【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを備えた配線基板の製造に好適に用いることができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体を複数積層し、その後焼結することにより、配線基板を製造する方法において、前記セラミックス成形体の積層前に前記セラミックス成形体の表面に、液滴吐出法により付与され、導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子と、前記セラミックス成形体を軟化させる軟化成分とを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターンに起因するノイズ粒状感を低減することで観察対象物の視認性を大幅に向上可能であり、断裁後にも安定した通電性能を有する導電シートの製造方法、導電シート及びプログラムを提供する。
【解決手段】メッシュパターンＭの模様を表す出力用画像データＩｍｇＯｕｔは、出力用画像データＩｍｇＯｕｔのスペクトルＳｐｃと人間の標準視覚応答特性（ＶＴＦ）との畳み込み積分において、出力用画像データＩｍｇＯｕｔに応じたナイキスト周波数Ｕｎｙｑの１／４倍周波数以上であり、且つ、１／２倍周波数以下である空間周波数帯域での各積分値ＮＰ（Ｕｘ，Ｕｙ）が、積分値ＮＰ（０，０）よりも大きい特性を有する。 （もっと読む）

【課題】焼成処理温度を３５０℃〜４５０℃の範囲に選択する際、基板表面に対する高い密着性と高い導電性を有する、厚膜の焼成型導電体膜の作製を可能とする、新規な構成の低温焼結可能な焼成型導電性銅ペーストの提供。
【解決手段】平均粒径が１０μｍ〜２μｍの銅粉、平均粒径が１μｍ〜０．２μｍの微細銅粉、平均粒径が１．４μｍ〜０．２μｍの粉末状のガラスフリット、分散剤、有機バインダ、分散溶媒を含有し、軟化点が３００℃〜４００℃の範囲のガラスフリットを採用した焼成型導電性銅ペーストであり、焼成処理工程では、大気雰囲気下、３５０℃〜４５０℃の範囲に加熱して、分散剤、有機バインダを除去する酸化処理と、水素ガスを含む還元性雰囲気下、３５０℃〜４５０℃の範囲に加熱して、微細銅粉表面の酸化被膜を還元除去し、銅粉、微細銅粉の焼結を行う還元処理を組み合わせることで、焼成型導電体を作製する。 （もっと読む）

【課題】微細な線幅のパターンを高精度で容易に形成することができ、かつ、導電性微粒子の粒径が小さくとも優れた電磁波シールド性を発現し得るプラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒径０．５〜２．０μｍの導電性粉末を７５．０〜９０．０質量％、（Ｂ）重量平均分子量５万〜２６万、エポキシ当量２８４〜９４６ｇ／ｅｑ、水酸基価５８〜１５５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル樹脂を４．０〜７．０質量％、及び、（Ｃ）溶剤を５．０〜１５．０質量％、含み、かつ、せん断速度５００ｓ^−１における粘度が３０．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】保存安定性の良い導電性材料の製造方法、および導電性材料を提供する。
【解決手段】支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層を有する導電性パターン形成用基材の多孔質層に対し、金属超微粒子含有組成物を印刷あるいは塗布することで導電性パターンを形成し、その後導電性パターン形成用基材の多孔質層を有する側の面の全面あるいは一部に樹脂を充填することを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】焼成無しで、酸素雰囲気に安定であり、かつ低抵抗な配線材料を提供する。また、従来の配線材料よりも低い温度で還元焼成できる配線材料を提供する。
【解決手段】銅と窒素を含む配線材料であって、当該配線材料には、添加材料として、エリンガム図において銅よりも酸化しやすい材料が０．５atm％以上１０atm％以下添加されている。添加材料として、例えば、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｍｎ、Ａｌのうち少なくとも１種類の金属を含む。この配線材料を加熱還元して低抵抗化する場合、１０００Ｐａ以下に減圧した雰囲気で加熱を行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高温プロセスを用いることなく、安定して良好な電気的特性を得ることができる導電パターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、シリカ粒子の表面を銀で被覆したシリカコア銀粒子を含む導電粉末と、有機バインダー樹脂と、有機溶剤と、を含有する。好ましくは、前記シリカコア銀粒子における前記銀の含有量が、５〜５０質量％である導電性ペースト。さらに好ましくは、前記シリカコア銀粒子は、疏水性分散剤により表面処理導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂組成物において、良好な保存安定性を得ることができるとともに、形成される導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Ａｌ粒子の表面にＡｇ被覆層が形成されたＡｌコアＡｇ被覆粒子を含む導電粉末と、有機バインダーと、ガラスフリットと、を含有する。 （もっと読む）

