【課題】折りたたみ構造を備えた電気光学装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置は、一対の基板間に電気光学物質を挟持してなる複数の電気光学パネルと、少なくとも１つの前記電気光学パネルと接続された制御部とをフレキシブル基板を介して接続してなり、各々の前記電気光学パネルに送信端子と受信端子とが設けられており、前記制御部の出力信号が、前記送信端子と前記受信端子とを介して前記電気光学パネル間で受け渡されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サイズが大きくなった表示パネルに十分な駆動電源を供給することができる有機発光表示装置を提供する。
【解決手段】本発明による有機発光表示装置は、光を発光する有機発光素子を含む表示領域および表示領域と隣接する複数の周辺領域を含む表示パネル、複数の周辺領域のうちの一つの周辺領域に対応して配置されて、有機発光素子に駆動電源を供給する駆動部、複数の周辺領域の各々に対応して各々が表示パネルと連結され、駆動部から駆動電源の供給を受けて、有機発光素子に駆動電源を伝達する複数の電源伝達部、および駆動部と電源伝達部との間および複数の電源伝達部のうちの隣接する電源伝達部の間のうちの一つ以上の間を連結して、駆動電源を駆動部から電源伝達部に伝達する電源連結部を含む。 （もっと読む）

【課題】厚みの薄いＬＥＤ表示装置でありながら大音量の音を発生させることができ、様々な情報をより確実に伝達できるように改良された平面スピーカ型ＬＥＤ表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の平面スピーカ型ＬＥＤ表示装置は、ＬＥＤ基板の基板本体を直接加振することによって基板本体そのものが音を発生させる構造である。さらに、基板本体の周縁部を枠状の支持体によって支持する構造であるから、基板本体の中央部の振幅を大きくすることができ大音量の音を発生することができる。さらに、基板本体のうち振幅の小さい周縁部分にＬＥＤ駆動回路の構成部品を配置し、振幅の大きい基板本体の中央部分に複数のＬＥＤを配設することにより、振動による損傷を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを表示基板やプリント基板に貼付する際に機械式のテンション制御方式を用いずにＡＣＦに与えるテンションの制御を行うことができるようにする。
【解決手段】ＡＣＦ貼付装置１は、ＡＣＦテープ１１０が巻回されている供給リール２と、ベーステープ１０８を巻き取る回収リール４と、を備えている。更に、張力用モータ２７と、制御部３７と、を備えている。張力用モータ２７は、供給リール２に取り付けられており、回収リール４の巻き取り方向Ｍと反対方向Ｎへトルクを供給リール２に加える。また、制御部３７は、供給リール２に巻回されているＡＣＦテープ１１０の径Ｄに基づいて張力用モータ２７のトルクを制御する。 （もっと読む）

【課題】ＬＣＤドライバのチップサイズを縮小させる
【解決手段】シリコン基板上に構成されたＬＣＤドライバＤＲＶ１を有する半導体装置であって、ＬＣＤドライバＤＲＶ１は、ソース出力回路領域ＲＳに配置され、データ信号ＶＤを生じる複数のソース出力セルＣＳ１と、そのデータ信号ＶＤを受けて外部に送信するための複数の出力パッドＰＤ１とを有する。複数の出力パッドＰＤ１はシリコン基板上の行方向に沿って並んで配置され、複数のソース出力セルＣＳ１は行方向に沿って２行Ｎ列に並んで配置されている。特に、第１行第Ｎ列目に配置するソース出力セルＣＳ１は、第（２Ｎ−１）番目の出力パッドＰＤ１に電気的に接続され、第２行第Ｎ列目に配置するソース出力セルＣＳ１は、第（２Ｎ）番目の出力パッドＰＤ１に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】互いに排他的に基板に搭載される複数種類の駆動回路に設けられた位置合わせマークの形成位置が異なる場合に、各駆動回路と基板とを位置合わせする方法を提供できる。
【解決手段】一方の面に駆動回路搭載領域を有し、前記駆動回路搭載領域に第一の駆動回路と第二の駆動回路とが排他的に搭載される基板である。基板は、一方の面における駆動回路搭載領域の外側に配置され、且つ第一の駆動回路に形成された第一駆動回路側位置合わせマークと位置合わせされる第一基板側位置合わせマークと、一方の面における駆動回路搭載領域の外側であって第一基板側位置合わせマークとは異なる位置に配置され、且つ第二の駆動回路に形成された第二駆動回路側位置合わせマークと位置合わせされる第二基板側位置合わせマークと、を備えている。第一基板側位置合わせマークと、第二基板側位置合わせマークとは視覚的に異なる形態である。 （もっと読む）

