に誘電正接を低下させることができる。また、粒子が粗大化することによって加工性を向上させることができる。また、極端に高い酸化アルミニウムの純度は不要であり、低コスト化できる。 (もっと読む)


【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】BaTiOで表されるペロブスカイト型結晶構造を有する化合物を主成分として含有し、化合物100モルに対して、各元素換算で、Mgの酸化物を0.6〜2.0モル、Mnおよび/またはCrの酸化物を0.010〜0.6モル、V、MoおよびWから選ばれる1つ以上の酸化物を0.010〜0.2モル、R1の酸化物(R1はY、Yb、ErおよびHoから選ばれる1つ以上)を0.10〜1.0モル、R2の酸化物(R2はDy、GdおよびTbから選ばれる1つ以上)を0.10〜1.0モル、Baの酸化物および/またはCaの酸化物と、Siの酸化物と、からなる成分を0.2〜1.5モル、副成分として含有することを特徴とする誘電体磁器組成物。 (もっと読む)


【課題】 誘電体層を薄層化した場合であっても、良好な特性を示す誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムからなる主成分を含有し、前記チタン酸バリウム100モルに対して、各元素換算で、Mgの酸化物を1.00〜2.50モルと、Mnおよび/またはCrの酸化物を0.01〜0.20モルと、V、MoおよびWからなる群から選ばれる少なくとも1つの酸化物を0.03〜0.15モルと、R1の酸化物(R1は、Y、およびHoからなる群から選ばれる少なくとも1つである)を0.20〜1.50モルと、R2の酸化物(R2は、Eu、GdおよびTbからなる群から選ばれる少なくとも1つである)を0.20〜1.50モルと、Siおよび/またはBの酸化物を0.30〜1.50モルと、を副成分として含有することを特徴とする誘電体磁器組成物。 (もっと読む)


【課題】高い電界強度下においても良好な特性を示す誘電体磁器組成物および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用された電子部品を提供すること。
【解決手段】複数の誘電体粒子と、誘電体粒子間に存在する粒界と、を有する誘電体磁器組成物であって、誘電体粒子が、コアとコアの周囲に存在しMnが固溶しているシェルとからなるコアシェル構造を有する粒子を含み、シェルに存在するMn量に対する粒界に存在するMn量が4倍以上である。誘電体粒子の平均結晶粒子径は0.3μm以下であることが好ましい。誘電体磁器組成物は、主成分としてチタン酸バリウムを含有し、副成分として、希土類元素の酸化物と、Baおよび/またはCaの酸化物と、Mnの酸化物と、Mg、V、ZrおよびCrから選ばれる1つ以上の酸化物と、Siを含む酸化物と、を含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】低温焼結が可能で、高周波領域での誘電損失が低く、メッキ耐食性に優れたセラミックス焼結体を得ることが可能なセラミックス組成物、該組成物から得られるセラミックス焼結体、及び該焼結体を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】固相反応法により合成されたディオプサイド結晶粉末100質量部に対し、SrTiO粉末を6〜19質量部、Al成分を酸化物換算で1.4〜6質量部、Li成分を酸化物換算で0.3〜0.9質量部、B成分を酸化物換算で1.6〜3.2質量部、Zn成分を酸化物換算で3.2〜5.1質量部、Cu成分を酸化物換算で0.5〜0.9質量部、Ag成分を酸化物換算で0〜3質量部、Co成分を酸化物換算で0〜4.5質量部含有するセラミックス組成物。該組成物を用いて、セラミックス焼結体及び電子部品を得る。 (もっと読む)


【課題】小さい粒子径でかつ高い正方晶性を有するチタン酸バリウム粉末の製造方法およびそのチタン酸バリウム粉末を用いた積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】BET法による比表面積がそれぞれ20m2/g以上の炭酸バリウム粉末と20m2/g以上の酸化チタン粉末を少なくとも含む原料粉末を準備する準備工程と、BET法による比表面積がAm2/gの前記炭酸バリウム粉末xgとBET法による比表面積がBm2/gの前記酸化チタン粉末ygを混合する際に
C=(Ax+By)/(x+y)
で表される混合前の前記原料粉末のトータル比表面積Cm2/gに対し混合後の混合粉末のBET法による比表面積が1.1×Cm2/g以下となるように混合する混合工程と、この混合工程にて得られた混合粉末を1×102Pa以下の酸素分圧中で熱処理する熱処
理工程を含む、チタン酸バリウム粉末の製造方法。 (もっと読む)


