【課題】セラミックパッケージを不要にするとともに、既成の集積回路部を用いて極めて安価に、かつ、小型化・低背化した圧電発振器を得る。
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部２ａに集積回路部４を形成した回路基板２と該回路基板２に接合・積層したカバー５とからなる圧電発振器において、前記回路基板２の側面に前記回路基板の上面部２ａと前記回路基板の下面部２ｂとを電気的に接続する電気的導通部２２を設ける。また、集積回路部４の寸法よりも大きく回路基板２を形成して、集積回路部４とその周縁部間にスペースを形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】常温から１０００℃以上の高温の間で使用可能であり、急激な温度変化に対応して耐久性に優れる圧電振動子、及びこれを用いた温度センサーを提供する。
【解決手段】板状をなす圧電振動子片の表面及び裏面に夫々励振電極を備えてなり、圧電振動子片の素材は、ランガサイト構造を有する酸化物結晶材料からなり、励振電極が、酸化物結晶材料を構成する金属元素の少なくとも１種類を含む第１の金属薄膜と、白金族元素の少なくとも１種類を含む第２の金属薄膜と、高融点金属元素の少なくとも１種類を含む第３の金属薄膜を含む。酸化物結晶材料としてＬＴＧ、又はＬＴＧＡが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 励振電極から引き伸ばされる引出電極の形状、及び接続する側面電極の形状をＣＩ値が低減するように形成する。
【解決手段】 圧電振動片（１０）は、パッケージ内に導電性接着剤（１３）を介して接合される圧電振動片である。その圧電振動片は、その両主面の中央部（１５）にそれぞれ形成される励振電極（１０２）と、両主面に励振電極から周辺部までそれぞれ引き出される一対の引出電極（１０３）と、引出電極に接続し周辺部で導電性接着剤が塗布される一対の電極パッド（１０５）と、を有する。両主面間の厚さは、周辺部の両主面間の厚さより厚く形成されたメサ型であり、且つ引出電極及び電極パッドが形成される周辺部（１０６）は、中央部と同じ厚さである。電極パッドは、両主面に形成される電極パッドを接続するように両主面を結ぶ側面（１０４）にも形成され、両主面と側面間に不連続面が存在しない。 （もっと読む）

【課題】簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止することができる電子デバイスの製造方法、及び封止部材の脱落防止部材を提供する。
【解決手段】封止孔３７を有した容器２と、封止部材３８と、容器内に気密封止された電子部品３０と、を有した電子デバイスの製造方法であって、封止部材を封止孔上に配置する工程と、下部開口７３ａの径が封止部材の直径Ｄよりも大きく、上方へ向かう程内径が漸増する逆円錐状の内壁７３ｂを有したすり鉢状の脱落防止穴７３を有した脱落防止部材７０を、下部開口の内側に封止部材が位置するように配置する工程と、減圧工程と、加熱工程と、封止部材を溶融させる溶融工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】固定部材が流出することなどによる振動部の振動の阻害を抑制しつつ、屈曲振動の影響を抑制して安定した振動をするメサ型圧電振動片及びメサ型圧電振動片を備えた圧電デバイスの提供。
【解決手段】励振電極１６，１８を有する振動部１２と、振動部１２の両端部に肉薄部１３，１４を有する水晶振動片１０であって、固定部１１を有する一方の肉薄部１３側の振動部１２の端部１２ｂから一方の肉薄部１３側の励振電極１６，１８の端部１６ｂ，１８ｂまでの寸法をＴ１とし、他方の肉薄部１４側の振動部１２の端部１２ｃから他方の肉薄部１４側の励振電極１６，１８の端部１６ｃ，１８ｃまでの寸法をＴ２とし、水晶振動片１０に発生する屈曲振動の波長をλとしたときに、Ｔ１−Ｔ２＝λ×ｍ（但し、Ｔ２＝（２ｎ−１）λ／２、ｍ及びｎは自然数）の関係式を略満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単層絶縁基板に貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁に成膜する金属膜の密着度をあげ、小型、低背化した電子部品用の容器、これを用いた電子デバイスを得る。
【解決手段】回路基板１は、単層絶縁基板１０と、貫通孔１５と、単層絶縁基板の両主面に設けた配線導体２０ａ、２０ｂと、を備えた回路基板である。貫通孔１５は、単層絶縁基板の両主面に形成した第１の凹部１５ａと、第２の凹部１５ｂと、両凹部間を連通させる貫通部１５ｃと、を有している。第１の凹部１５ａと第２の凹部１５ｂとの重なる部分の開口面積が、両凹部の何れか大きい方の開口面積の１／２以下であり、第１及び第２の凹部１５ａ、１５ｂ、及び貫通部１５ｃの夫々の内壁面は、金属膜１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】封止材の溶融による封止孔の完全封止に要する時間を長期化させたり、溶融に要するエネルギー量を増大させて生産性を低下させることなく、シンプルな抜気構造によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを防止する。
