【課題】回路面積を低減させることのできる電圧生成回路を提供する。
【解決手段】一の実施の形態に係る電圧生成回路は、第１の電圧値の第１電圧を発生させる第１の昇圧回路と、第２の電圧値の第２電圧を発生させる複数の第２の昇圧回路を含む第２昇圧回路群とを有する。複数の第２の昇圧回路は、第１の状態から第２の状態に移行する際に互いに直列に接続され第１昇圧回路とともに第１電圧を発生可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】電源ユニットの出力ラインにおける地絡などの故障に対し、電源の保護及び故障の検知を行う。
【解決手段】サブ電源供給ラインＬＳに、サブ電源１０１側をソースとして第１ＭＯＳＦＥＴ１０２を直列に接続し、第１ＭＯＳＦＥＴ１０２のドレインにドレインを接続させて第２ＭＯＳＦＥＴ１０３を直列に接続する。制御ユニット２００内のサブ電源供給ラインＬＳにも、サブ電源１０１側をソースとして第３ＭＯＳＦＥＴ２０２を直列に接続し、第３ＭＯＳＦＥＴ２０２のドレインにドレインを接続させて第４ＭＯＳＦＥＴ２０３を直列に接続し、第１〜第４ＭＯＳＦＥＴを制御することで、サブ電源１０１の電力を負荷２０１に対して供給する。各ＭＯＳＦＥＴのドレイン電圧、及び、第２ＭＯＳＦＥＴ１０３と第３ＭＯＳＦＥＴ２０２との間の電圧をモニタし、ＭＯＳＦＥＴの故障及びサブ電源供給ラインＬＳの故障を診断する。 （もっと読む）

【課題】 印加されるＲＦ電圧Ｖｓｗに制御可能に耐えるＲＦスイッチ、又はこのようなスイッチの製造方法を提供する。
【解決手段】 スイッチは直列接続された構成ＦＥＴのストリングを有し、このストリングのノードは隣接するＦＥＴの各対の間にある。方法は、各構成ＦＥＴにわたって分布するＲＦスイッチ電圧の不一致を減らすよう、容量的にストリングを有効に調整すべくストリングの異なるノードの間のキャパシタンスを制御し、それによって、スイッチ・ブレイクダウン電圧を高める。キャパシタンスは、例えば、ストリングのノードの間に容量特性配置することによって、及び／又は異なる構成ＦＥＴの設計パラメータを変化させることによって、制御される。各ノードについて、ノードに現れるＶｓｗの比率による各有意なキャパシタの積の和は、おおよそ零になるよう制御され得る。 （もっと読む）

【課題】電圧変動の少ない電源切り換えを確実に行うことができる電源切換装置を提供する。
【解決手段】第２電源が接続される第２電源接続部、第２電源の電圧よりも高い電圧の第１電源が接続される第１電源接続部、負荷回路が接続される電源出力部、定電圧回路の出力端子と電源出力部とを接続するダイオード、第１電源接続部とダイオードとの間に挿入され第１電源の電圧を第２電源の電圧よりもダイオードの順方向電圧降下分高い電圧まで降圧する定電圧回路、第２電源接続部と電源出力部との接続をオン／オフするＭＯＳスイッチと、第１電源接続部から電源が供給され、第２電源接続部または電源出力部の電圧と定電圧回路の出力電圧とを比較し、定電圧回路の出力電圧が第２電源接続部または電源出力部の電圧よりも高いとき、第１電源の電圧をＭＯＳスイッチに導通することによってＭＯＳスイッチをオフする比較回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】過電圧保護回路を提供することを課題とする。
【解決手段】過電圧保護回路であって、電圧源とポータブル電子デバイスの間に提供された入力電圧が該ポータブル電子デバイスの許容定格耐電圧を超えないように設計する過電圧保護（ｏｖｅｒｖｏｌｔａｇｅ ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ）を提供する。該回路は入力ユニットを通じて該電圧源から発生した入力電圧を受け、該入力電圧が分圧モジュールを通じて分圧電圧を生成することで、電圧安定モジュールが第１のスイッチングユニットを短絡状態、或いは、開路状態に入ることができる第１の制御信号を生成させ、また間接的に第２のスイッチングユニットを該第１のスイッチングユニットと逆の短絡状態、或いは、開路状態に入るよう制御し、該入力電圧が該定格電圧を上回った時、該第２のスイッチングユニットを通じて該入力電圧を該ポータブル電子デバイスに供給停止することで、温度の影響を受けることなく過電圧保護を実現できる。 （もっと読む）

