【課題】接続抵抗を低減できる超電導線材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の主表面上に中間層を形成する。中間層上に超電導層３を形成する。超電導層の露出表面をドライエッチングする。超電導層の露出表面には、超電導層の成膜時にできた異層や非配向層、成膜後に大気中の水分に曝されることにより形成されたアモルファス層など、超電導線材５ｃの接続抵抗の原因となる不純物が存在する。超電導層の露出表面をドライエッチングすることで、これらの不純物を除去することができ、超電導線材同士を接続する際に生じる接続抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】ニッケルめっき層表面の配向性および平坦性を向上しうる基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、めっき法を用いて銅層上にニッケル層が形成された基材を準備する工程と、前記ニッケル層を８００〜１０００℃で熱処理する工程と、前記ニッケル層を熱処理する工程の後に前記ニッケル層上に被覆層をエピタキシャル成長させる工程とを備えた、基板の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】超電導層への水分の侵入を抑えるとともに、外部からの機械的あるいは化学的なダメージを受け難い構造を有することにより、臨界電流密度の低下を抑制し、良好な超電導特性を有する超電導線材とその簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る超電導線材１００は、長尺状の第一基材１の一方の面に、中間層２、超電導層３、保護層４の順に重ねて配してなる第一基体１０と、該保護層４に重なり、安定化材から構成された長尺状の第二基材５からなる第二基体２０とを少なくとも備え、前記第二基体２０の前記保護層４と対向する面には、その長手方向に連続する凹部が配されており、該凹部の内底面が前記保護層４と導電性の接合部材６を介して接合され、かつ、前記超電導層３は、その側面が全て該凹部内に収まるように配されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、結晶配向性に優れ、超電導特性に優れた酸化物超電導層を形成するための基となるＩＢＡＤ−ＭｇＯなどの中間層の下地として望ましい層を備え、ＩＢＡＤ−ＭｇＯなどの中間層の結晶配向度を更に高めることができる構造を備えた酸化物超電導導体用基材の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基材２１上に、ＺｒＯ_２−Ｙ_２Ｏ_３混合酸化物のベッド層２２とイオンビームアシスト法により成膜された中間層２３とが備えられ、酸化物超電導層が積層されて酸化物超電導導体の基材として利用されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な結晶配向性を維持しつつも中間層を薄膜化することで、膜の内部応力に起因する基板の反り返りを防止し、生産性にも優れた配向多結晶基材とそれを備えた酸化物超電導導体を提供する。
【解決手段】金属基材１１上に、イオンビームアシスト法（ＩＢＡＤ法）により面内に３回対称に配向するように成膜された岩塩構造の第一層１３と、この第一層１３上に３回対称に配向するように成膜された配向調整層１２と、この配向調整層１２上にＩＢＡＤ法により面内に４回対称に配向するように成膜された蛍石構造あるいはそれに準じた希土類Ｃ型あるいはパイロクロア構造の第二層１４とを具備する中間層１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】交流損失の低減が可能である超電導ケーブルを提供する。
【解決手段】超電導ケーブルは、フォーマ11の外周に複数の超電導線材120をスパイラル巻きして形成された超電導導体層を有するケーブルコアを備え、超電導導体層は、ケーブルコアの径方向に超電導線材120が積層された多層構造である。そして、超電導導体層において、内周側の層12aの外周には、同じように超電導線材120をスパイラル状に巻回して外周側の層が形成され、内周側の層と外周側の層との間に磁性材料からなる磁場平滑化層12mが設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＭｇＢ_２を良好な結晶配向性を維持しつつ成膜させることで、臨界電流密度が高く超電導特性の良好な超電導導体を提供することを第一の目的とする。また、本発明は、安定してＭｇＢ_２の結晶配向を制御し、高い超電導特性を有するＭｇＢ_２超電導導体の製造方法を提供することを第二の目的とする。
【解決手段】本発明の超電導導体１０は、金属基材１１と、金属基材１１上に、イオンビームアシスト（ＩＢＡＤ）法により形成された３回対称ＭｇＯ（１１１）層１３と、ＭｇＢ_２層１４とが積層された積層体よりなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に良質の超電導酸化物膜が大面積で得られ、かつ制御が易しい超電導酸化物材料の製造方法を提供する。
