【課題】歪みによる振動素子の特性の低下を防止しつつ、小型化を図ることのできる振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイス１は、内側に収納空間４ａを有するパッケージ４と、収納空間４ａに収納されたジャイロ素子２およびＩＣチップ３と、を有している。パッケージ４は、ＩＣチップ３が設置されたＩＣチップ設置面５２２を備えるＩＣチップ設置領域Ｓ２と、ＩＣチップ設置領域Ｓ２に並設され、ジャイロ素子２が設置された振動素子設置面５２１を備える振動素子設置領域Ｓ１と、を有する板状の底板５を有している。ＩＣチップ設置領域Ｓ２は、その厚さが振動素子設置領域Ｓ１よりも薄く、ＩＣチップ設置面５２２は、振動素子設置面５２１よりも底側に位置している。 （もっと読む）

【課題】第１、第２伝搬路が形成された領域の両方に対して、同時に、周波数特性の調整手法を実施して、所望の第１、第２伝搬路の周波数特性差を得ることが可能なＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】基板１１の上面１１ａの一部に形成された結晶配向調整膜１３と、基板１１の上面１１ａにおける結晶配向調整膜１３の形成領域上および非形成領域上に同じ材料で形成された圧電薄膜１２と、圧電薄膜１２の上下面の一方の面における異なる位置に形成された第１、第２伝搬路とを備え、圧電薄膜１２のうち、結晶配向調整膜１３の形成領域上に位置する第１領域１２ｃと、結晶配向調整膜１３の非形成領域上に位置する第２領域１２ｄとは、結晶配向が異なっており、第１、第２伝搬路は、それぞれを占める第１、第２領域１２ｃ、１２ｄの面積比が異なる構成とする。 （もっと読む）

【課題】回路規模を増大することなく、複数の発振周波数を自由に選択することができる発振器を提供する。
【解決手段】複数の発振回路の出力を１つの出力ノードＮ１に束ね、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の一端を、それぞれ各圧電素子に対応する増幅器の入力端に接続すると共に、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の他端を出力ノードＮ１に共通して接続する。そして、選択信号ＳＥＬによって、選択用トランジスタＳＭ１，ＳＭ２及びスイッチＳＷ１，Ｓｗ２を制御することで、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の何れか一方を選択し駆動させることで、多入力１出力の発振器を実現する。また、複数の圧電素子のうち少なくとも一つは外部環境に影響を受けるよう実装する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ると共に、周波数温度特性を改善した圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１は、圧電振動素子１の圧電基板８が、複数の振動腕１５ａ、１５ｂ、その振動腕の一方の端部間を連接する基部１０、各振動腕１５ａ、１５ｂの他方の端部に夫々形成され幅広で錘部２０ａ、２０ｂ、及び、各振動腕１５ａ、１５ｂの振動中心に沿って形成された溝部１７ａ〜１８ｂ、を備えている。各錘部２０ａ、２０ｂは、振動中心に沿っての両側に対称に配置され且つ大きな質量を備えた質量部２１を備えており、圧電振動素子１に励振される屈曲−捩じり結合振動のうちの屈曲振動を主振動とし、その周波数温度特性が温度に関し三次特性となるように、圧電基板８の厚さ及び切断角度と、各質量部２１及び溝部１７ａ〜１８ｂの形状と、を夫々適切に設定する。 （もっと読む）

