【課題】画像と機能性層との接着性が良好な導電性材料であり、かつ支持体と画像との接着性が良好な金属パターンを有する導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】支持体上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体を像様に露光し、その後、現像処理により金属銀を析出させる導電性材料の製造方法において、該導電性材料前駆体が支持体と物理現像核層との間に実質的にタンパク質を含有しない下引き層を有し、現像処理後に酵素処理することを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】量産性高く、良好な耐薬品性とともに十分な導電性、信頼性を得ることが可能な電極パターンを提供する。
【解決手段】カルボキシル基を含有する有機バインダー（Ａ）１００質量部に対して銀粉（Ｂ）４００〜８００質量部、ガラスフリット（Ｃ）０．１〜７０質量部、平均粒径０．１〜２μｍの無機酸化物（Ｄ）０．１質量部〜１０質量部、光重合性モノマー（Ｅ）２０〜１００質量部、光重合開始剤（Ｆ）１〜３０質量部を含有する感光性銀ペーストを用いて、銀ペーストパターンを形成し、この一部を被覆するように導電性ペーストパターンを形成し、同時焼成する。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を低温焼結させ、金属ナノ粒子焼結体を製造する際、形成される焼結体層全体の導電性のバラツキを抑え、同時に、高い再現性で、得られる焼結体層全体の導電性を１×１０^-5Ω・ｃｍ以下の範囲にすることが可能な金属ナノ粒子焼結体の製造方法の提供。
【解決手段】アルキルアミンで表面を被覆した平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点１００℃以上の有機溶媒中に分散した分散液を、塗布した後、１．５気圧〜１０気圧の加圧雰囲気下、１００℃〜２００℃の温度で加熱処理することで、金属ナノ粒子の表面を被覆するアルキルアミンを効率的に離脱させ、金属ナノ粒子焼結体を形成させる。 （もっと読む）

【課題】不連続パターンを含め、任意の形状にパターニングされた微細な導電性金属層を有する導電性材料を高効率で生産可能な製造方法を提供する。
【解決手段】透明支持体１６上に銀塩を含有する銀塩乳剤層を有する感光フィルムを露光して現像し、金属銀部２０を形成して被めっき材料２４とする。その後、被めっき材料２４の金属銀部２０を２価の錫イオンを含む溶液と接触させる。その後、被めっき材料３２に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部２０のみにめっき層３４を担持させる。 （もっと読む）

本願は、担体に懸濁された複数の金属ナノ粒子を含むインク組成物であって、担体が水および少なくとも1種類の水混和性の有機溶媒を含み、前記組成物がDPN用に遅い乾燥速度および適切な粘度であるように配合されている組成物を開示する。さらに、カンチレバーに前記組成物を付着させる段階を含む方法であって、該組成物が担体に懸濁された複数の金属ナノ粒子を含み、該担体が水および少なくとも1種類の水混和性の有機溶媒を含む方法を開示する。前記組成物は、カンチレバーを用いてパターンおよびアレイを形成する表面への直接書き込み、マイクロコンタクト印刷、インクジェット印刷、ならびに他の方法に用いることができる。前記組成物は特に、ナノスケール形状の作製、ならびに銀ベースの線およびドットを含む、高品質の連続的な導電線およびドットの形成に有用である。用途には表面修復が含まれる。

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【課題】現像条件の変動による影響が少なく、塗布面状が良く、露光現像処理後の細線の形状に優れたハロゲン化銀感光材料を用いて、ムラが少なく、細線形状に優れた導電性膜前駆体を提供する。
【解決手段】導電性膜前駆体１０は、支持体１２と、該支持体１２の一方の面上に該支持体１２側から順に非感光性のＵＬ層（ｕｎｄｅｒ ｌａｙｅｒ層）１４と導電性機能層１６とが形成されて構成されている。導電性機能層１６は、ハロゲン化銀塩乳剤層１８を露光・現像して形成された細線パターン２０（金属銀部）と光透過部２２（例えばゼラチン）とを有する。ハロゲン化銀塩乳剤層１８の銀に対するバインダの量が体積比で０．３以上２．０以下であり、ＵＬ層１４とハロゲン化銀塩乳剤層１８とのバインダ量の比が１／１より大きい。 （もっと読む）

