電気光学装置および電子機器
【課題】折り曲げて小型化可能な電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】電気光学装置１００は、可撓性を有する基板１と、基板１上に設けられ、複数の電気光学素子を有する素子領域としての発光領域９と、電気光学素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を含む回路領域６と、を有する電気光学パネル１０を備え、発光領域９と回路領域６との間に電気光学素子と駆動回路とを結ぶ配線４０を有する折り曲げ領域Ｂ１が設けられている。
【解決手段】電気光学装置１００は、可撓性を有する基板１と、基板１上に設けられ、複数の電気光学素子を有する素子領域としての発光領域９と、電気光学素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を含む回路領域６と、を有する電気光学パネル１０を備え、発光領域９と回路領域６との間に電気光学素子と駆動回路とを結ぶ配線４０を有する折り曲げ領域Ｂ１が設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置およびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記電気光学装置として、少なくとも一部に柔軟性を持った液晶表示素子を具備した携帯用電子表示装置が知られている（特許文献１）。上記液晶表示素子は、フレキシブル基板の間に液晶を注入した液晶セルと、液晶セルの外側（背面側）に配置され、柔軟性を有する部分において少なくとも２箇所以上の空間部を含む補強板とを有する構成となっている。また、携帯用電子表示装置の本体に設けられたビボット軸を中心にして液晶表示素子を回動させ、同じく本体に設けられたキーボードを覆うようにして重ね、さらに液晶表示素子の柔軟性を有する部分を折り曲げて、折り畳むことができるとしている。すなわち、携帯時にはサイズを減らして小型化できるとしている。
【０００３】
この他にも折り畳み式の表示部を備えた例としては、入力手段を備えた本体部と、本体部に連結された第１表示部と、第１表示部に連結された第２表示部とを備えたモバイル端末機が知られている（特許文献２）。このモバイル端末機は、第１表示部と第２表示部とをヒンジを使用して相互に連結させ、より表示面が大きな第３表示部を構成できるとしている。すなわち、サイズを小型化すると共に大きな表示面を具備するモバイル端末機を提供できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１００８６号公報
【特許文献２】特開２００６−１７４４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の折り畳み構造では、ビボット軸（特許文献１）やヒンジ（特許文献２）を使用しており、本体と表示部との電気的な接続構造が複雑となるという課題がある。また、携帯用電子機器は、さらなる小型化、薄型化が望まれており、ビボット軸やヒンジを用いた折り畳み構造は小型化、薄型化への障害となるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例の電気光学装置は、可撓性を有する基板と、前記基板上に設けられ、複数の電気光学素子を有する素子領域と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を含む回路領域と、を有する電気光学パネルを備え、前記素子領域と前記回路領域との間に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを結ぶ配線を有する折り曲げ領域が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、電気光学パネルにおいて素子領域と回路領域との間に折り曲げ領域が構築されているので、ヒンジなどの折り曲げ機構を新たに設ける必要がなく、当該折り曲げ領域にて電気光学パネルを折り曲げることが可能となる。また、折り曲げ領域は、電気光学素子と駆動回路とを結ぶ配線を有するものの、電気光学素子や駆動回路そのものが配置されていないので、折り曲げによる応力でこれらの構成が損傷することを防ぐことができる。すなわち、電気光学パネルを折り曲げて小型化可能であると共に、電気的に高い信頼性を有する電気光学装置を提供できる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例の電気光学装置において、前記電気光学パネルの前記折り曲げ領域以外の少なくとも前記素子領域を支持する補強部材をさらに備えることが好ましい。
この構成によれば、補強部材により素子領域において折り曲げによる電気光学素子の損傷を確実に防ぐことができる。また、折り曲げ領域には補強部材が設けられていないので、折り曲げに際して折り曲げ領域が優先されて折り曲がる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例の電気光学装置において、前記電気光学パネルは、前記電気光学素子としての有機ＥＬ素子を有し、前記有機ＥＬ素子から発光が取り出される側に対して反対側に熱伝導性の前記補強部材が設けられていることが好ましい。
この構成によれば、有機ＥＬ素子からの発熱を熱伝導性を有する補強部材により効率よく放熱することができる。したがって、折り曲げ可能であると共に、安定した発光特性が得られる電気光学装置を提供できる。
【００１１】
［適用例４］上記適用例の電気光学装置において、前記補強部材を介して電気泳動層を有する電気泳動パネルが設けられているとしてもよい。
この構成によれば、補強部材を挟んで自発光型の電気光学パネルと受光型の電気泳動パネルとが配置されているので、折り曲げ可能であると共に、使用用途が広がった電気光学装置を提供できる。例えば、双方のパネルを表示パネルとするならば、両面表示が可能な電気光学装置を実現できる。さらに、一方が電気泳動パネルであるため、熱容量が増加してより高い放熱効果が期待できる。
【００１２】
［適用例５］上記適用例の電気光学装置において、少なくとも一方が透明な一対のフィルムシートにより、前記電気光学パネル、または前記電気光学パネルおよび前記補強部材、あるいは前記電気光学パネルおよび前記補強部材並びに前記電気泳動パネルが挟まれて封着されていることが好ましい。
この構成によれば、少なくとも電気光学パネルが一対のフィルムシートにより封着されているので、外部からの水分やガスの浸入を防ぎ、長い素子寿命を実現することができる。
【００１３】
［適用例６］上記適用例の電気光学装置において、前記配線は、前記折り曲げ領域における折り曲げ方向に沿って延在していることが好ましい。
この構成によれば、折り曲げ領域における折り曲げ方向に対して交差するように配線を延在させる場合に比べて、折り曲げによる配線の損傷を防ぎ、より高い信頼性を有する電気光学装置を提供できる。
【００１４】
［適用例７］上記適用例の電気光学装置において、前記配線は、異なる配線材料を用いて形成されていることが好ましい。
この構成によれば、異なる配線材料を用いて配線を構成できるので、単独の配線材料を用いる場合に比べて、基板に対する密着性や曲げ応力に対する耐久力などが改善された配線とすることができる。
【００１５】
［適用例８］上記適用例の電気光学装置において、前記配線のうち前記折り曲げ領域に配設された配線部分は、前記素子領域または前記回路領域に比べて幅広となっているとしてもよい。
この構成によれば、折り曲げによる応力で配線の電気抵抗が上昇することを抑制することができる。
【００１６】
［適用例９］上記適用例の電気光学装置において、前記配線のうち前記折り曲げ領域に配設された配線部分は、電気的に導通した少なくとも２本の線分からなることが好ましい。
この構成によれば、仮に２本のうちの１本の線分が折り曲げにより断裂したとしても残りの１本の線分によって配線の電気的な接続機能を維持できる。すなわち、折り曲げに対する配線のフールプルーフを構築できる。
【００１７】
［適用例１０］上記適用例の電気光学装置において、前記基板がガラス基板であって、前記基板の外周のうち前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、エッチング処理が施されていることが好ましい。
この構成によれば、折り曲げ領域における基板の外周部分に存在する微小なクラックをエッチング処理によって除去することができ、折り曲げ時にクラックからひびが入ってガラス基板が外周から破損することを低減できる。
【００１８】
［適用例１１］上記適用例の電気光学装置において、前記基板がガラス基板であって、前記基板の外周のうち少なくとも前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、レーザー照射により成形されているとしてもよい。
この構成によれば、折り曲げ領域における基板の外周部分をレーザー照射により成形することで、外周部分に微小なクラックが生ずることを低減できる。それゆえ、折り曲げ時にクラックからひびが入ってガラス基板が外周部分から破損することを低減できる。
【００１９】
［適用例１２］上記適用例の電気光学装置において、前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、前記折り曲げ領域における折り曲げ方向に直交する方向の長さが初期に対して短くなるように、レーザー照射により成形されていることを特徴とする。
この構成によれば、折り曲げ方向に直交する方向の折り曲げ領域の長さが初期に比べて短くなり、外周部分からの破損を低減すると共に、折り曲げし易くなる。
【００２０】
［適用例１３］本適用例の電子機器は、上記適用例の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、折り曲げ領域において折り曲げが可能であると共に、電気的に高い信頼性を有した電気光学装置を備えているので、より小型な電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】電気光学装置の構成を示す概略平面図。
【図２】（ａ）は図１のＡ−Ａ’線で切った電気光学装置の構造を示す概略断面図、（ｂ）は電気光学装置の折り曲げた状態を示す概略断面図。
【図３】電気光学パネルの電気的な構成を示す等価回路図。
【図４】電気光学パネルの構造を示す概略断面図。
【図５】実施例１の配線の構造を示す概略断面図。
【図６】実施例２の配線を示す概略平面図。
【図７】実施例３の配線を示す概略平面図。
【図８】実施例４の基板端面処理を説明する概略図。
【図９】実施例５の基板端面処理を説明する概略平面図。
【図１０】（ａ）は電子機器としての携帯型電話機を示す概略斜視図、（ｂ）は折り畳んだ状態を示す概略斜視図。
【図１１】変形例の電気光学装置を示す概略断面図。
【図１２】（ａ）および（ｂ）は変形例の折り曲げ領域の配置を示す概略平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００２３】
（第１実施形態）
＜電気光学装置＞
まず、本実施形態の電気光学装置について、図１〜図４を参照して説明する。図１は電気光学装置の構成を示す概略平面図、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ’線で切った電気光学装置の構造を示す概略断面図、同図（ｂ）は電気光学装置の折り曲げた状態を示す概略断面図、図３は電気光学パネルの電気的な構成を示す等価回路図、図４は電気光学パネルの構造を示す概略断面図である。
【００２４】
図１に示すように、本実施形態の電気光学装置１００は、一対の基板１，２を有する電気光学パネル１０を有している。電気光学パネル１０は赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の表示色が得られる複数の矩形状の画素７を有している。複数の画素７は、同色の画素７が直線的に第１の方向（Ｙ方向）に配置され、異色の画素７が該第１の方向に直交する第２の方向（Ｘ方向）に交互に配置されている。つまりストライプ方式の画素配置が採用されている。画素７ごとに電気光学素子として発光素子である有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子が基板１側に設けられている。すなわち、電気光学パネル１０は自発光型の有機ＥＬパネルである。なお、複数の画素７の配置は、これに限定されるものではない。
【００２５】
電気光学パネル１０は、複数の有機ＥＬ素子を有する素子領域としての発光領域９と、有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を含む回路領域６とを有している。また、発光領域９と回路領域６との間に少なくとも有機ＥＬ素子と駆動回路とを結ぶ配線４０を有する折り曲げ領域Ｂ１が設けられている。配線４０は、電気光学パネル１０の長辺方向（Ｙ方向）に延在すると共に、短辺方向（Ｘ方向）に複数配置されている。
【００２６】
一対の基板１，２は四角形であって、基板１は基板２よりも長辺側が長くなっており、基板２からはみ出した部分が端子部１ａとなっている。端子部１ａには、電気光学パネル１０と外部電気回路との電気的な接続を図る中継基板５が設けられている。中継基板５は、例えばフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）である。
このような電気光学パネル１０は、少なくとも一方が透明な一対のフィルムシート８により封着されている。
【００２７】
図２（ａ）に示すように、電気光学装置１００は、電気光学パネル１０と、２つの補強部材５０ａ，５０ｂとが重ね合わされ、一対のフィルムシート８により挟まれて封着されたものである。
【００２８】
電気光学パネル１０は、有機ＥＬ素子やこれを駆動するための駆動回路が設けられた基板１と、基板１に対して対向配置され有機ＥＬ素子や駆動回路を封着する基板２とを備えている。以降、説明上、基板１を素子基板１と呼び、基板２を封止基板２と呼ぶこととする。この場合、発光領域９に設けられた有機ＥＬ素子からの発光は、封止基板２側から取り出される。本実施形態では、封止基板２はＲ，Ｇ，Ｂ，のカラーフィルター層を備えている。
【００２９】
補強部材５０ａは、電気光学パネル１０の素子基板１における発光領域９の背面側、つまり有機ＥＬ素子からの発光が取り出される側に対して反対側に設けられている。補強部材５０ｂも同様に、素子基板１における回路領域６の背面側に設けられている。言い換えれば、折り曲げ領域Ｂ１以外の発光領域９や回路領域６を支持するように設けられている。