【課題】受信動作への切換時に発生するノイズを抑制する。
【解決手段】受信回路１０は、圧電センサ２の受信信号ＳＰ及びＳＮを増幅するアンプ１５と、圧電センサ２の一端とアンプ１５の一端との間に並列接続されて受信動作への切換時に位相をずらしてオンされる複数のトランジスタ１１ａ及び１１ｂ（ないしは１２ａ及び１２ｂ）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】メモリの選択的な書き込みを行う際のパストランジスタのゲート絶縁膜の破壊を防ぐとともにパストランジスタのゲート絶縁膜を薄くすることを可能にし、かつメモリの微細化によって書き込み効率が損なわれない不揮発性プログラマブルロジックスイッチを提供する。
【解決手段】第１端子と、第２端子と、メモリ状態を制御する制御信号を受ける第３端子とを有する第１メモリと、ソース／ドレインの一方が第２端子に接続される第１トランジスタと、第１トランジスタのソース／ドレインの他方にゲートが接続される第２トランジスタとを備えた、第１セルおよび第２セルを有する。第１セルの第１メモリの第３端子と、第２セルの第１メモリの第３端子は共通に接続され、第１セルに書き込みを行う場合、第３端子が書き込み電源に接続され、第１セルの第１端子は接地電源に接続され、第２メモリの第１端子は書き込み防止電源に接続される。 （もっと読む）

【課題】外部から印加された電圧のノイズを減少させて電圧を安定化させる半導体集積回路を提供する。
【解決手段】本発明は、電圧ノイズを減少させて電圧を安定化させる半導体集積回路において、第１電流が流れる第１内部回路と、第２電流が流れる第２内部回路と、前記第１電流のうちの一部と前記第２電流のうちの一部は第１接地パッドに流れ、残りの前記第１電流と残りの前記第２電流は第２接地パッドに流れるように構成された電圧安定化部とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】消費電力が小さく抑えられ、出力される電位の振幅が小さくなるのを防ぐことができる、単極性のトランジスタを用いた半導体装置。
【解決手段】第１電位を有する第１配線、第２電位を有する第２配線、及び第３電位を有する第３配線と、極性が同じである第１トランジスタ及び第２トランジスタと、第１トランジスタ及び第２トランジスタのゲートに第１電位を与えるか、第１トランジスタ及び第２トランジスタのゲートに第３電位を与えるかを選択し、なおかつ、第１トランジスタ及び第２トランジスタのドレイン端子に、１電位を与えるか否かを選択する複数の第３トランジスタと、を有し、第１トランジスタのソース端子は、第２配線に接続され、第２トランジスタのソース端子は、第３配線に接続されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】制御電源電圧が低下した場合においても、半導体デバイスの熱破壊を防止することが可能なパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１００は、半導体デバイス１０のＩＧＢＴ１１を駆動する駆動回路２０と、ＩＧＢＴ１１のコレクタ電流がトリップレベルに達したときにＩＧＢＴ１１の保護動作を行う保護回路３０と、駆動回路２０に供給される制御電源電圧Ｖ_Dを検出する制御電源電圧検出回路４０とを備える。保護回路３０は、制御電源電圧Ｖ_Dが所定値よりも低くなると、センス抵抗を抵抗Ｒ₁から抵抗Ｒ₁，Ｒ₂の直列回路に切り替えることで、トリップレベルを下げる。 （もっと読む）

