【課題】小型化が可能な構成で、静電容量を正確に検出することができる半導体装置およびそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、チップサイズパッケージ型半導体チップ２と、実装基板３と、検出対象物との間の静電容量を検出するための検出電極２０と、検出電極２０を取り囲むシールドとを含む。半導体チップ２は、内部回路８を構成する素子が作り込まれた半導体基板４と、半導体基板４の表面を封止する樹脂６と、樹脂６の表面から突出し、内部回路８に電気的に接続された突起電極７とを有する。実装基板３は、半導体チップ２の樹脂６の表面に対向して配置され、半導体チップ２がフリップチップ接合によって実装される実装面２１を有する。検出電極２０は、半導体チップ２または実装基板３に設けられており、シールドの少なくとも一部が実装基板３に設けられている。 （もっと読む）

【課題】安価なコストによって、移動体検知器の保護パネルに発生した結露を除去し、または保護パネルの外側に積雪した雪を融雪する手段を提供する。
【解決手段】本発明に係る移動体検知器は、移動体に光を照射する投光素子４４１及び投光素子４４１が投光した光を受光する受光素子の少なくともいずれか一方を収容し光を通過させる第一開口部４１ａが形成された筐体４１と、筐体４１の第一開口部４１ａに設けられて内部を保護する透明な保護パネル４２と、筐体４１の外側面に装着されるヒータ保持部材５１と、ヒータ保持部材５１によって保持されて保護パネル４２を外部から加熱するヒータ本体と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】専有面積が小さくかつ多数の半導体リレーを搭載可能な半導体リレーを提供する。
【解決手段】半導体リレー１の発振回路１０と、昇圧回路２０と、充放電回路３０とが１チップで構成されている。この半導体リレー１は、第１及び第２の入力端子Ｔ_ｉ１、Ｔ_ｉ２に接続され、入力信号に応答して発振し、信号を生成する発振回路１０と、この発振回路１０の信号を受信して電圧を発生する昇圧回路２０と、この昇圧回路２０によって発生した電圧を充放電する充放電回路３０と、充放電回路３０にゲート及びソースが接続された出力用ＭＯＳＦＥＴ４１ａ、４１ｂからなる出力部４０とを具備している。そして、この出力用ＭＯＳＦＥＴ４１ａ、４１ｂのドレイン端子を第１及び第２の出力端子Ｔ_ｏ１、Ｔ_ｏ２とする構成である。 （もっと読む）

【課題】電子機器間をオーディオ信号線を用いて通信を行うしくみとして、音響カプラが存在する。また、音響カプラに類似した技術としてソフトモデムがある。
これらの通信方式は、通常の音声回線を利用してデータ通信を行うものであるが、デジタル信号をいったん音声信号に変換するエンコードや逆に受信した音声信号からデジタルデータを取り出すデコーダが必要となる。
【解決手段】本発明は、以上のような問題点を解決するために成されたものであり、携帯音楽プレーヤー等の電子機器からの（オーディオ信号の）出力端子と、入力端子の間にセンサーを設け、入力端子からの信号の変化によって、センサーへの入力を電子機器で検出することを特徴とする、外部機器と電子機器との通信システムを提供する。
また、本発明は、出力端子に、スイッチング回路を接続し、電子機器からの音響信号による制御で、外部機器に接続された駆動デバイスを制御することを特徴とする、外部機器と電子機器との通信システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】センサの検出可能距離が大きくかつ調整の容易な反射型光電センサを提供する。
【解決手段】発光素子３と、発光素子３前方に設けられた投光レンズ１と、発光素子３からの光を受光する受光素子４と、受光素子４前方に設けられた受光レンズ２と、受光素子４からの出力信号に基づき、信号処理を行う主回路部５とを具備した、反射型光電センサであって、投光レンズ１及び受光レンズ２の少なくとも一方を、投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を結ぶ基線長方向に移動する移動部とを備える。この移動部としては、たとえば投光レンズ１及び受光レンズ２の重心を押圧するネジ部９およびばね部１０を用いる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも安全に近接スイッチを検査する。
【解決手段】検出対象物が接近した状態で電磁誘導形近接スイッチの動作状態を検査する方法であって、電磁誘導形近接スイッチに可搬性のトランシーバを用いて妨害電波を放射する。近接スイッチ１ｅ，２ｅを通常運転中において検査するために、トランシーバＢから妨害電波を放射させて近接スイッチ２ｅによるストライカー２ｄの検出機能を不能状態（従動プーリ２ｃが回転停止した状態と疑似的に同じ状態）とし、その際における近接スイッチ２ｅの検出信号がパルス信号から一定電圧に変化したか否かを作業者が確認することによって近接スイッチ２ｅの健全性を検査する。近接スイッチ１ｅについても、このような近接スイッチ２ｅと全く同様に健全性を検査する。 （もっと読む）