【００３０】
有機ＥＬ素子はこれを流れる電流によって発光する。発光に伴って有機ＥＬ素子が設けられた発光領域９と回路領域６とにおいて発熱が起こる。それゆえに、補強部材５０ａ，５０ｂは、該発熱の放熱を考慮して、熱伝導性を有する例えば銅やアルミニウムなどの金属材料あるいはその合金を用いることが好ましい。本実施形態では高い熱伝導性を有するリン青銅を用いると共に、その厚みを５０μｍ程度に薄くすることにより可撓性と形状復元性（バネ性）とを持たせた。
【００３１】
なお、さらに放熱性を高める放熱シートを補強部材５０ａ，５０ｂに積層した構造としてもよい。放熱シートとしては、例えば特開昭５８−１４７０８７号公報、特開昭６０−０１２７４７号公報、特開平７−１０９１７１号公報、特許第３９４８０００号公報等に開示されたものを用いることができる。特に、パナソニック株式会社製のＰＧＳグラファイトシート（商品名）は、熱伝導率が銅（Ｃｕ）の２〜４倍、アルミニウム（Ａｌ）の３〜６倍という高い熱伝導性を有し、紙のような柔軟性（可撓性）を備えていることから、放熱シートとして好適である。
【００３２】
フィルムシート８は、透明性を有する基材フィルムと基材フィルムの一方の面に形成された接着層とを有する。
基材フィルムは、外部からの水分やガスなどの浸入を防止する観点からガス透過性が低い透明な樹脂フィルムを用いることが好適である。
樹脂フィルムとしては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのポリエステル、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥ（ポリエチレン）などの樹脂からなるフィルムが挙げられる。その厚みは、およそ５０μｍ程度である。
【００３３】
上記接着層を構成する材料としては、例えば熱可塑性のエポキシ樹脂接着剤を用いることができる。また、粘着性を有する粘着剤としてもよい。粘着剤を用いればリペア性を実現できる。言い換えれば、接着層は、基材フィルムと電気光学パネル１０の封止基板２や補強部材５０ａ，５０ｂとを密着させて封着可能であれば接着剤、粘着剤のいずれも利用できる。
【００３４】
本実施形態では、可撓性を有する素子基板１および封止基板２を用いているため、これらの基板により構成された電気光学パネル１０を例えば図２（ｂ）に示すように折り曲げ領域Ｂ１において長辺側を折るように曲げることができる。折り曲げ領域Ｂ１以外の領域は、補強部材５０ａ，５０ｂにより支持されているので、曲げ応力を加えると折り曲げ領域Ｂ１が優先的に折り曲がる。電気光学パネル１０が内側となるように曲げられるだけでなく、その反対側にも曲げることができる。最小の曲げ半径Ｒはおよそ１．０ｍｍである。本実施形態では、このような折り曲げを電気光学パネル１０の長辺に沿った方向（Ｙ方向）への折り曲げと呼ぶ。折り曲げ領域Ｂ１に設けられた配線４０は、図１に示すように折り曲げ方向（Ｙ方向）に沿って延在している。
【００３５】
次に、電気光学パネル１０について詳しく説明する。
図３に示すように、電気光学パネル１０は、薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと呼ぶ）を用いたアクティブマトリックス型の有機ＥＬパネルである。電気光学パネル１０は、互いに絶縁された状態で交差する走査線３ａおよびデータ線４ａと、走査線３ａに沿って延在する電源線３ｂとを備えている。
【００３６】
これら走査線３ａとデータ線４ａとの交差点付近に画素７が配置されている。画素７は、走査線３ａの延在方向とデータ線４ａの延在方向とに沿ってマトリックス状に配置されている。
【００３７】
各画素７には、陽極としての画素電極１４、有機機能層１５、陰極としての共通電極１６によって構成された有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）１７が設けられている。また、有機ＥＬ素子１７を駆動制御する回路部としてのスイッチング用のＴＦＴ１１と、駆動用のＴＦＴ１２と、保持容量１３とが設けられている。
有機機能層１５は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層が順に積層されたものであり、画素電極１４から注入された正孔と共通電極１６から注入された電子とが発光層において再結合し、励起して発光する。
有機機能層１５の構成は、これに限定されず、より効率的に発光を促すための中間層や電子注入層を含んでいてもよく、公知の構成を採用することができる。
【００３８】
走査線３ａは、シフトレジスターおよびレベルシフターを備えた走査線駆動回路３に接続されている。また、データ線４ａは、シフトレジスター、レベルシフター、ビデオライン、およびアナログスイッチを備えたデータ線駆動回路４に接続されている。
【００３９】
走査線駆動回路３から走査線３ａを経由してスイッチング用のＴＦＴ１１に走査信号が送出されオン状態になると、データ線駆動回路４からデータ線４ａを介して供給される画像信号が保持容量１３に保持され、保持容量１３の状態に応じて駆動用のＴＦＴ１２のオン・オフ状態が決まる。そして、画素電極１４が駆動用のＴＦＴ１２を介して電源線３ｂに電気的に接続したとき（すなわちオン状態となったとき）、電源線３ｂから画素電極１４に駆動電流が流れ、さらに有機機能層１５を通じて共通電極１６に電流が流れる。有機機能層１５の発光層は、画素電極１４と共通電極１６との間に流れる電流量に応じた輝度で発光する。
【００４０】
前述した電気光学パネル１０の回路領域６には、上記走査線駆動回路３および上記データ線駆動回路４のうち少なくとも一方と、電源線３ｂへ電力を供給できる電源配線層とを有するものである。例えば、走査線駆動回路３は、電気光学パネル１０の発光領域９の長辺に沿った周辺領域に駆動回路の一部として形成することも可能である。その場合には、回路領域６には、上記データ線駆動回路４の構成を含むものとすればよい。
【００４１】
図４に示すように、電気光学パネル１０は、素子基板１と封止基板２とが対向して配置され、シール材８０を介して接着され一体化されたものである。
【００４２】
素子基板１上には複数の有機ＥＬ素子１７が形成されている。有機ＥＬ素子１７は、前述したように画素電極１４と共通電極１６とにより、例えば白色の光を発生する有機機能層１５を挟持した構成を有する。複数の有機ＥＬ素子１７を覆うように薄膜封止層７４が形成されている。
【００４３】
封止基板２は、透明なガラス基板やプラスチック基板を用いることができる。そして、有機ＥＬ素子１７に対向する部分には、カラーフィルター層２１が形成されている。カラーフィルター層２１は、各色の画素７にそれぞれ対応して、赤色の着色層２２Ｒ、緑色の着色層２２Ｇ、青色の着色層２２Ｂがマトリックス状に規則的（ストライプ方式）に配列された構成を有する。
また、カラーフィルター層２１は、各着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを囲む領域に遮光層２３を備えている。遮光層２３は所謂ブラックマトリックス（ＢＭ）と呼ばれるものであって、実質的に画素７を区画するように封止基板２側に設けられている。遮光層２３の材料としては、例えばＣｒ（クロム）等を用いることができる。
また、カラーフィルター層２１は、着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂおよび遮光層２３上を覆うオーバーコート層２４と、オーバーコート層２４上を覆う無機ガスバリア層２５とを備えている。
【００４４】
着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂは、画素電極１４上に形成された白色の有機機能層１５に対向して平面的に重なるように配置されている。
着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂの形成方法としては色材を含む感光性樹脂材料を塗布して、露光・現像することにより形成するフォトリソグラフィ法や、隔壁によって区画された膜形成領域に色材を含む液状体を塗布して乾燥させることにより形成する液状体塗布法などが挙げられる。
【００４５】
オーバーコート層２４は、例えばアクリルやポリイミド等の樹脂材料を用いて形成されており、発光領域９の内側から非素子領域（非発光領域）の周辺のシール材８０の形成領域近傍まで延設されている。
無機ガスバリア層２５は、無機材料、例えば、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）等の珪素化合物により形成されている。
【００４６】
素子基板１の有機ＥＬ素子１７から発せられた光は、それぞれに対応する着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察されるようになっている。
すなわち、電気光学パネル１０は封止基板２側から発光が取り出されるトップエミッション構造となっている。
【００４７】
有機ＥＬ素子１７は、素子基板１上ではマトリックス状に規則的に配列され発光領域９を構成している。なお、有機ＥＬ素子１７は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光が得られる３種類の有機材料を使い分けて３種類の有機ＥＬ素子、例えば赤色光を発生する有機ＥＬ素子、緑色光を発生する有機ＥＬ素子、青色光を発生する有機ＥＬ素子としても良い。この場合、封止基板２には、Ｒ，Ｇ，Ｂ，のカラーフィルター層２１があっても、無くても良い。
【００４８】
素子基板１は、透明なガラス基板やプラスチック基板、あるいは不透明なステンレス板やアルミ板、シリコン基板等の導電性基板を用いることができる。
【００４９】
本実施形態では、低温ポリシリコン技術を用いて発光領域９と回路領域６とに駆動回路が内蔵された電気光学パネル１０を製造するので、素子基板１としてプラスチック基板よりも高い耐熱性を有するガラス基板を用いている。また、素子基板１に可撓性を持たせるためにその厚みを２０μｍ以上５０μｍ以下としている。
【００５０】
例えば、素子基板１の厚みが２０μｍよりも薄くなると、ディンプルやピットと呼ばれる欠陥が多くなり、発光欠陥が顕著になる。
【００５１】
また、５０μｍよりも厚くなると、素子基板１上に形成された種々の樹脂層、例えば有機ＥＬ素子１７を覆う有機緩衝層７６や、封止基板２との間に充填される封止樹脂８１等が、発光時の熱によって膨張し、有機ＥＬ素子１７を駆動制御するＴＦＴ１２（ＴＦＴ１１）を圧迫する惧れがある。
【００５２】
５０μｍよりも薄いガラス基板を用いた場合には、ＴＦＴ１２（ＴＦＴ１１）に加わる圧力をガラス基板が撓むことで緩和することができるが、ガラス基板の可撓性が低くなると、このような効果が得られにくくなり、駆動素子が破壊されたり、駆動素子の電気的特性が劣化してしまう惧れがある。
【００５３】
発明者は、電気光学パネル１０の厚みを極力薄くすることを鑑み、ガラス基板の厚みと発光欠陥の発生数との関係を検討した。そして、ガラス基板の厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下である場合に、特に良好な機械的強度と電気的特性が得られることが明らかになった。
【００５４】
すなわち、ガラス基板の厚みが２０μｍよりも薄い場合には、ディンプル等の影響による発光欠陥が多くなり、５０μｍよりも厚くなると、ＴＦＴ１２（ＴＦＴ１１）の破損や電気的特性の劣化が生じ、２０μｍ以上５０μｍ以下の厚みでは、発光欠陥が１個以下となり、殆ど欠陥のない優れた発光特性が得られた。
【００５５】
素子基板１上には、無機絶縁層７１と樹脂平坦化層７２とからなる回路層７０が形成されている。無機絶縁層７１は、例えば酸化珪素（ＳｉＯ2）や窒化珪素（ＳｉＮ）等の珪素化合物により形成されている。無機絶縁層７１上には、有機ＥＬ素子１７を駆動するためのＴＦＴ１１，１２、保持容量１３、これらに繋がる走査線３ａ、電源線３ｂ、データ線４ａなどの回路部（図３参照）が形成されている。また、有機ＥＬ素子１７の共通電極１６に接続される配線１９が形成されている。
【００５６】
無機絶縁層７１上には、Ａｌ（アルミニウム）合金等からなる金属反射層１８が内装された樹脂平坦化層７２が形成されている。樹脂平坦化層７２は、絶縁性の樹脂材料、例えば感光性のアクリル樹脂や環状オレフィン樹脂等により形成されている。
【００５７】
樹脂平坦化層７２上の金属反射層１８と平面的に重なる領域には、有機ＥＬ素子１７の画素電極１４が形成されている。画素電極１４は、正孔注入性の高いＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）等の金属酸化物により形成されている。画素電極１４は、樹脂平坦化層７２および無機絶縁層７１を貫通するコンタクトホール（図示省略）を介して、素子基板１上のＴＦＴ１２に接続されている。
【００５８】
樹脂平坦化層７２上（回路層７０上）には、有機ＥＬ素子１７を区画するために、例えばアクリル樹脂等からなる絶縁性の隔壁層７３が形成されている。隔壁層７３は、画素電極１４の上部を露出させる複数の開口部を有している。
【００５９】
開口部と隔壁層７３による凹凸形状に沿って、隔壁層７３および画素電極１４の上面を覆うように有機機能層１５が形成されている。
【００６０】
有機機能層１５は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する発光層を含むものである。有機機能層１５は、発光層以外の層をも含む多層構造とすることも可能である。発光層以外の層としては、正孔を注入し易くするための正孔注入層、注入された正孔を発光層へ輸送し易くするための正孔輸送層、電子を注入し易くするための電子注入層、注入された電子を発光層へ輸送し易くするための電子輸送層等、上記の再結合に寄与する層が挙げられる。
【００６１】
有機機能層１５の発光層としては、低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料が挙げられる。
【００６２】
低分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に低いものである。また、高分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に高いものである。