【課題】半導体スイッチを小さい負担で駆動できるとともに、半導体スイッチに十分なゲート電流を流すことができ、しかも、ゲート配線のインピーダンスによる障害を回避できる半導体モジュール。
【解決手段】ゲートに印加される電圧に応じてオンオフする半導体スイッチＱ１と、半導体スイッチのソース電位に対して正極性を有する正極コンデンサ１１０と、半導体スイッチのソース電位に対して負極性を有する負極コンデンサ１１１と、正極コンデンサを充電する機能を有し、半導体スイッチをターンオンさせる場合は正極コンデンサからの電流を半導体スイッチのゲートに流すターンオン制御部１１２と、負極コンデンサを充電する機能を有し、半導体スイッチをターンオフさせる場合は負極コンデンサからの電流を半導体スイッチのゲートに流すターンオフ制御部１１３を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によりスイッチ切替時間のさらなる高速化を図る。
【解決手段】外部から供給される外部制御信号に応じて、高周波スイッチ回路１０１のＦＥＴ１，２のオン、オフ状態を制御する駆動制御信号を出力する論理制御回路１０４と、ＦＥＴ１，２が論理制御回路１０４によりオフ状態からオン状態とされる際にパルス電圧を出力する切替加速回路１０２，１０３とは、それぞれの出力信号が共にＦＥＴ１，２の駆動制御信号として、それぞれへ印加可能に設けられ、論理制御回路１０４は、定常状態においてＦＥＴ１，２をオン状態とする電源電圧とほぼ等しい駆動制御信号を出力するよう構成され、切替加速回路１０２，１０３は、ピークが電源電圧を超えるパルス電圧を出力する一方、そのパルス電圧が論理制御回路１０４の出力信号の電圧レベルを下回った際には、その出力が遮断されるよう構成されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】飛び込みの影響を軽減できるブートストラップ回路を提供する。
【解決手段】同一導電型の第１乃至第４ＴＲから構成され、第１ＴＲにおいて、一方のＳ／Ｄ領域は第２ＴＲの一方のＳ／Ｄ領域に接続され、他方のＳ／Ｄ領域には、２相のクロックのうち一方のクロックが印加され、ゲート電極は、第３ＴＲの一方のＳ／Ｄ領域に接続され、第２ＴＲにおいて、他方のＳ／Ｄ領域は電圧供給線に接続され、第３ＴＲにおいて、他方のＳ／Ｄ領域には入力信号が印加され、ゲート電極には他方のクロックが印加され、第１ＴＲのゲート電極と第３ＴＲの一方のＳ／Ｄ領域とは、第３ＴＲがオフ状態になると浮遊状態となるノード部を構成し、第４ＴＲにおいて、一方のＳ／Ｄ領域は、反転回路の入力側に接続されると共に、該反転回路の出力側と第２ＴＲのゲート電極とが接続されており、他方のＳ／Ｄ領域は入力信号が印加され、ゲート電極には他方のクロックが印加される。 （もっと読む）

【課題】発光装置に含まれる発光素子の発光輝度を周囲の情報に応じて調節する表示シス
テムを提供する。
【解決手段】本発明において、センサー２０１１が周囲の情報を電気信号として検出し、
これをＣＰＵ２０１３は、あらかじめ設定しておいた比較データに基づきＥＬ素子の発光
輝度を補正するための補正信号に変換する。この補正信号が電圧可変器２０１０に入力さ
れることにより、電圧可変器２０１０が所定の補正電位をＥＬ素子に印加する。以上の表
示システムによりＥＬ素子２００３の発光輝度を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】２線式交流スイッチの低消費電力化を実現する。
【解決手段】
交流電源と負荷とを結ぶ電路に挿入される２線式交流スイッチであって、スイッチ端子Ｓ１、Ｓ２と、スイッチ端子間のオンオフを制御するためのゲート端子Ｇ１、Ｇ２と、基板端子Ｓｕｂとを有し、スイッチ端子間に双方向に電流を流すことができ、スイッチ端子Ｓ１が交流電源１に接続され、スイッチ端子Ｓ２が負荷２に接続される半導体スイッチからなるメインスイッチ３と、メインスイッチの基板端子Ｓｕｂを接地するかフローティングにするかを切り替えるサブスイッチ９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体スイッチの低周波数領域での歪み特性を改善する。
【解決手段】制御ポートＰ３には、制御電圧Ｖ_Ｃが入力される。伝送路１０は、入力ポートＰ１と出力ポートＰ２の間を接続する。シャントスイッチ２０は、伝送路１０と接地端子の間に設けられる。シャントスイッチ２０は、そのドレイン、ソースの一方が伝送路１０と接続され、そのドレイン、ソースの他方が接地端子に接続されるＦＥＴ２２を備える。第１抵抗Ｒ１は、ＦＥＴ２２のゲートと制御ポートＰ３の間に設けられる。第２抵抗Ｒ２は、ＦＥＴ２２のゲートと伝送路１０の間に設けられる。 （もっと読む）

