【課題】第１の溶接部におけるポロシティの存否を判定し、ポロシティが存在していると判定された場合には、第１の溶接部の周辺部にさらにレーザを照射して第２の溶接部を形成する。ポロシティの発生に伴う溶接強度の低下を防止するとともに、溶接強度の低下を防止する作業によって生じ得る作業遅延や作業コストの増加を防止したレーザ溶接方法、およびレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ溶接方法は、被溶接部材が溶融した第１の溶接部を形成する第１の照射工程（ステップ１１）と、第１の溶接部におけるポロシティの存否を判定する溶接部検査工程（ステップ１２）と、溶接部検査工程によってポロシティが存在すると判定された場合に、第１の溶接部の周辺部に対してレーザを照射し、被溶接部材が溶融した第２の溶接部を形成する第２の照射工程（ステップ１３）と、を有している。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金材と、アルミニウム被覆鋼材とからなる複合構造材の接合部の引張強度及びピール強度を向上させる異材接合用溶加材を提供する。
【解決手段】本発明に係る溶加材は、Ｎを０．００２〜０．０２０質量％含有する鋼板１０３の表面にアルミニウム被覆層１０４を有し、アルミニウム被覆層１０４と鋼板１０３との界面にＮ濃度が３．０原子％以上のＮ濃縮層を有するアルミニウム被覆鋼板１０１と、アルミニウム又はアルミニウム合金材との溶接に使用される。本発明に係る溶加材は、Ｓｉ：０．５〜１．８質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避不純物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】亜鉛を含むめっき鋼鈑の溶接において、ブローホールやピットなどの発生を効果的に抑制することのできるガスシールドアーク溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明によって提供されるガスシールドアーク溶接方法は、亜鉛めっき鋼板である溶接母材Ｐ１，Ｐ２と溶接ワイヤＷとの間にアークＡＣを発生させるとともに、コンタクトチップ３２を囲うように溶接母材Ｐ１，Ｐ２に対してシールドガスＳＧを噴出させるガスシールドアーク溶接方法であって、シールドガスＳＧには、主成分ガスにオゾンが添加された混合ガスが用いられる。 （もっと読む）

【課題】重ね面の少なくとも一方が表面処理された金属板からなるワークを積層して、重ね面間に所望の大きさを有する隙間を形成することにより、溶接の際に発生するメッキ金属のガスを隙間に拡散させる。
【解決手段】表面処理され重ねられた第１ワーク１２及び第２ワーク１４をクランプ用治具１６でクランプする。その際、クランプ用治具１６に設けられた開口部１６ｄと第１ワーク１２との接触面の略中心に溶接箇所１８ａを設定する。その後、溶接箇所１８ａにレーザ光Ｌ１を照射して、溶融している溶融部１９を形成し、開口部１６ｄの内側周縁にもレーザ光Ｌ１を走査し、加熱部２０ａを形成することにより、隙間Ｇ１を形成し、溶接時に発生する表面処理層からのガスを前記隙間Ｇ１に拡散させ、その圧力を低減する。 （もっと読む）

【課題】メッキをされ、重ね合わされた２つの金属板にレーザにて溶接を行う際に、ビードの形成と同時にメッキ金属のガスを排出することにより、良好な溶接を行う。
【解決手段】積層体１０ａをレーザＬ１で溶接する際、レーザＬ１の照射直径部１８及び該照射直径部１８の周縁に形成されて、環状の溶接が終了する前にメッキが蒸発する温度以上の範囲である熱影響部２０が溶接途中で通過する領域を熱影響パス２６とする。環状の溶接が終了する前にメッキが蒸発する温度まで加熱される全域を熱影響範囲３０とする。溶融ビード２２で最終的に囲まれる範囲全域が、環状の溶接が終了する前にメッキの蒸発温度以上に加熱されるように、レーザＬ１を走査する。熱影響範囲３０は円形であって、その半径Ｒ１は熱影響パス２６の幅Ｗ以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】メッキ層を傷つける虞がなく、しかも迅速に樹脂層を剥離することができる樹脂被覆金属管の被覆樹脂層除去方法を提供すること。
【解決手段】転動体剥離装置１０の転動体１４によって被覆樹脂層４を除去し、次いで、レーザ装置２０のレーザビーム２２によって被覆樹脂層４を除去することを特徴とする、樹脂被覆金属管１の被覆樹脂層除去方法とした。 （もっと読む）

【課題】高い生産性で、溶接欠陥がなく、安定して高い継手強度が得られるホットプレス鋼板のアーク溶接方法を提供する。
【解決手段】酸化防止剤を、少なくとも片面に塗布した焼入用鋼板同士を、または、前記酸化防止剤を少なくとも片面に塗布した焼入用鋼板と被覆層を有しない金属板とを重ね隅肉接合する際に、溶接開始から３秒以上、下記式１および式２の両方を満足するように接合することを特徴とする鋼板のアーク溶接方法。


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【課題】電極と配線部材との接合部の信頼性を確保することができる、配線接続された半導体素子形成基板およびそのレーザ接合方法を提供する。
【解決手段】半導体素子が形成される基板５と、基板５上に形成される電極部材６と、基板５上の電極部材６以外の表面を覆う絶縁部材７と、絶縁部材７の上方に配置され、電極部材６同士を接続し、芯材２およびこの芯材２の周囲を被覆する低融点金属部材３を含む配線部材１とを備える。 （もっと読む）

【課題】スポット溶接性と耐食性に優れた防錆鋼板とその製造方法を提供する。
【解決手段】有機系及び／又は無機系の被覆層を少なくとも片面に有する。そして、スポット溶接を施す部分の前記被覆層の厚みを、スポット溶接を施さない部分の厚みより薄くする。好ましくは、スポット溶接を施す部分の前記被覆層の厚みは2.5μm以下である。このように、スポット溶接部の被覆層の厚みを薄くすることで、溶接部の電気抵抗が十分に低下し、健全な溶接部を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】鋼板の消耗電極式アークブレージングにおいて、特殊な複合ワイヤを用いることなく、ビードのぬれ性を改善するとともに、スパッタの発生を低減しビード幅の揃った平坦なビードを得ることを目的とする。
【解決手段】銅を主成分としケイ素とマンガンを含有する銅合金ワイヤを用い、ワイヤの前進後退動作による短絡溶滴移行を周期的に行い、シールドガスとして酸素ガス１．５〜７体積％を含み残部がアルゴンガスからなる混合ガスを使用する。短絡溶滴移行の１秒間の短絡回数を５５〜８５回に設定することが好ましく、銅合金ワイヤのワイヤ断面が中実で断面同質のソリッドワイヤを用いることが好ましい。 （もっと読む）