【課題】
下層に感光性絶縁ペーストの塗布膜を形成し、上層に感光性導電ペーストの塗布膜を形成した後、露光、現像、焼成を行う方法において、下層の感光性絶縁ペーストの塗布膜が厚くなっても剥がれが生じないパターン形成方法を提供する。
【解決手段】
基板上に無機粉末、感光性ポリマー、感光性モノマーおよび重合開始剤を含み、該無機粉末が絶縁性である感光性絶縁ペーストを塗布して感光性絶縁ペースト塗布膜を形成し、該該感光性絶縁ペースト塗布膜上に無機粉末、感光性ポリマー、感光性モノマーおよび重合開始剤を含み、該無機粉末が導電性である感光性導電ペーストを塗布して感光性導電ペースト塗布膜を形成した後、パターン化された透光部を有するフォトマスクを介して露光し、現像する工程を含むパターン形成方法であって、前記感光性絶縁ペースト中のポリマーと感光性モノマーの含有量の比率が質量比で３／７〜６／４の範囲内、前記感光性導電ペースト中のポリマーと感光性モノマーの含有量の比率が質量比で７／３〜９／１の範囲内であることを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】化学及び／または物理現像中にハロゲン化銀感光材料に付着する銀汚れを防止し、透過率の高い透光性導電性フィルムの製造方法を提供し、さらには汚れ付着が無く透過率が高い透光性導電性フィルムを得る。
【解決手段】基材上に感光性ハロゲン化銀層を有するハロゲン化銀感光材料に細線パターンを露光した後、化学現像処理を行い、さらに必要に応じて物理現像及びメッキの少なくとも何れかの処理を行う透光性導電性薄膜の製造方法において、該細線パターンを露光した後に該ハロゲン化銀感光材料を自動現像機で処理する際、該ハロゲン化銀感光材料の化学現像及び物理現像の少なくとも何れかの処理を行う直前に親水性コロイド層を有するフィルムを自動現像機に通すことを特徴とする透光性導電性薄膜の製造方法及び透光性導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を低温焼結させ、基板上に金属ナノ粒子焼結体を製造する際、形成される焼結体層全体の嵩密度、機械的強度、導電性の低下を抑え、更には、得られる焼結体層全体の緻密さを高めることで、その下地層と焼結体層との界面において、高い密着性を達成することが可能な金属ナノ粒子焼結体の製造方法の提供。
【解決手段】アルキルアミンで表面を被覆した平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点１５０℃以上の炭化水素溶媒中に分散した分散液を、基板上塗布した後、非加圧の還元性雰囲気下、１５０℃〜３００℃の温度で加熱処理することで、表面を被覆するアルキルアミンを効率的に離脱させ、金属ナノ粒子相互の融着が緻密になされ、基板との密着性に優れる焼結体を形成させる。 （もっと読む）

【課題】形成された透光性導電性薄膜におけるメッシュの線幅の変動を小さくすること。
【解決手段】透明支持体を挟んでハロゲン化銀感光性層とは反対側の最外層に中心平均粒径が０．１〜５μｍのマット剤を含有するハロゲン化銀感光材料を用い、これをフォトマスクを介して露光して、現像、物理現像及び／またはメッキ処理することにより得られる透光性導電性薄膜を形成する透光性導電性薄膜の作製方法において、前記露光前に最外層に弾性シートを密着させることを特徴とする透光性導電性薄膜の作製方法。 （もっと読む）

【課題】透過率の高い光透過性導電膜及び電磁波遮蔽材料を提供する。
【解決手段】支持体上にハロゲン化銀粒子を含む少なくとも１層の乳剤層を有する感光材料をパターン露光後、連続して現像処理工程、定着処理工程、物理現像処理工程を施すことによる導電性金属部形成方法において、更に、銀溶解処理工程を施すことを特徴とする導電性金属部形成方法及び光透過性導電膜、並びに光透過性が高い電磁波遮蔽材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、導電性の高い導体パターンを形成するのに適した導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。本発明のもう一つの発明は、銀マイグレーション、及び、銅使用時の酸化を防止することのできる導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る導体パターン用導電性組成物は、樹脂と、導電性金属粒子を含む。前記導電性粒子は、高融点金属粒子と、低融点金属粒子とを含む。前記高融点金属粒子は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｓｉ、または、Ｎｉの群から選択された少なくても１種を含む。前記低融点金属粒子は、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉの群から選択された少なくても１種を含む。 （もっと読む）

