【課題】半導体装置の内部接合用の高温はんだ接合材と、基板実装に際して内部接合部が溶融しない半導体装置を提供する。
【解決手段】ＳｎまたはＳｎ系はんだ合金によって、網目構造を有する多孔質金属体の空孔部分を充填し、かつその表面を被覆する。 （もっと読む）

【課題】耐電圧や遮断性能やコンデンサ開閉性能を向上できる真空遮断器用電極材料の製造方法及び真空遮断器用電極材料を提供する。
【解決手段】真空遮断器用電極材料は、混合工程と、プレス焼結工程と、Ｃｕ溶浸工程で製造する。混合工程で、粒径が０．８〜６μｍのＭｏ粉と粒径が４０〜３００μｍのテルミットＣｒ粉とを、混合比率をＭｏ：Ｃｒ＝１：１〜９：１にすると共に混合重量をＭｏ≧Ｃｒにして均一に混合する。プレス焼結工程で、混合した混合物をプレス圧１〜４ｔ／ｃｍ^２で加圧成形して成形体を形成し、かつ成形体を加熱炉において１１００〜１２００℃の温度で１〜２時間保持する焼結を行って仮焼結体を作る。Ｃｕ溶浸工程で、仮焼結体上にＣｕ薄板を配置し、加熱炉において１１００〜１２００℃の温度で１〜２時間保持することで仮焼結体中にＣｕを液相焼結させて溶侵させる。 （もっと読む）

【課題】静粛性、低トルク、高耐久性を兼ね備え、容易かつ安価に製造することができる焼結機械部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に開孔部分を有する焼結金属からなる焼結機械部品であって、焼結金属に混和ちょう度 400 以上である液状のグリースを含浸し、焼結金属は銅系焼結金属、鉄系焼結金属および鉄銅合金系焼結金属から選ばれた少なくとも一つの焼結金属であり、焼結金属の表面開孔率が 20％〜35％ であり、液状のグリースは、基油に増ちょう剤をグリース全体に対して 0.5 重量％〜5 重量％配合し、液状のグリースの増ちょう剤は、金属石けんまたはウレア化合物である。 （もっと読む）

【課題】 磁性粉末の配向を容易に生じさせることができ、高いＢｒを有する希土類ボンド磁石を得ることが可能な希土類ボンド磁石の製造方法を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態の希土類ボンド磁石の製造方法は、希土類元素を含む組成を有しており且つ水素化分解・脱水素再結合法によって得られた磁性粉末を含有する原料粉末を、８０〜２００℃で加熱しながら磁場中で成形して成形体を得る成形工程と、成形体に樹脂を含浸させる含浸工程と、樹脂を硬化させる硬化工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度が高く、種々の用途への展開が可能な金属／エラストマー複合材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属／エラストマー複合材１０は、連続孔を有するスポンジ状金属多孔質体１１がエラストマーのマトリクス１２に埋設されている。スポンジ状金属多孔質体１１の連続孔にマトリクス１２を構成するエラストマーが含浸している。 （もっと読む）

【課題】製造コストを引き下げ、ベアリングとファン枠体との同心度を改善することができる潤滑油を含む粉末冶金ベアリングを一体にバッグモールディングしたファン枠体構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ファン枠体2の構造及びその製造方法において、ファン枠体2の構造は、潤滑油を含む粉末冶金ベアリング1、ファン枠体2からなり、潤滑油を含む粉末冶金ベアリング1は第一端面11、第二端面12、貫通孔13を備え、該貫通孔13は第一、二端面11、12に通じ、前記ファン枠体2は底台21を備え、底台21は上方へと軸筒22を延伸し、前記軸筒22は中空貫通孔23内に第一ブロッキング部24及び第二ブロッキング部25を備え、前記潤滑油を含む粉末冶金ベアリング1は中空貫通孔23内に設置され、射出成型により潤滑油を含む粉末冶金ベアリング1とファン枠体2とを一体にバッグモールディングされる。 （もっと読む）

【課題】十分に優れた保磁力と角型を有する希土類ボンド磁石を製造することが可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】軽希土類元素を含み、水素化分解・脱水素再結合法によって得られた磁性粉末と、重希土類元素を含む拡散材と、を含む混合粉末を、磁場中成形して成形体を作製する第１工程と、成形体に樹脂を含浸して樹脂を硬化することにより希土類ボンド磁石を得る第２工程と、を有し、第１工程における磁性粉末は、平均粒径が１〜３０μｍである第１の磁性粉末と、平均粒径が８０〜２００μｍである第２の磁性粉末と、の混合物であり、第１工程において、混合粉末及び成形体の少なくとも一方を加熱して、重希土類元素を第１の磁性粉末及び第２の磁性粉末の粒内に拡散させる希土類ボンド磁石の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】保磁力及び角型比の両方を十分に高い異方性希土類ボンド磁石の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る異方性希土類ボンド磁石の製造方法は、第１の希土類元素を含む水素化分解・脱水素再結合法（ＨＤＤＲ法）による処理が施された磁性粉末、第１の希土類元素とは異なる第２の希土類元素を含む拡散材、及び、分散媒を含有するスラリーを調製するスラリー調製工程と、スラリーを磁場中成形して成形体を作製する成形工程と、成形体を加熱して第２の希土類元素を磁性粉末に拡散させる拡散熱処理工程と、拡散熱処理工程後の成形体に樹脂を含浸させる樹脂含浸工程と、成形体に含浸した樹脂を硬化させる硬化処理工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】鉛類を含まない樹脂組成物を用い、高面圧条件において、動摩擦係数や耐摩耗特性などに優れ、さらに安定した摺動特性を有する複層軸受を提供する。
【解決手段】金属基材２と、該金属基材２の一方の表面に形成された多孔質層と、該多孔質層に含浸被覆された樹脂組成物４とからなる複層軸受１であって、上記多孔質層は多角形状の軟質金属粉末３（銅−錫合金粉末）の焼結層であり、上記樹脂組成物４は、ＰＴＦＥ樹脂と、炭素繊維４ａと、カルシウム化合物とを含む樹脂組成物４である。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、水素ガス中における溶浸の場合でも内部のポアが少なく密度の高い接点の製造方法を提供する。また、スケルトンを積み重ねて溶浸する場合に、積み重ねの境界部の接合状態を健全にすると同時に内部のポアも少なくできる接点の製造方法を提供する。
【解決手段】 外径３０ｍｍ以上のＣｕ−Ｃｒ接点の溶浸法による製造において、Ｃｒを主体とする粉末を金型で加圧して圧粉体を成形する工程と、該圧粉体を水素ガス中で焼結してスケルトンを形成する工程と、該スケルトンにＣｕを水素ガス雰囲気中で溶浸する工程を備え、該圧粉体の厚みを３ｍｍないし５ｍｍとする。また、スケルトンを積み重ねて溶浸する場合は、上記で得られた２つのスケルトンの間に溶浸用のＣｕ板を挟んで積み重ね、Ｃｕ板の体積が該スケルトン２つ分の気孔体積の少なくとも１．０５倍とし、下段の該スケルトンの側面に溶融Ｃｕ流出防止剤をコーティングした構成とする。 （もっと読む）