【解決手段】
酸化物が超電導物質を形成する金属の有機化合物溶液を基板上に塗布し、乾燥させる工程（A）、レーザによって金属の有機化合物の有機成分を光分解するレーザ照射工程（B）、金属の有機化合物中の有機成分を熱分解させる仮焼成工程（C）、超電導物質への変換を行う本焼成工程（D）を経てエピタキシャル成長させた超電導コーティング材料を製造するに際し、工程（B）のレーザ照射において、冷却体と基板（４）とを面接触させて基板（４）を冷却することにより、基板冷却をしながらレーザ照射することを特徴とする超電導酸化物材料の製造方法。
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配向金属基板の機能化表面上にエピタキシャル金属酸化物からなるバッファ膜を堆積する方法であって、前記方法は次の各ステップを含む、（１）Ａ_２−ｘＢ_２＋ｘＯ_７タイプの酸化物からなるプリカーサ膜が堆積され、ここでＡは、価数３の金属又はこれらの金属のうちの複数の金属混合物を表しており、Ｂは、価数４の金属を表しており、ｘは−０．１と＋０．１の間の数値であり、前記酸化物は、前記金属Ａ及びＢからなるカルボン酸塩溶液から得られ、（２）前記酸化プリカーサ膜は乾燥に晒され、（３）前記酸化プリカーサ膜を熱分解すると共に前記酸化物を形成するために、熱処理が実行され、前記熱処理の少なくとも一部は、還元ガス流の下で実行される。
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配向金属基板の曲面状の表面に、少なくとも一つの金属よりなる酸化物膜を堆積する方法であって、次の各ステップを含んでおり、(1)少なくとも一つの金属酸化物よりなるプリカーサ膜は、上記金属からなる少なくとも一つの上記プリカーサの有機溶液を用いて堆積され、上記溶液は、好ましくは、当該方法の温度で測定され、1mPa・s〜20mPa・sの間の値、さらに好ましくは２mPa・s〜10mPa・sの間の値の粘度を有しており、(2)上記酸化物プリカーサ膜は、好ましくは80℃〜100℃との間の値の温度にて、乾燥に晒され、(3)上記酸化物プリカーサ膜を熱分解すると共に上記金属酸化物を形成するために、熱処理が実行され、上記熱処理の少なくとも一部は、還元ガス流の下で実行され、上記還元ガスは、好ましく0.005cm/sよりも大きい流量を好ましくは有し、好ましく0.012cm/sと0.1cm/sとの間、より好ましくは0.04cm/sと0.08cm/sとの間の値の流量を有する。
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【課題】ＲＥ１２３超電導薄膜線材の製造方法として、厚膜のＲＥ１２３超電導薄膜線材であっても、酸素導入後のＲＥ１２３超電導薄膜にクラックが発生せず、その結果、高い臨界電流値を有するＲＥ１２３超電導薄膜線材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】原料を基材に塗布して前駆体線材を形成する前駆体形成工程と前記前駆体線材を酸素含有雰囲気で熱処理し、ＲＥ１２３超電導薄膜を形成する薄膜形成工程と、前記薄膜形成工程後、前記薄膜形成工程時より低い酸素濃度で熱処理する第一の熱処理工程と、前記第一の熱処理工程後、前記薄膜形成工程時より高い酸素濃度で熱処理する第二の熱処理工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】帯状の基材の幅方向において膜厚や特性が均一な薄膜を効率良く成膜することができ、構成粒子の収率及び生産性の向上を図ることが可能な成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜方法は、レーザ光Ｌをターゲット６の表面に照射して、このターゲット６の構成粒子６Ａを叩き出し若しくは蒸発させ、この構成粒子６Ａを帯状の基材上に堆積させることにより薄膜を形成する成膜方法であって、前記レーザ光Ｌが前記ターゲット６の表面に照射する位置を、前記基材の幅方向と同じ方向に振幅させ、前記基材を、転向部材に該基材の裏面が接しつつ長手方向に移動する状態として、前記構成粒子６Ａの堆積領域内を通過させることにより、前記基材の表面上に前記構成粒子６Ａを堆積させ、前記基材の表面上に薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】幅方向に複数のレーンを成すように配列した基材または幅広の基材に対しても、膜厚や特性が均一な薄膜を効率良く成膜することが可能であり、また、良好な生産性で厚い膜の成膜が可能な成膜方法および成膜装置を提供する。
【解決手段】レーザー光Ｌによってターゲット６から叩き出され若しくは蒸発した構成粒子を帯状の基材３４の表面上に堆積させ、基材３４の表面上に薄膜を形成するにあたり、基材３４の移動方向を転向させる転向部材１１を囲んで加熱ボックス２０を設けるとともに、転向部材１１に接した状態にある基材３４の表面に対向するようにターゲット６を配し、転向部材１１に基材３４の裏面が接しつつ、基材３４を長手方向に移動させた状態で、加熱ボックス２０の中を均等加熱するヒーター２５により、基材３４を加熱し、ターゲット６にレーザー光Ｌを照射する位置を、基材３４の幅方向と同じ方向に振幅させる。 （もっと読む）

