【課題】接合部材を介した電極端子と電子素子との短絡を回避可能な振動デバイス、及びこの振動デバイスを備えた電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、サーミスター２０と、第１主面３３に水晶振動片１０が搭載された第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の第２主面３５にサーミスター２０が収納された第２凹部３６が設けられたパッケージベース３１と、を備え、パッケージベース３１の第２主面３５には、水晶振動片１０またはサーミスター２０と接続された電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられ、第２主面３５における電極端子３７ａ〜３７ｄと第２凹部３６との間には、電極端子３７ａ〜３７ｄと外部部材とを接合する図示しない接合部材の第２凹部３６への侵入を規制する規制部５０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来回路で必要とされてきた直流カット用の固定容量素子を削除し、また可変容量素子も小さくできるようにして、半導体集積回路の面積を削減できるようにする。
【解決手段】トランジスＱ１のコレクタ・ベース間に帰還抵抗Ｒ１と水晶振動子Ｘを並列接続し、トランジスＱ１のコレクタとＶｃｃの電源端子間に電流源Ｉ１を接続し、トランジスタＱ１のベースと接地間に可変容量素Ｃ１を接続し、トランジスタＱ１のコレクタと接地間に可変容量素子Ｃ２を接続し、トランジスタＱ１のエミッタにトランジスタＱ２のエミッタを接続し、トランジスタＱ１，Ｑ２の共通エミッタと接地間に電流源Ｉ２を接続し、トランジスタＱ１のベースに制御電圧Ｖｓを印加するようにした。 （もっと読む）

【課題】絶縁基体を形成する絶縁層の外周部において、絶縁層の層間に形成された内部導体と、絶縁基体下面の外周に形成された端子電極との電気的な絶縁性が高い電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】絶縁層115が積層されてなる絶縁基体101の側面に切り欠き部103が設けられており、切り欠き部103の表面の中央部分に側面導体106が形成されているとともに、絶縁基体101の下面の外周部に端子電極109が形成された電子部品収納用パッケージであって、絶縁層115の層間に側面導体106の内周に沿って内部導体108が形成されており、内部導体108は、平面透視で端子電極109に近い側の端部が絶縁基体101の側面から離間するように形成されている電子部品収納用パッケージである。端部が離間するように形成されているため、絶縁基体101の側面における内部導体108と端子電極109との電気絶縁性の低下を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】異常発振を抑圧する発振器を提供する。
【解決手段】発振信号を起動および増幅する増幅部１２０と、所望の発振周波数を決定する共振部１３０と、を備えた発振回路１１０と、発振回路１１０の出力端子に緩衝回路１６０が接続された発振器１００であって、増幅部１２０は入出力用の２端子を有する低域濾波器１４０と、３段の増幅回路とを有し、増幅部１２０の１段目増幅器１２１と２段目増幅器１２２とが不平衡型増幅器で、３段目増幅器１２３がオペアンプであり、２段目増幅器１２２の出力端子が、低域濾波器１４０の入力端子と３段目増幅器（オペアンプ）１２３の反転入力端子に接続され、低域濾波器１４０の出力端子が、３段目増幅器（オペアンプ）１２３の非反転入力端子に接続されている。 （もっと読む）

【課題】振動片のＱ値の低下の抑制、及びＱ値の低下が抑制された振動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃに設けられた励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、を備え、励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃの主面１０ａ側に設けられた第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１と、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１に対向して設けられた第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２と、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１と第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２との間に延在する圧電体１３と、を有し、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１及び第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２の少なくとも一方に、ＩＴＯを用いていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿の環境下でも安定して動作し、更に温度補償精度を向上させることができる温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】 第１のパッケージ内に水晶片が封入された水晶振動子２と、発振部４２と、温度センサ部４４と、温度補償部４５とを備えたＩＣチップ３５が第２のパッケージ（パッケージ３０）内に樹脂封入された樹脂封止ＩＣ３とが、第３のパッケージ（パッケージ１）の同一のキャビティ内に近接して搭載され、リッド４によって気密に封止され、ＩＣチップ３５が第２のパッケージに設けられた外部端子の内側の導通面に密着して接続され、更に第２のパッケージの当該外部端子の外側の導通面がパッケージ１の裏面に設けられた外部端子に接続された温度補償型水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に温度センサーまたは温度センサーを内蔵する電子部品と圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、実装基板からのセンサー部品への熱の影響を抑制し、温度センサーの測定値に基づく温度補償において、温度センサーの温度情報が圧電素子の温度と乖離せず正確な温度を得ることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】ケース体２と蓋体４からなるキャビティＳ１を有するパッケージ１があり、前記キャビティ内には凹部Ｓ２が形成されており、前記凹部内に温度センサー２０または温度センサーを内蔵した電子部品を搭載し、前記凹部の上部となる同一キャビティ内に圧電素子１０を搭載する圧電デバイスであって、前記温度センサーまたは前記温度センサーを内蔵した電子部品を搭載するケース体の凹部の裏面に熱遮断部１００を形成した。 （もっと読む）

