【課題】 外部容量やスタブ等を用いることなく各電子部品のインピーダンスを等しくする、高効率で歪みの少ない接続回路装置を提供する。
【解決手段】 電極５に直接接続される第１接続端子１５と、容量１７を介して接続される第２接続端子１６と、第２容量２２を介して接続される第３接続端子２１を、電極５に隣接して１つ乃至複数個配列する。第２接続端子１６に誘導性を有する接地接続線１８を接続し、接地接続線１８と容量１７によって形成した直列共振回路を高調波において共振させ、接地することで高調波において電極５を短絡させる。第３接続端子に誘導性を有して接地された誘導性接地接続線２４を接続し、第２容量２２と誘導性接地接続線２４によって動作信号に対して整合回路を形成する。第１接続端子１５には直流接続線２６を介して直流回路２７が接続されており、電子部品１４に直流バイアスを供給する。 （もっと読む）

進行波増幅器は、２つの誘導性伝送線路（１２、１４）を有し、２つの誘導性伝送線路（１２、１４）の間に接続された複数の増幅素子を有する。少なくとも１つの伝送線路（１４）は、複数の遅延要素（５０）を更に有する。各遅延要素は、誘電性要素の個々の対の間に直列に設けられる。遅延要素は、２つの伝送線路のパルス伝搬速度を一致させ、同時に増幅器の入力及び出力インピーダンス整合を提供するためインピーダンス値の選択に自由度を残す。このように、個別の増幅素子が等しくない入力及び出力インピーダンスを有する場合でさえ、増幅器は、一致した伝搬速度とともに、整合された入力及び出力インピーダンスを提供するよう構成され得る。
（もっと読む）

【課題】 モノリシックアレイについての改良されたバイアス線バイパス技術を提供する。
【解決手段】 バイアス線バイパス構造(300)が具備する複数のバイアス線バイパス回路（306）は、複数のアンプユニット（202）のそれぞれの周囲の少なくとも一部において繰り返し構造を構成し、アンプユニットとグリッドバイアスネットワーク（204）との間のＲＦ電流フローを減少させる。各バイアス線バイパス回路は、薄膜キャパシタ（308）と、誘導ワイヤブリッジ（310）と、グランドビア（314）に接続された薄膜抵抗（312）と、を具備し得る。薄膜キャパシタは、誘導ワイヤブリッジの関連する１つおよび薄膜抵抗の関連する１つと共振してＲＦ周波数に亘ってＲＦ電流フローを分流するよう選択された異なる値を有する。実施形態によっては、誘導ワイヤブリッジは、薄膜キャパシタの関連する１つがグランドにショートした場合に回路を開放する誘導ワイヤブリッジヒューズを具備し得る。 （もっと読む）

【課題】従来のマイクロ波増幅回路ではRF信号の漏洩により不要共振が生じたり、トランジスタ同士のアイソレーションが劣化する。
【解決手段】一面に接地導体が設けられ、反対側面にパッケージトランジスタが実装された誘電体基板に、トランジスタの電極と接地導体との間に空間が形成されるよう穴が設けられたマイクロ波回路と、誘電体基板の接地導体面側にこの接地導体面とは空間を形成するよう掘り込みを有して装荷される筐体と、誘電体基板のトランジスタ実装面側に装荷される筐体とでマイクロ波回路を囲繞する構成にされたマイクロ波増幅回路の穴を誘電体基板の接地導体面で覆い電磁波を遮蔽する遮蔽物を設けた。 （もっと読む）

【課題】反対方向に伝搬する送信信号及び受信信号双方を増幅する送受信機モジュール用双方向増幅器を提供する。
【解決手段】増幅器（１０）は、共通伝送線路（２０）に沿って電気的に結合される第１及び第２の共通ゲートＦＥＴ（２２、２４）を含む。送信信号入力ポート（１２）と第１ＦＥＴ（２２）との間で、第１可変整合ネットワーク（２８）が伝送線路（２０）に電気的に結合され、受信信号入力ポート（１４）と第２ＦＥＴ（２４）との間で、第２可変整合ネットワーク（３０）が伝送線路（２０）に電気的に結合される。第１及び第２ＦＥＴ間において、段間可変整合ネットワーク（３２）が伝送線路に電気的に結合される。ＤＣ電圧レギュレータ（３４）が、整合ネットワーク（２８、３０、３２）及びＦＥＴにＤＣバイアス信号を供給し、送信信号及び受信信号に対し、異なる信号増幅特性及び異なるインピーダンス整合特性を与える。 （もっと読む）

【課題】 強度低下や寸法増大を抑えながら、バイアホールの接地インダクタンスを低減できる半導体装置とその製造方法およびＭＭＩＣを提供する。
【解決手段】 このマイクロ波帯用増幅器ＧａＡｓＭＭＩＣは、その接地電極８が、３個のバイアホール１１からなるバイアホール群１２を有し、この３個のバイアホール１１は、その内側に充填されたメッキ金属１０ａが近接されて形成され、その相互作用によって高周波的な電磁界結合が発生して、接地インダクタンスが低減された。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を減らし、且つ回路を縮小することができ、さらにはアイソレーションを向上させることができるマイクロ波回路を得る。
【解決手段】 一側に接地導体１５が設けられた誘電体基板１６と、誘電体基板１６の接地導体１５と反対側に実装されマイクロ波を増幅するパッケージトランジスタ２とを有するマイクロ波回路において、パッケージトランジスタ２の電極３，５，７と接地導体１５との間に空間が形成されるように誘電体基板１６に穴１４ａが設けられている。 （もっと読む）