【解決手段】電子部品３０を搭載する容器本体３と、容器本体に固定されることにより電子部品搭載面を含む内部空所Ｓを形成する蓋体２０と、容器本体、又は蓋体の少なくとも何れか一方に貫通形成された複数の封止孔４１、４２と、を備えた容器体２であって、各封止孔は、容器本体、又は蓋体の外面に形成された凹所１１ａの内底面に貫通形成されており、各封止孔間に位置する凹所内底面にはメタライズ層４５ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス製キャップ及びガラス製キャップは、レーザー照射による印字時にレーザーを透過してしまう特性があり、キャップ中央にレーザー印字すると振動子片に形成された電極がトリミングされてしまう事がある。
【解決手段】 互いに接合されたベース基板１２とキャップ１４との間に形成されたキャビティ１４ａ内に振動子片１０１が封止された振動子において、前記ベース基板１２とキャップ１４の接合部上にあたるキャップ１４表面にレーザーで印字１６を刻印する。ベース基板１２とキャップ１４の接合部上に印字１６を刻印することで、レーザーが振動子片１０１に照射されることがなくなり、印字１６を刻印する際に振動子がその特性に受ける影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】高温ガスの熱がインナーリード押さえに逃げ難くする。
【解決手段】プラグのインナーリード３ａに圧電振動片２のマウント２ａ部を接合する圧電振動子のマウント装置であって、プラグを支持するプラグ支持体と、プラグ支持体に隣接して配置され、圧電振動片２を支持する振動片支持体と、振動片支持体の上方に配置され、インナーリード３ａとマウント部２ａに高温ガスを噴射するガス噴射手段と、ガス噴射手段とプラグ支持体との間にて昇降可能に配置され、インナーリード３ａを跨いでインナーリード３ａを上から押さえる切り欠き部２８を有し、切り欠き部２８の両側に、ガス噴射手段から噴射される高温ガスがプラグ支持体側へ回り込むのを防止する高温ガス遮断部２６が形成され、切り欠き部２８を包囲する領域が他の領域よりも肉厚の薄い薄肉部３０とされている板状のインナーリード押さえ２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片に対して高速かつ低温で絶縁膜を形成し、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動片２をマウントする工程の前に、圧電振動片２の表面にクロムからなる下地金属層１８ａ及び金からなる仕上金属層１８ｂを積層状態で形成する工程と、仕上金属層１８ｂを所定領域で剥離する工程と、仕上金属層１８ｂを剥離した後の下地金属層１８ａの表面を改質して絶縁膜３４を形成する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 脚の先端の斜面によって、共振周波数を調整するためのレーザーが、反射され安定した周波数調整が行えない。
【解決手段】 基部と、基部より延出する脚とを有する圧電振動片であり、脚は、表面と裏面と第一の側面と第二の側面とを有する角柱状で、表面側の長さが裏面側の長さよりも短く、先端に斜面を有しており、脚の表面、裏面、第一の側面、第二の側面に脚を振動させる励振電極が形成され、脚の裏面と第一の側面と第二の側面に共振周波数を調製する調整膜が形成された圧電振動子の製造方法であって、脚の表面側からレーザーを照射し、調整膜を除去することで圧電振動片の共振周波数を調整する圧電振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上を図った上で、両基板を高精度に位置合わせでき、パッケージ内の真空度を確保できるパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０において、パッケージ形成領域の外側の非形成領域Ｎ２にバンプスペーサ４２を形成するバンプ形成工程と、バンプスペーサ４２を介してベース基板用ウエハ４０及びリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせた状態で、各ウエハ４０，５０を加熱する予備加熱工程と、導電性を有する接合材２３を介して両ウエハ４０，５０を陽極接合する接合工程と、を有し、接合工程では、両ウエハ４０，５０を加圧してバンプスペーサ４２を押し潰した状態で陽極接合を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性の小さく、温度補償型発振器を可能とする、表面実装型の小型圧電デバイスを得る。