【課題】ＰＥＴフィルム等の汎用高分子基板を用いた場合でも、基板上に優れた導電性と光透過性とを有する導電性膜を、簡易かつ安価に製造することができる、導電性膜の製造方法、及び、導電性膜を提供する。
【解決手段】導電性微粒子を含む有機溶媒分散体を基板に塗工してパターンを有する導電性膜を製造する方法であって、該製造方法は、有機溶媒分散体を基板に塗工した後、塗工された有機溶媒分散体を塗膜表面で結露させながら有機溶媒を蒸発させてパターンを有する膜を形成する工程、及び、該パターンを有する膜に有機溶媒を含む溶媒溶液を作用させる工程を含むことを特徴とする導電性膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安定な金属ナノ粒子組成物を用いて、数μｍの厚みを有し、高いアスペクト比と、低いアニーリング温度を有するような導電性構造を調製するのに適した方法を提供する。
【解決手段】基板の上に導電性部分を作成する方法であって、可とう性のスタンプを金属ナノ粒子組成物で満たすことと、金属ナノ粒子組成物を基板の上に堆積させることと、堆積させている間または堆積させた後に、堆積した金属ナノ粒子組成物を加熱して導電性部分を作成することとを含む、方法。 （もっと読む）

【課題】微細パターン形成が可能であり、かつ、貴金属材料の使用量が少なくでき、低コスト化が可能な電極を形成できる感光性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】樹脂粒子表面を金属で被覆した金属被覆樹脂粒子、反応性モノマー、カルボキシル基を含有するポリマーおよび光重合開始剤を含有する感光性ペースト組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 撥液処理を施すことなく、基板表面に細線化した導電性パターンを高い密着性を以って形成する方法を提供する。
【解決手段】 基板表面に金属と結合する基を持つ化合物層を形成する工程と、
前記化合物層を加熱しながら、前記化合物層表面に金属ナノ粒子分散インクをパターン状に塗布して金属ナノ粒子分散インク層を形成する工程と
前記金属ナノ粒子分散インク層を焼結する工程と
を含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】エッチング工程を行うことなく極めて微細な導電膜の回路パターンを形成する。
【解決手段】導電膜２２と金属酸化物膜２３とがこの順に形成された積層膜を表面に有する基体２１上の金属酸化物膜２３に電極４０を接触又は所定の距離まで近づける。この状態で電極４０と導電膜２２との間に電圧を印加するとともに、距離を保持したまま電極４０と金属酸化物膜２３との相対位置を変化させ金属酸化物膜２３の比抵抗を局所的に変化させることにより回路パターンを形成する。印加する電圧は、金属酸化物膜２３に含まれる酸素を酸素イオンとして移動させるために必要かつ十分な電界を生じさせるものとする。 （もっと読む）

【課題】水洗工程によって透明電極が損傷されることを防止するための伝導性透明基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、伝導性透明基板１００の製造方法に関し、（Ａ）透明フィルム１１０の一面に透明電極１２０を形成する段階；（Ｂ）透明電極１２０でパターンを形成するための部分の上部に剥離機能フィルム１３０を形成する段階；（Ｃ）透明フィルム１１０上に露出された透明電極１２０の縁を除去する段階；（Ｄ）剥離機能フィルム１３０を除去する段階；及び（Ｅ）剥離機能フィルム１３０が除去された透明電極１２０にパターンを形成する段階；を含んでなされる。 （もっと読む）

