【課題】導電性に優れ、且つ、高精細な配線パタンを形成することができる導電性基材の作製方法を提供する。
【解決手段】支持体の少なくとも一方の面に写真製法により銀画像を形成した後、該銀画像を形成させた材料に紫外線を照射し、その後無電解めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、パターン中の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法の提供。
【解決手段】平均粒子径１〜１００ｎｍの表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、該塗布層中の微粒子を、例えば、１．５気圧以上に加圧条件下、水素分子を含む雰囲気中、２００℃以上、３００℃以下の温度に加熱し、水素分子を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、塗布膜中に含まれる銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法の提供。
【解決手段】平均粒子径１〜１００ｎｍの表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、水素添加反応に対する触媒活性を有する金属、または金属塩と、水素供与能を有する炭化水素の存在下、水素分子を含む雰囲気中、１５０℃以上、３００℃以下の温度に加熱し、水素分子を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】導電物質および活性エネルギー線重合性化合物を含み、活性エネルギー線によっ
て硬化する導電性インキにおいて、流動性が良好であり、硬化後の導電回路が低抵抗値で
ある活性エネルギー線硬化型導電性インキの提供。
【解決手段】導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダ
ー成分に塩素化ポリエステルおよび活性エネルギー線重合性化合物を含むことを特徴とす
る活性エネルギー線硬化型導電性インキ、および基材上に前記導電性インキを用いて形成
された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非
接触型メディアである。 （もっと読む）

【課題】金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層を形成する工程と、剥離層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を分解することにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、前記樹脂基板の裏面を研磨する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層を形成する工程と、剥離層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を分解することにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ベースとなる基板にダメージを与えたり、コストアップを招くことなく、膜厚ムラを解消する。
【解決手段】ベースに透明導電膜からなる膜パターンを成膜する第１工程と、成膜された膜パターンの膜厚分布を、膜パターンの電気抵抗と透過率との少なくとも一つを用いて複数の位置で計測し膜厚分布に変換する第２工程Ｓ１と、計測した膜厚分布に基づく位置に、膜パターンの形成材料を含む液滴を塗布する第３工程Ｓ６とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面又はそこに形成された導電膜等のパターンに不良を発生せることなく
その基板の両面にパターン形成を行うことができる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の第１面にｐ−ＩＴＯ膜をスパッタによって形成する工程Ｐ４と、ｐ−
ＩＴＯ膜上に第１レジストを形成しｐ−ＩＴＯ膜をパターニングして第１透光性電極を形
成する工程Ｐ５と、第１レジストを除去する工程Ｐ６と、基板の第１面上であって第１透
光性電極を覆う形状に保護膜を形成する工程Ｐ７と、基板の第２面にａ−ＩＴＯ膜をスパ
ッタによって形成する工程Ｐ９と、ａ−ＩＴＯ膜上に第２レジストを形成しａ−ＩＴＯ膜
をパターニングして第２透光性電極を形成する工程Ｐ１０と、基板を分割する分割工程Ｑ
３と、分割工程Ｑ３の後に保護膜及び第２レジストを除去する工程Ｐ１３とを有する基板
の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】種々の機能性材料を付着させうる高解像度のグラフトパターンの形成が可能であり、基板とグラフトポリマーとの密着性に優れたグラフトポリマーパターン形成方法及びそれを用いた基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さい金属膜を形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基板上に感光性レジストパターンを形成する工程、（ｂ）該基板上の感光性レジストパターンの非形成領域に光重合開始剤を付与する工程、（ｃ）感光性レジストパターンを剥離する工程、及び、（ｄ）基板表面に、全面にわたり二重結合を有する化合物を接触させ、全面にエネルギーを付与して、光重合開始剤を付与した領域にグラフトポリマーを形成させる工程、を含む、グラフトポリマーパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】特定のコート紙に低温処理でも良好な電気導電性を発現する金属パターン形成方法と、金属コロイド分散液、金属パターン、インクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】金属コロイド、金属コロイドを分散させるための物質、フッ素系界面活性剤、および液媒体を組成分として含有し、金属コロイド以外の組成分の下記記録用媒体への浸透が下記転移量を満たすように調整された金属コロイド分散液を、支持体の一方の面に塗工層を有し、動的走査吸液計で測定される該記録媒体に対する純水の転移量が、23℃、50％ＲＨの条件下、接触時間100msで2〜35mL/m²であり、接触時間400msで3〜40mL/m²の記録用媒体に付与し、該記録用媒体上に金属コロイドを主成分とする導電性のパターンを設ける。 （もっと読む）