【課題】ブラケットと搬送ガイドの相対位置の決定が不要で、しかも、従来よりも場所をとらない光電センサ取付機構を提供することを目的とする。
【解決手段】検出領域内での光量の変動に基づいて検出対象物を検出するためのセンシング部３０２を有する光電センサ３００と、前記光電センサ３００を取付対象物に固定する固定ピン５００を備え、前記光電センサ３００は、前記固定ピン５００に係合する係合部４０２を有し、前記取付対象物における前記検出領域の反対側ＯＳに配置されて、前記取付対象物に設けられたセンサ孔２０３に前記センシング部３０２が挿入され、前記固定ピン５００は、前記取付対象物を前記検出領域側ＤＳから反対側ＯＳへ突き抜けて前記光電センサ３００の係合部４０２に係合する構成である光電センサ取付機構５０５とする。 （もっと読む）

【課題】検出精度の信頼性を低下させることなく作業性を向上させることができること。
【解決手段】近接センサ１は、発振回路部２と検知回路部３とこれらを内部に収納するケ
ーシング６とを備える。発振回路部２は、少なくとも棒状に形成されるコア１１、及びコ
ア１１に巻回する環状コイルＬ１を有するＬＣ発振回路２１を具備する。検知回路部３は
、磁性体からなる回転子１３の突部１３ａがコア１１の先端部１１ａへ近接することによ
り発生するＬＣ発振回路２１の発振振幅の変化から突部１３ａの存否を検知する。コア１
１の先端部１１ａは、曲面形状に形成される。ケーシング６のコア１１の先端部１１ａと
対向する位置には孔部６２ｃが貫設される。コア１１は、先端部１１ａが孔部６２ｃより
ケーシング６外部に突出する位置と先端部１１ａが孔部６２ｃよりケーシング６内部に隠
れる位置との間で移動自在に支持される。 （もっと読む）

【課題】検出対象物体に合わせて検出領域を調整して、検出対象物体が小さい場合であっても検出精度を維持できる光電センサを提供する
【解決手段】透過型光電センサ１は、投光部１３の投光部スリット１５から投光され検出領域を通過した光を受光部１４が受光して、検出領域の検出対象物体の有無を検出する。検出対象物体の大きさに合わせて、アタッチメント３０，４０を装着し、検出領域の幅を調整する。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を向上させるとともに、発光素子と制御素子を封止する透光性樹脂の形状を所望の形状に保持しやすい半導体リレーモジュールを提供する。
【解決手段】半導体リレーモジュールＡは、ソース電極同士が接続されたＭＯＳＦＥＴ１１，１２からなり、高周波信号用の信号伝送線路１１０の途中に設けられた半導体スイッチ１と、入力信号に応じて光信号を発光する発光ダイオード３１と、発光ダイオード３１からの光信号を受光する受光素子を有し当該受光素子の出力に応じてＭＯＳＦＥＴ１１，１２のオン／オフを制御する制御ＩＣ３２と、制御ＩＣ３２が備える受光素子および発光ダイオード３１を光学的に結合させた状態で樹脂封止する透光性樹脂８を備える。制御ＩＣ３２は、信号伝送線路１１０を構成する導体パターン１１３から分岐させたランド１３２上に配置され、導体パターン１１３とランド１３２との間にはＬＰＦ４が挿入される。 （もっと読む）