【課題】発振器を簡単な構成により薄型化、低背化、小型化し、かつワイヤーボンディングによる電気的接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】発振器１は、振動片５をパッケージ３内に搭載した振動子２とその発振回路を有するＩＣ素子３とリードフレーム４とを備える。リードフレームはその一方の面に設けた凹部９内に配置された複数のインナーリード部１０と、凹部の外側に配置された複数のアウターリード部１１とを有する。振動子は、その下面に接着したＩＣ素子をリードフレーム側に、平面的に複数のインナーリード間に画定される空間内に配置して、その下面でリードフレームの他方の面に接着されている。インナーリード部に形成したバンプ１５と、ＩＣ素子の電極パッド１２との間をボンディングワイヤー１４で電気的に接続する。ＩＣ素子の電極パッドにも任意によりバンプ１８が形成される。 （もっと読む）

【課題】消費電力が少なく、高い周波数精度を保持することを可能にする。
【解決手段】発振装置１は、恒温槽付水晶発振器であるＯＣＸＯ１５と、温度補償水晶発振器であるＴＣＸＯ１６とを有しており、ＣＰＵ１１により、ＯＣＸＯ１５で基準精度以上のクロック周波数が得られない場合にＴＣＸＯ１６をオンとして使用し、ＯＣＸＯ１５をオフとする制御手段を有する。制御手段は、発振装置１起動時にＴＣＸＯ１６のみをオンとして使用し、ＯＣＸＯ１５の温度が基準精度以上のクロック周波数が得られる状態に上昇した際に、ＴＣＸＯ１６をオフとし、当該ＯＣＸＯ１５をオンすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】共振子を接続して発振回路を完成するように設計された集積回路に、温度補償を得るためにＴＣＸＯを接続すると消費電力が大きくなる。
【解決手段】振動子ユニット２０は水晶振動子Ｘtalを含んで一体に構成され、Ｘtalの両端子を外部回路に接続するための外部接続端子Ｎ１，Ｎ２を備える。振動子ユニット２０は、Ｘtalに接続された可変容量キャパシタＣ_Ｖと、Ｃ_Ｖの容量を制御する温度補償部２８とを有する。温度補償部２８はＸtalの近傍における温度を検知する温度センサ回路３０を備え、振動子ユニット２０の外部からのトリガ信号の入力に応じて、温度センサ回路３０の検知出力に基づいてＣ_Ｖの容量を調節する。 （もっと読む）

【課題】発振器を比較的簡単な構成によって薄型化、低背化、小型化する。
【解決手段】発振器１は、振動片５をパッケージ３内に搭載した振動子２と発振回路を有するＩＣ素子３とリードフレーム４とを備える。リードフレームは、一方の面に凹部９が設けられ、凹部内の複数のインナーリード部１０と、凹部の外側の複数のアウターリード部１１とを有する。振動子はその下面でリードフレームの他方の面に接着され、該下面にはＩＣ素子が平面的に複数のインナーリードの間に画定される空間内に位置するように接着されている。ＩＣ素子とインナーリード部及び振動子の接続電極とはワイヤーボンディングされる。発振器は、振動子のリッド８上面及びアウターリード部下面を露出させて樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】金属バンプで圧電振動片を保持してもベース基板から伝わる応力、歪を低減させた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の圧電振動デバイスは、圧電振動片が表裏に形成された励振電極を有した、ＡＴモードで発振する圧電振動片であり、且つ、励振電極の一方は、圧電振動片の短辺の中心線上で、且つ、圧電振動片の一方の短辺に近接する位置に金属バンプを介してベース基板と接続する構成であり、励振電極のもう一方は、前記短辺と同じ側で、且つ、圧電振動片の一方の前記短辺と圧電振動片の一方の長辺が交わる部分に近接する位置に金属バンプを介してベース基板と接続する構成である。 （もっと読む）

【課題】外部回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性（短期安定度）の優れた、小型の圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、３０感温部品と、容器２０と、を備えた圧電デバイスである。容器２０は、表面に第１の電極パッド２８ａ、２８ｂを、裏面に第２の電極パッド２９ａ、２９ｂ、及び実装端子２２を、有する第１の絶縁基板２０ａと、環状の第２の絶縁基板２０ｂと、実装端子２２に導通固定された実装用導電部材３６と、を備えている。実装端子２２と第１の電極パッド、及び実装端子２２と第２の電極パッドは、夫々第１及び第２の熱伝導部材より電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、集積回路素子の電極パッドと、半田バンプとの接合強度の低下を防ぐ圧電装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電装置１００は、素子搭載部材１１０と、素子搭載部材１１０に搭載されている圧電素子１２０と、素子搭載部材１１０の表面に形成されており、素子搭載領域１１８ａおよび引き回し領域１１８ｂを含んでいる金属パターン１１８と、半田バンプ１３２によって金属パターン１１８の素子搭載領域１１８ａに電気的に接続されている集積回路素子１３０とを備え、金属パターン１１８が素子搭載領域１１８ａと引き回し領域１１８ｂとの間に設けられた凸部１１９を有しており、凸部１１９の少なくとも表面部分が金属酸化物から成る。 （もっと読む）