【課題】拡散剤にPb系材料を使用しなくても、良好な電気特性を提供する。
【解決手段】粒界絶縁型半導体セラミックは、主成分がSrTiO系化合物で形成されると共に、粒界絶縁化剤とガラス成分とを含む拡散剤が含有されている。粒界絶縁化剤は、Pbを含まない非Pb系材料で形成されると共に、ガラス成分が、B及びPbを含まないSiO−XO−MO−TiO系ガラス材(Xはアルカリ金属、MはBa、Sr、Caから選択された少なくとも1種を示す。)を主成分とし、かつ、前記ガラス成分の含有量は、前記粒界絶縁化剤100重量部に対し3〜15重量部である。部品素体2は、この粒界絶縁型半導体セラミックで形成されている。 (もっと読む)


【課題】低温焼成が可能で、高周波領域での誘電損失が低く、メッキ耐食性に優れた焼結体を得ることが可能なセラミックス組成物及び電子部品を提供する。
【解決手段】Ba(Re(1−x),Bi9.33Ti1854で現わされる主相成分と、主相成分100質量部に対し酸化物換算で、B成分を0.3〜1.4質量部、Li成分を0.1〜0.3質量部、Zn成分を1.5〜7質量部及びAg成分を1.5〜2質量部含有する第1副成分と、主相成分100質量部に対し酸化物換算で、Si成分を0〜1.25質量部、Al成分を0〜1.25質量部、Bi成分を0〜5質量部含有する第2副成分とを含むセラミックス組成物。該セラミックス組成物を焼成して得られるセラミックス層と、該セラミックス層の表面及び/又は内部にあって、セラミックス組成物と同時焼成して得られる導体層とを有する電子部品。 (もっと読む)


【課題】内部の気泡を低減し得るとともに、高性能な高周波回路に十分対応可能な低誘電損失特性を有する結晶性ガラス粉末を提供する。
【解決手段】熱処理によって、主結晶としてディオプサイド結晶と長石結晶が析出することを特徴とする結晶性ガラス粉末。結晶性ガラス粉末は、ガラス組成として質量%で、SiO 20〜65%、CaO 3〜25%、MgO 7〜30%、Al 0〜20%、BaO 5〜40%を含有し、かつ質量比で、1≦SiO/BaO≦4の関係を満たすことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】比誘電率および交流破壊電圧が高く、誘電損失が低く、温度特性および焼結性が良好な誘電体磁器組成物を提供する。
【解決手段】(Ba1−x−y,Ca,Sr(Ti1−z−a,Zr,Sn)Oの組成式で表わされる主成分と、第1副成分と、第2副成分と、を有する誘電体磁器組成物であって、0.03≦x≦0.30、0.00<y≦0.05、0.02<z≦0.2、0≦a≦0.2、0.04≦z+a≦0.3、0.97≦m≦1.03、第1副成分は、酸化亜鉛であり、第2副成分は、La、Pr、Pm、Nd、Sm、Eu、GdおよびYから選ばれる少なくとも1種の酸化物であり、第1副成分が主成分100重量%に対して0.45〜10重量%含有されており、第2副成分は主成分100重量%に対して酸化物換算で0.0重量%より多く、0.3重量%以下含有されている誘電体磁器組成物。 (もっと読む)


【課題】内部の気泡が少ないため薄型化しても配線の断線を引き起こしにくく、かつ高性能な高周波回路に十分対応可能な低誘電損失特性を有するガラスセラミック誘電体に好適な結晶性ガラス粉末を提供する。
【解決手段】熱処理によって、主結晶としてディオプサイド結晶を析出するとともに、長石結晶を析出することを特徴とする結晶性ガラス粉末、およびそれを焼成してなるガラスセラミック誘電体。 (もっと読む)


【課題】低コストかつ純度の高い低誘電損失のアルミナセラミックスを得る。
【解決手段】化学成分において、SiOをモル比でNaOの2倍以上でかつ0.05質量%以上0.5質量%以下含有し、さらに、Yを0.05質量%以上0.5質量%以下含有し、残部がAlと不可避的不純物からなり、1MHz〜1GHzにおける誘電損失がtanδ=10×10−4以下であり、体積固有抵抗率が1×1014Ωcm以上、密度が3.8g/cm以上であるアルミナセラミックス。 (もっと読む)