【課題】回路基板を、所定の筐体内に一体に封入して構成される回路装置を、要求された種々の仕様に合わせて、しかも煩雑な工程管理を行うことなしに効率的に製造することのできる回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の筐体内に一体に封入される回路基板の調整部を、レーザ光の照射により加工される部材、例えば半田にて構成すると共に、前記筐体の少なくとも前記回路基板の調整部に対峙する部位を該調整部にレーザ光を照射可能な素材にて形成しておき、前記筐体にて前記回路基板を収納して該筐体を封止した後、前記筐体の外部から前記調整部にレーザ光を照射して該調整部を加工して前記回路本体の動作モードを設定および／または動作特性を調整する。 （もっと読む）

【課題】アルミの検出距離を長くする。
【解決手段】導電性を有する検出対象物７による検出用コイル１０−１のＱ値の変化によって検出対象物７の有無を検出する近接センサ４において、検出用コイル１０−１と検出対象物７との間に配置され、比透磁率が実質的に１であり、かつ、２０℃での体積抵抗率が４５×１０^-8（Ω・ｍ）以上の金属からなる部材であるステンレスカバー１と、検出用コイル１０−１とコンデンサ６とを含んで構成される発振回路５とを備え、ステンレスカバー１が、ステンレスカバー１の存在により検出用コイル１０−１のＱ値が低下し発振回路５の発振が停止されると共に、ステンレスカバー１の存在下において、Ｑ値を上げる検出対象物７の相対接近によって発振回路５が発振を開始するという条件を満たす位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】投光器と受光器との光軸調整を行う際、投光器からの光（投光）のスポットが受光器のどの位置に当たっているのかを認識しやすくすることで光軸調整を容易に行うことができる光電センサを提供する。
【解決手段】前面カバー２３は受光器１のケースの一部をなし、投光器から出射された出射光を通過させる受光窓２３ａを有する。受光素子４１は、受光器１のケース１０内に設けられ、前面カバー２３の受光窓２３ａを通過した出射光を受光する。白色膜６３は、受光器における受光素子４１の光軸Ｌ１上において、受光素子４１の前面側に、前面カバー２３の受光窓２３ａからの出射光（赤色レーザ光）を通過させる受光窓２３ａよりも小さな通過窓６３ａを有し、通過窓６３ａを除く部分が出射光（赤色レーザ光）の照射位置が視認できる反射率を有する反射面となっている。 （もっと読む）

【課題】センサ端末部における配線を簡素化することができる異物検知センサを提供する。
【解決手段】異物検知センサ１１は、異物の近接を検知するための検出電極５１及び異物の接触を検知するための電極線４１〜４４を有する長尺状のセンサ部１２を備え、前記センサ部１２への異物の近接を検知する近接検知機能とセンサ部１２への異物の接触を検知する接触検知機能とを有する。この異物検知センサ１１においては、センサ部１２の一端部に設けられたセンサ端末部１３で、電極線４１〜４４及び検出電極５１とセンサ端末部１３から引き出されるリード線７１〜７５とが電気的に接続される。そして、センサ端末部１３は、電極線４１〜４４及び検出電極５１が電気的に接続され電極線４１〜４４及び検出電極５１と共に近接検知機能及び接触検知機能を行う検出回路部８２が配置されて該検出回路部８２を支持する支持部材８１を備えている。 （もっと読む）