【課題】小型で低コスト化が可能な振動デバイス、電子機器、及び、振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】センサーデバイス１は、第１の面２ａ及びその第１の面２ａとは反対側を向く第２の面２ｂを有し、互いに電気的に独立して設けられた複数の金属支柱と、複数の金属支柱の第１の面２ａ及び第２の面２ｂとは異なる面の隙間に充填され複数の金属支柱を一体に固定する絶縁体３３と、を備えた基板２と、能動面１０ａに電極パッド１１を有し、第１の金属支柱３に固定されたＩＣチップ１０と、支持部２１と振動部２２とを有し、支持部２１をＩＣチップ１０の能動面１０ａに接合することによりＩＣチップ１０に支持されたセンサー素子２０と、電極パッド１１と第２の金属支柱４Ａ，４Ｂ，４Ａ´，４Ｂ´とを電気的に接続するボンディングワイヤー９９と、ＩＣチップ１０及びセンサー素子２０を覆うように設けられた蓋体９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ共振子を用いて確実に磁界検知ができる磁気センサを実現する。
【解決手段】ＳＡＷ共振子１０の水晶基板１１の表面１１１には、第１のくし形電極１２Ａ、第２のくし形電極１２Ｂが形成されている。第１のくし形電極１２Ａの電極指１２１Ａと第２のくし形電極１２Ｂの電極指１２１Ｂとは、配列方向に沿って交互に配置されており、全ての電極指１２１Ａ，１２１Ｂの長さおよび幅は同じである。電極指１２１Ａと電極指１２１Ｂの交叉幅も一定である。ＳＡＷ共振子１０を、磁界検出の一態様において、電極指１２１Ａ，１２１Ｂの配列方向すなわち共振信号の伝搬方向と磁石２０Ａ，２０Ｂで生じる磁界強度の中心軸とが平行になるように、設置する。より具体的には、交叉幅の中心を結んで得られるＳＡＷ共振子１０のＸ軸中心軸と、磁界強度の中心軸に対応する磁石２０Ａ，２０Ｂの中心軸とが略一致するように、ＳＡＷ共振子１０を設置する。 （もっと読む）

【課題】設計段階で所望の微小な差周波を得られるようにすることと、２つの弾性表面波素子の共振周波数を同程度に近づけることとの両立を図る。
【解決手段】第１、第２ＳＡＷ共振子２、４の両者における櫛歯電極１２、１３および反射器１４、１５を構成する各電極のピッチｐ１、ｐ２を同一としつつ、両者における各電極の交差指幅Ｌ１、Ｌ２を異ならせる。第１、第２ＳＡＷ共振子２、４をこのような構造とすることで、第１ＳＡＷ共振子２を有する第１発振回路の発振周波数と、第２ＳＡＷ共振子４を有する第２発振回路の発振周波数とを異ならせることができ、両方の発振周波数の差である差周波を微小な周波数に設定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】検出感度を高めた振動子を提供すること。
【解決手段】本発明の振動子は、厚みすべり振動モードで振動する振動体と、前記振動体の第１の面における、第１の領域に形成された第１の吸着膜と、前記振動体の前記第１の面と対向する第２の面における、第２の領域に形成された第２の吸着膜と、表面に前記振動体を立設された基板と、を備え、前記振動体は、前記第１の面及び前記第２の面とは異なる第３の面において前記基板に接していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検出感度を高めた振動子を提供すること。
【解決手段】本発明の振動子は、厚みすべり振動モードで振動する振動体と、前記振動体の第１の面における、第１の領域に形成された第１の吸着膜と、前記振動体の前記第１の面と対向する第２の面における、第２の領域に形成された第２の吸着膜と、表面に前記振動体を立設された基板と、を備え、前記振動体は、前記第１の面及び前記第２の面とは異なる第３の面において前記基板に接していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、かつ信頼性に優れた圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動子１は、傾斜するように固定された圧電振動片２と、これを収納するパッケージ３とを有している。また、導電性接着剤３９ｂを介して、圧電振動片２の接続電極２３ｂとパッケージ３のマウント電極３４ｂとの間が固定されるとともに、電気的に接続される。また、導電性接着剤３９ｂは、その内部に支持体としてワイヤ３８ｂを包含している。このワイヤ３８ｂの上端部は、圧電振動片２の接続電極２３ｂに接している。これにより、圧電振動片２は、ワイヤ３８ｂにより下方から支持されることにより、その傾斜角度が規定される。このワイヤ３８ｂは、マウント電極３４ｂに対してワイヤボンディング技術により設置されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 温度変化の影響を小さくできる弾性表面波センサ，および，弾性表面波センサの圧力測定方法を提供する。
【解決手段】 弾性表面波センサ１は、発振回路１１〜１４，周波数ミキサ２１〜２４を備えている。
周波数ミキサ２１は、発振回路１１および発振回路１２の出力周波数の差の周波数Ｆｘ１＿Ｔを出力する。また、周波数ミキサ２２は、発振回路１２および発振回路１３の出力周波数の差の周波数Ｆｘ２＿Ｔを出力する。基準状態においてはＦｘ２＿０＝Ｆｘ１＿０となるように設定されている。
また、第３の周波数ミキサ２３は、第４の発振回路１４および第２の周波数ミキサ２２の出力周波数の差の周波数Ｆｘ３＿Ｔを出力する。Ｆｘ３＿Ｔ＝Ｆｘ２＿Ｔ−Ｆ４となる。第４の周波数ミキサ２４は、Ｆｘ１＿ＴとＦｘ３＿Ｔとの差の周波数を出力する。 （もっと読む）