【００６３】
これら低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料は、有機ＥＬ素子１７の発する色の光（白色光）に応じた物質となっている。発光層における再結合に寄与する層の材料は、この層に接する層の材料に応じた物質となっている。
【００６４】
有機機能層１５上には、有機機能層１５をその凹凸形状に沿って覆うように、陰極としての共通電極１６が形成されている。共通電極１６は、例えば有機機能層１５へ電子を注入し易くするための電子注入バッファー層と、電子注入バッファー層上に形成された電気抵抗の小さい導電層とを有する。
【００６５】
電子注入バッファー層は、例えば、ＬｉＦ（フッ化リチウム）やＣａ（カルシウム）、ＭｇＡｇ（マグネシウム‐銀合金）により形成されている。また、導電層は、例えばＩＴＯやＡｌ等の金属により形成された電気抵抗の小さい導電層である。導電層は発光領域９の全面に形成されたものでなくても良く、例えば、ＭｇとＡｇの合金からなる透明度の高い第１導電層を発光領域９の全面に形成し、Ａｌ等からなる低抵抗で透明度の低い第２導電層を補助電極として隔壁層７３と重なる部分にストライプ状に形成しても良い。
【００６６】
共通電極１６は、発光領域９の全面を覆うと共に、発光領域９の周縁部（非発光領域）に形成されたＡｌ等の無機導電膜からなる配線１９と接続されている。配線１９は、矩形に形成された発光領域９の３辺（図１に示した端子部１ａが形成されていない辺）に沿って連続的に形成されている。
【００６７】
また、共通電極１６は、隔壁層７３のうち、特に最外周を形成する部分、すなわち発光領域９の最外周に位置する有機機能層１５の外側部を覆った状態でこれを囲む部分（以下、囲み部材ともいう）の回路層７０上で露出する部位全体を覆って形成されている。これにより、共通電極１６が、上記囲み部材と共に、発光領域９に設けられた複数の有機ＥＬ素子１７の外側を封止している。特に、有機ＥＬ素子１７は、無機絶縁層７１上に形成され、共通電極１６の外周部は無機絶縁層７１と接触しているため、複数の有機ＥＬ素子１７の底面、上面、側面の全てが無機膜で覆われることになり、高い封止性能が実現される。
【００６８】
共通電極１６上には、無機絶縁層７１、樹脂平坦化層７２および有機ＥＬ素子１７の共通電極１６を覆う薄膜封止層７４が形成されている。薄膜封止層７４は、共通電極１６の回路層７０上で露出する部位全体を覆って無機絶縁層７１と接する電極保護層７５と、電極保護層７５の少なくとも発光領域９に形成された部分を覆う有機緩衝層（平坦化樹脂層）７６と、有機緩衝層７６の回路層７０上で露出する部位全体を覆って、電極保護層７５または無機絶縁層７１と接する無機ガスバリア層７７とを備えている。
【００６９】
電極保護層７５は、無機材料、例えば、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）等の珪素化合物により構成されている。
【００７０】
有機緩衝層７６は、隔壁層７３とその開口部による凹凸形状を埋めるように形成され、回路層７０上の凹凸を平坦化している。また、無機ガスバリア層７７に密着し、かつ機械的衝撃に対して緩衝機能を有する。有機緩衝層７６を構成する材料としては、例えばエポキシ化合物等の透明性が高く、透湿性の低い樹脂を用いることができる。
【００７１】
無機ガスバリア層７７は、無機材料、特に、透光性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、例えばＳｉＯＮ等の珪素化合物により形成されている。
【００７２】
薄膜封止層７４は、共通電極１６と共に、外部から有機ＥＬ素子１７へ水分や酸素が浸入しないようにするための封止部材として機能する。薄膜封止層７４のうち無機ガスバリア層７７は、有機緩衝層７６によって平坦化された面に形成されており、電極保護層７５に比べて段差被覆性がよく、高い封止機能が得られる。特に、有機緩衝層７６で機械的衝撃が緩和されるため、クラック等も生じにくく、長期にわたって優れた封止性能を維持することが可能である。
【００７３】
また、無機ガスバリア層７７は、直接又は無機膜である電極保護層７５を介して無機絶縁層７１と接しているため、無機ガスバリア層７７と無機絶縁層７１との界面から水分や酸素が浸入する惧れは少ない。そのため、同じく無機絶縁層７１と接して形成される共通電極１６と協働して極めて高い封止性能を実現することができる。
【００７４】
素子基板１の薄膜封止層７４が形成された面には、封止基板２が対向して配置されている。封止基板２は、シール材８０を介して素子基板１上の薄膜封止層７４と接着されている。
【００７５】
本実施形態では、封止基板２による封止性能を良好にするために、プラスチック基板に比べて透湿性の低いガラス基板を用いている。また、素子基板１と同様に可撓性を持たせるため、封止基板２の厚みを２０μｍ以上５０μｍ以下としている。
【００７６】
素子基板１と封止基板２とがシール材８０によって接着されたことにより生じた空間には、隙間なく封止樹脂８１が充填されている。
【００７７】
封止樹脂８１は、素子基板１と封止基板２との間に設けられて薄膜封止層７４の少なくとも発光領域９に対応する部位を覆うものである。封止樹脂８１の材料としては、例えばウレタン系樹脂やアクリル系樹脂に硬化剤としてイソシアネートを添加した低弾性樹脂を用いることができる。
【００７８】
シール材８０は、素子基板１と封止基板２との間に、封止樹脂８１を囲むように非発光領域に設けられたものである。シール材８０の材料としては、水分透過率が低い材料、例えばエポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着性の接着剤を用いることができる。
【００７９】
このような薄型の電気光学パネル１０の製造方法、とりわけ素子基板１と封止基板２とをそれぞれの厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下とする方法としては、当該厚みを有するガラス基板を用いてもよいが、ガラス基板の取り扱い上あるいはガラス基板上に各構成を形成する際に破損などのおそれがあるためあまり好ましくない。
そこで、例えば５００μｍ程度の厚みのガラス基板を用い、素子基板１と封止基板２とを接合した後に、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法を用いて所望の厚みまで研磨する方法やフッ酸などのエッチング溶液に浸漬してケミカルエッチングする方法を用いることが好ましい。
【００８０】
このようにして得られた電気光学パネル１０の総厚は、およそ１５０μｍ（０．１５ｍｍ）以下となっている。また、上記の厚みにおいては、電気光学パネル１０が可撓性を有しているので取り扱いにおいて割れが発生し難く、高い歩留まりで製造が可能である。
【００８１】
本実施形態では、電気光学パネル１０として自発光型の有機ＥＬパネルを採用した。電気光学パネル１０は有機ＥＬ素子１７の発光に伴って発熱する。電気光学パネル１０の背面側を支持する補強部材５０ａ，５０ｂは、該発熱を放熱させる機能を持たせることが有効であるため、熱伝導性を有するリン青銅を用いた。電気光学パネル１０として受光型の表示デバイスを用いる場合には、発熱の心配がないので、補強部材５０ａ，５０ｂとして熱伝導性が低い絶縁材料を用いることもできる。
【００８２】
次に折り曲げ領域Ｂ１に設けられた配線４０について、実施例を挙げて説明する。図５は実施例１の配線の構造を示す概略断面図、図６は実施例２の配線を示す概略平面図、図７は実施例３の配線を示す概略平面図である。
【００８３】
（実施例１）
図５に示すように、配線４０は、素子基板１上において異なる配線材料からなる３つの配線４１，４２，４３が順に積層された構造となっている。例えば、配線４１と配線４３は厚みがおよそ０．０５ｎｍ〜０．１ｎｍのＭｏ（モリブデン）であり、配線４２は厚みがおよそ０．１ｎｍ〜０．２ｎｍのＡｌ（アルミニウム）である。つまり、低抵抗配線材料であるＡｌを、Ａｌよりも比抵抗が高いＭｏによって挟んだ構造となっている。これにより低抵抗配線材料であるＡｌだけを用いる場合に比べて、電気光学パネル１０の製造工程における加熱等の熱履歴によって配線表面にヒロック（半球状突起物）が発生し、短絡等に繋がることを防止することができる。
【００８４】
低抵抗配線材料であるＡｌを被覆する他の配線材料はＭｏに限定されず、Ｃｒ（クロム）やＴｉ（チタン）、Ｎｄ（ネオジウム）などを採用することができる。また、異なる配線材料による積層構造に限定されず、例えばＡｌなどの低抵抗配線材料と他の配線材料との合金としてもよい。
【００８５】
なお、本実施形態では、素子基板１としてガラス基板を用いており、配線４０が形成されるガラス基板の表面には、図４に示したようにＳｉＯ2などの無機絶縁層７１が設けられている。無機絶縁層７１の膜厚はおよそ５０ｎｍである。また、上記のような配線構造は、無機絶縁層７１上に設けられるＴＦＴ１１，１２におけるソース電極やドレイン電極の構造としても採用されている。したがって、配線４０を形成するための新たな製造工程は不要であり、配線４０はソース電極やドレイン電極の形成と同時に形成されている。また、配線４０を覆う無機絶縁材料からなる保護膜（パッシベーション膜）を設けた。保護膜としては、例えば酸化窒化シリコンを用い、前述した電極保護層７５を形成する製造工程において同時に形成した。保護膜の厚みはおよそ２００ｎｍである。
【００８６】
このような実施例１の配線４０によれば、素子基板１に対する密着性が確保され、屈曲に対する高い耐久性と接続信頼性とが実現されている。
【００８７】
（実施例２）
図６に示すように、実施例２の配線４０は、回路領域６や素子領域としての発光領域９における幅Ｌ１に対して、折り曲げ領域Ｂ１における幅Ｌ２の方が広くなっている。したがって、折り曲げ領域Ｂ１において折り曲げが行われたときの抵抗上昇が抑制されている。
【００８８】
（実施例３）
図７に示すように、実施例３の配線４０は、折り曲げ領域Ｂ１において２本の線分４０ａ，４０ｂに分割されている。線分４０ａ，４０ｂはその両端部分において接続している。したがって、例えば折り曲げ領域Ｂ１における折り曲げによって２本の線分４０ａ，４０ｂのうちの一方に損傷が生じても他方により電気的な接続が維持される。つまり、フールプルーフ構造となっている。なお、２本の線分４０ａ，４０ｂに分割されることに限定されず、３本以上としてもよい。
【００８９】
上記実施例１〜実施例３は、もちろん互いに組み合わせて用いることもできる。
【００９０】
次に、電気光学パネル１０における折り曲げ領域Ｂ１の基板端面処理について、実施例を挙げて説明する。図８は実施例４の基板端面処理を説明する概略図、図９は実施例５の基板端面処理を説明する概略平面図である。
【００９１】
前述したように本実施形態では、電気光学パネル１０を構成する素子基板１および封止基板２の材料としてガラス基板を用いている。実際の電気光学パネル１０の製造では、厚みがおよそ５００μｍのマザー基板を用いて接合した後に、可撓性を持たせるためにそれぞれの厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下となるように薄型化加工を施している。そして、複数の電気光学パネル１０が面付けされたマザー基板から所定の位置でスクライブ・ブレイクして１つの電気光学パネル１０を取り出している。切断加工後に、ガラス基板の基板端面にクラックやひびが存在すると、曲げなどの応力が加わったときにそこから破損し易い。そこで、次に述べる基板端面処理を行うことが好ましい。
【００９２】
（実施例４）
図８に示すように、実施例４の基板端面処理は、電気光学パネル１０の長辺側における折り曲げ領域Ｂ１の対向する基板端面（ハッチング部分）をエッチング処理する。エッチング処理の方法としては、フッ酸などの処理液を処理面に塗布する方法や、処理面以外をレジストで覆い、処理液に浸漬する方法が挙げられる。
【００９３】
実施例４の基板端面処理によれば、基板端面におけるクラックをエッチングして除去し、折り曲げ領域Ｂ１で曲げたときの破損を低減できる。
【００９４】
（実施例５）
また、図９に示すように、実施例５の基板端面処理は、電気光学パネル１０の長辺側における折り曲げ領域Ｂ１の基板端面を切り欠くようにレーザー照射して成形する。つまりレーザーカットする。
【００９５】
実施例５の基板端面処理によれば、レーザーカット部にはクラックが発生し難いので、折り曲げ領域Ｂ１で曲げたときの破損を低減できる。また、電気光学パネル１０の対向する長辺の一部を切り欠くことにより、折り曲げ領域Ｂ１の短辺方向（Ｘ方向）における長さが短くなり、折り曲げがし易くなる。
なお、前述したマザー基板から面付けされた電気光学パネル１０を取り出すにあたり、レーザー照射による切断を採用すれば、実施例５のように基板端面を部分的に成形する必要がない。
【００９６】
（第２実施形態）
次に、本実施形態の電子機器について、図１０を参照して説明する。図１０（ａ）は電子機器としての携帯型電話機を示す概略斜視図、同図（ｂ）は折り畳んだ状態を示す概略斜視図である。
【００９７】
図１０（ａ）に示すように、本実施形態の電子機器としての携帯型電話機５００は、本体５０１と、表示部として自発光型の電気光学パネル１０を備えた電気光学装置１００とを有している。本体５０１には、各種の操作ボタン５０２とマイク５０３およびスピーカー５０４とが設けられている。
【００９８】
また、本体５０１には、メイン回路基板５０５が内蔵されており、電気光学パネル１０の回路領域６がメイン回路基板５０５と重なって固定され、中継基板５を介してメイン回路基板５０５と電気光学パネル１０とが電気的に接続されている。中継基板５をメイン回路基板５０５に接続する方法としては、コネクター接続、半田接続等が考えられる。
【００９９】
このような携帯型電話機５００の構成によれば、図１０（ｂ）に示すように、電気光学パネル１０の折り曲げ領域Ｂ１を折り曲げて、操作ボタン５０２等が設けられた本体５０１に重なるように折り畳むことができる。ヒンジ等を用いて電気光学装置１００を折り畳む場合に比べて、より小型（薄型）な状態に折り畳むことが可能な見栄えのよい携帯型電話機５００を提供することができる。
【０１００】
なお、折り畳んだ状態を維持する方法としては、例えば本体５０１のマイク５０３やスピーカー５０４と重なる電気光学装置１００の部分に磁性体を設け、マイク５０３やスピーカー５０４に内蔵された磁石によって該磁性体を吸引固定する方法が挙げられる。その他にもマジックテープ（登録商標）などを設けて仮固定する方法を採用してもよい。