【解決手段】容器２０Ａは、表部に圧電振動素子用の第１の電極パッド２８ａ、２８ｂ、及び電子素子用の第２の電極パッド２９ａ、２９ｂを有し、裏部に複数の実装端子２２を有した絶縁基板２０ａと、表部の空間を気密封止する蓋部材３８と、を備えた容器である。実装端子２２と第１、及び第２の電極パッド２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂとは、夫々配線導体２３ｂ、２３ｃにより電気的に接続され、絶縁基板２０ａを主として構成する材質の熱伝導率Ｔｃが、５０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］≦Ｔｃ≦２００［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に温度センサーまたは温度センサーを内蔵する電子部品と圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、実装基板からのセンサー部品への熱の影響を抑制し、温度センサーの測定値に基づく温度補償において、温度センサーの温度情報が圧電素子の温度と乖離せず正確な温度を得ることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】ケース体２と蓋体４からなるキャビティＳ１を有するパッケージ１があり、前記キャビティ内には凹部Ｓ２が形成されており、前記凹部内に温度センサー２０または温度センサーを内蔵した電子部品を搭載し、前記凹部の上部となる同一キャビティ内に圧電素子１０を搭載する圧電デバイスであって、前記温度センサーまたは前記温度センサーを内蔵した電子部品を搭載するケース体の凹部の裏面に熱遮断部１００を形成した。 （もっと読む）

【課題】 封止材のキャビティ内への流入を抑制するとともに、第１板と第２板との接合強度を高める水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動子（１００）は、第１面とその第１面の反対側の第２面とを有する第１板（４０）と、第３面とその第３面の反対側の第４面とを有する第２板（１０）と、第１板の第２面と第２板の第３面との間に環状に配置され第１板と第２板とを接合する環状の接合材（ＬＧ）と、第２面又は第３面の少なくとも一方に、接合材の環状に沿って接合材が入り込んだ第１溝部（４０２）と、第２面又は第３面の少なくとも一方に、接合材の環状の内側に第１溝部（４０２）に並んで形成される第２溝部（４０３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の角部の欠けが生じることを低減することができるパッケージ及び圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】上面に搭載パッド１１１を有したベース１１０ａと、搭載パッド１１１を囲むようにしてベース１１０ａ上に取着され、内側に圧電振動素子が配置される枠体１１０と、搭載パッド１１１と枠体１１０ｂ内壁との間に設けられた弾性部材１１２と、によってパッケージ１１０を構成する。その目的は、パッケージ１１０に圧電振動素子１２０を搭載する際に圧電振動素子１２０が破損する可能性を低減することができる （もっと読む）

【課題】小型化・微細化や商業的生産の要求に寄与し、かつ、発振周波数の信頼性が高い振動デバイス等を提供する。
【解決手段】本発明に係る振動デバイスは、振動片が実装されたパッケージと、前記振動片をキャビティ内に収容する蓋体と、第１の融点を有し、かつ、前記パッケージと前記蓋体とを接合する接着層と、前記第１の融点よりも高い第２の融点を有し、かつ、前記パッケージ、前記接着層、及び前記蓋体を覆う金属層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】メサ型の水晶振動片においてＣＩ値を小さくする水晶振動片を提供する。
【解決手段】メサ型水晶振動片２０は、一対の励振電極２２ａ、２２ｂを両主面に有する四角形状の振動部２４と、振動部の四辺の外側に形成され振動部より厚みが薄い肉薄部２１と、励振電極から所定方向に引き出された一対の引出電極２３ａ、２３ｂと、を有するメサ型水晶振動片である。そしてそのメサ型水晶振動片は、励振電極の所定方向の長さの中心は、振動部及び肉薄部を含む所定方向の長さの中心よりも引出電極の反対側に２５μｍから６５μｍ偏心している。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスが抑圧され、耐衝撃性に強い小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及振動領域１２と一体化された厚肉の支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４と、第１の支持部１４の一端に連設する第２の支持部１５と、第１の支持部１４の他端に連設する第３の支持部１６と、を備えている。第１の支持部１４は、厚みが変化する第１の傾斜部１４ｂと、四角柱状の第１の支持部本体１４ａと、を備え、第１の支持部１４には少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 接合安定性のよい錫を主成分とした低融点金属ろう材を用いながら、低融点金属ろう材の錫の成分の拡散を抑制し、電極膜の膜食われや励振電極への流れ出しを抑制することができるより信頼性の高い電極構造が得られる鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と電極パッド１６，１７とこれらを接続する引出電極とが形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分に対して圧電振動片の電極パッドを錫が含有された鉛フリー低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記電極パッドには、前記引出電極と比較して錫が拡散しやすい拡散電極部１７２，１８２を形成し、当該拡散電極部を前記引出電極の形成領域外に形成した。 （もっと読む）