【課題】接点がオンになったときにオン抵抗が変化しない半導体リレーおよびその駆動回路を実現する。
【解決手段】第１の発光素子が封入されたパッケージと同じパッケージに、この第１の発光素子と相補的に動作し、同程度に発熱する発熱体を封入するようにした。半導体リレーがオンオフを繰り返してもパッケージの温度が一定になり、従ってオン抵抗も一定になる。高速で多数の端子を切り替えて電圧を測定するＩＣテスタに用いると正確に電圧を測定でき、またパッケージの温度が一定になるのを待つ必要がないので、試験時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を重視し、光の透過性が悪い材料を使用しても、入出力間など、の端子間耐圧を上昇させることの可能な半導体リレーを提供する。
【解決手段】本発明の半導体リレーは、入力信号によって点灯・消灯する発光素子１００と、前記発光素子と光結合せしめられ、起電力を発生する光電変換素子２００と、前記光電変換素子で生起された電力によってスイッチングするスイッチング用半導体素子からなる出力素子３００とを具備した半導体リレーであって、前記スイッチング用半導体素子は絶縁性部材（絶縁性樹脂）４で被覆され、少なくとも前記光電変換素子が前記発光素子と対向する領域に開口７を有する絶縁性部材を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属製の外装に収容しても検出対象物（鉄およびアルミ）に対して実用的な検出距離を有する近接センサを提供する。
【解決手段】検出用コイル１０とコンデンサ６と非線形増幅器１２とを含む発振回路５を有し、導電性を有する検出対象物７の近接に伴って生じる検出用コイル１０のＱ値の変化によって検出対象物７の有無または／および距離を検出する近接センサ４において、比透磁率が実質的に１であり、かつ、２０℃での体積抵抗率が４５×１０^-8（Ω・ｍ）以上の金属からなるステンレスカバー１が検出用コイル１０と検出対象物７との間に配置されており、検出対象物７が検出用コイル１０に近接したときに、検出対象物７が強磁性体の場合には検出対象物７が無いときよりもＱ値が減少し、検出対象物７が非磁性体の場合には検出対象物７が無いときよりもＱ値が増加するように発振回路５の発振周波数を設定する。 （もっと読む）

【課題】単純な構造で１つの操作スイッチに複数種類の機能を付加することができるスイッチ装置およびそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】静電センサ５の電極パッド９の操作される側の面に、非導電性のプラスチック樹脂などで略板状に形成されたカバー部３を開閉自在に設けたのでカバー部３を閉じてカバー部３有りで触れた場合と、カバー部３を開いてカバー部３無しで触れた場合と、で異なる機能が動作するように切替えることができる。 （もっと読む）

【課題】特別な設備や工事が不要でＡＴＭサービス時間内でも簡単に設置できる携帯電話の検出装置を提供する。
【解決手段】マット１内に上面視水平（長さ方向）・垂直（幅方向）に配置した２枚の平面アンテナ２、２と、踏まれても壊れないように柔軟な絶縁性フィルムからなるフレキシブル基板の内面に電子部品を高密度実装した平板状の検出回路３と、人が上に載ると作動する帯状のラバースイッチ４を埋設する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で高精度に検知対象物の近接や接触を検知すること。
【解決手段】静電容量型センサ１０は、検知対象物との間の静電容量を検知する検知電極１１と、検知電極１１の所定方向の検知をシールドするシールド電極１２と、これらの電極１１，１２を所定間隔Ｌだけ離間配置した状態で覆うとともに、ドア２の縁部２ａに取り付けられる絶縁性の被覆部材１３とを備える。近接判定装置は、この静電容量型センサ１０からの検知信号に基づく検知対象物の接触等を判定する検出回路部２０も有する。このように構成された静電容量型センサ１０および近接判定装置では、簡単な構成で静電容量型センサ１０に検知対象物が接触あるいは非接触等を高精度に検出することができる。ドア２等への検知対象物の挟み込み等の事故防止を図ることが可能となる。 （もっと読む）