【０１０１】
上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【０１０２】
（変形例１）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、電気光学パネル１０は有機ＥＬパネルに限定されない。自発光型の有機ＥＬパネルだけでなく、受光型の液晶パネルや電気泳動パネルなどを用いることができる。また、これらの電気光学パネルを単独で用いるだけでなく次に説明するように組み合わせて用いることができる。
【０１０３】
図１１は変形例の電気光学装置を示す概略断面図である。図１１に示すように、変形例の電気光学装置２００は、有機ＥＬ素子を有する電気光学パネル１０と、電気泳動層１２６を有する電気泳動パネル１１０とを有している。電気光学パネル１０と電気泳動パネル１１０とは補強部材５０ａ，５０ｂを介して重ね合わされ、一対のフィルムシート８により挟まれて封着されている。
【０１０４】
電気泳動パネル１１０は、電気光学パネル１０と同様に素子領域１１９と駆動回路の少なくとも一部が設けられた回路領域１１６とを有している。また、素子領域１１９と回路領域１１６との間に電気泳動層１２６に駆動回路からの信号を伝える配線が設けられた折り曲げ領域Ｂ１１を有している。
【０１０５】
電気泳動パネル１１０は、画素電極１２４が設けられた素子基板１１１と、共通電極１２５が設けられた対向基板１１２とを有する。電気泳動層１２６は、電気泳動粒子をそれぞれ含んでなる複数のマイクロカプセル１５０から構成されている。複数のマイクロカプセル１５０は、例えば樹脂等からなるバインダー１３０および接着層１３１によって素子基板１１１および対向基板１１２間で固定されている。なお、電気泳動層１２６が予め対向基板１１２側にバインダー１３０によって固定されてなる電気泳動シートと、当該電気泳動シートとは別途製造され、画素電極１２４等が形成された素子基板１１１とを、例えば熱硬化型または紫外線硬化型のエポキシ系接着剤からなる接着層１３１により接着することで製造されている。
マイクロカプセル１５０は、画素電極１２４および共通電極１２５間に挟持され、１つの画素電極１２４に対して１つまたは複数配置されている。
【０１０６】
図中の拡大図に示すように、マイクロカプセル１５０は、被膜１５１の内部に分散媒１５２と、複数の白色粒子１５３と、複数の黒色粒子１５４とが封入された構成を備える。マイクロカプセル１５０は、例えば、３０μｍ程度の粒径を有する球状に形成されている。
被膜１５１は、マイクロカプセル１５０の外殻として機能し、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル等のアクリル樹脂、ユリア樹脂、アラビアガム、ゼラチン等の透光性を有する高分子樹脂から形成されている。
分散媒１５２は、白色粒子１５３および黒色粒子１５４をマイクロカプセル１５０内（言い換えれば被膜１５１内）に分散させてなる媒質である。分散媒１５２としては、水、アルコール系溶媒（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール、メチルセルソルブなど）、エステル類（酢酸エチル、酢酸ブチルなど）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、脂肪族炭化水素（ぺンタン、ヘキサン、オクタンなど）、脂環式炭化水素（シクロへキサン、メチルシクロへキサンなど）、芳香族炭化水素（ベンゼン、トルエン、長鎖アルキル基を有するベンゼン類（キシレン、ヘキシルベンゼン、ヘブチルベンゼン、オクチルベンゼン、ノニルベンゼン、デシルベンゼン、ウンデシルベンゼン、ドデシルベンゼン、トリデシルベンゼン、テトラデシルベンゼンなど））、ハロゲン化炭化水素（塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタンなど）、カルボン酸塩などを例示することができ、その他の油類であってもよい。これらの物質は単独又は混合物として用いることができ、さらに界面活性剤などを配合してもよい。
【０１０７】
白色粒子１５３は、例えば、二酸化チタン、亜鉛華、三酸化アンチモン等の白色顔料からなる粒子（高分子あるいはコロイド）であり、例えば負に帯電されて用いられる。黒色粒子１５４は、例えば、アニリンブラック、カーボンブラック等の黒色顔料からなる粒子（高分子あるいはコロイド）であり、例えば正に帯電されて用いられる。
これらの顔料には、必要に応じ、電解質、界面活性剤、金属石鹸、樹脂、ゴム、油、ワニス、コンパウンドなどの粒子からなる荷電制御剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シラン系カップリング剤等の分散剤、潤滑剤、安定化剤などを添加することができる。
【０１０８】
白色粒子１５３および黒色粒子１５４は、画素電極１２４と共通電極１２５との間に発生する電場（電位差）によって分散媒１５２中を移動するため、共通電極１２５側に集まった粒子の色調によって、表示色が左右されることになる。すなわち、該電位差によって白表示と黒表示とのいずれかを行うことができる。
さらには、該電位差を保持させれば、白または黒の表示状態を維持することができる。すなわち、電気泳動パネル１１０は表示のために常に電力を必要とする自発光型の電気光学パネル１０に比べて省電力な表示パネルである。
【０１０９】
また、白色粒子１５３または黒色粒子１５４に代えて、例えば赤色、緑色、青色などの顔料を用いてもよい。かかる構成によれば、赤色、緑色、青色などを表示することができる。さらには、各表示色の色再現性を高めるために、対向基板１１２と共通電極１２５との間に、赤色、緑色、青色に対応する着色層（所謂カラーフィルター層）を設けてもよい。
【０１１０】
本実施形態では、電気光学パネル１０と同様に、電気泳動パネル１１０における素子基板１１１と対向基板１１２は、それぞれガラス基板を用いている。また、電気光学パネル１０と同様に、薄型化して可撓性を付与するために、ガラス基板の厚みを２０μｍ以上５０μｍ以下としている。ガラス基板を薄型化する方法は、前述した電気光学パネル１０の場合と同様に、例えば５００μｍ程度のガラス基板を用い、素子基板１１１と対向基板１１２とを電気泳動層１２６を挟んで接着した後に、ＣＭＰ法やケミカルエッチング法を用いて所望の厚みとなるように薄型化することが好ましい。
【０１１１】
このような電気光学装置２００によれば、一対のフィルムシート８で覆われた一方の表示面ではカラー表示され、他方の表示面では白黒表示が行える。また、熱伝導性を有する補強部材５０ａ，５０ｂを介して電気泳動パネル１１０が設けられているので、熱容量が増えて電気光学パネル１０からの発熱を効率よく放熱することができる。
【０１１２】
さらに、第２実施形態の電子機器としての携帯型電話機５００の表示部として変形例の電気光学装置２００を搭載すれば、折り曲げ領域Ｂ１，Ｂ１１で折り曲げて本体５０１に重ねるように折り畳んだ後にも、他方の表示面において文字や画像などの情報を確認することができる。電気光学パネル１０に比べて電気泳動パネル１１０は低消費電力なので、折り畳んだ後の電力消費を抑えて表示が可能となる。
【０１１３】
（変形例２）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、折り曲げ領域Ｂ１の配置は、これに限定されない。図１２（ａ）および（ｂ）は変形例の折り曲げ領域の配置を示す概略平面図である。なお、上記実施形態１の電気光学パネル１０と同じ構成には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
例えば、図１２（ａ）に示すように、変形例の電気光学パネル１０Ａは、平面視で四角形であって、素子領域としての発光領域９と回路領域６との間に、短辺に対して傾いた状態に配置された折り曲げ領域Ｂ１を有する。言い換えれば、どのような折り曲げをさせたいかによって、その配置を決定すればよい。
また、図１２（ｂ）に示すように、折り曲げ領域Ｂ１は１つに限定されず、変形例の電気光学パネル１０Ｂは、素子領域としての発光領域９を挟む位置に折り曲げ領域Ｂ１と折り曲げ領域Ｂ２とを有し、さらにその外側に回路領域６ａ，６ｂを有している。これによれば、２箇所での折り曲げが可能となり、より小型化できる。
【０１１４】
（変形例３）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、回路領域６に設けられるのは電気光学素子を駆動する駆動回路の一部に限定されない。例えば、温度センサー、光センサー、圧力センサーなどのセンサー類を設けてもよい。さらに、図１２（ｂ）に示すように、２つの回路領域６ａ，６ｂを有する場合には、一方の回路領域６ａに駆動回路の一部を、他方の回路領域６ｂにセンサー類を配置するとしてもよい。各種のセンサーからの出力を利用した電気光学パネル１０の制御が可能となる。
【０１１５】
（変形例４）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、補強部材５０ａ，５０ｂは、前述したように熱伝導性を有する金属またはその合金に限定されず、放熱を必要としない受光型の電気光学パネル（液晶パネル、電気泳動パネルなど）ならば絶縁性の樹脂材料でもよい。また、電気光学パネル１０において折り曲げ領域Ｂ１以外の外周部分が筐体によって支持されている場合には、背面側の補強部材５０ａ，５０ｂを削除することもできる。さらには、他の電子デバイスでもよく、例えば電磁シールド板、回路基板、薄型の蓄電池、太陽電池パネルなどでもよい。
【０１１６】
（変形例５）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、電気光学パネル１０はトップエミッション型の有機ＥＬパネルであることに限定されない。素子基板１側から発光が取り出されるボトムエミッション型としてもよい。
【０１１７】
（変形例６）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、一対のフィルムシート８によって電気光学パネル１０を封着する構造に限定されない。つまり、一対のフィルムシート８を除いてもよい。
【０１１８】
（変形例７）上記第１実施形態の電気光学装置１００が搭載される電子機器は、上記第２実施形態の携帯型電話機５００に限定されない。例えば、パーソナルコンピューター、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、ＤＶＤビューワー、電子手帳、ＰＯＳ端末等が挙げられる。また、自発光型の電気光学装置１００は、カラー表示可能なものに限定されず、例えば白色など単色の発光が得られる構成とすれば、折り曲げ可能な照明装置として活用することもできる。
【符号の説明】
【０１１９】
１…可撓性を有する基板としての素子基板、６…回路領域、８…フィルムシート、９…素子領域としての発光領域、１０…電気光学パネル、１７…電気光学素子としての有機ＥＬ素子、４０…配線、４０ａ，４０ｂ…線分、５０ａ，５０ｂ…補強部材、１００…電気光学装置、１１０…電気泳動パネル、１２６…電気泳動層、５００…電子機器としての携帯型電話機。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置およびこれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記電気光学装置として、少なくとも一部に柔軟性を持った液晶表示素子を具備した携帯用電子表示装置が知られている（特許文献１）。上記液晶表示素子は、フレキシブル基板の間に液晶を注入した液晶セルと、液晶セルの外側（背面側）に配置され、柔軟性を有する部分において少なくとも２箇所以上の空間部を含む補強板とを有する構成となっている。また、携帯用電子表示装置の本体に設けられたビボット軸を中心にして液晶表示素子を回動させ、同じく本体に設けられたキーボードを覆うようにして重ね、さらに液晶表示素子の柔軟性を有する部分を折り曲げて、折り畳むことができるとしている。すなわち、携帯時にはサイズを減らして小型化できるとしている。
【０００３】
この他にも折り畳み式の表示部を備えた例としては、入力手段を備えた本体部と、本体部に連結された第１表示部と、第１表示部に連結された第２表示部とを備えたモバイル端末機が知られている（特許文献２）。このモバイル端末機は、第１表示部と第２表示部とをヒンジを使用して相互に連結させ、より表示面が大きな第３表示部を構成できるとしている。すなわち、サイズを小型化すると共に大きな表示面を具備するモバイル端末機を提供できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１００８６号公報
【特許文献２】特開２００６−１７４４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の折り畳み構造では、ビボット軸（特許文献１）やヒンジ（特許文献２）を使用しており、本体と表示部との電気的な接続構造が複雑となるという課題がある。また、携帯用電子機器は、さらなる小型化、薄型化が望まれており、ビボット軸やヒンジを用いた折り畳み構造は小型化、薄型化への障害となるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例の電気光学装置は、可撓性を有する基板と、前記基板上に設けられ、複数の電気光学素子を有する素子領域と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を含む回路領域と、を有する電気光学パネルを備え、前記素子領域と前記回路領域との間に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを結ぶ配線を有する折り曲げ領域が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、電気光学パネルにおいて素子領域と回路領域との間に折り曲げ領域が構築されているので、ヒンジなどの折り曲げ機構を新たに設ける必要がなく、当該折り曲げ領域にて電気光学パネルを折り曲げることが可能となる。また、折り曲げ領域は、電気光学素子と駆動回路とを結ぶ配線を有するものの、電気光学素子や駆動回路そのものが配置されていないので、折り曲げによる応力でこれらの構成が損傷することを防ぐことができる。すなわち、電気光学パネルを折り曲げて小型化可能であると共に、電気的に高い信頼性を有する電気光学装置を提供できる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例の電気光学装置において、前記電気光学パネルの前記折り曲げ領域以外の少なくとも前記素子領域を支持する補強部材をさらに備えることが好ましい。
