【課題】 ＮＦ（雑音指数）が小さく、受信感度の向上と、通過帯域外での高減衰量を得ながら、低消費電力の高周波回路を得る。
【解決手段】 増幅器の入力段に接続された第１の帯域通過フィルタと、増幅器の出力段に接続された第２の帯域通過フィルタのどちらか一方が、通過帯域の低周波数側に共振点を有する容量性の帯域通過フィルタであり、他方が通過帯域の高周波数側に共振点を有する、誘導性の帯域通過フィルタである高周波回路。 （もっと読む）

【課題】高域側の減衰特性が低域側の減衰特性に比べて劣化が少ない有極型誘電体導波管フィルタを提供する。
【解決手段】
直方体形状の誘電体ブロックの周囲を導体膜で被覆した複数の誘電体導波管共振器を、誘導性結合および容量性結合で構成した主結合路と、前記主結合路を飛び越し結合する誘導性結合または容量性結合からなる副結合路とで構成し、
前記副結合路により飛び越された主結合路には、少なくとも１つ以上の容量性結合を含む
誘電体導波管フィルタとする。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域の２倍の周波数の信号の通過が抑制されたバンドパスフィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信装置を提供する。
【解決手段】 入力，出力端子１１，１２と、電磁気的に結合される複数の１／２波長共振器２１，２２と、入力端子１１と入力段の共振器２１の一方端側とを接続する第１の信号伝達経路と、入力端子１１と入力段の共振器２１の他方端側とを接続する第２の信号伝達経路と、出力端子１２と出力段の共振器２２の一方端側とを接続する第３の信号伝達経路と、出力端子１２と出力段の共振器２２の他方端側とを接続する第４の信号伝達経路とを備え、第１，第２の信号伝達経路を通過する信号の位相差が、所定の周波数において９０°に設定されており、第３，第４の信号伝達経路を通過する信号の位相差が、所定の周波数において９０°に設定されているバンドパスフィルタとする。 （もっと読む）

【課題】飛び結合を行わないＬＣ並列共振器のキャパシタ電極と飛び結合用キャパシタ電極との不要な寄生容量を抑制しつつ全体に小型化する。
【解決手段】キャパシタ電極Ｐ１１，Ｐ１２と、インダクタ電極（ビア電極Ｖ１１，Ｖ１２および線路電極Ｓ１１，Ｓ１２）とによって一段目のＬＣ並列共振器が構成され、キャパシタ電極Ｐ２１，Ｐ２２と、インダクタ電極（ビア電極Ｖ２１，Ｖ２２および線路電極Ｓ２１，Ｓ２２）とによって二段目のＬＣ並列共振器が構成され、キャパシタ電極Ｐ３１，Ｐ３２と、インダクタ電極（ビア電極Ｖ３１，Ｖ３２および線路電極Ｓ３１，Ｓ３２）によって三段目のＬＣ並列共振器が構成されている。飛び結合用キャパシタ電極Ｐ１３１，Ｐ１３２はキャパシタ電極Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ３１，Ｐ３２と対向し、二段目のＬＣ並列共振器のキャパシタ電極からインダクタ電極の延びる方向は一段目と三段目のＬＣ並列共振器とは逆である。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域の高周波側における減衰特性をより向上することができるバンドパスフィルタ、これを備える無線通信モジュールおよび無線通信機器を提供する。
【解決手段】 バンドパスフィルタ１は、単一共振器と複合共振器とからなり、帯状電極２２ｄ，２３ｄ，２４ｄ，２５ｄの延在方向と、電極指２４ａ，２５ａ，２９ａ，３０ａが延びる方向とが直交するように積層される。分岐電極２２ａ，２７ａに備えられる複数の電極指のうち、最も外側に配置される２つの電極指２４ａ，２９ａは、積層方向から見たときに、帯状電極の延在方向と平行となる屈曲部２６ａ，３１ａを有する。 （もっと読む）

【課題】３つ以上の共振器を備えた積層型バンドパスフィルタにおいて、小型化、薄型化を可能にし、且つ所望の特性を実現できるようにする。
【解決手段】積層型バンドパスフィルタ１は、積層体２０と一体化された第１ないし第４の共振器を備えている。積層体２０の底面２０Ｂにはグランド用導体層２３が配置されている。各共振器は、インダクタ用導体層を含み一方向に長いインダクタ構成部と、インダクタ構成部とキャパシタとを電気的に接続するキャパシタ用接続路と、インダクタ構成部の長手方向の両端に位置する第１および第２の端部をそれぞれグランド用導体層に接続する第１および第２のグランド接続路を有している。キャパシタ用接続路と第１および第２のグランド接続路は、それぞれ１つ以上のスルーホールを含んでいる。隣接する２つの共振器におけるグランド接続路は共通化されている。 （もっと読む）