【課題】高いＥＳＤ保護耐圧を確保しつつ、ＥＳＤ保護素子の静電容量を極力小さくし、しかも、集積化の際における占有サイズを小さくする。
【解決手段】ＥＳＤ保護回路１０３は、共通端子４１とグランドとの間に設けられており、共通端子４１側から順に、ＥＳＤ保護スイッチ素子としての複数の直列接続された電界効果トランジスタ３１−１〜３１−４と、逆接続された一組のＥＳＤ保護素子としてのダイオード３２−１，３２−２が直列接続されると共に、電界効果トランジスタ３１−１〜３１−４は、ゲートが相互に接続されてグランドに接続されており、ＥＳＤ保護素子のダイオード３２−１，３２−２による静電容量を低減し、高いＥＳＤ保護耐圧の確保が可能となっている。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子の個数を減らし、スイッチング素子を送受信時共有して、ＲＦアンテナスイッチのサイズを減らすと共に、小型化及びワンチップ化にさらに応じるＲＦアンテナスイッチ回路、高周波アンテナ部品及び移動通信機器を提供する。
【解決手段】アンテナ１と、少なくとも一つの送信段２及び少なくとも一つの受信段３を備える複数の入出力段と、少なくとも一つの送信段２とアンテナ１側の共通ノード４、５との間の送信経路上に配置され、制御信号によって信号を伝達する少なくとも一つの送信スイッチブロック１０と、受信段３と共通ノード４、５との間の受信経路上に配置され、制御信号によって伝達する少なくとも一つの受信スイッチブロック３０、３０ａ、３０ｂと、スイッチング素子を共有して各々の送信及び受信動作と同期してオン動作する共用送受信スイッチブロック５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を改善した半導体スイッチ及び無線機器を提供する。
【解決手段】スイッチ部と、駆動回路と、電源回路と、を備えた半導体スイッチが供給される。前記スイッチ部は、共通端子と複数の高周波端子との接続を切り替える。前記駆動回路は、端子切替信号に基づいて前記スイッチ部に制御信号を出力する。前記電源回路は、温度に応じて変化する基準電位基づいて、前記制御信号の電位であって温度制御された第１の電位を生成して前記駆動回路に出力する。 （もっと読む）

【課題】電流変動が大きな箇所の半導体スイッチにおいて耐電流と損失を最適化する。
【解決手段】電気的特性及び種類が互いに異なるＦＥＴ１１とＩＧＢＴ１２を並列接続することで半導体スイッチ１ａを形成する。端子５及び６間を接続するとき、ＦＥＴ１１及びＩＧＢＴ１２は同時にオンされる。端子５及び６間の電流が小電流であるときには、ＦＥＴ１１の内部抵抗がＩＧＢＴ１２よりも小さいため、ＦＥＴ１１側に優先的に電流が流れて低損失が実現される。端子５及び６間の電流が増大するにつれて、ＦＥＴ１１では発熱が内部抵抗増大を招くがＩＧＢＴ１２では内部抵抗が殆ど変化しないため、或る電流値以上では、ＩＧＢＴ１２側に優先的に電流が流れる。結果、大電流がＦＥＴ１１側に流れることによるＦＥＴ１１の劣化又は破損が回避される。 （もっと読む）