この構成によれば、補強部材により素子領域において折り曲げによる電気光学素子の損傷を確実に防ぐことができる。また、折り曲げ領域には補強部材が設けられていないので、折り曲げに際して折り曲げ領域が優先されて折り曲がる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例の電気光学装置において、前記電気光学パネルは、前記電気光学素子としての有機ＥＬ素子を有し、前記有機ＥＬ素子から発光が取り出される側に対して反対側に熱伝導性の前記補強部材が設けられていることが好ましい。
この構成によれば、有機ＥＬ素子からの発熱を熱伝導性を有する補強部材により効率よく放熱することができる。したがって、折り曲げ可能であると共に、安定した発光特性が得られる電気光学装置を提供できる。
【００１１】
［適用例４］上記適用例の電気光学装置において、前記補強部材を介して電気泳動層を有する電気泳動パネルが設けられているとしてもよい。
この構成によれば、補強部材を挟んで自発光型の電気光学パネルと受光型の電気泳動パネルとが配置されているので、折り曲げ可能であると共に、使用用途が広がった電気光学装置を提供できる。例えば、双方のパネルを表示パネルとするならば、両面表示が可能な電気光学装置を実現できる。さらに、一方が電気泳動パネルであるため、熱容量が増加してより高い放熱効果が期待できる。
【００１２】
［適用例５］上記適用例の電気光学装置において、少なくとも一方が透明な一対のフィルムシートにより、前記電気光学パネル、または前記電気光学パネルおよび前記補強部材、あるいは前記電気光学パネルおよび前記補強部材並びに前記電気泳動パネルが挟まれて封着されていることが好ましい。
この構成によれば、少なくとも電気光学パネルが一対のフィルムシートにより封着されているので、外部からの水分やガスの浸入を防ぎ、長い素子寿命を実現することができる。
【００１３】
［適用例６］上記適用例の電気光学装置において、前記配線は、前記折り曲げ領域における折り曲げ方向に沿って延在していることが好ましい。
この構成によれば、折り曲げ領域における折り曲げ方向に対して交差するように配線を延在させる場合に比べて、折り曲げによる配線の損傷を防ぎ、より高い信頼性を有する電気光学装置を提供できる。
【００１４】
［適用例７］上記適用例の電気光学装置において、前記配線は、異なる配線材料を用いて形成されていることが好ましい。
この構成によれば、異なる配線材料を用いて配線を構成できるので、単独の配線材料を用いる場合に比べて、基板に対する密着性や曲げ応力に対する耐久力などが改善された配線とすることができる。
【００１５】
［適用例８］上記適用例の電気光学装置において、前記配線のうち前記折り曲げ領域に配設された配線部分は、前記素子領域または前記回路領域に比べて幅広となっているとしてもよい。
この構成によれば、折り曲げによる応力で配線の電気抵抗が上昇することを抑制することができる。
【００１６】
［適用例９］上記適用例の電気光学装置において、前記配線のうち前記折り曲げ領域に配設された配線部分は、電気的に導通した少なくとも２本の線分からなることが好ましい。
この構成によれば、仮に２本のうちの１本の線分が折り曲げにより断裂したとしても残りの１本の線分によって配線の電気的な接続機能を維持できる。すなわち、折り曲げに対する配線のフールプルーフを構築できる。
【００１７】
［適用例１０］上記適用例の電気光学装置において、前記基板がガラス基板であって、前記基板の外周のうち前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、エッチング処理が施されていることが好ましい。
この構成によれば、折り曲げ領域における基板の外周部分に存在する微小なクラックをエッチング処理によって除去することができ、折り曲げ時にクラックからひびが入ってガラス基板が外周から破損することを低減できる。
【００１８】
［適用例１１］上記適用例の電気光学装置において、前記基板がガラス基板であって、前記基板の外周のうち少なくとも前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、レーザー照射により成形されているとしてもよい。
この構成によれば、折り曲げ領域における基板の外周部分をレーザー照射により成形することで、外周部分に微小なクラックが生ずることを低減できる。それゆえ、折り曲げ時にクラックからひびが入ってガラス基板が外周部分から破損することを低減できる。
【００１９】
［適用例１２］上記適用例の電気光学装置において、前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、前記折り曲げ領域における折り曲げ方向に直交する方向の長さが初期に対して短くなるように、レーザー照射により成形されていることを特徴とする。
この構成によれば、折り曲げ方向に直交する方向の折り曲げ領域の長さが初期に比べて短くなり、外周部分からの破損を低減すると共に、折り曲げし易くなる。
【００２０】
［適用例１３］本適用例の電子機器は、上記適用例の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、折り曲げ領域において折り曲げが可能であると共に、電気的に高い信頼性を有した電気光学装置を備えているので、より小型な電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】電気光学装置の構成を示す概略平面図。
【図２】（ａ）は図１のＡ−Ａ’線で切った電気光学装置の構造を示す概略断面図、（ｂ）は電気光学装置の折り曲げた状態を示す概略断面図。
【図３】電気光学パネルの電気的な構成を示す等価回路図。
【図４】電気光学パネルの構造を示す概略断面図。
【図５】実施例１の配線の構造を示す概略断面図。
【図６】実施例２の配線を示す概略平面図。
【図７】実施例３の配線を示す概略平面図。
【図８】実施例４の基板端面処理を説明する概略図。
【図９】実施例５の基板端面処理を説明する概略平面図。
【図１０】（ａ）は電子機器としての携帯型電話機を示す概略斜視図、（ｂ）は折り畳んだ状態を示す概略斜視図。
【図１１】変形例の電気光学装置を示す概略断面図。
【図１２】（ａ）および（ｂ）は変形例の折り曲げ領域の配置を示す概略平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００２３】
（第１実施形態）
＜電気光学装置＞
まず、本実施形態の電気光学装置について、図１〜図４を参照して説明する。図１は電気光学装置の構成を示す概略平面図、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ’線で切った電気光学装置の構造を示す概略断面図、同図（ｂ）は電気光学装置の折り曲げた状態を示す概略断面図、図３は電気光学パネルの電気的な構成を示す等価回路図、図４は電気光学パネルの構造を示す概略断面図である。
【００２４】
図１に示すように、本実施形態の電気光学装置１００は、一対の基板１，２を有する電気光学パネル１０を有している。電気光学パネル１０は赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の表示色が得られる複数の矩形状の画素７を有している。複数の画素７は、同色の画素７が直線的に第１の方向（Ｙ方向）に配置され、異色の画素７が該第１の方向に直交する第２の方向（Ｘ方向）に交互に配置されている。つまりストライプ方式の画素配置が採用されている。画素７ごとに電気光学素子として発光素子である有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子が基板１側に設けられている。すなわち、電気光学パネル１０は自発光型の有機ＥＬパネルである。なお、複数の画素７の配置は、これに限定されるものではない。
【００２５】
電気光学パネル１０は、複数の有機ＥＬ素子を有する素子領域としての発光領域９と、有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を含む回路領域６とを有している。また、発光領域９と回路領域６との間に少なくとも有機ＥＬ素子と駆動回路とを結ぶ配線４０を有する折り曲げ領域Ｂ１が設けられている。配線４０は、電気光学パネル１０の長辺方向（Ｙ方向）に延在すると共に、短辺方向（Ｘ方向）に複数配置されている。
【００２６】
一対の基板１，２は四角形であって、基板１は基板２よりも長辺側が長くなっており、基板２からはみ出した部分が端子部１ａとなっている。端子部１ａには、電気光学パネル１０と外部電気回路との電気的な接続を図る中継基板５が設けられている。中継基板５は、例えばフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）である。
このような電気光学パネル１０は、少なくとも一方が透明な一対のフィルムシート８により封着されている。
【００２７】
図２（ａ）に示すように、電気光学装置１００は、電気光学パネル１０と、２つの補強部材５０ａ，５０ｂとが重ね合わされ、一対のフィルムシート８により挟まれて封着されたものである。
【００２８】
電気光学パネル１０は、有機ＥＬ素子やこれを駆動するための駆動回路が設けられた基板１と、基板１に対して対向配置され有機ＥＬ素子や駆動回路を封着する基板２とを備えている。以降、説明上、基板１を素子基板１と呼び、基板２を封止基板２と呼ぶこととする。この場合、発光領域９に設けられた有機ＥＬ素子からの発光は、封止基板２側から取り出される。本実施形態では、封止基板２はＲ，Ｇ，Ｂ，のカラーフィルター層を備えている。
【００２９】
補強部材５０ａは、電気光学パネル１０の素子基板１における発光領域９の背面側、つまり有機ＥＬ素子からの発光が取り出される側に対して反対側に設けられている。補強部材５０ｂも同様に、素子基板１における回路領域６の背面側に設けられている。言い換えれば、折り曲げ領域Ｂ１以外の発光領域９や回路領域６を支持するように設けられている。
【００３０】
有機ＥＬ素子はこれを流れる電流によって発光する。発光に伴って有機ＥＬ素子が設けられた発光領域９と回路領域６とにおいて発熱が起こる。それゆえに、補強部材５０ａ，５０ｂは、該発熱の放熱を考慮して、熱伝導性を有する例えば銅やアルミニウムなどの金属材料あるいはその合金を用いることが好ましい。本実施形態では高い熱伝導性を有するリン青銅を用いると共に、その厚みを５０μｍ程度に薄くすることにより可撓性と形状復元性（バネ性）とを持たせた。
【００３１】
なお、さらに放熱性を高める放熱シートを補強部材５０ａ，５０ｂに積層した構造としてもよい。放熱シートとしては、例えば特開昭５８−１４７０８７号公報、特開昭６０−０１２７４７号公報、特開平７−１０９１７１号公報、特許第３９４８０００号公報等に開示されたものを用いることができる。特に、パナソニック株式会社製のＰＧＳグラファイトシート（商品名）は、熱伝導率が銅（Ｃｕ）の２〜４倍、アルミニウム（Ａｌ）の３〜６倍という高い熱伝導性を有し、紙のような柔軟性（可撓性）を備えていることから、放熱シートとして好適である。
【００３２】
フィルムシート８は、透明性を有する基材フィルムと基材フィルムの一方の面に形成された接着層とを有する。
基材フィルムは、外部からの水分やガスなどの浸入を防止する観点からガス透過性が低い透明な樹脂フィルムを用いることが好適である。
樹脂フィルムとしては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのポリエステル、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥ（ポリエチレン）などの樹脂からなるフィルムが挙げられる。その厚みは、およそ５０μｍ程度である。
【００３３】
上記接着層を構成する材料としては、例えば熱可塑性のエポキシ樹脂接着剤を用いることができる。また、粘着性を有する粘着剤としてもよい。粘着剤を用いればリペア性を実現できる。言い換えれば、接着層は、基材フィルムと電気光学パネル１０の封止基板２や補強部材５０ａ，５０ｂとを密着させて封着可能であれば接着剤、粘着剤のいずれも利用できる。
【００３４】
本実施形態では、可撓性を有する素子基板１および封止基板２を用いているため、これらの基板により構成された電気光学パネル１０を例えば図２（ｂ）に示すように折り曲げ領域Ｂ１において長辺側を折るように曲げることができる。折り曲げ領域Ｂ１以外の領域は、補強部材５０ａ，５０ｂにより支持されているので、曲げ応力を加えると折り曲げ領域Ｂ１が優先的に折り曲がる。電気光学パネル１０が内側となるように曲げられるだけでなく、その反対側にも曲げることができる。最小の曲げ半径Ｒはおよそ１．０ｍｍである。本実施形態では、このような折り曲げを電気光学パネル１０の長辺に沿った方向（Ｙ方向）への折り曲げと呼ぶ。折り曲げ領域Ｂ１に設けられた配線４０は、図１に示すように折り曲げ方向（Ｙ方向）に沿って延在している。
【００３５】
次に、電気光学パネル１０について詳しく説明する。
図３に示すように、電気光学パネル１０は、薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと呼ぶ）を用いたアクティブマトリックス型の有機ＥＬパネルである。電気光学パネル１０は、互いに絶縁された状態で交差する走査線３ａおよびデータ線４ａと、走査線３ａに沿って延在する電源線３ｂとを備えている。
【００３６】
これら走査線３ａとデータ線４ａとの交差点付近に画素７が配置されている。画素７は、走査線３ａの延在方向とデータ線４ａの延在方向とに沿ってマトリックス状に配置されている。
【００３７】
各画素７には、陽極としての画素電極１４、有機機能層１５、陰極としての共通電極１６によって構成された有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）１７が設けられている。また、有機ＥＬ素子１７を駆動制御する回路部としてのスイッチング用のＴＦＴ１１と、駆動用のＴＦＴ１２と、保持容量１３とが設けられている。