【課題】第２の共振器が第１の共振器と第３の共振器の各々と誘導性結合する積層型バンドパスフィルタにおいて、第１の共振器と第３の共振器との間の誘導性結合を弱めると共に、任意の２つの共振器間の誘導性結合の調整を容易にする。
【解決手段】バンドパスフィルタ１は、積層体２０と一体化された第１ないし第３の共振器と、積層体２０の底面２０Ｂに配置されてグランドに接続される外面導体部２４と、積層体２０の上面２０Ａに配置された外面導体部２５を備えている。第１の共振器は第１のインダクタを有し、第２の共振器は第２のインダクタを有し、第３の共振器は第３のインダクタを有している。第２のインダクタは、外面導体部２４，２５を電気的に接続する２つの内部導体層３４１，４４１を有している。導体層３４１は第１のインダクタと誘導性結合し、導体層４４１は第３のインダクタと誘導性結合する。 （もっと読む）

【課題】通過帯域よりも低周波側に減衰極を形成するための結合経路の機能を損なうことなく、結合経路に起因して通過帯域よりも高周波側に発生する低減衰ピークの周波数を制御できるようにする。
【解決手段】バンドパスフィルタ１は、隣接する２つの共振器が電磁界結合する３つの共振器４，５，６と、隣接しない２つの共振器４，６を容量性結合させる並列の２つの結合経路７，８を備えている。結合経路７は、直列に接続されたキャパシタ２１、インダクタ２３およびキャパシタ２２を含んでいる。結合経路８は、直列に接続されたキャパシタ２４、インダクタ２６およびキャパシタ２５を含んでいる。結合経路７，８は、バンドパスフィルタ１の通過・減衰特性において、通過帯域よりも低周波側に減衰極を形成する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】通信装置等に用いられる複数のフィルタに係る部分を、全体として小型化可能な構成を提供する。
【解決手段】フィルタモジュールであって、周波数帯域の異なる複数の通信帯域毎に複数のフィルタを備え、前記フィルタは誘電体層を積層した積層基板に構成され、同じ通信帯域の前記複数のフィルタはグランド電極を挟んで積層方向に積み重なるように配置され、異なる通信帯域のフィルタ同士は積層方向に垂直な方向の別々の領域に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の共振電極間において誘導性結合を生じさせる結合電極を用いていることにより、所定の通過帯域近傍の周波数帯域における信号を急峻に減衰させることができる。一方で、この結合電極においてλ／２共振が生じるため、所定の通過帯域を除く周波数帯域における信号をより大きく減衰させようとした場合、このλ／２共振が無視出来ないものとなっている。
【解決手段】結合電極よりも基準電極側に位置するとともに結合電極における第１の共振電極の短絡端と第２の共振電極の短絡端との結合経路と電気的に接続され、基準電極と容量結合する容量電極を備えたフィルタ装置とする。 （もっと読む）

【課題】複数個の共振器がインターディジタル配置でブロードサイド結合してなる共振器群が複数並列に設けられた帯域通過フィルタにおいて、スプリアス帯域を十分に低減した帯域通過フィルタを提供する。
【解決手段】この帯域通過フィルタ１は、互いに同数の複数個の共振器からなる入力側共振器群２、中間部共振器群３、出力側共振器群４を備え、高周波信号が入力される基端部２０ａと接地導体１Ａ’に接続される先端部２０ｂを有し、入力側共振器群２の最も下側の共振器にブロードサイド結合する入力信号線路２０と、フィルタ処理を行った高周波数信号を出力する基端部４０ａを有し、出力側共振器群４の最も下側の共振器にブロードサイド結合する出力信号線路４０と、を備えてなり、λ／４の共振モードに存在するスプリアス帯域を十分に低減する。 （もっと読む）

【課題】 製造上の制約を受けることなく通過帯域の広帯域化を図ることができるフィルタを提供する。
【解決手段】 厚み方向の両面に接地導体２ａ，２ｂを備えた誘電体基板１と、接地導体２ａ，２ｂに対して平行な方向に並設されて、互いに電磁結合によって結合した複数の導体片３と、導体片３１に形成された給電部４と、導体片３６に形成された出力部５と、各導体片３の前記並設方向に対する直交方向の両端部のうち、並設方向に隣り合う導体片とは逆の端部に形成されて、各導体片３を接地導体２ａ，２ｂに接続する接地用スルーホール６とを備え、誘電体基板１内で厚み方向の位置が互いに異なり且つ接地導体２ａ，２ｂに対して平行な２つの面上に各導体片３が配置され、各導体片３が配置される面は、並設方向に隣り合う導体片が形成された面に対して厚み方向に隣接する面である。 （もっと読む）

【課題】 広い２つの通過帯域を有するとともに、２つの通過帯域の間に減衰極が形成されたバンドパスフィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器を提供する。
【解決手段】 積層体の層間に配置された、第１の通過帯域を形成する第１乃至第４の共振電極30ａ，30ｂ，30ｃ，30ｄと、第２の通過帯域を形成する第５乃至第８の共振電極31ａ，31ｂ，31ｃ，35と、第１および第５の共振電極30ａ，31ａに対向して結合する第１の入出力結合電極40ａと、第４および第７の共振電極30ｄ，31ｃに対向して結合する第２の入出力結合電極40ｂとを備え、第１乃至第７の共振電極30ａ，30ｂ，30ｃ，30ｄ，31ａ，31ｂ，31ｃは１／４波長共振器であり、第８の共振電極35は１／２波長共振器であるバンドパスフィルタとする。 （もっと読む）