【課題】検査・書込み用端子と実装用端子との間のショートを抑制することのできる構造の電子デバイスを提供する。
【解決手段】端子形成面に複数の接続端子１４ａ〜１４ｊが形成されているパッケージ部品１２と、樹脂部４０と、複数のリード１８ａ〜１８ｊとを備え、接続端子１４ａ〜１４ｊは、端子形成面の外形において対向する一対の辺に沿って形成され、複数のリード１８ａ〜１８ｊは、第１リード群１６ａと第２リード群１６ｂを有し、第１リード群１６ａは、端子形成面上において前記一対の辺から外側に向かって延設され、第２リード群１６ｂは、端子形成面上において２列に形成された接続端子１４ａ〜１４ｊ間を通して前記一対の辺に交差する他の辺から端子形成面の外側へ延設されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくして製造コストを低減でき、低消費電力でジッタの影響を受け難い高性能のＳＡＷセンサを提供する。
【解決手段】ＳＡＷセンサ１１はＳＡＷセンサ素子１２とそれからの信号を処理するための集積回路１３とを有する。ＳＡＷセンサ素子１２は、片持ちに支持される圧電基板１４が固定端側の厚板部１６ａと自由端側の厚板部１６ｂとそれらの間の薄板部１６ｃとを有する。薄板部には検出用ＳＡＷ共振子１７が、固定端側の厚板部には基準用ＳＡＷ共振子１８が、自由端側の厚板部１６ｂには第１及び第２クロック用ＳＡＷ共振子１９，２０が形成される。集積回路は、検出用及び基準用ＳＡＷ共振子にそれぞれ接続した検出用及び検出用発振回路２１，２２と、第１及び第２クロック用ＳＡＷ共振子１９，２０にそれぞれ接続した第１及び第２クロック用発振回路２３，２４と、それらに接続した周波数混合器２９，３２及び周波数検波部３１とを有する。 （もっと読む）

【課題】共通の圧電片に互いに異なる周波数を出力するための第１及び第２の振動領域を備えた圧電振動子において、振動領域間における電気的結合あるいは弾性波の影響を抑えて、信頼性の高い発振を行うことのできる圧電発振回路を提供すること。
【解決手段】圧電片上に設けられた第１の振動領域及び第２の振動領域と、前記第１の振動領域に設けられ、当該第１の振動領域を励振させて当該第１の振動領域から第１の発振周波数を取り出すための第１の電極と、前記第２の振動領域に設けられ、当該第２の振動領域を励振させて当該第２の振動領域から第２の発振周波数を取り出すための第２の電極と、前記第１の電極と第２の電極との間に接続され、これら電極間の容量成分と並列共振を起こさせるためのインダクタと、を備えるように圧電発振回路を構成し、第１の振動領域と第２の振動領域とを電気的に分離する。 （もっと読む）