有機機能層１５は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層が順に積層されたものであり、画素電極１４から注入された正孔と共通電極１６から注入された電子とが発光層において再結合し、励起して発光する。
有機機能層１５の構成は、これに限定されず、より効率的に発光を促すための中間層や電子注入層を含んでいてもよく、公知の構成を採用することができる。
【００３８】
走査線３ａは、シフトレジスターおよびレベルシフターを備えた走査線駆動回路３に接続されている。また、データ線４ａは、シフトレジスター、レベルシフター、ビデオライン、およびアナログスイッチを備えたデータ線駆動回路４に接続されている。
【００３９】
走査線駆動回路３から走査線３ａを経由してスイッチング用のＴＦＴ１１に走査信号が送出されオン状態になると、データ線駆動回路４からデータ線４ａを介して供給される画像信号が保持容量１３に保持され、保持容量１３の状態に応じて駆動用のＴＦＴ１２のオン・オフ状態が決まる。そして、画素電極１４が駆動用のＴＦＴ１２を介して電源線３ｂに電気的に接続したとき（すなわちオン状態となったとき）、電源線３ｂから画素電極１４に駆動電流が流れ、さらに有機機能層１５を通じて共通電極１６に電流が流れる。有機機能層１５の発光層は、画素電極１４と共通電極１６との間に流れる電流量に応じた輝度で発光する。
【００４０】
前述した電気光学パネル１０の回路領域６には、上記走査線駆動回路３および上記データ線駆動回路４のうち少なくとも一方と、電源線３ｂへ電力を供給できる電源配線層とを有するものである。例えば、走査線駆動回路３は、電気光学パネル１０の発光領域９の長辺に沿った周辺領域に駆動回路の一部として形成することも可能である。その場合には、回路領域６には、上記データ線駆動回路４の構成を含むものとすればよい。
【００４１】
図４に示すように、電気光学パネル１０は、素子基板１と封止基板２とが対向して配置され、シール材８０を介して接着され一体化されたものである。
【００４２】
素子基板１上には複数の有機ＥＬ素子１７が形成されている。有機ＥＬ素子１７は、前述したように画素電極１４と共通電極１６とにより、例えば白色の光を発生する有機機能層１５を挟持した構成を有する。複数の有機ＥＬ素子１７を覆うように薄膜封止層７４が形成されている。
【００４３】
封止基板２は、透明なガラス基板やプラスチック基板を用いることができる。そして、有機ＥＬ素子１７に対向する部分には、カラーフィルター層２１が形成されている。カラーフィルター層２１は、各色の画素７にそれぞれ対応して、赤色の着色層２２Ｒ、緑色の着色層２２Ｇ、青色の着色層２２Ｂがマトリックス状に規則的（ストライプ方式）に配列された構成を有する。
また、カラーフィルター層２１は、各着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを囲む領域に遮光層２３を備えている。遮光層２３は所謂ブラックマトリックス（ＢＭ）と呼ばれるものであって、実質的に画素７を区画するように封止基板２側に設けられている。遮光層２３の材料としては、例えばＣｒ（クロム）等を用いることができる。
また、カラーフィルター層２１は、着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂおよび遮光層２３上を覆うオーバーコート層２４と、オーバーコート層２４上を覆う無機ガスバリア層２５とを備えている。
【００４４】
着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂは、画素電極１４上に形成された白色の有機機能層１５に対向して平面的に重なるように配置されている。
着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂの形成方法としては色材を含む感光性樹脂材料を塗布して、露光・現像することにより形成するフォトリソグラフィ法や、隔壁によって区画された膜形成領域に色材を含む液状体を塗布して乾燥させることにより形成する液状体塗布法などが挙げられる。
【００４５】
オーバーコート層２４は、例えばアクリルやポリイミド等の樹脂材料を用いて形成されており、発光領域９の内側から非素子領域（非発光領域）の周辺のシール材８０の形成領域近傍まで延設されている。
無機ガスバリア層２５は、無機材料、例えば、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）等の珪素化合物により形成されている。
【００４６】
素子基板１の有機ＥＬ素子１７から発せられた光は、それぞれに対応する着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察されるようになっている。
すなわち、電気光学パネル１０は封止基板２側から発光が取り出されるトップエミッション構造となっている。
【００４７】
有機ＥＬ素子１７は、素子基板１上ではマトリックス状に規則的に配列され発光領域９を構成している。なお、有機ＥＬ素子１７は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光が得られる３種類の有機材料を使い分けて３種類の有機ＥＬ素子、例えば赤色光を発生する有機ＥＬ素子、緑色光を発生する有機ＥＬ素子、青色光を発生する有機ＥＬ素子としても良い。この場合、封止基板２には、Ｒ，Ｇ，Ｂ，のカラーフィルター層２１があっても、無くても良い。
【００４８】
素子基板１は、透明なガラス基板やプラスチック基板、あるいは不透明なステンレス板やアルミ板、シリコン基板等の導電性基板を用いることができる。
【００４９】
本実施形態では、低温ポリシリコン技術を用いて発光領域９と回路領域６とに駆動回路が内蔵された電気光学パネル１０を製造するので、素子基板１としてプラスチック基板よりも高い耐熱性を有するガラス基板を用いている。また、素子基板１に可撓性を持たせるためにその厚みを２０μｍ以上５０μｍ以下としている。
【００５０】
例えば、素子基板１の厚みが２０μｍよりも薄くなると、ディンプルやピットと呼ばれる欠陥が多くなり、発光欠陥が顕著になる。
【００５１】
また、５０μｍよりも厚くなると、素子基板１上に形成された種々の樹脂層、例えば有機ＥＬ素子１７を覆う有機緩衝層７６や、封止基板２との間に充填される封止樹脂８１等が、発光時の熱によって膨張し、有機ＥＬ素子１７を駆動制御するＴＦＴ１２（ＴＦＴ１１）を圧迫する惧れがある。
【００５２】
５０μｍよりも薄いガラス基板を用いた場合には、ＴＦＴ１２（ＴＦＴ１１）に加わる圧力をガラス基板が撓むことで緩和することができるが、ガラス基板の可撓性が低くなると、このような効果が得られにくくなり、駆動素子が破壊されたり、駆動素子の電気的特性が劣化してしまう惧れがある。
【００５３】
発明者は、電気光学パネル１０の厚みを極力薄くすることを鑑み、ガラス基板の厚みと発光欠陥の発生数との関係を検討した。そして、ガラス基板の厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下である場合に、特に良好な機械的強度と電気的特性が得られることが明らかになった。
【００５４】
すなわち、ガラス基板の厚みが２０μｍよりも薄い場合には、ディンプル等の影響による発光欠陥が多くなり、５０μｍよりも厚くなると、ＴＦＴ１２（ＴＦＴ１１）の破損や電気的特性の劣化が生じ、２０μｍ以上５０μｍ以下の厚みでは、発光欠陥が１個以下となり、殆ど欠陥のない優れた発光特性が得られた。
【００５５】
素子基板１上には、無機絶縁層７１と樹脂平坦化層７２とからなる回路層７０が形成されている。無機絶縁層７１は、例えば酸化珪素（ＳｉＯ2）や窒化珪素（ＳｉＮ）等の珪素化合物により形成されている。無機絶縁層７１上には、有機ＥＬ素子１７を駆動するためのＴＦＴ１１，１２、保持容量１３、これらに繋がる走査線３ａ、電源線３ｂ、データ線４ａなどの回路部（図３参照）が形成されている。また、有機ＥＬ素子１７の共通電極１６に接続される配線１９が形成されている。
【００５６】
無機絶縁層７１上には、Ａｌ（アルミニウム）合金等からなる金属反射層１８が内装された樹脂平坦化層７２が形成されている。樹脂平坦化層７２は、絶縁性の樹脂材料、例えば感光性のアクリル樹脂や環状オレフィン樹脂等により形成されている。
【００５７】
樹脂平坦化層７２上の金属反射層１８と平面的に重なる領域には、有機ＥＬ素子１７の画素電極１４が形成されている。画素電極１４は、正孔注入性の高いＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）等の金属酸化物により形成されている。画素電極１４は、樹脂平坦化層７２および無機絶縁層７１を貫通するコンタクトホール（図示省略）を介して、素子基板１上のＴＦＴ１２に接続されている。
【００５８】
樹脂平坦化層７２上（回路層７０上）には、有機ＥＬ素子１７を区画するために、例えばアクリル樹脂等からなる絶縁性の隔壁層７３が形成されている。隔壁層７３は、画素電極１４の上部を露出させる複数の開口部を有している。
【００５９】
開口部と隔壁層７３による凹凸形状に沿って、隔壁層７３および画素電極１４の上面を覆うように有機機能層１５が形成されている。
【００６０】
有機機能層１５は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する発光層を含むものである。有機機能層１５は、発光層以外の層をも含む多層構造とすることも可能である。発光層以外の層としては、正孔を注入し易くするための正孔注入層、注入された正孔を発光層へ輸送し易くするための正孔輸送層、電子を注入し易くするための電子注入層、注入された電子を発光層へ輸送し易くするための電子輸送層等、上記の再結合に寄与する層が挙げられる。
【００６１】
有機機能層１５の発光層としては、低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料が挙げられる。
【００６２】
低分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に低いものである。また、高分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に高いものである。
【００６３】
これら低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料は、有機ＥＬ素子１７の発する色の光（白色光）に応じた物質となっている。発光層における再結合に寄与する層の材料は、この層に接する層の材料に応じた物質となっている。
【００６４】
有機機能層１５上には、有機機能層１５をその凹凸形状に沿って覆うように、陰極としての共通電極１６が形成されている。共通電極１６は、例えば有機機能層１５へ電子を注入し易くするための電子注入バッファー層と、電子注入バッファー層上に形成された電気抵抗の小さい導電層とを有する。
【００６５】
電子注入バッファー層は、例えば、ＬｉＦ（フッ化リチウム）やＣａ（カルシウム）、ＭｇＡｇ（マグネシウム‐銀合金）により形成されている。また、導電層は、例えばＩＴＯやＡｌ等の金属により形成された電気抵抗の小さい導電層である。導電層は発光領域９の全面に形成されたものでなくても良く、例えば、ＭｇとＡｇの合金からなる透明度の高い第１導電層を発光領域９の全面に形成し、Ａｌ等からなる低抵抗で透明度の低い第２導電層を補助電極として隔壁層７３と重なる部分にストライプ状に形成しても良い。
【００６６】
共通電極１６は、発光領域９の全面を覆うと共に、発光領域９の周縁部（非発光領域）に形成されたＡｌ等の無機導電膜からなる配線１９と接続されている。配線１９は、矩形に形成された発光領域９の３辺（図１に示した端子部１ａが形成されていない辺）に沿って連続的に形成されている。
【００６７】
また、共通電極１６は、隔壁層７３のうち、特に最外周を形成する部分、すなわち発光領域９の最外周に位置する有機機能層１５の外側部を覆った状態でこれを囲む部分（以下、囲み部材ともいう）の回路層７０上で露出する部位全体を覆って形成されている。これにより、共通電極１６が、上記囲み部材と共に、発光領域９に設けられた複数の有機ＥＬ素子１７の外側を封止している。特に、有機ＥＬ素子１７は、無機絶縁層７１上に形成され、共通電極１６の外周部は無機絶縁層７１と接触しているため、複数の有機ＥＬ素子１７の底面、上面、側面の全てが無機膜で覆われることになり、高い封止性能が実現される。
【００６８】
共通電極１６上には、無機絶縁層７１、樹脂平坦化層７２および有機ＥＬ素子１７の共通電極１６を覆う薄膜封止層７４が形成されている。薄膜封止層７４は、共通電極１６の回路層７０上で露出する部位全体を覆って無機絶縁層７１と接する電極保護層７５と、電極保護層７５の少なくとも発光領域９に形成された部分を覆う有機緩衝層（平坦化樹脂層）７６と、有機緩衝層７６の回路層７０上で露出する部位全体を覆って、電極保護層７５または無機絶縁層７１と接する無機ガスバリア層７７とを備えている。
【００６９】
電極保護層７５は、無機材料、例えば、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）等の珪素化合物により構成されている。
【００７０】
有機緩衝層７６は、隔壁層７３とその開口部による凹凸形状を埋めるように形成され、回路層７０上の凹凸を平坦化している。また、無機ガスバリア層７７に密着し、かつ機械的衝撃に対して緩衝機能を有する。有機緩衝層７６を構成する材料としては、例えばエポキシ化合物等の透明性が高く、透湿性の低い樹脂を用いることができる。
【００７１】
無機ガスバリア層７７は、無機材料、特に、透光性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、例えばＳｉＯＮ等の珪素化合物により形成されている。
【００７２】
薄膜封止層７４は、共通電極１６と共に、外部から有機ＥＬ素子１７へ水分や酸素が浸入しないようにするための封止部材として機能する。薄膜封止層７４のうち無機ガスバリア層７７は、有機緩衝層７６によって平坦化された面に形成されており、電極保護層７５に比べて段差被覆性がよく、高い封止機能が得られる。特に、有機緩衝層７６で機械的衝撃が緩和されるため、クラック等も生じにくく、長期にわたって優れた封止性能を維持することが可能である。
【００７３】
また、無機ガスバリア層７７は、直接又は無機膜である電極保護層７５を介して無機絶縁層７１と接しているため、無機ガスバリア層７７と無機絶縁層７１との界面から水分や酸素が浸入する惧れは少ない。そのため、同じく無機絶縁層７１と接して形成される共通電極１６と協働して極めて高い封止性能を実現することができる。
