【課題】品質の向上したレーザ加工装置及び工作物を機械加工する方法の提供。
【解決手段】切れ刃（６２）及び逃げ面（６４）を有する回転バイトが工作物（１１）から製造される。レーザ加工装置（１０）は２つの異なる操作モードで機能する。第１の操作モードで、第１のレーザヘッド（１４）は、第１のレーザヘッド（１４）に対して工作物（１１）の速い前進速度にて工作物（１１）を機械加工するのに使用される。その際、工作物（１１）は所望の大まかな輪郭を示すようにレーザ溶融切削により切削される。第１の操作モードでは、レーザパルスの持続時間はナノ秒範囲である。その後、レーザ加工装置（１０）は第２の操作モードで操作される。その際、レーザパルスはピコ秒範囲のパルス持続時間で生成され、上記のレーザパルスは第１の操作モードのレーザパルスより小さい平均電力を示す。 （もっと読む）

【課題】汚染物質がマイクロレンズに付着することを防止することができると共に、マイクロレンズアレイの下面に配置する保護膜の寿命を延長することができるマイクロレンズアレイを使用したレーザ処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】マイクロレンズアレイ２を４個の領域に分割し、各領域のマイクロレンズ４ａ〜４ｄを交互に使用して、基板を移動させつつ、レーザアニールする。使用するマイクロレンズ４ａ〜４ｄの順番を、往復移動方向（第１及び第２の方向）の外側のものから２個づつ耐用回数を超えるまで、順次使用していくようにすることにより、アニール時の蒸散物質を基板移動時の空気流により外部に排出することができ、保護膜に付着する量を可及的に低減する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線発信器から発振されたレーザー光線の出力を高速制御することができるレーザー光線照射機構およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線発振器と集光レンズとの間に配設された出力調整手段６３とを具備するレーザー光線照射機構であって、出力調整手段は、１／２波長板と、直線偏光のレーザー光線を入光してS偏光成分を反射させP偏光成分を透過せしめる第１の偏光ビームスプリッター面および第２の偏光ビームスプリッター面を備えたプリズム６３２と、S偏光成分とP偏光成分との間に位相差(α)を生成する光路長調整手段６３３と、偏光成分合成手段６３６と、偏光成分合成手段で合成されたレーザー光線を分光する偏光ビームスプリッター面を備え、偏光成分合成手段で合成されたレーザー光線のS偏光成分とP偏光成分との位相差(α＋β)を０度から１８０度の間で制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザ加工装置は、加工ヘッド本体の重量が重く、高速、高精度な加工が困難である。
【解決手段】この発明に係るレーザ加工装置は、レーザ発振器と、レーザビーム７が伝送される加工ヘッド本体３と、開口８がワーク５に指向した加工ノズル２と、この加工ノズル２に加工ガス６を供給するガス供給装置と、加工ヘッド本体３に設けられ加工ガス６が加工ヘッド本体３の内部に侵入するのを阻止する仕切板２１とを備え、加工ヘッド本体３は、レーザビーム７をワーク５に向けて集光させる加工レンズ１３を有しているレーザ加工装置であって、加工ヘッド本体３は、加工レンズ１３を、レーザビーム７の光軸１に対し垂直な平面内で電磁石による磁気駆動で２軸直線移動させる磁気移動機構４を備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ装置によって被加工物の加工する際に、加工部分に照射されるレーザ光スポットを調整する方法及び装置の提供。
【解決手段】レーザ装置１はレーザ光線６を放出するレーザ、レーザ光線６を集束する少なくとも１つの集光レンズ４及びレーザ光線６の径を調整する操作素子を含んで構成される。前記操作素子として回折素子５を用いて、レーザ光線６を複数の部分レーザ光線に分割し、該部分レーザ光線が集束されて被加工物７にレーザ光スポット１２として照射される。回折素子５の設計により、レーザ光スポット１２の径の調整、特に拡大が可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法によれば、スキャナー又はポリゴンミラーを用いてレーザービームを動くようにスキャンし、斜角方向に対象物へ照射することにより、対象物を効率よくスクライビング又は切断することができる。 （もっと読む）

【課題】 固定ミラーの光学特性の誤差やばらつきによる加工精度の低下を抑制することができ、平らな作業台に載置した際にがたつくのを防止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Ｌを生成するレーザー発振器４１と、レーザー光Ｌの照射位置を走査させるＸＹスキャナ４７と、ＸＹスキャナ４７の下方に配置され、ＸＹスキャナ４７から入射するレーザー光Ｌの入射角にかかわらず、ワークＷに向けて出射するレーザー光Ｌの出射角を一定にするテレセントリックレンズ４８と、レーザー発振器４１及びＸＹスキャナ４７を収容する筐体フレーム６０と、筐体フレーム６０の下面よりも面積の小さな設置面を有し、テレセントリックレンズ４８及びレーザー発振器４１間の筐体フレーム６０の下面を支持する支持部材６５０により構成される。 （もっと読む）

【課題】 カメラを取り外した状態で、レーザー光を加工対象物へ出射することにより、レーザー光が筐体外へ漏出するのを防止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 加工用のレーザー光Ｌを生成するレーザー生成器と、レーザー光ＬをワークＷに対して走査させる走査光学系と、走査光学系を収容する筐体フレーム６０と、筐体フレーム６０に着脱可能に取り付けられ、レーザー光Ｌの出射軸から分岐させた受光軸を有し、ワークＷを撮影するためのカメラ５６と、筐体フレーム６０に着脱可能に取り付けられ、カメラ５６を覆うカメラカバー７０と、カメラカバー７０が筐体フレーム６０から取り外されたことを検出するリミットＳＷ８０と、カバー検出信号に基づいて、レーザー光ＬのワークＷへの出射を禁止するレーザー出力制御部３８により構成される。 （もっと読む）

【課題】集光レンズに吸収される特性を有するレーザ光を含む複数のレーザ光を重畳させて、それらのレーザ光によって被加工物を加工するレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置に、集光レンズ１９に吸収される性質を有する第１のレーザ光９を発生させる第１の光源２と、第２のレーザ光１０を発生させる第２の光源３とを備える。第１のレーザ光９を被加工物５に導く第１の光路１１には、集光レンズ１９が設けられず、第１の凹面反射鏡１２が設けられている。第２のレーザ光１０を被加工物５に導く第２の光路１５には、集光レンズ１９が設けられている。集光レンズ１９によって集光された第２のレーザ光１０は、第１の凹面反射鏡１２の開口１３を通過して被加工物５に到達する。第１のレーザ光９は、集光レンズ１９を通過することなく、第１の凹面反射鏡１２によって反射され収束して被加工物５に到達する。 （もっと読む）

【課題】 温度変化によるスキャナの角度誤差を抑制することにより、高精度のレーザー加工を行うことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー加工用のＸＹスキャナが、モータ軸１００を回動させる駆動モータ１０と、レーザー光を反射させる反射ミラー２０、及び、モータ軸１００に取り付けられるマウンタ係合部２１Ｂを有するミラーモジュールと、モータ軸１００を挟んでミラーマウンタ２１と対向するように配置され、モータ軸１００に取り付けられるミラー固定部材２２とを備え、マウンタ係合部２１Ｂ及びミラー固定部材２２は、モータ軸１００との接触面を減らすための非接触領域がモータ軸１００を挟んで両側に存在する状態で、モータ軸１００を挟持する。 （もっと読む）