【課題】低背化を目的として、リード線が圧電振動子を保持する圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、回路パターンにその一端が電気的に接続されるリード線１２と、リード線１２の他端に電気的に接続された端子１３Ａを有する圧電振動子１３とを備え、圧電振動子１３の端子１３Ａとリード線１２とが絶縁層１４を介して容量結合されている構成としたものであり、圧電デバイスの低背化を適えることができるものである。 （もっと読む）

【課題】 従来の振動子駆動回路よりもさらに大幅に高い駆動効率が得られ、製品の小型化、低消費電力化に適した振動子駆動回路を提供すること。
【解決手段】 差動増幅回路４とその出力が入力されるＡＧＣ回路５とその出力側に接続されるＡＧＣ回路５の出力信号を逆位相にするための反転増幅回路６とを有し、振動子１の電極３は差動増幅回路４の第１の入力端子に接続され、差動増幅回路４の第２の入力端子には反転増幅回路６の出力が接続され、且つ差動増幅回路４の第１および第２の入力端子の間に電流検出用抵抗器７が接続され、ＡＧＣ回路５の出力は電圧バランス抵抗器９を介して電極２に接続されている。電極２と３に互いに逆位相となる駆動信号を加え、電極３に流れる電流の検出信号に所定の信号処理を行い駆動信号として帰還するループを有することにより振動子１の共振周波数で自励発振させる。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れるとともに、さらなる小型化が可能な、圧電発振器及びセンサ並びにマルチセンサの提供。
【解決手段】生産性に優れるとともに、さらなる小型化が可能な、圧電発振器及びセンサ並びにマルチセンサは、少なくとも振動部１１と基部１２とを有する水晶基板１０と、振動部１１に形成された励振電極１４と、基部１２に形成された発振回路１５とを備え、発振回路１５は、ポリシリコンまたは単結晶シリコンからなる薄膜トランジスタを含んで形成されるとともに、励振電極１４と接続していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モノリシック・アンテナ励起音響変換（ＭＡＥＡＴ）装置を用いて基板内に音波を励起する圧電基板を有する検査装置。
【解決手段】音響装置は金属製の励起アンテナを圧電基板上にフォトリソグラフィーで堆積することにより製造する。検査装置は、音響装置と、励起アンテナと接続された可変周波数発信器と、検出回路と、音響装置のパラメータを監視しながら固有振動数を含む周波数範囲にたいし発信器を掃引させるコントローラから構成される。 （もっと読む）

【課題】 温度補償出力電圧の温度係数の大きさと正負の極性を任意に調整できる温度補償回路を提供する。
【解決手段】 調整用電圧を発生する手段と、基準電圧を発生する手段と、加減算演算を行う手段とを有する構成とし、前記加減算演算を行う手段の加算入力端子と減算入力端子を接続し、前記加減算演算を行う手段を構成する複数の抵抗のうち少なくとも１つの抵抗の温度係数が異ならせる構成とした。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子とトランジスタ増幅回路で構成したコルピッツ発振回路で、十分な負性抵抗を確保して安定発振を得るとともに、振幅制御回路を不要にし、さらに温度変化に対する安定化も可能とする。
【解決手段】トランジスタのコレクタに設ける同調回路のインピーダンスが発振周波数において誘導性を呈する構成にする。トランジスタのベース・エミッタ間に接続されるコンデンサＣ２とエミッタ・ＧＮＤ間に接続されるコンデンサＣ３との発振周波数におけるインピーダンス比が３対１以上、かつベース・エミッタ間に接続される容量Ｃ２の発振周波数におけるインピーダンスが３００Ω以上とする。トランジスタのコレクタ・ベース間に接続されるバイアス抵抗Ｒ１が３ｋΩ以下とする。トランジスタのベース・ＧＮＤ間に温度補償用ダイオードＤ１を直列に介挿する。 （もっと読む）