【００７４】
素子基板１の薄膜封止層７４が形成された面には、封止基板２が対向して配置されている。封止基板２は、シール材８０を介して素子基板１上の薄膜封止層７４と接着されている。
【００７５】
本実施形態では、封止基板２による封止性能を良好にするために、プラスチック基板に比べて透湿性の低いガラス基板を用いている。また、素子基板１と同様に可撓性を持たせるため、封止基板２の厚みを２０μｍ以上５０μｍ以下としている。
【００７６】
素子基板１と封止基板２とがシール材８０によって接着されたことにより生じた空間には、隙間なく封止樹脂８１が充填されている。
【００７７】
封止樹脂８１は、素子基板１と封止基板２との間に設けられて薄膜封止層７４の少なくとも発光領域９に対応する部位を覆うものである。封止樹脂８１の材料としては、例えばウレタン系樹脂やアクリル系樹脂に硬化剤としてイソシアネートを添加した低弾性樹脂を用いることができる。
【００７８】
シール材８０は、素子基板１と封止基板２との間に、封止樹脂８１を囲むように非発光領域に設けられたものである。シール材８０の材料としては、水分透過率が低い材料、例えばエポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着性の接着剤を用いることができる。
【００７９】
このような薄型の電気光学パネル１０の製造方法、とりわけ素子基板１と封止基板２とをそれぞれの厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下とする方法としては、当該厚みを有するガラス基板を用いてもよいが、ガラス基板の取り扱い上あるいはガラス基板上に各構成を形成する際に破損などのおそれがあるためあまり好ましくない。
そこで、例えば５００μｍ程度の厚みのガラス基板を用い、素子基板１と封止基板２とを接合した後に、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法を用いて所望の厚みまで研磨する方法やフッ酸などのエッチング溶液に浸漬してケミカルエッチングする方法を用いることが好ましい。
【００８０】
このようにして得られた電気光学パネル１０の総厚は、およそ１５０μｍ（０．１５ｍｍ）以下となっている。また、上記の厚みにおいては、電気光学パネル１０が可撓性を有しているので取り扱いにおいて割れが発生し難く、高い歩留まりで製造が可能である。
【００８１】
本実施形態では、電気光学パネル１０として自発光型の有機ＥＬパネルを採用した。電気光学パネル１０は有機ＥＬ素子１７の発光に伴って発熱する。電気光学パネル１０の背面側を支持する補強部材５０ａ，５０ｂは、該発熱を放熱させる機能を持たせることが有効であるため、熱伝導性を有するリン青銅を用いた。電気光学パネル１０として受光型の表示デバイスを用いる場合には、発熱の心配がないので、補強部材５０ａ，５０ｂとして熱伝導性が低い絶縁材料を用いることもできる。
【００８２】
次に折り曲げ領域Ｂ１に設けられた配線４０について、実施例を挙げて説明する。図５は実施例１の配線の構造を示す概略断面図、図６は実施例２の配線を示す概略平面図、図７は実施例３の配線を示す概略平面図である。
【００８３】
（実施例１）
図５に示すように、配線４０は、素子基板１上において異なる配線材料からなる３つの配線４１，４２，４３が順に積層された構造となっている。例えば、配線４１と配線４３は厚みがおよそ０．０５ｎｍ〜０．１ｎｍのＭｏ（モリブデン）であり、配線４２は厚みがおよそ０．１ｎｍ〜０．２ｎｍのＡｌ（アルミニウム）である。つまり、低抵抗配線材料であるＡｌを、Ａｌよりも比抵抗が高いＭｏによって挟んだ構造となっている。これにより低抵抗配線材料であるＡｌだけを用いる場合に比べて、電気光学パネル１０の製造工程における加熱等の熱履歴によって配線表面にヒロック（半球状突起物）が発生し、短絡等に繋がることを防止することができる。
【００８４】
低抵抗配線材料であるＡｌを被覆する他の配線材料はＭｏに限定されず、Ｃｒ（クロム）やＴｉ（チタン）、Ｎｄ（ネオジウム）などを採用することができる。また、異なる配線材料による積層構造に限定されず、例えばＡｌなどの低抵抗配線材料と他の配線材料との合金としてもよい。
【００８５】
なお、本実施形態では、素子基板１としてガラス基板を用いており、配線４０が形成されるガラス基板の表面には、図４に示したようにＳｉＯ2などの無機絶縁層７１が設けられている。無機絶縁層７１の膜厚はおよそ５０ｎｍである。また、上記のような配線構造は、無機絶縁層７１上に設けられるＴＦＴ１１，１２におけるソース電極やドレイン電極の構造としても採用されている。したがって、配線４０を形成するための新たな製造工程は不要であり、配線４０はソース電極やドレイン電極の形成と同時に形成されている。また、配線４０を覆う無機絶縁材料からなる保護膜（パッシベーション膜）を設けた。保護膜としては、例えば酸化窒化シリコンを用い、前述した電極保護層７５を形成する製造工程において同時に形成した。保護膜の厚みはおよそ２００ｎｍである。
【００８６】
このような実施例１の配線４０によれば、素子基板１に対する密着性が確保され、屈曲に対する高い耐久性と接続信頼性とが実現されている。
【００８７】
（実施例２）
図６に示すように、実施例２の配線４０は、回路領域６や素子領域としての発光領域９における幅Ｌ１に対して、折り曲げ領域Ｂ１における幅Ｌ２の方が広くなっている。したがって、折り曲げ領域Ｂ１において折り曲げが行われたときの抵抗上昇が抑制されている。
【００８８】
（実施例３）
図７に示すように、実施例３の配線４０は、折り曲げ領域Ｂ１において２本の線分４０ａ，４０ｂに分割されている。線分４０ａ，４０ｂはその両端部分において接続している。したがって、例えば折り曲げ領域Ｂ１における折り曲げによって２本の線分４０ａ，４０ｂのうちの一方に損傷が生じても他方により電気的な接続が維持される。つまり、フールプルーフ構造となっている。なお、２本の線分４０ａ，４０ｂに分割されることに限定されず、３本以上としてもよい。
【００８９】
上記実施例１〜実施例３は、もちろん互いに組み合わせて用いることもできる。
【００９０】
次に、電気光学パネル１０における折り曲げ領域Ｂ１の基板端面処理について、実施例を挙げて説明する。図８は実施例４の基板端面処理を説明する概略図、図９は実施例５の基板端面処理を説明する概略平面図である。
【００９１】
前述したように本実施形態では、電気光学パネル１０を構成する素子基板１および封止基板２の材料としてガラス基板を用いている。実際の電気光学パネル１０の製造では、厚みがおよそ５００μｍのマザー基板を用いて接合した後に、可撓性を持たせるためにそれぞれの厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下となるように薄型化加工を施している。そして、複数の電気光学パネル１０が面付けされたマザー基板から所定の位置でスクライブ・ブレイクして１つの電気光学パネル１０を取り出している。切断加工後に、ガラス基板の基板端面にクラックやひびが存在すると、曲げなどの応力が加わったときにそこから破損し易い。そこで、次に述べる基板端面処理を行うことが好ましい。
【００９２】
（実施例４）
図８に示すように、実施例４の基板端面処理は、電気光学パネル１０の長辺側における折り曲げ領域Ｂ１の対向する基板端面（ハッチング部分）をエッチング処理する。エッチング処理の方法としては、フッ酸などの処理液を処理面に塗布する方法や、処理面以外をレジストで覆い、処理液に浸漬する方法が挙げられる。
【００９３】
実施例４の基板端面処理によれば、基板端面におけるクラックをエッチングして除去し、折り曲げ領域Ｂ１で曲げたときの破損を低減できる。
【００９４】
（実施例５）
また、図９に示すように、実施例５の基板端面処理は、電気光学パネル１０の長辺側における折り曲げ領域Ｂ１の基板端面を切り欠くようにレーザー照射して成形する。つまりレーザーカットする。
【００９５】
実施例５の基板端面処理によれば、レーザーカット部にはクラックが発生し難いので、折り曲げ領域Ｂ１で曲げたときの破損を低減できる。また、電気光学パネル１０の対向する長辺の一部を切り欠くことにより、折り曲げ領域Ｂ１の短辺方向（Ｘ方向）における長さが短くなり、折り曲げがし易くなる。
なお、前述したマザー基板から面付けされた電気光学パネル１０を取り出すにあたり、レーザー照射による切断を採用すれば、実施例５のように基板端面を部分的に成形する必要がない。
【００９６】
（第２実施形態）
次に、本実施形態の電子機器について、図１０を参照して説明する。図１０（ａ）は電子機器としての携帯型電話機を示す概略斜視図、同図（ｂ）は折り畳んだ状態を示す概略斜視図である。
【００９７】
図１０（ａ）に示すように、本実施形態の電子機器としての携帯型電話機５００は、本体５０１と、表示部として自発光型の電気光学パネル１０を備えた電気光学装置１００とを有している。本体５０１には、各種の操作ボタン５０２とマイク５０３およびスピーカー５０４とが設けられている。
【００９８】
また、本体５０１には、メイン回路基板５０５が内蔵されており、電気光学パネル１０の回路領域６がメイン回路基板５０５と重なって固定され、中継基板５を介してメイン回路基板５０５と電気光学パネル１０とが電気的に接続されている。中継基板５をメイン回路基板５０５に接続する方法としては、コネクター接続、半田接続等が考えられる。
【００９９】
このような携帯型電話機５００の構成によれば、図１０（ｂ）に示すように、電気光学パネル１０の折り曲げ領域Ｂ１を折り曲げて、操作ボタン５０２等が設けられた本体５０１に重なるように折り畳むことができる。ヒンジ等を用いて電気光学装置１００を折り畳む場合に比べて、より小型（薄型）な状態に折り畳むことが可能な見栄えのよい携帯型電話機５００を提供することができる。
【０１００】
なお、折り畳んだ状態を維持する方法としては、例えば本体５０１のマイク５０３やスピーカー５０４と重なる電気光学装置１００の部分に磁性体を設け、マイク５０３やスピーカー５０４に内蔵された磁石によって該磁性体を吸引固定する方法が挙げられる。その他にもマジックテープ（登録商標）などを設けて仮固定する方法を採用してもよい。
【０１０１】
上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【０１０２】
（変形例１）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、電気光学パネル１０は有機ＥＬパネルに限定されない。自発光型の有機ＥＬパネルだけでなく、受光型の液晶パネルや電気泳動パネルなどを用いることができる。また、これらの電気光学パネルを単独で用いるだけでなく次に説明するように組み合わせて用いることができる。
【０１０３】
図１１は変形例の電気光学装置を示す概略断面図である。図１１に示すように、変形例の電気光学装置２００は、有機ＥＬ素子を有する電気光学パネル１０と、電気泳動層１２６を有する電気泳動パネル１１０とを有している。電気光学パネル１０と電気泳動パネル１１０とは補強部材５０ａ，５０ｂを介して重ね合わされ、一対のフィルムシート８により挟まれて封着されている。
【０１０４】
電気泳動パネル１１０は、電気光学パネル１０と同様に素子領域１１９と駆動回路の少なくとも一部が設けられた回路領域１１６とを有している。また、素子領域１１９と回路領域１１６との間に電気泳動層１２６に駆動回路からの信号を伝える配線が設けられた折り曲げ領域Ｂ１１を有している。
【０１０５】
電気泳動パネル１１０は、画素電極１２４が設けられた素子基板１１１と、共通電極１２５が設けられた対向基板１１２とを有する。電気泳動層１２６は、電気泳動粒子をそれぞれ含んでなる複数のマイクロカプセル１５０から構成されている。複数のマイクロカプセル１５０は、例えば樹脂等からなるバインダー１３０および接着層１３１によって素子基板１１１および対向基板１１２間で固定されている。なお、電気泳動層１２６が予め対向基板１１２側にバインダー１３０によって固定されてなる電気泳動シートと、当該電気泳動シートとは別途製造され、画素電極１２４等が形成された素子基板１１１とを、例えば熱硬化型または紫外線硬化型のエポキシ系接着剤からなる接着層１３１により接着することで製造されている。
マイクロカプセル１５０は、画素電極１２４および共通電極１２５間に挟持され、１つの画素電極１２４に対して１つまたは複数配置されている。
【０１０６】
図中の拡大図に示すように、マイクロカプセル１５０は、被膜１５１の内部に分散媒１５２と、複数の白色粒子１５３と、複数の黒色粒子１５４とが封入された構成を備える。マイクロカプセル１５０は、例えば、３０μｍ程度の粒径を有する球状に形成されている。
被膜１５１は、マイクロカプセル１５０の外殻として機能し、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル等のアクリル樹脂、ユリア樹脂、アラビアガム、ゼラチン等の透光性を有する高分子樹脂から形成されている。
分散媒１５２は、白色粒子１５３および黒色粒子１５４をマイクロカプセル１５０内（言い換えれば被膜１５１内）に分散させてなる媒質である。分散媒１５２としては、水、アルコール系溶媒（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール、メチルセルソルブなど）、エステル類（酢酸エチル、酢酸ブチルなど）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、脂肪族炭化水素（ぺンタン、ヘキサン、オクタンなど）、脂環式炭化水素（シクロへキサン、メチルシクロへキサンなど）、芳香族炭化水素（ベンゼン、トルエン、長鎖アルキル基を有するベンゼン類（キシレン、ヘキシルベンゼン、ヘブチルベンゼン、オクチルベンゼン、ノニルベンゼン、デシルベンゼン、ウンデシルベンゼン、ドデシルベンゼン、トリデシルベンゼン、テトラデシルベンゼンなど））、ハロゲン化炭化水素（塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタンなど）、カルボン酸塩などを例示することができ、その他の油類であってもよい。これらの物質は単独又は混合物として用いることができ、さらに界面活性剤などを配合してもよい。
【０１０７】
白色粒子１５３は、例えば、二酸化チタン、亜鉛華、三酸化アンチモン等の白色顔料からなる粒子（高分子あるいはコロイド）であり、例えば負に帯電されて用いられる。黒色粒子１５４は、例えば、アニリンブラック、カーボンブラック等の黒色顔料からなる粒子（高分子あるいはコロイド）であり、例えば正に帯電されて用いられる。
