セラミックスのような化合物材料の接合方法を提供する。この方法は、拡散接合と反応接合との組み合わせであり、反応拡散接合（Ｒｅａｃｔｉｏｎ Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ−Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＲＤＢ）という。この方法は、二つ以上の化合物材料片が接合される表面の全体または一部を研磨、ラッピング、またはポリシングし、一つ以上の研磨、ラッピングまたはポリシングされた表面上に、熱処理時に化合物材料内へ組み込まれるか、化合物材料と固溶化されて化合物材料に変換できる接合剤薄膜を挿入、塗布、蒸着、メッキ及びコーティングのうちいずれか一つによって形成し、接合剤薄膜が形成された面を介して化合物材料の片を当接させた状態で熱処理することによって、接合界面に第２相の存在なしに直接接合界面を形成する。接合剤薄膜は、金属、金属有機物及び金属化合物からなる群から選択された物質からなる。
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【課題】 特に表面に木目模様を有する合金材料及びその合金から成るアイアンクラブヘッドを提供すること。
【解決手段】 本発明の木目模様を有する合金材料は２種以上の異なるＮｉＣｒ鋼を、無酸素の雰囲気且つ８５０〜１１５０℃の温度において重ねて溶接すると共に、加工量３０〜８５％の塑性加工を施し一体化することにより、木目の幅を０．２〜６．０ｍｍとし且つ特定の硬度分布を持たせることを特徴とし、該合金材料から成るアイアンクラブヘッドは木目模様を有する合金材料（１）を加工して、所定の形状のヘッド部材（２０）を形成し、該ヘッド部材（２０）の前面にフェース面板（２１）を設けると共に、一側上部にシャフトを連結するためのホーゼル（２２）を設けることにより、表面に木目（２３）を有するクラブヘッド（２）を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、積層構造体の製造方法に関する。この方法は、少なくとも第一及び第二の可撓性構造体を準備するステップと、前記第一及び第二の可撓性構造体の少なくとも一部にコーティングを施して、第一の被覆可撓性構造体と第二の被覆可撓性構造体とを得るステップと、前記第一の被覆可撓性構造体の被覆面と前記第二の被覆可撓性構造体の被覆面とを合わせて、前記第一の被覆可撓性構造体と前記第二の被覆可撓性構造体とを一緒にプレスし、前記第一の被覆可撓性構造体と前記第二の被覆可撓性構造体との間で冷間圧接をなすステップとを含む。本発明は、更に、冷間圧接により結合される第一の可撓性構造体及び第二の可撓性構造体を含む積層構造体に関する。
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【課題】 耐食性と高強度（特に高温強度）を備えた任意形状のラピッドプロトタイプ造形物を得る。
【解決手段】 ラピッドプロトタイプ造形物の主成分となる粉末状の骨格金属１と粉末状のＮｉ基合金２との混合体３を用いて成形した予備成形体（圧粉体）Ａ１を、加熱手段１１を備えた真空炉１０内にセットする。真空雰囲気下で加熱加圧して、Ｎｉ基合金をバインダとして骨格金属１を拡散接合により一体化し、ラピッドプロトタイプ造形物とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク板１を、熱ひずみの発生を少なく抑えて実現する。
【解決手段】内部に冷却孔を有し、該冷却孔は蓋で密閉される構造の銅又は銅合金またはアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるヒートシンク板１における冷却孔２と蓋４との接合を、回転ツール５を用いた摩擦攪拌接合により金属的に接合することによって行う。摩擦攪拌接合によって接合したヒートシンク板は、熱ひずみが小さく、接合後の修正作業が不要である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接点どうしをはんだを用いずに直接接合する実用的な技術を提供する。
【解決手段】この接合装置は、気密な処理室１０と、互いに接合部位４６を持つ２以上の被処理物体Ｗを処理室内において保持する保持手段３０，３２と、処理室内に接合部位を清浄化する処理ガスを導くガス導入手段と、処理室内を所定の圧力に制御する圧力制御手段２０と、処理室内において前記被処理物体を加熱する加熱手段３８と、処理室内において被処理物体の接合部位どうしを互いに圧接して接合する接合手段３６とを有する。これにより、清浄化した同じ処理室内において接合部位どうしを圧接して接合するので、接合部位の清浄化された表面の酸化や汚染による劣化を防ぎつつ、強固で耐用性の高い接合を行うことができる。 （もっと読む）

【解決課題】 強化白金／白金複合材料の製造方法において強化白金と白金とを強固に接合し、使用過程において破損が生じ難い物を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、白金又は白金合金に金属酸化物が分散してなる強化白金と、白金材料とが接合されてなる強化白金／白金複合材料の製造方法であって、（ａ）強化白金板材と、白金材料板材とを重ね、真空中でホットプレスして一体化する工程、（ｂ）一体化した板材を熱間鍛造する工程、（ｃ）熱間鍛造後の板材を更に冷間圧延する工程、からなる方法である。（ａ）工程における加工条件は、加工雰囲気の真空度を１Ｐａ以下とし、温度１０００〜１３００℃、プレス圧２０〜４０ＭＰａとするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】エネルギー波により金属接合部の接合面を洗浄した被接合物同士を接合するに際し、金属接合部に高さのばらつきが存在する場合にあっても、全金属接合部同士を良好にかつ容易に接合できるようにした接合方法および装置を提供する。
【解決手段】基材の表面に金属接合部を有する被接合物同士を接合するに際し、両被接合物の前記金属接合部の表面をエネルギー波により洗浄した後金属接合部同士を接合する方法であって、少なくとも一方の被接合物を弾性材を介して加圧することにより接合することを特徴とする接合方法、および接合装置。 （もっと読む）

【課題】 接合に際し、ミクロン未満、例えば数ナノオーダーの厚さの薄い金属間化合物層を生成する。
【解決手段】 固相状態での接合に金属間化合物層の形成を要する異種金属ワークを接合する異種金属の接合装置は、接合すべき異種金属ワークＷ1、Ｗ2が入れられる真空容器11と、真空容器11内の一方のワークＷ2の接合面に金属間化合物層を形成するようにクラスターを照射するクラスター源15と、金属間化合物層を形成したワークＷ2と他方のワークＷ1を加圧および加熱する加圧・加熱手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 対象物の洗浄処理に係る構成を簡素化し、金属接合を容易に実現する。
【解決手段】 接合装置１０１は、電子部品１を保持する吸着ノズル１１、回路基板２を上記電子部品と対向させて保持する基板ステージ９、及び位置決めが施された状態の上記電子部品と上記回路基板との間の照射位置に配置可能なエキシマ紫外線ランプ２１を備える。このような上記接合装置において、上記電子部品の金バンプ及び上記回路基板の基板電極に対する紫外線の照射が上記エキシマ紫外線ランプにより同時に行われて両金属部の洗浄処理を行った後、両金属部を互いに接触させた状態で超音波振動を付与して、両金属部の金属接合を行う。 （もっと読む）