【課題】均質な薄膜を長時間に渡って形成することが可能な薄膜の製造方法および薄膜製造装置を提供する。
【解決手段】この発明に従った薄膜の製造方法は、基板準備工程と、基板と対向する位置にターゲット材を準備する工程と、ターゲット材にエネルギー線としてのレーザ光を照射することにより、ターゲット材から放出される原子を含むプルームを形成し、プルームに含まれる原子を基板表面上に供給することにより薄膜を形成する成膜工程とを備える。成膜工程では、工程（Ｓ２１）〜工程（Ｓ２４）に示すようにプルームの発光強度に応じて基板とターゲット材との間の距離が調整される。 （もっと読む）

ワイヤの機械的な完全性を維持する一方で、２本の積層ワイヤを共に接合する２面ジョイントが開示されている。２面ジョイントは、テーパ端部を有した２本の積層ＨＴＳワイヤを接合することができ、底部ストラップおよび頂部ストラップを備えている。一態様では、積層した繋いだ超伝導体ワイヤは、超伝導体ジョイントを備えており、それは、第１および第２超伝導体ワイヤを備えている。各ワイヤは、ラミネート層と、該ラミネート層上の基板層と、該基板層上の緩衝層と、該緩衝層上の超伝導体層と、該超伝導体層上の空隙層と、該空隙層上のラミネート層とを備えている。各ワイヤは、第１積層ワイヤの第２ラミネート層と第２積層ワイヤの第２ラミネート層とに電気的に接続する第１ＨＴＳストラップと、第１ラミネート層に近接したバッキング・ストラップを備えている。
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希土類金属Ba2Cu3O7膜を生成する組成物及び方法が記載される。組成物は、バリウム(Ba)金属有機化合物、１又はそれより多い希土類金属有機化合物を含み、組成物は、ハロゲンも含む。例えば、組成物は、ハロゲン化された有機溶媒を含む。組成物はまたほぼ２３０℃よりも大きい沸点を有する溶媒を含む。前駆体溶液は、また、水を生成するために、ハロゲン化された溶媒と反応しない低粘度溶媒を含む。高粘度化合物は、より厚い膜の形成を可能とするために含まれることもある。得られた前駆体溶液は、基板上に堆積され、５０℃／分よりも大きい加熱速度で熱分解され、滑らかな、剪断膜を生成するために結晶化される。１００ｎｍよりも大きい厚さの膜は、４×１０^６A／ｃｍ^２の輸送J_c値を用いて、７７°Kでさまざまな基板上で生成される。 （もっと読む）

【課題】金属基板の配向性を保持した酸化物薄膜を形成することを可能とする酸化物薄膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】加熱された配向金属基板上に、酸素を含む雰囲気中で金属または金属酸化物からなる原料をエレクトロンビーム蒸着法により蒸着する工程を具備し、前記蒸着を、雰囲気中の水蒸気分圧を１×１０−４Ｐａ以下とし、かつ雰囲気中の酸素分圧及び成膜温度の少なくとも一方を制御して行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】超電導線材を超電導体で接続した超電導線材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ｃ軸面を主面とした第１超電導層を有する第１超電導線と、前記第１超電導体と並置され、ｃ軸面を主面とした第２超電導層を有する第２超電導線と、前記第１超電導層の前記主面と、前記第２超電導層の前記主面と、にそれぞれ接続され、前記第１超電導層と前記２超電導層とを電気的に接続する超電導体からなる超電導接続体と、を備えたことを特徴とする超電導線材を提供する。 （もっと読む）

超伝導性物品であって、基板、基板の上に横たわるバッファ層、及びバッファの上に横たわる高温超伝導性（ＨＴＳ）材料よりなるフィラメントを持つものが与えられる。フィラメントは基板の長さに沿って伸び、かつ、隣接するフィラメントから水平方向にある空間だけ空けて配置されている。多層フィラメント超伝導性テープは、少なくとも約０．４である臨界電流保持比を持つ。
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【課題】テクスチャ化された基板を使用して被覆された導体を製造する方法であって、すでにテクスチャ化された基板を成形することができ、それにもかかわらず、高温超伝導材料のよくアライメントされた活性層をエピタキシャル成長させることができる方法を提供する。
【解決手段】曲がった面を備えた、形状を変化させた基板を作成する方法であって、一つまたは複数のバッファ層を備え、平面を備えたテクスチャ化された基板を供給するステップと、最初のバッファ層で被覆された該基板の形状を変化させるステップと、エピタキシャル成長によって、最初のバッファ上に、テクスチャ化された第２のバッファ層を供給するステップとを含む、形状を変化させた基板を作成する方法。 （もっと読む）