【課題】透明性と導電性が共に高く、かつ保存安定性の良い導電性材料、およびそれが得られるための製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を含有する銀塩感光材料を導電性材料前駆体として使用する導電性材料において、導電性材料に析出した銀画像パターンのＸ線回折法での２θ＝３８．２°のピークの半値幅が０．４１以下であることを特徴とする導電性材料を用いる。また、該導電性材料の製造方法であって、該導電性材料前駆体を現像し、画像形成した後に還元性物質、水溶性リンオキソ酸化合物、水溶性ハロゲン化合物のいずれかを少なくとも１種類以上含有する後処理液もしくは５５℃以上の温水で処理することを特徴とする導電性材料の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】
有機薄膜上にスパッタリング法により、透明導電膜を成膜した場合、高エネルギー粒子である反跳Ａｒイオン、γ電子、ターゲット粒子などの飛散・衝突により有機薄膜の分子構造が破壊（結合断裂）され、有機発光材料本来の発光ポテンシャルが低下するという問題があった。
【解決手段】
基板上にマスクを設け、スパッタリング法により基板上に透明導電膜をパターン形成する透明導電膜形成方法において、ターゲットと基板間にマグネットからなるピンを備えたトラップ電極を設け、スパッタリング法により前記基板上にターゲット形成材料からなる透明導電膜をパターン形成することを特徴とする透明導電膜形成方法とした。 （もっと読む）

粒子および粒子フィルムを提供する。特定の実施例において、プリント配線板などの装置用に粒子を工業規模で合成するために、単相プロセスから生成された粒子を用いてもよい。粒子、特に銀粒子は、単相溶液中で金属または金属塩をキャッピング剤と混合するステップと、単相溶液に還元剤を添加して、キャッピングされたナノ粒子を生成するステップとを備えるプロセスによって生成される。
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【課題】本願発明は、従来技術の問題点を取り除き、基板上に導電性のプリントパターンを形成する効率的で比較的単純な方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願発明は、絶縁基板上に導電性基板を形成する方法及びその装置に関する。本方法では、粒子状の導電性物質が基板の表面上に転写され、粒子で形成された導電性のプリントパターンを基板に付着させた連続的な導電性のプリントパターンに変換するために、粒子状の導電性物質が高温高圧で少なくとも部分的に焼結される平坦な絶縁基板上に導電性のプリントパターンを形成する。所定のパターンの形状に粒子状の導電性物質を転写され、基板がその間に投入可能な２つの挟着部を有するニップを用いて焼結を行う。本発明により、低温で高微細度の導電性構造を効率よく作成可能である。 （もっと読む）

【課題】超微細な導電性パターンを容易に形成しうる導電性パターン形成方法を提供すること。偏光度に優れたワイヤグリッド型偏光子を提供すること。
【解決手段】光開裂によりラジカル重合を開始しうる光重合開始部位と基材結合部位とを有する化合物を基材に結合させる工程と、パターン露光を行い、露光領域の該光重合開始部位を失活させる工程と、前記基材上にラジカル重合可能な不飽和化合物を接触させた後、該ラジカル重合可能な不飽和化合物が光吸収しない波長の光のみで全面露光を行い、前記パターン露光時における非露光領域に残存した該光重合開始部位に光開裂を生起させ、ラジカル重合を開始させることでグラフトポリマーを生成させる工程と、該グラフトポリマーに導電性素材を付与して、導電性発現層を形成する工程と、をこの順に行うことを特徴とする導電性パターン形成方法、及び該導電性パターン形成方法により得られたワイヤグリッド型偏光子。 （もっと読む）

