【課題】アンテナとメイン回路基板間の信号伝送でノイズの影響を遮断するように、能動モジュールをメイン回路基板のグラウンドから離隔させてアンテナと一体化したケース及びこれを含む電子装置を提供する。
【解決手段】本発明による電子装置のケースは、信号を送受信するアンテナパターン部を備える放射体と、メイン回路基板のグラウンドから離隔し、前記放射体との信号送受信においてノイズの影響を遮断するように前記放射体と一体に形成される能動モジュールと、前記放射体及び前記能動モジュールをケースの内部に埋め込むためのフレームとを含む。 （もっと読む）

【課題】アンテナ放射体と一体成形されて、アンテナ放射体を内蔵した電子装置のケース体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子装置のケース体は、軟質層と、前記軟質層に固着されるアンテナ放射体と、前記軟質層のアンテナ放射体が設けられている片面を被覆して接合される本体部と、を備える。前記アンテナ放射体の一端は、前記軟質層と前記本体部の間から両者の外部へ延出される。 （もっと読む）

【課題】アンテナ放射部分の大気曝露のためのバラン構造を有する電気外科手術装置および使用方法を提供する。
【解決手段】エネルギーを組織に導くためのエネルギー照射装置１００は、内側導体、外側導体およびその間に配置された誘電体を有する給電路１１０と、給電路に動作可能に接続された放射部分１０５，１４０を有するアンテナアセンブリ１２とを備える。また、エネルギー照射装置は、エネルギー照射装置にエネルギーが供給されていてエネルギー照射装置が組織内に配置されている場合に、エネルギーを放射部分に実質的に限定するように構成された第１のバラン構造１０８と、エネルギー照射装置にエネルギーが供給されているがエネルギー照射装置が組織内に配置されていない場合に、放射部分から放出されるエネルギーが給電路に沿って第２のバラン構造１２９の近位に伝播することを実質的に防止するように構成された第２のバラン構造とを備える。 （もっと読む）

【課題】 金属メッシュ層に耐湿性、耐スクラッチ性、防塵性の問題がないフレキシブルケーブルが装着されたメッシュシート付き樹脂成形品を得ることができ、容易にメッシュシート付き樹脂成形品にフレキシブルケーブルを装着することができる。
【解決手段】
支持シートが成形キャビティ面に面するように耐熱テープ付きのメッシュシートを成形用金型に配置した後に成形キャビティ内に成形樹脂を射出後冷却し、
樹脂成形品の表面に露出した部分の耐熱テープを樹脂成形品から剥離した後に耐熱テープを引き抜くことによって金属メッシュ層と樹脂成形品との間に空隙を形成し、
金属メッシュ層と樹脂成形品との間の空隙にフレキシブルケーブルを挿入するようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低周波用アンテナパターンフレームが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による低周波用アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、低周波アンテナパターン部を含む放射部が一面上に形成されるように、磁性体成分を含むポリマー複合材で射出成形される放射体フレームと、上記放射体フレームの上部に射出成形され、上記放射部が上記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと、上記放射体フレームと上記ケースフレームとの境界をなし、上記ケースフレームの内側に凹溝に形成される境界部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、金属薄板で形成されるアンテナパターン部を含む放射部が一面に露出するように射出成形される放射体フレームと、上記放射体フレームの上部に射出成形され、上記放射部が上記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと、上記放射体フレームと上記ケースフレームとの境界をなし、上記ケースフレームの内側に凹溝に形成される境界部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナパターンフレーム、アンテナパターンフレームを備える電子装置ケース、及び電子装置ケースを含む電子装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、アンテナパターン部が形成される放射体の一面または両面を支持する保護フィルムを含むフィルム放射体と、前記フィルム放射体が固定される射出体であって、前記アンテナパターン部が電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】広い周波数帯域かつ広い範囲の入射角にわたって高い透過特性を実現することができるレドームを得る。
【解決手段】アンテナ４を収納するレドーム１０であって、表皮材３ａと、表皮材３ａの一方の側に設けられたコア材２ａと、コア材２ａの表皮材３ａと反対側に設けられ、表皮材３ａ、３ｂおよびコア材２ａ、２ｂよりも高い比誘電率を有する高比誘電率層１と、高比誘電率層１のコア材２ａと反対側に設けられたコア材２ｂと、コア材２ｂの高比誘電率層１と反対側に設けられた表皮材３ｂと、アンテナ４から放射される電磁波の進行方向に対して、アンテナ４の使用周波数帯域における上限周波数λｈについて、互いの間隔がλｈ／２となるように、高比誘電率層１の表面および裏面に交互に形成された突起５とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】垂直方向指向性を広くすることができるレドームを実現する。
【解決手段】レドーム１０は、側断面が半円形からなる外壁１１と、該外壁１１の内側に配設された内壁１２とを備える。内壁１２は、第１内壁２１１と第２内壁２１２とからなり、第１内壁２１１は、側面視して外壁１１の円周上の中点Ｐｃから両端Ｐｅに向かう所定距離の位置までの範囲で、外壁１１と一定の間隔ｄｃをおいて配設される。第２内壁２１２は、一方端が第１内壁１１１の端部に接続し、中点Ｐｃと中心Ｐｏとを結ぶ直線に平行な平面を有する平板からなる。これにより、外壁１１の中点Ｐｃ付近の外壁１１と内壁１２との間隔ｄｃよりも、外壁１１の端部Ｐｅ付近の外壁１１と内壁１２との間隔ｄｅが広くなる。 （もっと読む）