【課題】高い電界強度下においても良好な特性を示す誘電体磁器組成物、および該誘電体磁器組成物が誘電体層に適用されたセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】チタン酸バリウムを主成分として含有し、チタン酸バリウム100モルに対して、副成分として、Mgの酸化物をMgO換算で1.0〜3.0モル、Rの酸化物(Rは、Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、YbおよびLuから選ばれる少なくとも1つ)をR換算で2.0〜5.0モル、Mnの酸化物をMnO換算で0.05〜1.0モル、Siを含む酸化物をSiO換算で2.0〜12.0モル、含有し、Mgの酸化物の含有量(α)およびRの酸化物の含有量(β)が、0.45≦α/β<1.00である関係を満足する誘電体磁器組成物。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁材料の誘電損失を小さくすると共に、加熱処理されたときに電気絶縁材料が熱膨張するのを抑制することができる絶縁性フィラーを提供する。
【解決手段】比誘電率および誘電正接の小さいポリマー粒子101と、ポリマー粒子101の表面を覆う絶縁体層102とにより形成される絶縁性フィラー100を含有して電気絶縁材料が形成されることで、絶縁性フィラー100は比誘電率および誘電正接の小さいポリマー粒子101を含んでいるため、電気絶縁材料の誘電損失を小さくすることができる。また、ポリマー粒子101を覆う絶縁体層102を形成する無機絶縁物の熱膨張率がポリマー粒子101よりも小さいため、絶縁性フィラー100が加熱されたときにポリマー粒子101の表面を覆う絶縁体層102によりポリマー粒子101の熱膨張が抑制されるため、加熱処理されたときに電気絶縁材料が熱膨張するのを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】低温で焼成して得ることを可能としつつ、焼結性を確保し、抗折強度を維持すると共に、優れた誘電特性を有する誘電体磁器、誘電体磁器の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】誘電体磁器は、Mg2SiO4を含む主成分と、亜鉛酸化物及びガラス成分を含む副成分とを含み、X線回折において、主相であるMg2SiO4の2θが36.0°から37.0°の間におけるX線回折ピーク強度IAに対する、未反応なまま存在する亜鉛酸化物の2θが31.0°から32.0°及び33.0°から34.0°におけるX線回折ピーク強度IBのピーク強度比IB/IAが10%以下であると共に、相対密度が96%以上である。 (もっと読む)


【課題】低温で焼成して得ることを可能としつつ、焼結性を確保し、優れた誘電特性を有する誘電体磁器、誘電体磁器の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係る誘電体磁器組成物は、Mg2SiO4を含む主成分と、亜鉛酸化物及びガラス成分を含み、かつアルミニウム酸化物とチタン酸化物との何れか一方又は両方を含む副成分とを含む。 (もっと読む)


【課題】比誘電率、誘電正接が低く、回路基板を構成する基板または層間絶縁膜に有用である充填材を提供すること。
【解決手段】キュービック型細孔構造を有し、かつ窒素吸着により求められる比表面積が10m/g以下である多孔質無機酸化物。 (もっと読む)


【課題】非接触式電力伝達系を提供する。
【解決手段】この電力伝達系は誘電材料を含む場集束素子を含む。誘電材料は(Ba,Sr)TiO又はCaCuTi12の群から選択される組成物を含む。(Ba,Sr)TiOの組成物には、Ca1−x−yBaSrTi1−zCr3−δのような材料が包含され、ここで0<x<1、0<y<1、0≦z≦0.01、0≦δ≦1、0≦p≦1である。CaCuTi12の組成物には、Ca1−x−yBaSr(Ca1−zCu)CuTi4−δAlδ12−0.5δのような材料が包含され、ここで0≦x<0.5、0≦y<0.5、0≦z≦1、0≦d≦0.1である。 (もっと読む)


【課題】低誘電正接で、かつ高強度のアルミナ質焼結体を提供する。
【解決手段】1〜10MHzにおける誘電正接が10×10−4以下、3点曲げ強度が400MPa以上であって、SiOを0.08〜0.8質量%含み、かつ実質的にコーディエライト相を含まないことを特徴とするアルミナ質焼結体。XRDピーク強度により算出される結晶配向度O:I300/(I300+I104)のうち、鋳込み成形の着肉方向に垂直な面41の結晶配向度O1と、鋳込み成形の着肉方向に平行な面42の結晶配向度O2との差:O2−O1が、0.12〜0.18である。 (もっと読む)


【課題】内部の気泡が少ないため薄型化しても配線の断線を引き起こしにくく、かつ高性能な高周波回路に十分対応可能な低誘電損失特性を有するガラスセラミック誘電体に好適な結晶性ガラスを提供する。
【解決手段】組成として質量%で、SiO 50〜65%、CaO 20超〜27%(ただし、モル比でCaO/SiOが0.5未満または0.55以上)、MgO 12〜25%、Al 0.01〜0.5%未満を含有し、主結晶としてディオプサイド結晶を析出することを特徴とする結晶性ガラス。 (もっと読む)


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