【課題】超微細な導電性パターンを容易に形成しうる導電性パターン形成方法、及び偏光度に優れたワイヤグリッド型偏光子を提供する。
【解決手段】光開裂によりラジカル重合を開始しうる光重合開始部位と基材結合部位とを有する化合物を基材に結合させる工程と、パターン露光を行い、露光領域の該光重合開始部位を失活させる工程と、前記基材上に、撥油性の官能基を有するラジカル重合性化合物を接触させた後、該撥油性の官能基を有するラジカル重合性化合物が光吸収しない波長の光のみで全面露光を行い、前記パターン露光時の非露光領域に残存した該光重合開始部位に光開裂を生起させ、グラフトポリマーを生成させて、当該基材表面にグラフトポリマーの生成領域と非生成領域とを形成する工程と、該グラフトポリマーの非生成領域に導電性素材を付着させる工程と、をこの順に行う導電性パターン形成方法、及び該方法により得られるワイヤグリッド型偏光子。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上の任意の位置に配向性カーボンナノチューブ配線を設置する方法を提供する。
【解決手段】 第一の基体上に配向性カーボンナノチューブ膜を形成する工程と、第二の基体上の導電部の任意の位置に接着スポットをパターン形成し、第一の基体上の該配向性カーボンナノチューブ膜表面に該第二の基体上の接着スポットを重ねて接着する工程と、該接着スポットに接着した配向性カーボンナノチューブを第一の基体から剥離する工程を経ることにより、第二の基体上の該接着スポットに配向性カーボンナノチューブ集合体を形成させる工程と、該第二の基体上の配向性カーボンナノチューブ集合体上に第三の基体を設置し、第三の基体の導電部と該配向性カーボンナノチューブを接触させることを特徴とする配向性カーボンナノチューブ配線の製造方法。
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【課題】耐熱温度の低い基板を溶融することなく、塗布またはパターニングされた金属酸化物粒子を還元焼成することで、導電性の配線パターンもしくは低抵抗の実装部品を安価に形成することが可能な金属酸化物粒子もしくは金属粒子の表面酸化被膜の還元焼成方法及び導電部品の形成方法を提供する。
【解決手段】第三の工程３０の第１焼成により予め粒子表面に形成された有機被膜を除去した上で、第四の工程４０の第２焼成により金属粒子の全体あるいは表面に形成された金属酸化物を還元するようにしたことから、導電性の優れた導電部品を形成することが可能となる。
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【課題】基材上に、表面が平坦な導電性パターンを形成する方法およびその方法に用いる組成物を提供する。
【解決手段】（１）導電粒子と感光性成分とを含み、感光性成分が光硬化性モノマーと光重合開始剤とを含む導電性パターン形成用液状組成物を、平坦な露光面と接触させる工程と、（２）この組成物に、導電性パターンが形成される表面を有する基材を浸漬する工程と、（３）平坦な露光面と基材の表面との間に、所定厚みの組成物層を介在させ、その組成物層にマスクを介して露光し、所定パターンの硬化物層を形成する工程と、（４）基材の表面から、未硬化の組成物を除去する工程とを有する導電性パターンの形成方法およびその方法に用いる導電性パターン形成用液状組成物。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイスやプリント基板の微細化高密度化に伴い、印刷やホトリソグラフィーでは、十分対応できていない。一方、電子デバイスやプリント基板上の配線を微細化するためには、基板上で導電性微粒子を均一な膜厚の被膜にする必要があるが、それら導電性微粒子を用いて単層毎に累積し、粒子サイズレベルで均一厚みの被膜を製造するという思想はなかった。
【解決手段】
基材表面に選択的に１層形成された導電性微粒子の膜が前記基材表面に選択的に形成された第１の有機膜と前記導電性微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して互いに共有結合していることを特徴とするパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線、及びこれらの有機膜が互いに異なることを特徴とする請求項１記載のパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線。 （もっと読む）