【課題】ＯＣＸＯにおいて、水晶振動子及び発振回路の置かれている雰囲気温度を高い精度でコントロールし、出力周波数について高い安定度が得られること。
【解決手段】第１及び第２の水晶振動子１０、２０の発振出力をｆ１、ｆ２とし、基準温度における前記発振出力の発振周波数を夫々ｆ１ｒ、ｆ２ｒとすると、周波数差検出部３により、｛（ｆ２−ｆ１）／ｆ１｝−｛（ｆ２ｒ−ｆ１ｒ）／ｆ１ｒ｝を演算する。この値を３４ビットのディジタル値で表わすことにより温度に対応してディジタル値を得ることができる。従ってこの値を温度検出値として取り扱い、温度設定値との差分をループフィルタ６１に供給し、ここからのディジタル値を直流電圧に変換し、ヒータ５を制御する。 （もっと読む）

【課題】複数の振動領域を有する水晶振動子において、一方の振動領域が他方の振動領域に与える影響を抑えると共に簡素な構成の水晶発振器を構成することができる技術を提供すること。
【解決手段】水晶片に設けられる第１の振動領域と、前記水晶片に設けられ、第１の振動領域とはその厚さ及びＸ軸の正負の向きが異なる第２の振動領域と、第１の振動領域、第２の振動領域に夫々設けられ、各振動領域を独立して振動させるための励振電極と、を備えるように水晶振動子を構成する。一方の振動領域と他方の振動領域とから夫々温度変化に対して互いに異なる大きさで変化する周波数を取り出すことができるので、温度に対して明確に周波数変化が起きる方の振動領域の発振周波数に基づいて、他の振動領域からの発振周波数を制御することができる。これにより、水晶発振器の複雑化を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】発振用素子の温度変化を低減して安定した発振周波数を得られる恒温型発振器を提供する。
【解決手段】回路基板２に装着された導熱板６と、導熱板６における回路基板２との対向面の反対面に搭載された水晶振動子５と、水晶振動子５とともに発振回路を構成する発振用素子７及び水晶振動子５の温度を検出するサーミスタ８と、水晶振動子５を加熱する加熱抵抗９と、サーミスタ８及び加熱抵抗９とともに温度制御回路を構成して少なくともパワートランジスタ１０ａを含む温度制御素子１０とを有する恒温型の水晶発振器１において、導熱板６の外周部には水晶振動子５を中心とした点対称となる位置に少なくとも厚さ方向に連通した開放部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄが形成され、開放部１２の全てに同数のパワートランジスタ１０ａ及び加熱抵抗９がそれぞれ一つ以上配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＯＣＸＯにおいて、水晶振動子及び発振回路の置かれている雰囲気温度を高い精度でコントロールし、出力周波数について高い安定度が得られること。
【解決手段】第１及び第２の水晶振動子１０、２０の発振出力をｆ１、ｆ２とし、基準温度における前記発振出力の発振周波数を夫々ｆ１ｒ、ｆ２ｒとすると、周波数差検出部３により、｛（ｆ２−ｆ１）／ｆ１｝−｛（ｆ２ｒ−ｆ１ｒ）／ｆ１ｒ｝を演算する。この値を３４ビットのディジタル値で表わすことにより温度に対応してディジタル値を得ることができる。従ってこの値を温度検出値として取り扱い、温度設定値との差分をループフィルタ６１に供給し、ここからのディジタル値を直流電圧に変換し、ヒータ５を制御する。更に前記温度検出値に基づいて、ＯＣＸＯの設定周波数を補正し、雰囲気温度が基準温度からずれたことによる周波数の変動分を補償するようにする。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及び支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４、第２の支持部１５、第３の支持部１６及び第４の支持部と、を備えている。第２の支持部１５は、第２の傾斜部１５ｂと、第２の支持部本体１５ａと、を備えており、第２の支持部１５には、少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に形成される電極による浮遊容量の発生が抑えられた圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器（１００）は、圧電振動片（１１０）と、励振電極（１１１）と、一端側と他端側とに引き出された一対の引出電極（１１２）と、励振電極を励振させる一対の圧電端子（１２５ａ）、電源を接続される電源端子、励振電極が励振した周波数を出力する出力端子、及び接地用のグランド端子を有する発振回路（１２０）と、一対の圧電端子から一対の引出電極まで配線する一対の配線電極（１３９）を有するパッケージ（１３０）と、を備え、一対の圧電端子が、互いに対向する位置に配置され、一対の圧電端子の両側に、電源端子、出力端子及びグランド端子の少なくとも１つが配置され、一対の配線電極が、圧電端子から互いに逆方向に引き出されている。 （もっと読む）