【課題】シールド用金属ケースによる特性変動を抑制でき、しかも、小型化及び低背化を図りつつ、Ｑ特性を向上させ、導体損失を低減させることの可能な積層電子部品及びそれを用いた電子デバイスを提供すること。
【解決手段】内部電極２１〜２６のそれぞれは、誘電体基体１の内部に、間隔を隔てて埋設されている。上面電極３は、取り付け面となる下面１６と対向し、かつ、内部電極２１〜２６の電極面と直交する上面１５に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 広帯域化が可能で通過帯域の設計の自由度が大きいバンドパスフィルタならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器を提供する。
【解決手段】第１，第２，第３の共振器10，20，30を備え、第１，第３の共振器10，30は共振周波数ｆ１を有し、第２の共振器20はｆ１と異なる共振周波数ｆ２を有し、第１，第３の共振器10，30からなる共振系の偶モード共振周波数をｆｅ、奇モード共振周波数をｆｏとすると、ｆ２はｆｅおよびｆｏの両方よりも低いかまたは高い周波数であり、ｆｅ，ｆｏ，ｆ２を含む通過帯域が形成されたバンドパスフィルタである。広帯域化が可能で通過帯域の設計の自由度が大きいバンドパスフィルタである。 （もっと読む）

【課題】小型でありながら誘電体共振器のＱ値を劣化させることなく不要波を抑圧できる誘電体フィルタを提供する。
【解決手段】閉空間を形成する導電性の筐体２と、筐体内に設置され互いに離間して設置された複数の誘電体共振器２１乃至２４と、を備えた誘電体フィルタ１において、複数の誘電体共振器２１乃至２４のいずれかとそれぞれ電磁的に結合するよう離間して配置された複数の半同軸金属共振器２５、２６と、隣り合う複数の誘電体共振器２１乃至２４および複数の半同軸金属共振器２５、２６との間の結合度を調整する結合調整ねじ３１乃至３５と、少なくとも１以上の誘電体共振器および半同軸金属共振器の上方に設置され共振周波数を調整する周波数調整ねじ４１乃至４６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 広い周波数帯域を有する２つの電気信号を良好に分波することが可能な分波器ならびにそれを用いた無線通信モジュールおよび無線通信機器を提供する。
【解決手段】 入力端子11，第１の出力端子12ａ，第２の出力端子12ｂと、入力段の共振器13ａに電磁界結合し入力端子11および第１の出力端子12ａの間を接続する第１の線路導体14ａと、第１の線路導体14ａおよびグランドの間を接続するキャパシタ15ａと、出力段の共振器13ｂに電磁界結合し第２の出力端子12ｂに接続された第２の線路導体14ｂとを備え、第１の線路導体14ａおよびキャパシタ15ａによりローパスフィルタが構成されており、第１の線路導体14ａ，第２の線路導体14ｂおよび複数の共振器によりバンドパスフィルタが構成された分波器である。移相回路が不要なので、広い周波数帯域を有する２つの信号を良好に分波することが可能な分波器である。 （もっと読む）

フィルタは、基板と、当該基板の平らな側面上に形成された１またはそれ以上の共振器構造とを具える。それぞれの１またはそれ以上の共振器構造が共振周波数を有しており、パターン化された巻き付いた伝送線を具え、複数の近接する線分と近接する線分間に位置する複数の隙間とを形成する。近接する線の平均幅と隙間の平均幅の合計に占める基板の厚さの割合は、０．５０以下である。このフィルタはさらに、１またはそれ以上の共振器構造の一端と接続した入力端子と、１またはそれ以上の共振器構造の別の端部と接続した出力端子とを具える。 （もっと読む）

【課題】１対の共振器だけで１対の減衰極を形成し、同じ数の共振器であれば従来よりも減衰極の数を増やすことができる有極型帯域通過フィルタを提供する。
【解決手段】その管壁の一部を共有して隣接する入力導波管部６及び出力導波管部７と、これらの導波管部６，７の間に介在する１対の導波管共振器２ａ，２ｂとを有しており、共有する管壁には、結合窓１０が形成されている。１対の導波管共振器６，７は結合孔３を介して結合されている。結合窓１０は、入力導波管部６から当該結合窓１０を経由して出力導波管部８に伝搬する電磁波と、入力導波管部６から結合孔３を経由して出力導波管部８に伝搬する電磁波との間に１８０度の位相差を生じさせる位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高い構造強度と高いＱ値とを有するインダクタの提供を図る。
【解決手段】インダクタ１０は、エアブリッジ部１２とエアブリッジ部１３とを備える。エアブリッジ部１２は、基板１上の複数の支持位置１１の間に、基板１から浮き上がる状態で架設される。エアブリッジ部１３は、エアブリッジ部１２上の複数の支持位置１１の間に、第１のエアブリッジ部１２から浮き上がる状態で架設される。これによりエアブリッジ部１２とエアブリッジ部１３とが並列に接続されて電流が分散し、エアブリッジ部１２およびエアブリッジ部１３それぞれでの導体損が低減する。 （もっと読む）