【課題】反応性の高いＺｎを半田付けする際に界面反応に介入させることで構造物の特性が改善された半田付け構造物が提供する。
【解決手段】本半田付け構造物は、Ｚｎを含む結合層および結合層と結合反応する鉛フリー半田を含む。そして、前記結合層は、所定の物質から形成された少なくとも１つの物質層およびＺｎ層が順次積層された多重層の構造であり、前記Ｚｎ層は前記多重層のうち前記鉛フリー半田側の最上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い電気伝導性を有すると共に耐久性、強い接合強度を併せ持った特性を有するはんだ接合を低価格で提供する。
【解決手段】ナノサイズの金属粒子１と銅粉末及び／又はアルミニウム粉末２を組合せて配合することにより、通電性に優れた導電性ペーストが得られ、当該導電性ペーストを用いて銅粉末及び／又はアルミニウム粉末２を焼成させ焼結物を形成した後、当該焼結物にＳｎ-Ｃｕ-Ｎｉ系組成の鉛フリーのはんだを用いてはんだ付けを行うことにより、銅粉末及び／又はアルミニウム粉末の焼結物とはんだ層間に強固な金属間化合物を形成させることが可能となり、高い電気伝導性を有し、接合強度及び耐熱性を向上させたはんだ接合及びはんだ接合物、はんだ継手の提供を可能とした。 （もっと読む）

【課題】メタライズ膜とセラミック枠体の接合強度が高いと共に、セラミック枠体の反りの発生を防止でき、メタライズ膜とＮｉめっき被膜の界面強度が高く、接合体の接合信頼性の高い高放熱型電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】ヒートシンク板１１と、セラミック枠体１２と、外部接続端子１３を有する高放熱型電子部品収納用パッケージ１０において、ヒートシンク板１１と外部接続端子１３に接合するセラミック枠体１２の当接部分に設けられるメタライズ膜１４が第１と第２のメタライズ膜１４ａ、１４ｂの２層構造からなり、セラミック枠体１２に設けられる第１のメタライズ膜１４ａがＷ、Ｍｏ、又はこれらの両方を含む高融点金属にセラミック枠体１２を構成するセラミック粉末を含有してなり、この上面に設けられる第２のメタライズ膜１４ｂがセラミック粉末を含有しない高融点金属からなる。 （もっと読む）

【課題】同一のまたは異なる金合金、特に異なる色の金合金、を組み立てるのを可能にする、金合金部品の組立て方法を提供する。
【解決手段】ａ）第１の金合金部品の面の少なくとも一部分上に錫のフィルムを付着させるステップと、ｂ）第１の金合金部品の錫化された面を第２の金合金部品の面と直接的に接触させるステップと、ｃ）第１の部品と第２の部品を互いに押し付けるステップと、ｄ）この組立て品を加熱するステップとを含む、金合金部品の組立方法。 （もっと読む）

【課題】 流体密のユニットを製造するために２つの構成要素を流体密に接合する改良された方法および冷却ユニットを提供する。その際、従来技術の短所を回避し、同時にまた、従来技術におけるよりも費用対効果に優れた解決手段を提案するものとする。
【解決手段】 一方の面がろう被覆された少なくとも１つの第１の構成要素であって、ろう被覆された表面とは反対側に切断バリを有する第１の構成要素を提供するステップと、前記流体密のユニットを製造するために前記第１の構成要素を第２の構成要素に流体密に接合するステップ、特にろう接するステップであって、その際、前記第１の構成要素と第２の構成要素とを流体密に接合するときに、前記第１の構成要素のろう被覆された表面が前記第２の構成要素の方を向いているステップとを有する方法。 （もっと読む）

【解決手段】電気部品を製造するためのシステム（１００）は、入口ポート（２０６）及び出口ポート（２０８）を有するリフロー室（１３０）を具備する。入口ポートは、導電コーティングを有する電気部品の相互接続された連鎖状物をリフロー室内に受容する。出口ポートは、リフロー室から連鎖状物を排出する。リフロー室は、相互接続された電気部品の連鎖状物をリフロー室を通って所定の経路に沿って配向させる。リフロー室は、連鎖状物がリフロー室を通って経路に沿って電気部品の周囲に導電コーティングをリフロー接合すると、導電コーティングを加熱するよう加熱飽和気体を保持する。
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【課題】切削中にロウ材が液相を生成する温度を越える高温となっても接合層の接合強度が低下することがなく、研削代の大きなｃＢＮ焼結体やダイヤモンド焼結体を準備する必要がない切削工具として好適な接合体を提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体を第１の被接合材１とし、ｃＢＮ焼結体またはダイヤモンド焼結体を第２の被接合材３とする接合体であって、第１の被接合材および第２の被接合材は、両者の間に設置された８００℃を超え１０００℃未満の温度で液相を生成する接合材２を介して接合されており、前記接合は０．１ＭＰａ〜２００ＭＰａの圧力で加圧しながら通電加熱することによって行われている。 （もっと読む）

【課題】筐体部品の任意のはんだ付け領域の全範囲でフィレット部分を形成できるようにすると共に、はんだ未接合部分や、ボイド等を発生することなく、基板に確実かつ強固に接合できるようにする。
【解決手段】シールドケース１００は、所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次設けられ、かつ、当該錫合金めっき皮膜上に鉛フリーの溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施された枠部材１１を備えるものである。枠部材１１がシールドケース１００の形状に加工され、その後、シールドケース１００の一部位又は全ての部位にニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理され、下地処理後の枠部材１１の一部位又は全ての部位に溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施され、当該シールドケース１００の一部形状が面実装用のはんだ付け面となされている。 （もっと読む）

【課題】ロウ付けやはんだ付けの接合強度や信頼性の向上を、金属部材の表面形状を制御することで実現する。
【解決手段】金属１０１の表面に電子ビーム１１１を照射することで、金属１０１の表面形状を加工し、ビーム照射領域１２３で、ロウ付け又ははんだ付けにより他の金属と接合する。上記加工では、例えば、金属１０１の表面粗さの値を減少させる、または、金属１０１の表面に、直径及び深さが５００μｍ以下の複数のディンプルを形成する、または、上記金属の表面に、幅及び深さが５００μｍ以下の互いに平行な複数の溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】めっき法、ホットレベラー法、ソルダペースト法、はんだボール法等の従来のプリコート法では、はんだ付け部へのはんだの付着が均一にならなかったり、はんだが完全に付着しなかったり、さらには多大な設備と手間がかかった。本発明は、均一塗布ができ、不良が発生しない、簡単な設備で実施できるプリコートに用いるはんだ粉末支持体を提供する。
【解決手段】支持体に塗布した粘着剤の上に粉末はんだを多めに散布し、その後、粘着剤に粘着されていない余剰の粉末はんだを除去する。そして粉末はんだ散布面をフラックスが塗布されたワークに圧力をかけて重ね合わせてから、加熱してはんだ付け部だけにはんだを付着させる。 （もっと読む）