【課題】小型細径のレドームを装着しても、アンテナ放射特性に影響を受けないヘイローアンテナ素子を実現する。
【解決手段】楕円ヘイローアンテナ素子１１と、他のアンテナ素子と、給電線回路と、レドーム３０を有するアンテナ装置であって、楕円ヘイローアンテナ素子１１が楕円形状であり、同楕円の焦点が給電点２１とギャップ１１ｇを結ぶ線分上に配置され、楕円の長径１１ｂが同線分長である楕円ヘイローアンテナ素子であって、給電線回路は楕円ヘイローアンテナ素子１１の給電点２１とギャップ１１ｇを結ぶ線分上を通過するよう配線される。 （もっと読む）

【課題】 片面基板を用いた安価な構成であっても共振周波数のばらつきを抑制することで、通信機器の通信特性を安定化することができるアンテナモジュールを提供すること。
【解決手段】 絶縁体の基板１がループアンテナ５によって区画される内側と外側の回路領域を備え、ループアンテナ５の端子部９の少なくとも一方はループアンテナ５を跨いで端子部９の他方と同じ回路領域に揃えて引き出すジャンパ配線部８を線路の途中に備え、ジャンパ配線部８はループアンテナ５との間に５０μｍ以上６００μｍ以下の厚さを有する絶縁フィルムを介して導電性ペーストの印刷により形成し、基板１のループアンテナ５を配した一面に、端子部９を除いて絶縁保護層を設けるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 従来からアンテナを空力荷重や空力加熱から保護するための飛しょう体用レドームに使用されてきたセラミクスは、耐熱温度８００℃以上の耐熱性能を有しているが、広帯域の電波に対して優れた電波透過性を得ることは困難であった。一方、飛しょう体用レドームにFRPの多層構造を用いた場合、広帯域の電波に対して優れた電波透過性を得ることができるが耐熱性に問題があった。
【解決手段】 ＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics）サンドイッチ材の外気側表面にセラミックファイバー成形層を配置する。これにより、耐熱性および広帯域電波透過特性を有する飛しょう体用レドームを実現する。 （もっと読む）

【課題】２つのアンテナを有する小型軽量で安価かつ破損しにくい無線通信装置を提供すること。
【解決手段】無線通信装置１は、合成樹脂からなる直方体形状の外装ケース２と、外装ケース２の内壁面に貼着された第１および第２のフィルム３，４と、外装ケース２内に収納された回路基板５と、回路基板５に固設されて外装ケース２の外方へ突出するＵＳＢコネクタ６とを備えたＵＳＢドングルであり、各フィルム３，４にアンテナ電極７，８がパターニングされている。回路基板５の一方の主面５ａには高周波回路１１および結合電極１４が設けられ、他方の主面５ｂには高周波回路１２および結合電極１５が設けられている。結合電極１４はアンテナ電極７と対向して電磁結合し、結合電極１５はアンテナ電極８と対向して電磁結合するようになっている。 （もっと読む）