これらの顔料には、必要に応じ、電解質、界面活性剤、金属石鹸、樹脂、ゴム、油、ワニス、コンパウンドなどの粒子からなる荷電制御剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シラン系カップリング剤等の分散剤、潤滑剤、安定化剤などを添加することができる。
【０１０８】
白色粒子１５３および黒色粒子１５４は、画素電極１２４と共通電極１２５との間に発生する電場（電位差）によって分散媒１５２中を移動するため、共通電極１２５側に集まった粒子の色調によって、表示色が左右されることになる。すなわち、該電位差によって白表示と黒表示とのいずれかを行うことができる。
さらには、該電位差を保持させれば、白または黒の表示状態を維持することができる。すなわち、電気泳動パネル１１０は表示のために常に電力を必要とする自発光型の電気光学パネル１０に比べて省電力な表示パネルである。
【０１０９】
また、白色粒子１５３または黒色粒子１５４に代えて、例えば赤色、緑色、青色などの顔料を用いてもよい。かかる構成によれば、赤色、緑色、青色などを表示することができる。さらには、各表示色の色再現性を高めるために、対向基板１１２と共通電極１２５との間に、赤色、緑色、青色に対応する着色層（所謂カラーフィルター層）を設けてもよい。
【０１１０】
本実施形態では、電気光学パネル１０と同様に、電気泳動パネル１１０における素子基板１１１と対向基板１１２は、それぞれガラス基板を用いている。また、電気光学パネル１０と同様に、薄型化して可撓性を付与するために、ガラス基板の厚みを２０μｍ以上５０μｍ以下としている。ガラス基板を薄型化する方法は、前述した電気光学パネル１０の場合と同様に、例えば５００μｍ程度のガラス基板を用い、素子基板１１１と対向基板１１２とを電気泳動層１２６を挟んで接着した後に、ＣＭＰ法やケミカルエッチング法を用いて所望の厚みとなるように薄型化することが好ましい。
【０１１１】
このような電気光学装置２００によれば、一対のフィルムシート８で覆われた一方の表示面ではカラー表示され、他方の表示面では白黒表示が行える。また、熱伝導性を有する補強部材５０ａ，５０ｂを介して電気泳動パネル１１０が設けられているので、熱容量が増えて電気光学パネル１０からの発熱を効率よく放熱することができる。
【０１１２】
さらに、第２実施形態の電子機器としての携帯型電話機５００の表示部として変形例の電気光学装置２００を搭載すれば、折り曲げ領域Ｂ１，Ｂ１１で折り曲げて本体５０１に重ねるように折り畳んだ後にも、他方の表示面において文字や画像などの情報を確認することができる。電気光学パネル１０に比べて電気泳動パネル１１０は低消費電力なので、折り畳んだ後の電力消費を抑えて表示が可能となる。
【０１１３】
（変形例２）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、折り曲げ領域Ｂ１の配置は、これに限定されない。図１２（ａ）および（ｂ）は変形例の折り曲げ領域の配置を示す概略平面図である。なお、上記実施形態１の電気光学パネル１０と同じ構成には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
例えば、図１２（ａ）に示すように、変形例の電気光学パネル１０Ａは、平面視で四角形であって、素子領域としての発光領域９と回路領域６との間に、短辺に対して傾いた状態に配置された折り曲げ領域Ｂ１を有する。言い換えれば、どのような折り曲げをさせたいかによって、その配置を決定すればよい。
また、図１２（ｂ）に示すように、折り曲げ領域Ｂ１は１つに限定されず、変形例の電気光学パネル１０Ｂは、素子領域としての発光領域９を挟む位置に折り曲げ領域Ｂ１と折り曲げ領域Ｂ２とを有し、さらにその外側に回路領域６ａ，６ｂを有している。これによれば、２箇所での折り曲げが可能となり、より小型化できる。
【０１１４】
（変形例３）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、回路領域６に設けられるのは電気光学素子を駆動する駆動回路の一部に限定されない。例えば、温度センサー、光センサー、圧力センサーなどのセンサー類を設けてもよい。さらに、図１２（ｂ）に示すように、２つの回路領域６ａ，６ｂを有する場合には、一方の回路領域６ａに駆動回路の一部を、他方の回路領域６ｂにセンサー類を配置するとしてもよい。各種のセンサーからの出力を利用した電気光学パネル１０の制御が可能となる。
【０１１５】
（変形例４）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、補強部材５０ａ，５０ｂは、前述したように熱伝導性を有する金属またはその合金に限定されず、放熱を必要としない受光型の電気光学パネル（液晶パネル、電気泳動パネルなど）ならば絶縁性の樹脂材料でもよい。また、電気光学パネル１０において折り曲げ領域Ｂ１以外の外周部分が筐体によって支持されている場合には、背面側の補強部材５０ａ，５０ｂを削除することもできる。さらには、他の電子デバイスでもよく、例えば電磁シールド板、回路基板、薄型の蓄電池、太陽電池パネルなどでもよい。
【０１１６】
（変形例５）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、電気光学パネル１０はトップエミッション型の有機ＥＬパネルであることに限定されない。素子基板１側から発光が取り出されるボトムエミッション型としてもよい。
【０１１７】
（変形例６）上記第１実施形態の電気光学装置１００において、一対のフィルムシート８によって電気光学パネル１０を封着する構造に限定されない。つまり、一対のフィルムシート８を除いてもよい。
【０１１８】
（変形例７）上記第１実施形態の電気光学装置１００が搭載される電子機器は、上記第２実施形態の携帯型電話機５００に限定されない。例えば、パーソナルコンピューター、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、ＤＶＤビューワー、電子手帳、ＰＯＳ端末等が挙げられる。また、自発光型の電気光学装置１００は、カラー表示可能なものに限定されず、例えば白色など単色の発光が得られる構成とすれば、折り曲げ可能な照明装置として活用することもできる。
【符号の説明】
【０１１９】
１…可撓性を有する基板としての素子基板、６…回路領域、８…フィルムシート、９…素子領域としての発光領域、１０…電気光学パネル、１７…電気光学素子としての有機ＥＬ素子、４０…配線、４０ａ，４０ｂ…線分、５０ａ，５０ｂ…補強部材、１００…電気光学装置、１１０…電気泳動パネル、１２６…電気泳動層、５００…電子機器としての携帯型電話機。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基板と、前記基板上に設けられ、複数の電気光学素子を有する素子領域と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を含む回路領域と、を有する電気光学パネルを備え、
前記素子領域と前記回路領域との間に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを結ぶ配線を有する折り曲げ領域が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記電気光学パネルの前記折り曲げ領域以外の少なくとも前記素子領域を支持する補強部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記電気光学パネルは、前記電気光学素子としての有機ＥＬ素子を有し、
前記有機ＥＬ素子から発光が取り出される側に対して反対側に熱伝導性の前記補強部材が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記補強部材を介して電気泳動層を有する電気泳動パネルが設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
少なくとも一方が透明な一対のフィルムシートにより、前記電気光学パネル、または前記電気光学パネルおよび前記補強部材、あるいは前記電気光学パネルおよび前記補強部材並びに前記電気泳動パネルが挟まれて封着されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記配線は、前記折り曲げ領域における折り曲げ方向に沿って延在していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記配線は、異なる配線材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記配線のうち前記折り曲げ領域に配設された配線部分は、前記素子領域または前記回路領域に比べて幅広となっていることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記配線のうち前記折り曲げ領域に配設された配線部分は、電気的に導通した少なくとも２本の線分からなることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
前記基板がガラス基板であって、
前記基板の外周のうち前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、エッチング処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１１】
前記基板がガラス基板であって、
前記基板の外周のうち少なくとも前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、レーザー照射により成形されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１２】
前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、前記折り曲げ領域における折り曲げ方向に直交する方向の長さが初期に対して短くなるように、レーザー照射により成形されていることを特徴とする請求項１１に記載の電気光学装置。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
可撓性を有する基板と、前記基板上に設けられ、複数の電気光学素子を有する素子領域と、前記電気光学素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部を含む回路領域と、を有する電気光学パネルを備え、
前記素子領域と前記回路領域との間に、前記電気光学素子と前記駆動回路とを結ぶ配線を有する折り曲げ領域が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記電気光学パネルの前記折り曲げ領域以外の少なくとも前記素子領域を支持する補強部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記電気光学パネルは、前記電気光学素子としての有機ＥＬ素子を有し、
前記有機ＥＬ素子から発光が取り出される側に対して反対側に熱伝導性の前記補強部材が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記補強部材を介して電気泳動層を有する電気泳動パネルが設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
少なくとも一方が透明な一対のフィルムシートにより、前記電気光学パネル、または前記電気光学パネルおよび前記補強部材、あるいは前記電気光学パネルおよび前記補強部材並びに前記電気泳動パネルが挟まれて封着されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記配線は、前記折り曲げ領域における折り曲げ方向に沿って延在していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記配線は、異なる配線材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記配線のうち前記折り曲げ領域に配設された配線部分は、前記素子領域または前記回路領域に比べて幅広となっていることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記配線のうち前記折り曲げ領域に配設された配線部分は、電気的に導通した少なくとも２本の線分からなることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
前記基板がガラス基板であって、
前記基板の外周のうち前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、エッチング処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１１】
前記基板がガラス基板であって、
前記基板の外周のうち少なくとも前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、レーザー照射により成形されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１２】
前記折り曲げ領域に位置する外周部分は、前記折り曲げ領域における折り曲げ方向に直交する方向の長さが初期に対して短くなるように、レーザー照射により成形されていることを特徴とする請求項１１に記載の電気光学装置。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１１−１１８０８２（Ｐ２０１１−１１８０８２Ａ）
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７４２２７（Ｐ２００９−２７４２２７）
【出願日】平成２１年１２月２日（２００９．１２．２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２日（２００９．１２．２）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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