【課題】 物理的特性に優れ、生産性が良好で且つコスト安な線状導体を提供する。
【解決手段】 少なくとも外周部を絶縁材料から形成してなる長尺中実状の基体１０を備え、前記外周部に、長手方向へわたる溝１１を設け、該溝１１内に、長手方向へ連続するように、導電体からなる導電層２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】ＧＨｚ帯域において優れた誘電特性、耐つぶれ性及び耐熱性を実現し得る伝送ケーブル用絶縁電線及び伝送ケーブルを提供すること。
【解決手段】導体１と、導体１を被覆する絶縁層２とを備える絶縁電線５であって、絶縁層２が、１２５〜１４５℃の融点を有するプロピレン系共重合体を含み、プロピレン系共重合体が、融点−結晶化ピーク温度＝３０〜４０℃を満たし、絶縁層２の厚さが０．３ｍｍ以下であり、プロピレン系共重合体が、３８〜６０％の結晶化度を有する伝送ケーブル用絶縁電線５。 （もっと読む）

【課題】コネクタやリードフレームなど、電子・電気機器の導電部品用のＣｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系銅合金として、耐応力腐食割れ性および耐応力緩和特性が優れ、しかも強度や圧延性、曲げ加工性、導電率などの諸特性も優れた銅合金を提供する。
【解決手段】Ｚｎを１５〜３３％（ｍａｓｓ％、以下同じ）、Ｓｎを０．１〜１．０％、Ｚｒを０．０１〜０．１５％含有し、かつＰの含有量が０．０５％以下に規制され、かつＺｒの含有量Ｚｒ（％）と、Ｐの含有量Ｐ（％）とが、
Ｚｒ（％）−３Ｐ（％）≧０．０１
を満たすように定められ、残部がＣｕおよび不可避的不純物よりなり、Ｃｕ−Ｚｒ−Ｓｎ系の金属間化合物が析出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材において高い屈曲寿命を有する軟質希薄銅合金材料、軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線及びこれらを用いたケーブル、同軸ケーブルおよび複合ケーブルを提供すること。
【解決手段】４ｍａｓｓｐｐｍ〜５５ｍａｓｓｐｐｍのＴｉを含み、残部が銅である軟質希薄銅合金線において、少なくとも表面から５０μｍ深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下であることを特徴とする軟質希薄銅合金線。 （もっと読む）

【課題】無酸素銅（ＯＦＣ）を用いる場合に比して、軟質銅線を製造する上において、はんだめっき槽への浸漬時間をより短時間で行うことができ、更なるめっきラインの増速化を実現することができる溶融はんだめっき線の製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む純銅に、２〜１２ｍａｓｓｐｐｍの硫黄と２を超え３０ｍａｓｓｐｐｍ以下の酸素と４〜５５ｍａｓｓｐｐｍのチタンを含む希薄銅合金材料に対して最終線径に伸線加工を施して伸線材を作製する工程と、該伸線材を溶融はんだめっき槽に浸漬することで伸線材の表面に溶融はんだめっき層を形成する溶融はんだめっき工程とを備え、溶融はんだめっき工程の熱量によって伸線材を軟質銅線に変質させることを特徴とする溶融はんだめっき線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】細くても曲げおよび破損に対する強度の向上したワイヤーを提供する。
【解決手段】電流を導電することができるワイヤーは、ポリマーコアとコアを取り囲むコーティング層とを有する。コーティング層は、たとえば金または銅であってもよく、電流を導き、コアは曲げおよび破損に耐えうるような強度を備える。とりわけ、ポリマー・コア・ワイヤーは、集積回路をリードフレームや基板に接続する場合に有用である。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金線を提供する。
【解決手段】２〜１２mass ppmの硫黄と、２〜３０mass ppmの酸素と、４〜５５mass ppmのＴｉを含む希薄銅合金線であって、その導電率が９８％ＩＡＣＳ以上であり、その半軟化温度が１３０〜１４８℃であることを特徴とする希薄銅合金線である。 （もっと読む）

【課題】粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末を利用しつつ比較的に低い温度で接合を実現する導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１導電材２１ａおよび第２導電材２４ａの間に、粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末、および、錫ビスマス粉末を含む導体ペーストを充填する。錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第１導電材２１ａから第２導電材２４ａまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相３１を形成する。 （もっと読む）

【課題】生産性が高く、導電率、軟化温度、表面品質に優れた希薄銅合金材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む純銅に、２〜１２ｍａｓｓ ｐｐｍの硫黄と２〜３０ｍａｓｓ ｐｐｍの酸素とＴｉを４〜５５ｍａｓｓ ｐｐｍ含む希薄銅合金材料である。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れるアルミニウム合金線、アルミニウム合金撚り線、この合金撚り線を導体とする絶縁電線、この絶縁電線を具える端子付き電線を提供する。
【解決手段】自動車用電線の導体に用いられるアルミニウム合金線であって、銅や銅合金からなる端子部材が取り付けられる合金線の端部の外面に被覆層を具える。被覆層は、最外層がニッケル又はニッケル合金から構成される。アルミニウム合金と銅や銅合金との間では電池が形成されることで、アルミニウム合金が腐食する。一方、銅とニッケルとの電位差が小さいことで、銅とニッケルとの間で電池が作られ難くなる。従って、アルミニウム合金線の表面にニッケル又はニッケル合金が存在することで、アルミニウム合金と端子部材との間での電食を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】セパレータ基材側への水分子の浸入を抑制・防止することにより、燃料電池用セパレータ基材の腐食を抑制・防止できる導電部材を提供する。
【解決手段】金属からなる基材層と、金属基材層５２上に形成される緻密バリア層５３と、緻密バリア層上に形成される中間層５４と、中間層上に形成される導電性薄膜層５５と、を有する、導電部材を用いることにより、電極で生成した水分子のセパレータ基材側への水分子の浸入を抑制・防止し、優れた導電性を確保しつつ、耐食性を一層向上させる。 （もっと読む）

