【課題】過酷な環境下に置かれる電子部品にも適用することが可能なマーキングを提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、光硬化性を有しＮ−ビニルカプロラクタムを５質量％以上２０質量％以下の範囲で含有するインク４５を、電子部品である半導体チップ１２へ塗布してマーキングを行なう塗布ステップ（ステップＳ４、Ｓ９）と、塗布されたインク４５へ、積算光量２００ｍＪ／ｃｍ²以上の光を照射する照射ステップ（Ｓ３〜Ｓ６、Ｓ８〜Ｓ１１）と、照射ステップの後、インク４５を１５０℃以上２００℃以下の温度で加熱する加熱ステップ（ステップＳ１５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下に置かれる電子部品にも適用することが可能なマーキングを提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、光硬化性を有しＮ−ビニルカプロラクタムを５質量％以上２０質量％以下の範囲で含有するインク４５を、電子部品である半導体チップ１２へ塗布してマーキングを行なう塗布ステップ（ステップＳ４、Ｓ９）と、塗布されたインク４５へ、硬化率９５％以上に硬化するように光を照射する硬化処理ステップ（Ｓ３〜Ｓ６、Ｓ８〜Ｓ１１）と、硬化処理ステップの後、インク４５を１５０℃以上２００℃以下の温度で加熱する加熱ステップ（ステップＳ１５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】所定のパターン形成予定部に対応した良好なパターン形成をすることができるパターン形成装置及びパターン形成方法を提供することである。
【解決手段】実施形態のパターン形成方法は、インクジェット方式により対象物のパターン形成予定部の周りに撥液性を有するコーティング材を塗布する表面処理工程と、前記表面処理工程の後にインクジェット方式により前記対象物の前記パターン形成予定部にパターン形成用材を塗布するパターン形成工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来の膜形成方法では、膜の平坦性を向上させることが困難である。
【解決手段】塗布される液状体に含まれる材料でフィルター膜３が形成される膜形成基板であって、基板４と、前記液状体に対して撥液性を示し、基板４の基板面４ａ側において、前記液状体が塗布される領域である画素７を囲んだ状態で設けられた第１隔壁５と、第１隔壁５よりも前記液状体に対して親液性を示し、第１隔壁５に積層して設けられた第２隔壁６と、を有する、ことを特徴とする膜形成基板。 （もっと読む）

【課題】 堆積塗膜を容易に剥離することができる塗膜の剥離方法及び塗膜剥離用マスキング材を提供する。
【解決手段】 ラジカル共重合性不飽和樹脂と重合性単量体の混合物を主成分とし、硬化物として破断までの引張り伸び率が、１０％以上の樹脂組成物を剥離用皮膜１として、下地基材２上に形成して硬化させ、その剥離用皮膜１上に塗料堆積物４が堆積された後に、下地基材２から剥離用皮膜１を引き剥がすことにより、下地基材２から容易に塗料堆積物４が堆積された剥離用皮膜１を剥離する塗膜の剥離方法及び塗膜剥離用マスキング材である。 （もっと読む）

【課題】ロッドコーターやナイフコーターの様に基板に塗布ヘッドを圧着して行う塗布法において基板と塗布ヘッドの間に穴の開いたシートを挿入して塗布し穴の開いた部分のみに限定して塗布する。
【解決手段】必要な部分のみに限定して塗布し、樹脂５の節約を行う。そのために、塗布ヘッド４と基板２との間に穴の開いたシート３を挿入し穴の開いた部分のみに塗布膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】プレート状のワークに片面だけ効率的にディップコートする。
【解決手段】被膜を形成する表面を外側に向け、背面側がそれぞれ対向するように二枚のカバーガラス６ａ，６ｂを重ね合わせる。端面に現れる二枚のカバーガラス６ａ，６ｂの合わせ目７に跨がるように、光硬化性樹脂製のシール材８を帯状に塗布する。シール材８に紫外線を照射して硬化させ、二枚のカバーガラス６ａ，６ｂを接着して一体化すると同時に、合わせ目７の隙間を封止する。グリップ５を下降してコート槽２に浸漬しても、カバーガラス６ａ，６ｂの背面には塗布液３が侵入せず、表面にだけコートされる。 （もっと読む）

【課題】部材に対して簡易かつ正確にマスキングシールを貼付けることを可能にする。
【解決手段】マスキングシールＭＳには、ルーフスポイラ１００の塗装境界ラインＬに沿うように形成された見切り縁Ｆと異なる部位に位置決め縁Ｇが設けられる。貼付け装置１０のシールセット部１４には、マスキングシールＭＳの位置決め縁Ｇと整合するセット基準部４２が設けられる。マスキングシールＭＳは、位置決め縁Ｇをセット基準部４２に整合させることで、見切り縁Ｆ側がシールセット部１４から延出した状態で該シールセット部１４にセットされる。シールセット部１４を貼付け位置として、マスキングシールＭＳの見切り縁Ｆがルーフスポイラ１００における後端面１０６の塗装境界ラインＬに揃うようにし、マスキングシールＭＳを見切り縁Ｆ側から後端面１０６に貼付ける。 （もっと読む）

【課題】基板端部での膜厚変化を抑制して基板全面に均一な膜厚の塗布膜を形成するとともに、基板を設置した架台や基板の塗布が不要な面の材料付着による汚れを防ぐことができる基板への塗布膜形成方法を提供すること。
【解決手段】基板２の側面にダミー基板３を密着させ、基板２とダミー基板３に跨がるように材料４を塗布し、塗布した材料４が乾燥することによって形成された塗布膜を基板２とダミー基板３の境界で切り離すことによって基板２の塗布面に塗布膜を形成する。ここで、ダミー基板３として基板２と同一高さのもの、或いは基板２よりも高さの高いものを使用する。 （もっと読む）

【課題】基板の厚みに関係なく、端部を含む基板の塗布面に厚さが均一な塗布膜を形成することができる基板への塗布膜形成方法を提供すること。
【解決手段】
基板１への塗布膜形成方法は、
基板１の側面とこれに連なる塗布面の一部に撥水コート剤２を塗布する工程と、
前記基板１の塗布面に材料３を塗布して塗布膜４を形成する工程と、
を含む。例えば、前記基板１の側面全周とこれに連なる塗布面の端縁から３ｍｍ以内の範囲に前記撥水コート剤２を塗布してこれを乾燥させた後、基板１の塗布面に材料３を塗布して塗布膜４を形成する。 （もっと読む）