【課題】導電材として銀ナノ粒子を含有し、基材への接着性に優れる導電性インク組成物の提供。
【解決手段】導電性インク組成物であって、有機物で安定化された銀ナノ粒子と、溶媒と、式（１）のポリビニルアルコール誘導体樹脂とを含み、該ポリビニルアルコール誘導体樹脂の含有量が、当該インク組成物の０．１〜約５重量％である導電性インク組成物。


式中、Ｒ_１は、二価の炭化水素結合等であり；Ｒ_２およびＲ_３は、アルキル基、芳香族基または置換された芳香族基である。 （もっと読む）

【課題】 より高精細の導電性パターンを、より低温より短時間で得られる導電性銀ペーストを提供する。
【解決手段】 銀粒子（Ａ）と、２５℃において固体である樹脂（Ｂ）と、引火点５０〜２００℃の有機環状エーテル化合物（Ｃ）とを必須成分として含有し、かつ質量換算で、前記銀粒子（Ａ）１００部当たり前記有機環状エーテル化合物（Ｃ）１５〜３０部である導電性銀ペースト、基材上に当該導電性銀ペーストで印刷する導電性パターンの形成方法及び当該導電性パターンの形成方法で形成された導電性パターン印刷物。 （もっと読む）

【課題】工程のスループットに優れ、ナノメーターオーダーのパターンを簡便に形成できる方法を提供する。
【解決手段】ポリスチレン誘導体とシルセスキオキサンを含むポリメタクリレート誘導体とを有するコポリマーを含有するパターン形成材料からなる膜を形成する工程と、前記膜中にミクロ相分離構造を形成する工程と、前記シルセスキオキサンを含むポリマー鎖の相をマスクとして前記基板をエッチングして前記基板にミクロ相分離構造のパターンを転写する工程とを具備したことを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】基材への密着性に優れた導電性パターンを、１５０℃未満という低温でも１０分以内という短時間で得られる導電性銀ペーストを提供する。
【解決手段】メジアン径（Ｄ５０）０．２〜０．９μｍの銀粒子（Ａ）と、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体であって共重合体中にビニルアルコール及び／又は（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエスエルの重合単位を３〜９重量％含有する塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（Ｂ）と、前記共重合体（Ｂ）を溶解し共重合体（Ｂ）との反応性を有さない２５℃において液体の有機化合物（Ｃ）とを必須成分として含有る導電性銀ペースト、基材上に当該導電性銀ペーストで印刷する導電性パターンの形成方法及び当該導電性パターンの形成方法で形成された導電性パターン印刷物。 （もっと読む）

【課題】導電性金属部に含まれるバインダーを効率よく除去することができ、金属配線部自体の導電性、導電性金属部の支持体への密着性等を向上することができる導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に導電性物質とバインダーとを含有する導電性金属部を形成して導電膜前駆体を作製する前駆体作製工程（ステップＳ１）と、導電性金属部に電流を流す通電処理工程（ステップＳ２）と、通電処理後の導電膜前駆体を、バインダー溶解液に浸漬するバインダー溶解工程（ステップＳ３）とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来の電極作成方法であるフォトリソグラフィ、マスクスパッタリングは、工程の簡略化、材料使用効率、コスト、多様な基板サイズに対応において解決するには困難な課題があり、インクジェット方式では高精細度なパターンが得られないという課題がある。
【解決手段】感光性塗布型電極材料を用いて、所望の電極パターンニングを行う。本発明による電極作成工程において、コストメリットがある拡散光を光源とするランプを用いて第１の露光と第１の露光よりも大きい露光量をもった第２の露光を施すことで、所望の電極パターンを得ることができる。拡散光を用いた２回露光プロセスによって、例えばタッチパネルの配線電極作成において従来の方法では解決できない材料使用効率、コスト、多様な基板サイズに対応という課題かつ、インクジェット方式では解決できない高精細電極パターニングを解決するものである。 （もっと読む）