【課題】樹脂層との接着性を確保した上で、後工程での銅−スズ合金層の除去が容易な導電層及びこれを用いた積層体と、これらの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層(4)に接着させる導電層(10)において、銅層(1)と、この銅層(1)上に積層された銅−スズ合金層(3)とを含み、銅−スズ合金層(3)は、厚みが０．００１〜０．０２０μｍである導電層(10)とする。 （もっと読む）

【課題】電気導体と半導体とのはんだを用いた接続による半導体面内の応力を緩和し、半導体の反りや接続界面、半導体の破壊を抑制する電気導体、その製造方法及び集電用インターコネクターを提供する。
【解決手段】芯材が面心立方構造を有する長尺金属からなり、前記芯材の任意の断面において、面心立方金属の＜１００＞方位が、前記芯材の長さ方向に対して±１０°以内の角度を有する領域が面積比で７５％以上を占め、前記芯材周面の少なくとも一部が融点２５０℃以下の金属で被覆されていることを特徴とする電気導体により、半導体の反りや接続界面、半導体の破壊を抑制するようにする。 （もっと読む）

【課題】ＦＦＣとして用いる錫系めっき銅または銅合金の平角導体に関するもので、熱処理を行ったＳｎ系めっきＣｕ平角導体は、コネクタと長期間嵌合して使用してもウイスカーの発生が、銅配線間等での短絡等が生じることがない程度に抑制されるようにすることにある。
【解決手段】Ｃｕ平角導体の端子部が熱処理されることによって、前記Ｃｕ平角導体の表面から順次、Ｃｕ_３Ｓｎ金属間化合物相（以下、Ｂ相）、Ｃｕ_６Ｓｎ_５金属間化合物相（以下、Ａ相）および純Ｓｎ或いはＳｎ合金層が形成されたＳｎ系めっきＣｕ平角導体であって、前記純Ｓｎ或いはＳｎ合金層の最大厚さが１．０μｍで、かつ平均厚さが０．３〜１．０μｍであると共に、前記Ｂ相とＡ相の生成割合の比がＡ相／Ｂ相として１．５以上であるＦＦＣ用のＳｎ系めっきＣｕ平角導体とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】熱膨張が小さく、製造コストが安価なリード線を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るリード線は、コア用薄板材の両面を導体用薄板材で挟み込んでなるクラッド材で構成される平角導体を用いたリード線において、上記平角導体の外周の少なくとも側面を覆うめっき膜を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】めっきの異常析出や酸化膜密着性の低下を生じない、電子機器用析出型銅合金材料を提供する。また、このような銅合金材料の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉを２．０〜４．０質量％、Ｓｉを０．４〜０．８質量％含み、さらに０．００５〜０．２質量％のＡｇ、０．００５〜０．２質量％のＭｎ及び０．０５〜１．０質量％のＺｎのうち１種または２種以上を合計で０．００５〜２．０質量％含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、表面に加工変質層を有する電子機器用析出型銅合金が、非酸化性雰囲気中または還元性雰囲気中における温度５００〜６００℃の熱処理により表層の加工変質層の厚さが０．２μｍ以下となされ（ただし前記加工変質層を無くする場合を含まない。）、前記銅合金上に銀めっきまたは銅めっきが施されている電子機器用析出型銅合金材料。 （もっと読む）

【課題】８５℃もしくはそれ以上もの高温環境になりうる自動車などに使用する、価格低減および導体強度維持した平角導体を提供する。
【解決手段】導体が導電率９５％以上のＣｕ濃度９９．９％以上の純銅からなり、その引張強さが３５０ＭＰａ以上４００ＭＰａ以下の範囲とするものである。 （もっと読む）

【課題】 太陽電池との接合信頼性が十分得られ、かつ太陽電池との接合時に太陽電池の反りを少なくするために要求されるはんだめっき被覆による０．２％耐力の増大を抑制することを可能とする。
【解決手段】 平角状に形成された導体の表面の一部又は全部にはんだめっきが被覆された太陽電池用はんだめっき線であって、前記太陽電池用はんだめっき線の引張り試験における０．２％耐力値が９０ＭＰａ以下であり、かつ前記被覆されたはんだめっきの厚さが５〜１２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】とりわけ耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な、表面に均一に貴金属めっきを施すことのできるチタン材を提供する。表面に均一に貴金属めっきが施されたチタン材及びその製造法を提供する。
【解決手段】最表面から５〜３０ｎｍの深さ範囲（ＳｉＯ₂換算）でＸＰＳ（分析エリア８００μｍφ）により分析したときに検出されるＣ及びＮの平均値が各々５ａｔ．％以下である貴金属めっき用チタン材。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合部、接続部などの大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだ表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーの配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部２を有するものであり、Ｓｎ系材料部２が、Ｓｎ系材料部母材に酸化抑制元素としてＰ、Ｇｅ、Ｋ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎａ、Ｖ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａのうちの少なくとも１種以上を添加してなり、そのＳｎ系材料部２にリフロー処理したものである。 （もっと読む）