【課題】金属銀パターンの物理現像の際、銀が処理槽内壁に析出するのを防止し汚れにくくし、搬送ローラーをマイナスに帯電することにより金属銀パターンには銀が析出するのを促進し物理現像効率を向上した物理現像処理装置を提供する。
【解決手段】支持体上にハロゲン化銀粒子を含む少なくとも１層の乳剤層を有する感光材料をパターン露光後、連続して現像、定着、物理現像を施すことによる金属銀部形成方法に用いられる物理現像処理装置において、該物理現像処理装置の液槽が導電性を有しかつ直流電源の陽極側に接続され、該感光材料の乳剤面が接する搬送ローラーが導電性を有しかつ直流電源の陰極側に接続され、該直流電源により通電しながら物理現像を行うことを特徴とする物理現像処理装置、それを用いた金属銀部形成方法及び光透過性導電膜、並びに光透過性が高い電磁波遮蔽材料。 （もっと読む）

【課題】下地膜を有する膜パターンの製造に際し、得られる膜パターンが基板全面で下地膜とのパターンの位置ズレを発生させることなく均一に得られるようにする。
【解決手段】下地膜上に、成膜成分を含む溶液を吸収可能な樹脂パターンを形成し、この樹脂パターンに成膜成分を含む溶液を吸収させ、高温乾燥して樹脂パターンを硬化させた後、樹脂パターンを保護膜にして下地膜をエッチングしてから樹脂パターンを焼成して膜パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】貫通電極又は回路パターンの凝固収縮に起因する問題を解決しえる基板配線用導電性組成物、回路基板、及び、電子デバイスを提供すること。
【解決手段】５０ｗｔ％以上のビスマス（Ｂｉ）と、３０ｗｔ％以下のインジウム（Ｉｎ）と、３０ｗｔ％以下の錫（Ｓｎ）と、１〜５ｗｔ％の範囲で選択された銅（Ｃｕ）とを含有する導電性組成物によって、貫通電極３及び回路パターン２を形成する。Ｂｉの体積膨張特性を利用することにより、課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】得られる膜パターンの密着性のバラツキの発生を抑制し、得られる膜パターンの密着性を向上させる。
【解決手段】基板上に形成される膜パターンを、抵抗を有する金属もしくは金属酸化物と抵抗を阻害する金属酸化物で構成し、抵抗を有する金属もしくは金属酸化物の膜と抵抗を阻害する金属酸化物の膜を各々別々の膜で存在させ、膜間の境界面に、各々の膜に対して濃度勾配をもたせた膜パターンとする。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、配線末端部の表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する電極及びその製造方法、リード配線及びその接続方法、並びにそれらを用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】電極１、３は、配線末端部１２の表面のパターン部分２２に、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１４が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して配線末端部１２上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、任意の基材表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】基材１１の表面のパターン部分２２にのみ導電性微粒子３１が配列した導電性微粒子層が１層結合固定されたパターン状の配線１、３であって、基材１１の表面のパターン部分２２には、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１３が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して基材１１上に固定されている。 （もっと読む）

【解決しようとする課題】
作業性・保存安定性に優れ、現像性を低下させることなく、パターン形状に優れた電極を好適に形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供すること。
【課題を解決するための手段】
少なくとも、（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）屈折率が１．５〜１．８であり、ガラス軟化点が４５０℃〜６００℃であるガラス粒子（Ｃ）ガラス転移点（Ｔｇ）が−５０℃〜５０℃である結着樹脂、（Ｄ）硬化後のガラス転移点（Ｔｇ）が０℃〜１００℃である感光性物質、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）脂肪酸アミドを含有する無機粉体含有樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は銅配線層、銅電極層などのような電気伝導性銅パターン層の形成方法に関し、（ステップ１）銅粒子、酸化銅粒子及びこれらの混合物からなる群より選択された銅系粒子の分散液を用意する段階；（ステップ２）前記銅系粒子の分散液を基材に所定形状で印刷または充填して銅系粒子パターン層を形成する段階；及び（ステップ３）前記銅系粒子パターン層にレーザーを照射し、前記銅系粒子パターン層に含まれた銅系粒子を焼成しながら相互連結させる段階を含む。本発明による電気伝導性銅パターン層の形成方法は、レーザーを用いて短時間で強いエネルギーで銅系粒子パターン層を焼成することで、空気中でも酸化が殆ど進まない銅パターン層が得られるため、電気伝導性の良好な銅パターン層を形成することができる。 （もっと読む）