【課題】折り曲げて小型化可能な電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】電気光学装置１００は、可撓性を有する基板１と、基板１上に設けられ、複数の電気光学素子を有する素子領域としての発光領域９と、電気光学素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を含む回路領域６と、を有する電気光学パネル１０を備え、発光領域９と回路領域６との間に電気光学素子と駆動回路とを結ぶ配線４０を有する折り曲げ領域Ｂ１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】外光反射の防止と実装部品の保護とを同一材料及び同一工程で行って製造工程を削減することができると共に、装置サイズ及び厚みの増大を防止して、製造コストを低減することができる表示モジュールを提供する。
【解決手段】表示素子の配設されたの基板の上に、実装部品５が配設された表示パネル６を有する表示モジュールであって、表示パネル６の表示領域と実装部品５とが、同一の被覆材３で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】冷却風によって圧着ヘッドの温度が変化する心配が無く、且つ、偏光板を傷つけないようにしながら、圧着ヘッドによる高温の輻射から偏光板を保護する。
【解決手段】電子部品実装装置は、圧着ヘッド２１と、ヒータ２２と、防熱板４１と、冷却手段４２とを備えている。圧着ヘッド２１は、ヒータ２２によって加熱され、表面に偏光板１０４ａが配設されたパネル基板１０１の少なくとも一辺にドライバＩＣ回路１０５を圧着する。防熱板４１は、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着している圧着期間に、圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａとの間に配置され、端部４１ｂが圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａに接近した状態で圧着ヘッド２１の輻射熱を遮断する。冷却手段４２は、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着していない非圧着期間に、防熱板４１に対して空気を吹き付ける。 （もっと読む）

アクティブマトリックスエレクトロルミネッセントディスプレイであって、ディスプレイ基板４と、該ディスプレイ基板の上方に配置された第１電極６と、該第１電極の上方に配置された２つの第２電極１４、１６と、第１電極と第２電極との間に、該第１電極及び該第２電極と電気的に接触して形成されたエレクトロルミネッセント発光層であって、第１電極と各それぞれの第２電極が重なるところに第１のアクティブエリア及び第２のアクティブエリアが画定されるようになっており、該発光層は、第１電極と各それぞれの第２電極との間の電流に応じて各アクティブエリアから発光する、エレクトロルミネッセント発光層と、第１電極に電気的に接続された、エレクトロルミネッセント発光層を通る電流の流れを制御する駆動トランジスタを備える駆動回路と、それぞれの第２電極に接続された、該それぞれの第２電極にそれぞれの電圧を選択的に提供する２つの電源回路と、電源回路に順次又は同時に、それぞれの第２電極に電圧を提供させるコントローラーと、を備える、アクティブマトリックスエレクトロルミネッセントディスプレイ。
（もっと読む）

【課題】電気的な信頼性を向上させるための駆動ＩＣおよびこのような駆動ＩＣを有するディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】複数個の列のうち、第１列に配列された電極端子は、所定の間隔で離間して配置され、第１列に隣接した第２列に配列された電極端子は、それぞれ第１列に配列された配列方向に隣接する電極端子間に対応する配列方向位置に配置され、バンプは第１方向と直交する第２方向に所定の長さを有し、第２列に配列されたバンプは第１列に配列されたバンプから所定の長さの半分以上の距離離間して配置される。 （もっと読む）

【課題】 配線抵抗を低下させることで電圧降下を抑制し、有機ＥＬ素子の輝度を向上させることが可能な有機ＥＬモジュールを提供する。
【解決手段】 支持基板１１上に複数形成される第一電極ラインと前記第一電極ライン上に形成される有機発光層と前記第一電極ラインと交差するように複数形成される第二電極ラインとを有する発光表示部１２と、支持基板１１上に配設され前記第一，第二の電極ライン間に駆動電流を印加するドライバーＩＣ１３と、支持基板１１に実装されドライバーＩＣ１３と外部回路とを接続する回路基板１４と、を備えてなる有機ＥＬモジュールである。支持基板１１上に一端がドライバーＩＣ１３と接続される第一の配線１６ａとこの第一の配線１６ａと支持基板１１上で分断される第二の配線１６ｂとが形成され、第一の配線１６ａは、回路基板４上に形成される第三の配線１６ｃを経由して第二の配線１６ｂと接続される。 （もっと読む）