【課題】送受信信号の利得の向上を図り、周囲に配置される金属部品の影響を受けにくいアンテナ装置、無線通信デバイス及び無線通信端末を得る。
【解決手段】所定の高周波信号を放射及び／又は受信するループパターン２０と、ループパターン２０の巻回軸に対して略垂直な平面を有し、ループパターン２０と対向配置された平面導体２５と、平面導体２５とループパターン２０とを容量的に結合するキャパシタンス素子と、を備えたアンテナ装置。ループパターン２０、平面導体２５及びキャパシタンス素子は、誘電体素体１０に一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】セメント組成物にＩＣタグを混入して使用する場合において、特に、振動締め固めを行う施工において、指向性を有するＩＣタグを用いて通信距離を確保し、安定的な通信を可能とするものである。セメント組成物中にＩＣタグを埋設し、外部読書装置を用いてＩＣタグのＩＤや各種情報を読書きにおいて、その通信距離の向上を図り、セメント組成物の硬化前、あるいは硬化後に外部読書装置から読取りやすくすることを課題とした。
【解決手段】ＩＣタグＬＳＩ、指向性のあるアンテナ、これらを内蔵した被覆体を含むＩＣタグであって、ＩＣタグＬＳＩに接続するアンテナの電波の放射が、被覆体の側面に対して垂直な成分を有し、前記側面に緩衝層を設けたことを特徴としたコンクリート、モルタル、又はセメント硬化体埋設用ＩＣタグを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明はアンテナパターンフレーム及びこれを含む電子装置のケースの製造金型に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と上記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、上記放射体はモールド射出成形されて製造され、上記アンテナパターン部を上記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにし、上記放射体を支持する放射体フレームとを含み、上記放射体フレームには上記放射体が埋め込まれた電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に樹脂材が流入され、射出圧により上記放射体フレームを上記製造金型に密着させる油圧溝が備えられることができる。 （もっと読む）

【課題】シート状のレドームのように風によってばたつくことがなく、しかも、従来のハードレドームに比べ横風による受風面積が小さいレドームを提供する。
【解決手段】レドーム１０は、パラボラアンテナ１の反射鏡３を保護するために略扁平に形成された反射鏡保護部１４と、反射鏡保護部１４から反射鏡３の鏡面前方に突出された放射器保護部１２とを、硬質の合成樹脂にて一体形成することにより構成される。このため、従来のハードレドームに比べ横風に対する受風面積を小さくして、パラボラアンテナ１の横風に対する耐久性を高めることができる。また、シート状のレドームのように、風により振動してパラボラアンテナの受信特性を劣化させることがない。また、レドーム１０は、全体が犬の顔面形状に対応して形成されており、おもて面には、犬の顔面を表す絵が描画される。このため、パラボラアンテナ１の見栄えをよくすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ワイヤで形成されたアンテナパターン部を有するアンテナパターンフレーム、アンテナパターンフレームを備える電子装置及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、一面に挿入グルーブが形成され、前記挿入グルーブの一箇所から前記一面の反対面まで貫通部が形成される放射体フレームと、前記挿入グルーブ内に挿入して形成されるアンテナパターン部及び前記アンテナパターン部から延長して前記貫通部を通過し、反対面に露出して形成されるインターコネクション部を含むワイヤアンテナと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】エレメントにメッシュ状の数ミリの抜き穴や比較的大きな切り欠きを設けることでアンテナの性能を低下させること無く、エレメント面積を減らした車両用アンテナを提供する。
【解決手段】車両用アンテナ１０は、ＰＥＴフィルム１８上に導電性インクを用いて形成したエレメント１１と、ＧＮＤ１５，１６のパターン、及びエレメント１１とＧＮＤ１５，１６とを接続する給電点１４と、を配置し、さらにもう一枚のＰＥＴフィルム１７をエレメント１１の上に重ねて真空プレスして形成されている。エレメント１１は、一端からエレメント１１を切り欠いた切り欠き部１２と、所定のピッチと開口サイズを有する複数の矩形形状によって形成されたメッシュ部１３と、有している。 （もっと読む）

【課題】製造コストが小さく、さらなる薄型化が可能な、ＲＦＩＤ技術を用いた非接触通信媒体を提供すること。
【解決手段】本発明の非接触通信媒体は、第１の導線８と、第２の導線１０と、集積回路チップ７と、基材５とを具備する。第１の導線８は、第１の端部８ａ及び第２の端部８ｂを有し、環状に形成されている。第２の導線は、第３の端部１０ａ及び第４の端部１０ｂを有し、第１の導線８の内側に環状に形成されている。
集積回路チップ７は、第１の端子７ｂと第４の端子７ｇとを介して第１の導線８と第２の導線１０を含むループアンテナ６を形成し、第２の端子７ｃと第３の端子７ｆとを介して静電容量素子及びループアンテナ６を含む共振回路を形成する。
基材５は、第１の導線８、第２の導線１０及び集積回路チップ７が実装される第１の面５ａを有する。 （もっと読む）