【課題】基板の反り変形が十分に抑制された回路部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】偏光フィルム層が設けられた非接着領域、及び当該非接着領域に隣接する接着領域を有する基板に、回路パターンが形成された電極面を有するチップ部品を接続してなる回路部品の製造方法であって、熱硬化性接着剤を介在させた状態で上記電極面が上記接着領域に対向するように上記チップ部品を上記基板に配置する配置工程と、上記接着領域と上記チップ部品とをステージ及び加熱ヘッドで挟み込むことにより熱圧着する熱圧着工程と、を備え、上記熱圧着工程において、上記基板の少なくとも上記非接着領域を非接触加熱手段によって加熱することを特徴とする回路部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ブロックディム及びノイズ現象を防止して画質を向上させる。
【解決手段】駆動集積回路；駆動集積回路の実装領域及び複数の入力パターン及び複数の出力パターンが形成された表面実装型パッケージ；外部システムからの論理電源を伝送する論理電源入力パターン；論理電源入力パターンに接続された論理電源入力ピンと；論理電源入力ピンに接続され、駆動集積回路の内部に形成されて論理電源を伝送する論理電源伝送ライン；論理電源伝送ラインに並列に接続され、駆動集積回路の内部に形成されて、論理電源伝送ラインからの論理電源により動作する複数のデータ駆動部；実装領域に形成され、一側が論理電源入力パターンに接続された外部補助伝送ライン；駆動集積回路の内部に形成され、一側がデータ駆動部に接続された内部補助伝送ライン；内部補助伝送ラインの他側と外部補助伝送ラインの他側とを連結し、駆動集積回路に設置された補助入力ピンを含む。 （もっと読む）

【課題】装置全体の薄型化を可能とした表示装置および当該表示装置を有する携帯端末を提供する。
【解決手段】複数の画素１１が行列状に配置されてなる画素部１２とこの画素部１２に対して画素信号を書き込むべく駆動する駆動系（１３，１４）とが形成された第１の基板と、この第１の基板に対して対向配置された第２の基板と、これら基板間に保持された液晶層とを具備する液晶表示装置において、駆動系（１３，１４）を制御する制御系（２３，２４，２５）を、半導体チップで第１の基板上にＣＯＧ法によって実装するようにする。 （もっと読む）

【課題】実装する電子部品の数の変更や、実装する位置自体の変更にも柔軟に対応し、且つスループットの低下を抑制できるようにする。
【解決手段】処理ステーション５ＳＬは、表示基板Ｐに対する電子部品Ｔを実装する条件に応じた処理に変更可能である。更に、処理ステーション５ＳＬは、処理を終えた表示基板Ｐを隣り合う処理ステーション６ＳＬ又は隣り合う処理ステーション６ＳＬと同一の処理を行う処理ステーション６Ｌのいずれかに搬送する搬送部２５ＳＬを有している。 （もっと読む）

【課題】歩留まりおよび信頼性が高い表示パネルおよび電子書籍を提供することを課題とする。
【解決手段】走査線と信号線が交差する表示部を有する矩形シート状の可撓性表示パネル基板上に、前記可撓性の表示パネルの上面における一辺および該一辺と対向する一辺の少なくとも一方に設けられ、前記信号線に信号を出力する信号線駆動回路と、前記基板上に、前記信号線駆動回路と略垂直方向の前記可撓性の表示パネルの一辺および該一辺と対向する一辺の少なくとも一方に設けられ、前記走査線に信号を出力する走査線駆動回路と、を有する可撓性表示パネルの、少なくとも前記信号線駆動回路と前記走査線駆動回路と重畳する位置は、該重畳する位置以外の領域よりも機械的強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】表示用駆動回路の形状を大変更することなく、効率よく放熱を行い得る半導体装置、表示用駆動回路及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、シリコン基板を表面に有する集積回路チップ５をフィルム基材１に搭載している。集積回路チップ５のシリコン基板に直接触れる気体を流動させる分割パイプ３２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】転写元基板に設けられたパッドと、転写先基板に設けられた導電配線との電気的接続を安定させることが可能な半導体回路装置の製造方法などを提供する。
【解決手段】転写元基板１００上に剥離層１１０を介在させて、導電体からなる複数のバンプ１２５を有する半導体回路１２０を形成し、導電配線が形成された転写先基板と半導体回路１２０とを対向させ、導電粒子を含有する接着剤を介在させて押圧し、接着剤を広げ、接着剤を硬化させ、剥離層１１０における層内剥離及び界面剥離の少なくとも一方により、半導体回路１２０と転写元基板１００とを剥離させる剥離工程と、を備え、回路形成工程で形成される半導体回路１２０において、平面視で、複数のバンプ１２５が半導体回路１２０の第１の端辺に沿って形成され、複数のバンプ１２５と第１の端辺との間に電源配線１２３及び接地配線１２４の少なくとも一方が形成される。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有するパネルを取り扱う際に、駆動回路、または回路間の接続部が壊れることを低減する表示装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】表示装置を構成する素子基板を折曲した折曲部を設ける構成である。そして当該折曲部に表示装置を駆動するための回路を設ける構成とし、そこから配線を延設することで表示装置を駆動するための回路が設けられた部分の強度の向上を計り、回路の破断を低減する。また、外部端子電極と外部接続配線（ＦＰＣ）との接続部において表示装置の素子基板を折曲した形態とし、外部端子電極が形成される素子基板と外部接続配線とを嵌合するように設けられる構成とし、接続部の強度の向上を図る。 （もっと読む）